一种中性光LED灯带的制作方法

本实用新型涉及led灯技术领域，具体涉及一种中性光led灯带。

背景技术：

led灯是利用电致发光原理进行发光的器件，具有使用寿命长、绿色环保等优点。led灯带是指将led芯片组装在带状线路板上而得到的灯带产品，特别是柔性led灯带，其本身长度和形状易于调整，适用于各种场合。但是，目前led灯带的色温大多偏冷或偏暖，导致led灯带照明下物体色彩有偏差，因此在很多场景下都需要使用到中性光led灯带。led芯片一般涂覆有荧光胶从而调整发光颜色，但通过改进荧光胶从而获得中性光的难度较大，成本较高。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种中性光led灯带，该中性光led灯带能够采用现有的暖光ledcsp芯片和冷白光ledcsp芯片来制备，生产成本较低。

为实现本实用新型的目的，本实用新型提供了一种中性光led灯带，其包括带状电路板以及沿带状电路板长度方向排列的多个led灯组；每个led灯组包括并列的暖光ledcsp芯片和冷白光ledcsp芯片，相邻的暖光ledcsp芯片和冷白光ledcsp芯片的距离为1mm至10mm。

进一步的技术方案是，在每个led灯组内的暖光ledcsp芯片和冷白光ledcsp芯片沿带状电路板长度方向并排或者沿带状电路板宽度方向并排。

进一步的技术方案是，多个led灯组在带状电路板上排列使得暖光ledcsp芯片和冷白光ledcsp芯片交替排列，不同led灯组之间的相邻的暖光ledcsp芯片和冷白光ledcsp芯片的距离为1mm至10mm。

进一步的技术方案是，带状电路板为柔性灯带电路板，带状电路板上设有多个正负极焊点，暖光ledcsp芯片和冷白光ledcsp芯片通过锡膏焊接到正负极焊点上。

进一步的技术方案是，相邻的暖光ledcsp芯片和冷白光ledcsp芯片之间距离为2mm至5mm。

进一步的技术方案是，在每个led灯组内的暖光ledcsp芯片和冷白光ledcsp芯片并联，相邻的led灯组串联或并联。

进一步的技术方案是，带状电路板的每间隔至少一个led灯组设有焊接板。

进一步的技术方案是，中性光led灯带还包括透明封装条，透明封装条沿带状电路板的长度方向延伸并覆盖多个led灯组。

进一步的技术方案是，中性光led灯带还包括软胶套，软胶套包括相互连接的反光软胶和光扩散软胶，光扩散软胶设置在带状电路板的上方，反光软胶设置在带状电路板的下方。

进一步的技术方案是，中性光led灯带还包括电阻，电阻设置在led灯组之间。

与现有技术相比，本实用新型能够取得以下有益效果：

本实用新型在灯带上采用现有的暖光ledcsp芯片和冷白光ledcsp芯片相邻组合获得了中性光led灯带，灯带结构及其制备工艺较为简单，降低了生产成本。

附图说明

图1是本实用新型中性光led灯带实施例的立体结构示意图。

图2是本实用新型中性光led灯带实施例的侧面结构示意图。

以下将结合附图和具体实施例方式对本实用新型做进一步详细的说明。

具体实施方式

如图1至2所示，本实施例提供了一种中性光led灯带，其包括带状电路板10以及沿带状电路板10长度方向排列的多个led灯组20。

每个led灯组20包括并列的暖光ledcsp芯片21和冷白光ledcsp芯片22。其中暖光ledcsp芯片21的发光色温小于3700k，冷白光ledcsp芯片22的发光色温大于6000k。在每个led灯组20内相邻的暖光ledcsp芯片21和冷白光ledcsp芯片22的距离为1mm至10mm。更优选地，同一led灯组20中相邻的暖光ledcsp芯片21和冷白光ledcsp芯片22之间距离为2mm至5mm。其中ledcsp芯片为倒装led芯片的芯片级封装件，可以是五面发光的csp。本实施例通过暖光ledcsp芯片21和冷白光ledcsp芯片22相邻组合，获得中性光led灯带。在本实施例中，距离是指相邻的芯片中心之间的距离。暖光ledcsp芯片21和冷白光ledcsp芯片22之间的距离在上述范围时混光效果好。

在本实施例中，每个led灯组20内暖光ledcsp芯片21和冷白光ledcsp芯片22沿带状电路板10的长度方向排列。在本实用新型的其他实施例中，每个led灯组内暖光ledcsp芯片和冷白光ledcsp芯片也可以沿带状电路板10的宽度方向并列排列。

在本实施例中，多个led灯组20在带状电路板10上排列使得多个led灯组20中的暖光ledcsp芯片21和冷白光ledcsp芯片22交替排列，不同led灯组20之间的相邻的暖光ledcsp芯片21和冷白光ledcsp芯片22的距离为1mm至10mm。更优选地，不同led灯组20之间相邻的暖光ledcsp芯片21和冷白光ledcsp芯片22之间距离为2mm至5mm。

在本实施例中，带状电路板10为柔性灯带电路板即fpc电路板，带状电路板10上设有多个正负极焊点，暖光ledcsp芯片21和冷白光ledcsp芯片22通过锡膏焊接到正负极焊点上。csp芯片无需基板，可直接焊接到电路板上。

在本实施例中，带状电路板10在每间隔至少一个led灯组20的位置设有焊接板11。图1至2仅示意性地示出两端带有焊接板11的一段，而实际上led灯带可以具有以焊接板11为分隔的多段灯带，灯带可以具有较大的长度。可以在焊接板11上进行剪切，剪切分开的两段led灯带在剪切口处均具有焊接板11。焊接板11一方面可以与导线相连接，另一方面可以任意剪切，改变led灯带的长度，使得led灯带可以安装在任意位置处。

在本实施例中，在每个led灯组20内的暖光ledcsp芯片21和冷白光ledcsp芯片22并联，相邻的led灯组20串联或并联。

在本实施例中，中性光led灯带还包括透明封装条30，透明封装条30沿带状电路板10的长度方向延伸并覆盖多个led灯组20。透明封装条30可以呈圆弧形，透明封装条30使得csp发光角度和方向更广，适用性更高。在本实用新型的其他实施例中，csp也可以通过模顶胶进行封装。

在本实施例中，中性光led灯带还包括软胶套40，软胶套40包括相互连接的反光软胶41和光扩散软胶42，光扩散软胶42设置在带状电路板10的上方，反光软胶42设置在带状电路板10的下方。反光软胶42两侧可以设有槽口与带状电路板10两侧配合，从而起到支撑带状电路板10的作用。软胶套40将led灯带包覆，能够起到保护作用，同时使得led灯带整体发光均匀。

在本实施例中，中性光led灯带还包括电阻50，电阻50连接到带状电路板10上。具体地，电阻50可以串联到led灯带的电路中，起到分压的作用，使得led芯片可以在额定电压下工作，避免工作电压超过led额定电压而缩短led使用寿命。

最后需要强调的是，以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并不用于限制本实用新型。凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。