一种LED灯的制作方法

一种led灯
[0001]
本实用新型申请是2018年12月07日提交中国专利局，申请号为201822047444.7，发明名称为“一种led灯”的分案申请。
技术领域
[0002]
本实用新型涉及一种led灯，属于照明领域。


背景技术：

[0003]
led灯因为具有节能，高效，环保，寿命长等优点而被广泛采用诸多照明领域中。led灯作为节能绿色光源，高功率led的散热问题益发受到重视，由于过高的温度会导致发光效率衰减，高功率led运作所产生的废热若无法有效散出，则会直接对led的寿命造成致命性的影响，因此，近年来高功率led散热问题的解决成为许多相关者的研发重要课题。
[0004]
目前的led灯的散热的部件大多采用风扇、热管、散热片、或其组合的设计，以透过热传导、对流及/或辐射的方式将led灯所产生的热能散失。仅采用被动式散热的情况下(无风扇)，整体散热效果的好坏取决于散热器本身材料的导热系数和散热面积，在相同导热系数的条件下，无论是哪种散热器都是只能依靠对流和辐射两种方法来散发热量，而这两种方式的散热能力都和散热器本身的散热面积成正比，因此，在散热器存在重量限制的前提下，如何提高散热器的散热效率，是提高led灯质量和降低整个led灯的成本的途径。


技术实现要素：

[0005]
本实用新型实施例主要解决的技术问题是提供一种led灯，以解决上述问题。
[0006]
本实用新型实施例提供一种led灯，其特征在于，包括：
[0007]
灯壳；
[0008]
被动式散热组件，其包括散热器，所述散热器包括散热鳍片，所述散热器与所述灯壳连接；
[0009]
电源，其位于所述灯壳内；
[0010]
灯板，其连接在所述散热器上，所述灯板包括led芯片，所述电源与所述led芯片电连接；以及
[0011]
灯罩，其罩设于所述灯板外；
[0012]
所述灯罩包括光输出表面，所述光输出表面在所述led灯径向上的内侧设置内反射面，所述光输出表面在所述led灯径向上的相对外侧设置外反射面。
[0013]
本实用新型实施例所述led芯片的光通量的至少5％经过所述内反射面和所述外反射面的反射后，从所述光输出表面射出。
[0014]
本实用新型实施例经过所述内反射面和所述外反射面的反射后，从所述光输出表面射出的光通量总量至少为1000流明。
[0015]
本实用新型实施例经过所述外反射面反射的光通量总量大于经过所述内反射面反射的光通量总量。
[0016]
本实用新型实施例所述外反射面的面积大于所述内反射面的面积。
[0017]
本实用新型实施例所述灯板包括led芯片组，所述led芯片组包括所述led芯片。
[0018]
本实用新型实施例所述内反射面具有第一面积a1，所述外反射面具有第二面积a2，最外围的所述led芯片组所包括的所述led芯片的数量为n2，最内围的所述led芯片组所包括的所述led芯片311的数量为n1；a1、a2、n1和n2符合以下关系：
[0019]
(a1/n1)：(a2/n2)为0.4～1。
[0020]
本实用新型实施例所述内反射面的高度低于所述外反射面的高度。
[0021]
本实用新型实施例所述外反射面的高度占所述led灯的整体高度不超过9％。
[0022]
本实用新型实施例所述外反射面的高度占所述led灯的整体高度不超过6％。
[0023]
本实用新型实施例所述外反射面的高度占所述led灯的整体高度的2％以上。
[0024]
本实用新型实施例所述外反射面的在所述led灯轴向上的高度不超过20mm。
[0025]
本实用新型实施例所述外反射面的在所述led灯轴向上的高度不超过15mm。
[0026]
本实用新型实施例所述光输出表面、所述内反射面、所述外反射面及所述灯板之间形成一密闭的腔体。
[0027]
本实用新型实施例所述光输出表面、所述内反射面、所述外反射面及所述灯板之间形成一腔体，所述腔体具有释压孔。
[0028]
本实用新型的有益效果是：与现有技术相比，本实用新型包括以下任一效果或其任意组合：
[0029]
(1)内反射面和外反射面的设置，用于调整led芯片组的出光范围，使光线更加集中，从而提高局部的亮度的作用，也就是说，在相同光通量的情况下，提高led灯的照度。
[0030]
(2)经过内反射面和外反射面的反射后从光输出表面射出的光总量至少为1000流明，而经过外反射面反射的光总量大于经过内反射面反射的光总量，由此可看出，关于眩光问题，对于高流明的led灯，设置外发射面可反射相当一部分的侧向的光通量，对于减小眩光具有重要意义。
[0031]
(3)外反射面高度的设置，一方面可控制led灯整体的高度尺寸，另一方面可满足反射、聚光、防眩光等功能。
附图说明
[0032]
图1是本实施例中led灯的主视结构示意图；
[0033]
图2是图1的led灯的剖视结构示意图；
[0034]
图3是图1的led灯的分解示意图；
[0035]
图4是led灯的剖视结构示意图，显示第一散热通道及第二散热通道；
[0036]
图5是图1的led灯的立体结构示意图一；
[0037]
图6是是图5去掉光输出表面的结构示意图；
[0038]
图7是本实施例的光透射示意图；
[0039]
图8是图7的光型图；
[0040]
图9是一些实施例中的led灯的分解示意图，显示挡光环；
[0041]
图10是一些实施例中的led灯的立体示意图；
[0042]
图11是图10去掉光输出表面的示意图；
[0043]
图12是一些实施例中的led灯的剖视图，显示平直的光输出表面；
[0044]
图13a至图13c是一些实施例中的灯板与灯罩的配合示意图；
[0045]
图14是一些实施例中的灯板与灯罩的配合示意图；
[0046]
图15是本实施例中的灯罩的端面的示意图；
[0047]
图16是一些实施例中的灯罩的端面的示意图；
[0048]
图17是图16的端面的另一方向的示意图；
[0049]
图18a至图18g是一些实施例中的灯罩的示意图；
[0050]
图19是图1的led灯去掉灯罩的仰视图。
具体实施方式
[0051]
为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以通过许多不同的形式来实现，并不限于下面所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。下文中关于方向如“轴向方向”、“上方”、“下方”等均是为了更清楚的表明结构位置关系，并非对本实用新型的限制。在本实用新型中，所述“垂直”、“水平”、“平行”定义为：包括在标准定义的基础上
±
10％的情形。例如，垂直通常指相对基准线夹角为90度，但在本实用新型中，垂直指的是包括80度至100以内的情形。另外，本实用新型中所述led照明灯的使用情况、使用状态，指的是led灯以灯头竖直向上的垂吊方式的使用情境，如有其他例外情况将另做说明。
[0052]
图1为本实用新型实施例中的led灯的主视图。图2为图1的led灯的剖视图。图3为图1的分解示意图。如图1、图2和图3所示，所述led灯，包括：散热器1、灯壳2、灯板 3、灯罩4及电源5。本实施例中，灯板3以贴合的方式连接在散热器1上，以利于灯板3工作时产生的热量快速传导至散热器1。具体的，于一些实施例中，灯板3与散热器1铆接，于一些实施例中，灯板3与散热器通过螺栓连接，于一些实施例中，灯板3与散热器1焊接固定，于一些实施例中，灯板3与散热器1黏接固定。于本实施例中，散热器1连接于灯壳 2，灯罩4罩设在灯板3外，以使灯板3的光源产生的光通过灯罩4而射出，电源5位于灯壳 2的内腔中，且电源5与led芯片311电连接，以对led芯片311供电。
[0053]
如图4所示，显示本实施例中的led灯的剖视图。如图2和4所示，本实施例中的灯壳 2的内腔中形成第一散热通道7a，且第一散热通道7a在灯壳2的一端具有第一进气孔2201，而灯壳2上相对的另一端具有散热孔222(具体开设于灯颈22上部)。空气从第一进气孔2201 进入，并从散热孔222排出，以此，可带走第一散热通道7a内的热量(主要是电源5工作时所产生的热量)。具体从散热路径来讲，电源5中的发热组件工作时产生的热量，先以热辐射的方式将热量传递至第一散热通道7a中的空气中(发热组件附近的空气)，外部空气以对流的方式进入第一散热信道7a，从而带走内部的空气而进行散热。
[0054]
如图1、图2和图4所示，散热鳍片11、散热底座13中形成第二散热通道7b，第二散热通道7b具有第二进气孔1301，空气从第二进气孔1301进入后，通过第二散热通道7b，最后从散热鳍片11之间的空间流出。以此，可带走散热鳍片11上的热量，加速散热鳍片11的散热。具体从散热路径来讲，led芯片311产生的热量热传导至散热器1，散热器1的散热鳍片11将热量辐射至周围空气，第二散热通道7b对流散热时，带走散热器1内的空气而进行散热。
[0055]
如图1和图4所示，散热器1设置第三散热通道7c，第三散热通道7c形成于两散热鳍片11之间或同一散热鳍片11延伸出的两个片体之间的空间，两散热鳍片11之间的径向外侧部分构成第三散热通道7c的入口，空气从led灯的径向外侧的区域而进入到第三散热通道 7c中，并带走散热鳍片11辐射到空气的热量。
[0056]
图5为本实施例中的led灯的立体结构示意图，显示散热器1与灯罩4的结合。图6为图5去掉光输出表面43的结构示意图。如图5和图6所示，本实施例中，灯罩4包括光输出表面43和端面44，端面44上设有透气孔41，空气通过透气孔41而进入到第一散热通道7a 和第二散热通道7b。led芯片311(图6中所示)发光时，光线穿射过该光输出表面43，而从灯罩4射出。本实施例中，光输出表面43可选用现有技术中的透光材质，比如玻璃、pc 材质等。本实用新型所有实施例中所称的“led芯片”，泛指所有以led(发光二极管)为主体的发光源，包括但不限于led灯珠、led灯条或led灯丝等，因此本说明书所指的led芯片组亦可等同于led灯珠组、led灯条组或led灯丝组等。本实施例中，为了满足第一散热通道7a和第二散热通道7b的进气需求，灯罩4的面积与端面44的面积的比值为5～8。优选的，灯罩4的面积与端面44的面积的比值为6～7。以此，使得光输出的范围与散热所需的空气之间达到平衡。
[0057]
如图5和图6所示，本实施例中，在灯罩4的光输出表面43在led灯径向上的内侧设置内反射面4301，内反射面4301相对灯板3上的led芯片311，内反射面4301相对任意一颗 led芯片311，其位于led灯径向的更内侧。一实施例中，光输出表面43在led灯径向上的外侧设置外反射面4302，外反射面4302相对灯板3上的led芯片311，外反射面4302相对任意一颗led芯片311，其位于led灯径向的更外侧。内反射面4301和外反射面4302的设置，用于调整led芯片组31的出光范围，使光线更加集中，从而提高局部的亮度的作用，也就是说，在相同光通量的情况下，提高led灯的照度。具体来讲，本实施例中的led芯片311 设置时，全部设于灯板3下表面(使用状态时)，也就是说，led芯片311不会有侧向的出光，工作时，led芯片311的主发光面全部为向下，led芯片311的光线至少60％以上是直接从光输出表面43射出，而无需经过反射，因此，相对于具有主发光面侧向发光的led灯(侧向的光通过灯具或灯罩反射后而向下出光，而反射后具有一定比例的光损)，本实施例的led芯片 311的出光效率更好，也就是说，在相同的流明(光通量)情况下，本实施例的led灯具有更高的照度。而通过内反射面4301和外反射面4302的设置，可使出光更加集中，提升一区域内的照度，比如说led灯下方120度至130度之间的区域(led灯下方120度至130度的出光角度范围)。而当led灯设置的高度较高时，该出光角度下，led灯的照射的范围依然满足需求，且在此范围内可以有更高的照度。图7是本实施例的光透射示意图，图8是图7的光型图。如图6、图7和图8所示，从出光效果来讲，在led灯的投射方向上，也就是led 灯的下方具有光投射区域m，光透射区域m内具有聚光区m，而led灯包括反射面，以此将至少部分led芯片311所射出的光线反射至聚光区m，以提高聚光区m的亮度。反射面包括内反射面4301和外反射面4302，内反射面4301和外反射面4302均将led芯片311的光线至少部分反射至聚光区m。本实施例中，优选的，光源的光通量的至少5％经过内反射面4301和外反射面4302的反射后从光输出表面43射出，从实际来讲，经过内反射面4301和外反射面 4302的反射后从光输出表面射出的光总量至少为1000流明，优选的，经过内反射面4301和外反射面4302的反射后从光输出表面射出的光总量至少为1500流明。而经过外反射面4302 反射的光总量大于经过内反射面4302反射的光总量，由此可看出，关于眩光问题，对于高流明的led灯，设置外发射面4302可反射
相当一部分的侧向的光通量，对于减小眩光具有重要意义。本实施例中的聚光区m为一环状区域，其内侧边界与led灯的轴线所成圆心角为20
°
，其外侧边界与led灯的轴线所成圆心角为50
°
。本实施例中，led灯投射到聚光区m的光通量占总的光通量的35％～50％之间，以此使聚光区m具有较佳的光照效果。另外，通过内反射面4301和外反射面4302的设置，一方面可减少不必要的侧向发光，以防止眩光的产生，另一方面还可将led芯片311的光线的至少部分反射至光透射区域m，以此提高光投射区域m 内的照度。
[0058]
内反射面4301用以反射最内围的led芯片组31的led芯片311所射出的部分光线，外反射面4302用以发射最外围的led芯片组31的led芯片311所射出的部分光线。其中，最外围的led芯片组31所包括的led芯片311的数量大于最内围的led芯片组31所包括的led 芯片311的数量。外反射面4302的面积大于内反射面4301的面积，因为最外围的led芯片组31包括了更多的led芯片311，因此需要更多的反光面积来调和出光。
[0059]
本实施例中，内反射面具有第一面积a1，外反射面具有第二面积a2，最外围的led芯片组31所包括的led芯片311的数量为n2，最内围的led芯片组31所包括的led芯片311的数量为n1；符合以下关系：
[0060]
(a1/n1)：(a2/n2)为0.4～1。
[0061]
当最内围的led芯片组31中单个led芯片311所对应的内发射面4301的面积与最外围的led芯片组31中单个led芯片311所对应的外发射面4302的面积的比值落入上述的范围时，最内围的led芯片组31的led芯片311和最外围的led芯片组31的led芯片311均具有较佳的出光效果。
[0062]
如图6所示，内反射面4301靠近灯板3的一端，与灯板3抵接，以此来防止光线从内反射面4301和灯板3之间的间隙穿过，避免损失部分光线。同样的，外反射面4302靠近灯板 3的一端，与灯板3抵接，以此来防止光线从外反射面4302和灯板3之间的间隙穿过，避免损失这部分光线。
[0063]
如图2所示，本实施例中，内反射面4301和外反射面4302的延伸线之间形成一夹角a，该夹角a的角度为80度至150度之间，优选的，该角度为90度至135度之间，更优选的，该角度为100度至120度之间。内反射面4301和外反射面4302之间形成类似反光杯的结构，从而起到控制led芯片出光范围或是提高局部的亮度的作用。本实施例中，外反射面4302与灯板2的夹角角度为30至60度，于一些实施例中，所述夹角为40至50度。
[0064]
如图2所示，本实施例中，内反射面4301的高度低于外反射面4302的高度。该高度指的是led灯轴向方向上两者的相对高度。通过将内反射面4301的高度设置为低于外反射面 4302的高度，可避免减少led灯正下方区域的光分布，防止led灯的光分布区域的中间部分区域形成暗区。本实施中，外反射面4302的在led灯轴向上的高度不超过20mm，优选的，外反射面4302的在led灯轴向上的高度不超过15mm。从另一角度讲，为控制led灯整体的高度尺寸，外反射面4302的高度占led整灯的高度不超过9％，优选的，外反射面4302的高度占led整灯的高度不超过6％，从外反射面4302的功能来讲，要保证外反射面4302的高度占led整灯的高度的2％以上，优选的，外反射面4302的高度占led整灯的高度的3％以上。也就是说，综合考量到led灯的高度尺寸的控制及反射、聚光、防眩光等功能，需要将外反射面4302的高度设置为占led整灯的高度的2％～9％之间。优选的，外反射面4302的高度设置为占led整灯的高度的3％～6％之间。
[0065]
于一些实施例中的led灯的灯罩4可取消了内反射面或外反射面的设置，例如仅设置挡光环47，具体的，如图9所示，灯罩4的外圆周上设置挡光环47，以提高灯的出光效率，挡光环47的内表面具有反射的作用(类似外反射面)，灯罩4扣在在散热器1上时，挡光环47 靠近灯板3的外围，例如挡光环47的外围直径与灯板3的外围直径相等或略大于灯板3的外围直径。
[0066]
如图2、图5和图6所示，本实施例中，为防止灰尘沉积到led芯片311表面而降低led 芯片311的光效或影响led芯片311散热，led芯片311可以被设置于封闭空间内，以防止灰尘进入而沉积到led芯片311表面。举例来讲，灯罩4与灯板3之间形成一密闭的腔体9，具体来讲，光输出表面43、内反射面4301、外反射面4302及灯板3之间形成一密闭的腔体 9(此处的密闭可以指的是无明显孔洞，不包括装配过程中不可避免的缝隙)。于一些实施例中，可以省去内反射面4301和外反射面4302的设置，则腔体9是形成于灯板3、光输出表面43之间，或灯板3、光输出表面43及散热器1之间。
[0067]
图10为一些实施例中的led灯的立体图，其与本实施例不同的是腔体9上开设孔洞。图 11是图10去掉光输出表面43的示意图。如图10和图11所示，于一些实施例中，灯罩4与灯板3之间形成一腔体9，具体来讲，光输出表面43、内反射面4301、外反射面4302及灯板3之间形成一腔体9，灯板3的led芯片311位于该腔体9内。该腔体9具有一第一开口 91及一第二开口92，该第一开口91配置为与外部连通，而第二开口92则配置为与第一散热通道7a及第二散热通道7b连通。从散热角度来说，一方面可使腔体9处形成气体对流，以此可带走部分led芯片311产生的热量，另一方面来说，外部空气通过腔体9而进入到led 灯内部，这对第一散热通道7a及第二散热通道7b来说，可起到增加对流的作用，提高散热效率。其他实施例中，还可以省去内反射面4301和外反射面4302的设置，也就是说，光输出表面43及灯板3之间形成一腔体9。
[0068]
如图10所示，于一些实施例中，光输出表面43上开设孔洞，而形成上述的第一开口91，优选的，第一开口91开设与光输出表面43径向外侧的边缘位置，使其不会影响到光输出表面43的透光效果。从结构上来讲，光输出表面43在led灯工作时受热可能产生热变形，而第一开口91的设置，使光输出表面43在第一开口91处具有可形变的空间，防止光输出表面 43因热变形而挤压散热器，导致光输出表面43损坏。本实施例中，第一开口91在光输出表面43的周向上设置有若干个。以此，一方面可增加空气的对流，另一方面，可进一步提升当光输出表面43受热时的结构强度。
[0069]
如图11所示，一些实施例中，内反射面4301上设置缺口，从而形成上述的第二开口92。本实施例中，第二开口92在内反射面4301的周向上设置有若干个。且第二开口92配置的数量与第一开口91配置的数量的关系，大致为，第二开口92的数量与第一开口91的数量的比值为1:1～2，优选为1:1.5。如此，可在进风和出风时形成一个平衡。其他实施例中，第一开口91和第二开口92也可以形成在灯罩4的其他部件上，如灯板3或散热器1的散热底座 13上。
[0070]
如图10和图11所示，一些实施例中，灯罩4与灯板3之间形成一腔体9，具体来讲，光输出表面43、内反射面4301、外反射面4302及灯板3之间形成一腔体9，led芯片311位于该腔体9内，腔体9具有释压孔，以避免腔体9内，因led芯片311工作时发热而导致腔体9内温度升高，从而使压力升高。释压孔可以是光输出表面43上开设的第一开口91，也可以是内反射面
4301上设置的第二开口92，或者还可以是灯板3或散热器1上开设的相应的与腔体9连通的孔洞，只要能达到释压效果即可。
[0071]
如图4所示，光输出表面43在led灯径向向外的方向上，其与led灯板3的距离逐渐递增，从而使光输出表面43呈内凹状。以此，相比平直的表面，这种光输出表面43的结构强度得到提升，另外，光输出表面43通过上述这种较为平滑的过渡方式，不会产生夹角，因此光输出表面43的厚度比较均匀，因而不会影响到出光效果。最后，从使用状态来讲，灯板3 在led灯工作时由于光源而产生发热，如果光输出表面43为一平整的面，且平行于水平面(垂吊安装的使用状态下)，则光输出表面受热时沿水平向外膨胀，因此可能受散热器1挤压而破损。本实施例中，当光输出表面43为内凹状，灯罩4受热膨胀时，其膨胀的方向发生改变(垂吊安装的使用状态下，如果光输出表面43为平整的面，则受热后，光输出表面43主要沿水平方向膨胀，如果光输出表面43为内凹状，则膨胀方向分解为水平方向部分和向下部分)，将减小灯罩4在水平向外方向的膨胀，避免灯罩4因受散热器1挤压而破损。
[0072]
如图12所示，于一些实施例中，光输出表面43也可以设置为平直的面，但是需要考虑到输出表面43的材质的热膨胀系数、光输出表面43与散热器1的间距、及光输出表面43的抗形变能力。比如，当光输出表面43为平直的面时，则可将光输出表面43与散热器1在径向上设置一间距，确保不会因光输出表面43的膨胀而受散热器1挤压。
[0073]
于一些实施例中，光输出表面43设置光学涂层，如在光输出表面43上设置扩散膜431， led芯片311产生的光线通过扩散膜431而穿出灯罩4。扩散膜431对led芯片311发出的光起到扩散的作用，因此，只要能使得光线透过扩散膜431后再穿出灯罩4，扩散膜431的布置可以有多种形式，例如：扩散膜可以涂覆或覆盖于光输出表面43的内表面上(如图13a 所示)，或者涂覆于led芯片311表面上的扩散涂层(如图13b所示)，或者作为一个外罩而罩(或遮盖)在led芯片311外的扩散膜片(如图13c所示)。
[0074]
图14为灯罩4与灯板3的配合示意图。如图14所示，于一些实施例中，光输出表面43 在靠近led芯片311的一侧，也就是光输出表面43的内侧设置抗反射涂层432，可减少led 芯片311的光线在光输出表面43的反射，以提高光输出表面43处的光线透过率。本实施例中的抗反射涂层432的折射率介于空气和玻璃之间。抗反射涂层432中包括金属氧化物，金属氧化物的含量占抗反射涂层432材料的1％～99％，而抗反射涂层432的反射率小于2％。本实施例中的金属氧化物可以是氧化锆、氧化锡、氧化锡、氧化铝等。
[0075]
上述的扩散膜431和抗反射涂层432可同时使用，或择一使用。具体可根据实际出光需求而选用。
[0076]
图15显示本实施例中灯罩4的端面44的示意图。如图15所示，透气孔41的截面面积总和与端面44的整体面积(端面44单侧的面积，如远离led芯片311的一侧)的比值为 0.01～0.7，优选的，透气孔41的截面面积总和与端面44的整体面积的比值为0.3～0.6，更优选的，透气孔41的截面面积总和与端面44的整体面积的比值为0.4～0.55，通过将透气孔 41的面积与端面44面积的比值限定在上述的范围内，一方面可保证透气孔41的进气量，另一方面，可确保透气孔41的面积大小是在保证端面44的结构强度的情况下进行调整的。当透气孔41的面积与端面44面积的比值为0.4～0.55时，既可确保透气孔41的进气量，以满足led灯的散热需求，又可使得透气孔41不至于影响到端面44的结构强度，防止端面44在开设透气孔41后因碰撞或挤压而变得容易破损。
[0077]
图16显示另一些实施例中的灯罩4的端面44的示意图。图17显示图16的端面44的另一方向的示意图。如图16和17所示，透气孔41的边缘处具有增加的厚度，从而形成肋部 411，相邻的肋部411之间在透气孔41的进气方向上形成导风口412。透气孔41的边缘处具有增加的厚度，一方面可以增加端面44的结构强度，防止因开设透气孔41而导致整体结构强度的降低，另一方面，其形成的导风口412，具有导风的作用，使空气进入时受到导风口 412的作用而具有一定的方向性。而且，在端面44成型时，因肋部411的存在，减小了端面 44上因开设透气孔41而造成的端面44强度降低的影响，因此，端面44不易因为透气孔41 的存在而发生变形，可提高生产的良率。本实施例中，肋部411形成在端面44靠近灯板3的一面。
[0078]
如图17所示，透气孔41的边缘增加的厚度比端面44其余位置处的厚度大。以此，可进一步增加透气孔41处的强度，及导风作用。
[0079]
如图15所示，透气孔41的最大内切圆直径小于2mm，优选为1至1.9mm。如此一来，一方面可防止昆虫进入，且可以阻止大部分灰尘通过，另一方面，透气孔41还能保持较好的气体流通效率。换句话说，也可以是，透气孔41定义一个长度方向和一个宽度方向，即，透气孔具有长度和宽度，长度尺寸大于宽度尺寸，而透气孔最宽处的宽度小于2mm，于一实施例中，最宽处的宽度为1mm至1.9mm。另外，透气孔41最大处的宽度大于1mm，如果小于1mm，则空气需要更大的压力才能进入透气孔41，因此将不利于空气流通。
[0080]
图18a至图18g显示一些实施例中各种透气孔41的形状。如图18a至图18g所示，具体来说，透气孔41可选用圆形、长条形、弧形、梯形、菱形中的其中一组或多组的组合的形状。如图18a所示，如果透气孔41选用圆形，则其直径小于2mm，以达到防止昆虫进入，阻止大部分灰尘通过，且还能保持较好的气体流通效率的作用。如图18b和图18c所示，如果透气孔41选用长条形或弧形，则其宽度要小于2mm，以到达上述技术效果。如图18d所示，如果透气孔11d选用梯形，则其下底要小于2mm，以到达上述技术效果。如图18e所示，如果透气孔41选用圆角长方形，则宽度要小于2mm，以到达上述技术效果。如图18f和18g所示，透气孔41还可以选用三角形或水滴形，且其最大内切圆要小于2mm。
[0081]
一些实施例中，透气孔41在端面44上分布有若干个。如，透气孔41可以是沿端面44 周向环形分布有若干个，以此，可以是气流更加均匀的进入。又如，透气孔41可以是在端面 44的径向方向上分布有若干个。透气孔41也可以采用不对称的方式分布。
[0082]
以图18a为例，图18a中，端面44上具有两条虚线，内圈的虚线代表第一进气孔2201 投影到端面44的位置，内圈的虚线内的区域为第一部分(第一开口区433)，外圈与内圈之间的区域为第二部分(第二开口区434)，本实施例中，第一进气孔2201在led灯轴向上投影到端面44所占的区域形成第一部分(第一开口区433)，而端面44上的其他区域形成第二部分(第二开口区434)，第一部分上的透气孔41的面积大于第二部分上的透气孔41的面积。这种设置方式，利于使大部分空气进入第一散热通道7a，从而更好的对电源5进行散热，防止电源5的电子组件受热而加速老化。上述特点同样适用于上述其他实施例中的透气孔41。
[0083]
在其他实施例中，第一进气孔2201在led灯轴向上投影到端面44所占的区域形成第一部分(第一开口区433)，而端面44上的其他区域形成第二部分(第二开口区434)，第一部分上的透气孔41的面积小于第二部分上的透气孔41的面积。以此，可更好的对散热鳍片11 进行散热，以利于led芯片311的散热，防止led芯片311处形成局部的高温区域。具体的，第一部分和第二部分的面积，可根据实际散热需求进行选择。
[0084]
在某些应用中，对于整个led灯可能存在重量限制。例如，当led灯采用e39灯头时， led灯的最大重量限制到1.7千克以内。因此，除去电源、灯罩、灯壳等部件后，于一些实施例中，散热器的重量被限制在1.2千克以内。对于某些大功率的led灯，其功率为150w～ 300w，其流明数可达到20000流明至45000流明左右，也就是说，散热器在其重量限制内，需要消散来自产生20000至45000流明的led灯所产生的热。在自然对流散热情况下，一般1w的功率需要35平方厘米以上的散热面积。而以下实施例，设计目的是在于在保证电源5 的设置空间及散热效果的情况下，降低1w功率需要的散热面积的，进而在散热器1重量限制及电源5限制的前提下达到最佳的散热效果。
[0085]
如图1和图2所示，本实施例中，led包括或仅被动式散热组件，该被动式散热组件仅采用自然对流和辐射等主要方式进行散热，而没有采用主动式散热组件，例如风扇等。本实施例中的被动式散热组件包括散热器1，散热器1包括散热鳍片11及散热底座13，散热鳍片 11呈放射状均匀的沿散热底座周向分布，且与散热底座13连接。当led灯使用时，led芯片 311所产生的热量以热传导的方式将至少一部分热量传导至散热器1，散热器1的至少一部分热量通过热辐射和对流的方式散到外部空气中。
[0086]
如图19所示，本实施例中，灯板3包括至少一led芯片组31，led芯片组31包括led 芯片311。
[0087]
如图19所示，本实施例中，灯板3在其径向上被分为内周圈、中间圈和外周圈，而led 芯片组31相应的设于内周圈、中间圈和外周圈，也就是说，内周圈、中间圈和外周圈均设置有相应的led芯片组31。另一角度来讲，灯板3包括三个led芯片组31，这三个led芯片组 31分别设于灯板3的内周圈、中间圈和外周圈。内周圈、中间圈和外周圈上的led芯片组31 均包括至少一个led芯片311。如图19所示，限定4条虚线，最外侧两条虚线间限定的范围为外周圈的范围，最内侧两条虚线间限定的范围为内周圈的范围，而中间两条虚线间限定的范围为中间圈的范围。其他实施例中，也可将灯板3分为两圈，而led芯片组31相应的设于这两圈中。
[0088]
应该理解，以上描述是为了进行图示说明而不是为了进行限制。通过阅读上述描述，在所提供的示例之外的许多实施方式和许多应用对本领域技术人员来说都将是显而易见的。因此，本教导的范围不应该参照上述描述来确定，而是应该参照所附权利要求以及这些权利要求所拥有的等价物的全部范围来确定。出于全面之目的，所有文章和参考包括专利申请和公告的公开都通过参考结合在本文中。在前述权利要求中省略这里公开的主题的任何方面并不是为了放弃该主体内容，也不应该认为实用新型人没有将该主题考虑为所公开的实用新型主题的一部分。