一种光源模组及球泡灯的制作方法

文档序号:26112103发布日期:2021-08-03 12:53阅读:78来源:国知局
一种光源模组及球泡灯的制作方法

本实用新型属于灯具技术领域,更具体地说,是涉及一种光源模组及球泡灯。



背景技术:

随着欧盟新企业资源计划(erp,enterpriseresourceplanning)对光效等级进行重新划分,如c档>160lm/w,而a档>210lm/w的要求,从当前的水平看产品的光效只能满足120-135lm/w;在此背景下,提高产品的光效就显得尤为重要。

现有的球泡灯中,光源模组一般包括基板以及设置于基板上的led发光器件,基板为线路板,其上通常有很多焊盘或者插件孔,对应也将安装不同的元器件,为了防止焊接元件时出错,用户通常会要求字符,标注清楚每个元器件的名称,方便生产,防止出错。该字符一般通过丝印方式印刷于基板上,但是字符一定程度上会吸收泡壳反射回来的部分光线,一定程度上会影响球泡灯的光效。



技术实现要素:

本实用新型实施例的目的在于提供一种光源模组及一种球泡灯,以解决在现有的光源模组上丝印文字会吸收泡壳反射回来的光线从而影响球泡灯的光效的技术问题。

为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:提供一种光源模组,包括:

led发光器件;以及

基板,所述基板上设置有所述led发光器件,所述基板的背离所述led发光器件的表面印刷有字符,所述基板的避开所述led发光器件的表面涂覆有用于发射光线的白色油墨;或者所述基板的朝向所述led发光器件的表面印刷有字符,所述字符采用能够反射光线的白色油墨。

可选地,所述白色油墨的反射率为92%-95%。

可选地,所述led发光器件的数量为多个,多个所述led发光器件呈放射状分布,多个所述led发光器件之间并联或者串联。

可选地,所述光源模组还包括:

端子,设置于多个所述led发光器件围设的区域内,与所述led发光器件电连接。

可选地,所述光源模组还包括:

焊盘,设置于所述基板朝向led发光器件的表面,所述白色油墨避开所述焊盘设置。

可选地,所述led发光器件包括:

支架,所述支架上开设有容纳槽;

第一电极板,设置于所述支架的底部,并与所述支架固定连接;

第一芯片组,设置于所述第一电极板上,并与所述第一电极板电性连接;

第二电极板,设置于所述支架的底部,并与所述支架固定连接,所述第二电极板与所述第一电极板间隔设置;

第二芯片组,设置于所述第二电极板上,并与所述第二电极板电性连接;以及

荧光胶,位于所述容纳槽内,并覆盖于所述第一芯片组和所述第二芯片组上。

可选地,所述第一电极板的横截面面积大于所述第二电极板的横截面面积,且所述第一芯片组的芯片数量多于所述第二芯片组的芯片数量。

可选地,所述第一芯片组包括两个第一芯片,所述第二芯片组包括一个第二芯片,两个所述第一芯片和一个所述第二芯片之间通过导线依次串联,且其中一个所述第一芯片的一端与所述第一电极板电连接,所述第二芯片的一端与所述第二电极板电连接。

本实用新型还提供了一种球泡灯,包括上述所述的光源模组,所述球泡灯还包括:

第一散热件,所述基板设置于所述第一散热件上,所述第一散热件出光侧开设有开口;

第二散热件,嵌设于所述第一散热件内;

驱动组件,设置于所述第二散热件内,并与所述基板电连接;以及

灯头,与所述第一散热件的背离所述基板的一端连接,所述灯头与所述驱动组件电连接。

本实用新型提供的光源模组的有益效果在于:通过在基板上涂覆反射光线的白色油墨,可以增加光线的反射率,以提升光效,进一步在基板背离led发光器件的表面印刷有字符,可以减少字符对光线的吸收从而提升了光效,或者,在基板上采用白色油墨来印刷字符,该白色油墨能够反射光线,解决了现有的字符会吸收泡壳反射回来的部分光线的技术问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的球泡灯的立体结构示意图;

图2为本实用新型实施例提供的球泡灯的爆炸结构示意图;

图3为本实用新型实施例提供的光源模组的俯视结构示意图;

图4为本实用新型实施例提供的led发光器件的俯视结构示意图;

图5为本实用新型实施例提供的led发光器件的剖视结构示意图。

其中,图中各附图标记:

1-光源模组;11-led发光器件;111-支架;112-第一电极板;113-第一芯片组;1131-第一芯片;114-第二电极板;115-第二芯片组;1151-第二芯片;116-导线;117-荧光胶;12-基板;13-端子;14-焊盘;2-第一散热件;3-第二散热件;4-驱动组件;5-灯头;6-泡壳;7-图钉。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。

请一并参阅图1至图3,现对本实用新型实施例提供的光源模组1进行说明。光源模组1,包括led发光器件11和基板12。其中,基板12上设置有led发光器件11,基板12的背离led发光器件11的表面印刷有字符,基板12的避开led发光器件11的表面涂覆有用于发射光线的白色油墨;或者基板12的朝向led发光器件11的表面印刷有字符,字符采用能够反射光线的白色油墨印刷而成。

本实用新型提供的光源模组1,与现有技术相比,通过在基板12上涂覆反射光线的白色油墨,可以增加光线的反射率,以提升光效,进一步在基板12背离led发光器件11的表面印刷有字符,可以减少字符对光线的吸收从而提升了光效,或者,在基板12上采用白色油墨来印刷字符,该白色油墨能够反射光线,解决了现有的字符会吸收泡壳6反射回来的部分光线的技术问题。

需要说明的是,本实施例中的白色油墨一般由色料、连接料以及助剂等成分构成,色料主要是反光粒子,包括颜料和染料,主要起着色、遮盖与特殊功能等作用。其中,色料主要是气相二氧化硅、主要的作用是发散光线以改变光的传播方向。连接料是白色油墨中的流动组成部分,是色料的载体、主要是使粉末状的色料混合黏接起来,其中,连接料主要是甲基丙烯酸树脂,主要是粘接气相二氧化硅粒子,使其均匀地附着在基板12上。助剂是在油墨的制造以及印刷过程中使用的为改善油墨本身的性能而加入的材料。

进一步地,上述的白色油墨的反射率可以达到92%-95%,主要采用型号为psr-4000wt02的太阳油墨,颜色为白色,主要耐高温且不易变色,适用于背光模组中;或者,采用为hm-9000w02的南鸿油墨,当泡壳6将光线反射至基板12时,该白色油墨可以将反射光线进一步反射,以增加光线的反射率。

在本实用新型另一个实施例中,请参阅图1至图3,led发光器件11的数量为多个,多个led发光器件11沿径向呈环状设置,多个led发光器件11之间并联或者串联以形成电连接。具体地,基板12呈圆盘状,沿基板12的周向间隔分布有多个led发光器件11,且沿基板12的径向也对应分布有多个led发光器件11,从而使得多个led发光器件11呈放射状设置,该led发光器件11也可以采用贴片式,通过粘接胶粘接在基板12上。

在本实用新型另一个实施例中,进一步参阅图3,光源模组1还包括端子13,该端子13设置于多个led发光器件11围设的区域内,与led发光器件11电连接。因端子13尺寸较小,且led发光器件11的发光角度在120°,从而使得led发光器件11的发出的光线不易被端子13遮挡,从而不会影响到整体的发光均匀性。具体地,端子13采用贴片式,通过粘接胶粘接在基板12上。

在本实用新型另一个实施例中,进一步参见图3,光源模组1还包括焊盘14,该焊盘14表面贴装装配的基本构成单元,用来构成电路板的焊盘14图案,焊盘14设置于基板12朝向led发光器件11的表面,白色油墨避开焊盘14设置。

在本实用新型另一个实施例中,参阅图4及图5,led发光器件11包括支架111、第一电极板112、第一芯片组113、第二电极板114、第二芯片组115以及荧光胶117。其中,支架111上开设有容纳槽;第一电极板112设置于支架111的底部,并与支架111固定连接;第一芯片组113设置于第一电极板112上,并与第一电极板112电性连接;第二电极板114设置于支架111的底部,并与支架111固定连接,第二电极板114与第一电极板112间隔设置;第二芯片组115设置于第二电极板114上,并与第二电极板114电性连接;荧光胶117设置于容纳槽内,并覆盖于第一芯片组113和第二芯片组115上。

具体地,该容纳槽为通槽,第一电极板112和第二电极板114用于密封该容纳槽,通过容纳槽内设置荧光胶117,通过荧光胶117的成分,可以让第一芯片组113和第二芯片组115发出的光线经过该荧光胶117最后呈现各种光特性的白光或者其他颜色的光线。

具体地,该支架111可以做成透明的,可以增大发光角度。现有的芯片都放置于一块电极板上,较为拥挤,相邻的两个芯片之间可能会影响光线的发散,进而影响光效,且多个芯片间隔距离较小,而芯片在发光时会产热,一定程度上会影响散热。而本实施例中,将电极板分割成两块板,且两块板之间有一定的间隔,每块板上均设置有芯片,一定程度上将芯片隔开,从而有助于芯片的散热。支架111可以通过粘贴的方式与电极板形成固定连接,电极板与芯片之间通过导线116可以实现串联或者并联关系。

在本实用新型另一个实施例中,请参阅图3,为了进一步实现散热,可以增大电极板的横截面面积,即使得第一电极板112的横截面面积大于第二电极板114的横截面面积,且第一芯片组113的芯片数量多于第二芯片组115的芯片数量。具体地,第一电极板112的横截面面积可以是第二电极板114的面积的两倍,其中,第一电极板112的宽度与第二电极板114的宽度相同,第一电极板112的长度大于第二电极板114的长度。

进一步地,第一芯片组113的芯片数量为两个,即第一芯片组113包括两个第一芯片1131,第二芯片组115包括一个第二芯片1151,两个第一芯片1131和一个第二芯片1151之间通过导线116依次串联形成电连接,该导线116可以铜线或者金线,且其中一个第一芯片1131的一端与第一电极板112电连接,第二芯片1151的一端与第二电极板114电连接。具体地,每个芯片具有两个不同的极性端,其中一个第一芯片1131的负极端通过导线116与另一个第一芯片1131的正极端电连接,另一个第一芯片1131的负极端通过导线116与第二芯片1151的正极端电连接,其中一个第一芯片1131的正极端通过导线116与第一电极板112电连接,第二芯片1151的负极端通过导线116与第二电极板114电连接。

可以理解的是,第一芯片1131的数量包括但不限于两个,第二芯片1151的数量包括但不限于一个,可以根据具体需求进行选择。

请参阅图1及图2,本实用新型还提供一种球泡灯,球泡灯包括第一散热件2、第二散热件3、驱动组件4以及灯头5。基板12卡设于第一散热件2的环形槽上,第一散热件2的出光侧开设有开口,该第一散热件2呈喇叭状结构,第一散热件2的出光侧的开口较大;第二散热件3嵌设于第一散热件2内,第二散热件3呈喇叭状结构;驱动组件4设置于第二散热件3内,并与基板12电连接,驱动组件4通过端子13与基板12电连接;灯头5与第一散热件2的背离基板12的一端连接,灯头5与驱动组件4电连接。

本实用新型提供的球泡灯,采用了上述任意实施例中的光源模组1,通过在基板12上涂覆发射光线的白色油墨,可以增加光线的反射率,以提高光线,进一步在基板12背离led发光器件11的表面印刷字符,可以减少字符对光线的吸收,从而提升了光效,解决了现有的字符会吸收泡壳6反射回来的部分光线的技术问题。

具体地,在本实施例中,第二散热件3为冲压铝结构,基板12的侧面边缘与散热件凹槽的槽壁接触以传导热量。

在本实用新型另一个实施例中,参阅图2,球泡灯还包括泡壳6,该泡壳6罩设于第一散热件2的开口处,泡壳6为由聚碳酸酯和扩散剂制成的泡壳6体。该泡壳6采用硅酮胶固定在第一散热件2的开口处,聚酯酸酯的质量比大于或等于97%,扩散剂的质量比小于或等于3%,从而使得泡壳6的透光率在94%-97%之间,或者,聚酯酸酯的质量比大于或等于95%,扩散剂的质量比小于或等于5%,从而使得泡壳6的透光率在90%-94%之间。该泡壳6仍然是雾面,重量为8-12g。

进一步地,该球泡灯还包括图钉7,该图钉7穿过灯头5,并与灯头5电连接。

以上实施例以欧洲市场ac230v的球泡灯为例,在此实施案例中,光源模组1的总输出电压为440-460v,升压驱动效率在此光源总电压下效率最佳,可以达到93%的高水平,而电压过高或过低整个驱动效率将出现比较大的衰减。综合提升了驱动效率、光学效率、组件效率及较好的散热条件来实现高光效整灯,节约能源。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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