一种LED灯板及LED模组的制作方法

一种led灯板及led模组
技术领域
1.本实用新型涉及led模组技术领域，更具体地说，是涉及一种led灯板及led模组。


背景技术：

2.led模组包括装有led的pcb板和包覆在pcb板外的外壳，通常情况下，pcb板采用表贴工艺，是一种使用贴片类的led灯珠表贴在pcb板上再焊上电线组成的元器件。对比其他led产品，led模组在结构方面与电子方面更为简单，体积较小，具有发光角度大、亮度高、光衰低等优点，是led产品中应用较广的一种产品，广泛应用各种装饰、装修等行业。我国是led模组的生产大国，行业竞争紧张，因此为进一步降低led模组的生产成本，需对led模组的结构进行改善，以求减免部分结构器件，令结构更为精简，成本更加低廉。


技术实现要素：

3.为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种led灯板及led模组。
4.本实用新型技术方案如下所述：
5.一种led灯板，包括多片导电片，所述导电片外设置灯板绝缘层，所述导电片之间通过电子元器件电连接。
6.上述的一种led灯板，所述灯板绝缘层设置多个空槽，所述电子元器件自上而下穿过所述空槽与所述导电片连接。
7.上述的一种led灯板，所述导电片并列排布，相邻两片所述导电片均设置凸起部，所述电子元器件分别连接两个所述凸起部，使得相邻两片所述导电片电通过所述电子元器件电连接。
8.上述的一种led灯板，所述导电片与所述灯板绝缘层均设置多个连接孔，所述导电片通过所述连接孔连接外部电路。
9.一种led模组，包括上述的任意一种led灯板。
10.上述的一种led模组，包括底壳与设置在底壳内部的导线，所述led灯板通过导电连接螺丝与所述导线连接。
11.进一步的，所述led灯板设置多个连接孔，所述导电连接螺丝经所述连接孔与所述导线电连接。
12.再进一步的，所述导线包括导线导体与包覆在所述导线导体外部的导线绝缘层，所述导电连接螺丝穿过所述导线绝缘层与所述导线导体接触连接。
13.进一步的，所述底壳间隔若干距离设置支撑节，所述导线经所述支撑节的下方穿过所述底壳，所述支撑节与所述led灯板下表面接触连接，所述导电连接螺丝穿过所述led灯板、所述支撑节与所述导线连接。
14.上述的一种led模组，还包括透镜，所述led灯板上led灯珠发出的光自所述透镜穿出。
15.进一步的，所述透镜两端部的内表面设置有连接凹槽，底壳的两端设置有连接扣，
所述连接扣与所述连接凹槽扣合连接，使得所述透镜与所述底壳连接。
16.根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型去除现有led模组中的pcb板，将多片导电片通过绝缘材料包覆后作为电子元器件的连接基础，形成集成式的led灯板，该led灯板仅需通过导电连接螺丝就可与现有的led模组底壳连接，相较于传统的pcb板结构更为简单，所需材料更为精简，同时免除pcb板的表贴过程，从而提高生产效率，降低成本。
附图说明
17.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1为led灯板表面的结构示意图。
19.图2为图1对应的led灯板内部导电片的结构示意图。
20.图3为led灯板的侧面结构示意图。
21.图4为led模组的结构示意图。
22.图5为led模组的剖面结构示意图。
23.图6为图5的局部放大图。
24.其中，图中各附图标记：
25.100.led模组；
26.1.led灯板；11.导电片；111.凸起部；112.连接孔；12.电子元器件；13.灯板绝缘层；
27.2.底壳；21.支撑节；22.通孔；23.连接扣；
28.3.透镜；31.连接凹槽；
29.4.导电连接螺丝；
30.5.导线；51.导线绝缘层；52.导线导体。
具体实施方式
31.为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
32.需要说明的是，当部件被称为“固定”或“设置”或“连接”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。“多片”、“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。
33.一种led灯板，如图1、图2、图3所示，包括多片导电片11，导电片11外设置灯板绝缘层13，导电片11之间通过电子元器件12电连接，导电片11与灯板绝缘层13均设置多个连接孔112，导电片11通过连接孔112连接外部电路。
34.导电片11并列排布，相邻两片导电片11均设置凸起部111，分别向相邻的导电片11靠近，从而缩小两个并列的导电片11之间的间距。在本技术中，相邻两片导电片11可根据需求设置拐角，以放置连接外部电路的导电片11，连接外部电路的导电片11分别连接外部电路的正极与负极。在另一种实施例中，可并排设置连续的导电片11，两片导电片11分别连接外部电路的正极与负极。
35.导电片11通过灯板绝缘层13包覆固定，将多片导电片11形成单片的板状结构，作为led灯板1的基底。led灯板1上设置多个电子元器件12，包括led灯珠及一些起到控制、散热等作用的电子器件。电子元器件12设置在两片相邻的导电片11之间，分别与两端的凸起部111接触连接，使得相邻两片导电片11电通过电子元器件12实现电连接，从而完成led灯板1的电路呈连通状态。
36.上述led灯板1通过集成的方式将led模组100所需的电子元器件12、导电用的导电片11及绝缘作用的灯板绝缘层13连接在一起，相较于传统的pcb板，一方面减少了材料成本，该led灯板1没有覆铜板、玻纤布等材料，仅含导电用的导体与表面绝缘层，且导体部分相对于传统pcb板的制造工艺要求低，另一方面，本技术中led灯板1为集成制作，电子元器件12无需通过表贴焊接进行安装，进一步节省制作成本，提高制作效率。
37.一种led模组，如图4所示，包括上述的led灯板1、透镜3、底壳2及设置在底壳2内部的导线5。
38.导线5包括导线导体52与包覆在导线导体52外部的导线绝缘层51，led模组100通过导线5连接外部电路。底壳2间隔若干距离设置支撑节21，导线5经支撑节21的下方穿过底壳2。底壳2与支撑节21均为绝缘材料，二者可一体成型，且也可在导线5的基础上一同实现塑性定型，将导线5与底壳2固定在一起。
39.led灯板1下表面与支撑节21的上表面接触连接，并通过导电连接螺丝4穿过支撑节21与导线5连接，从而令led灯板1固定在底壳2的内部。led灯板1设置多个连接孔112，导电连接螺丝4经连接孔112与导线5电连接。导电连接螺丝4在于导线5连接的过程中，先后穿过支撑节21与导线5外部的导线绝缘层51，与导线5内部的导线导体52接触连接，从而完成led灯板1与导线5的电连接，使得led灯板1上的电子元器件12通过导电连接螺丝4、导线5连接外部电路。
40.透镜3呈透明的盖状，透镜3两端部的内表面设置有连接凹槽31，底壳2的两端设置有连接扣23，连接扣23与连接凹槽31扣合连接，使得透镜3与底壳2固定连接，从而将led灯板1设置透镜3与底壳2包围的空间内部，led灯板1上led灯珠发出的光自透镜3穿出。透镜3在于led灯板1的led灯珠对应的位置上设置半球形凸起，以适应灯珠的形状以及发散led灯珠发出的光。
41.在形成连续的led模组100时，仅需要在导线5上间隔若干距离设置一底壳2即可，该底壳2可与导线5的导线绝缘层51一体成型，如此，即可形成多个连接在一起的led模组100。这些led模组100之间通过导线5连接，导线5与led灯板1之间通过导电连接螺丝4连接，导电连接螺丝4连接led灯板1上的导电片11，导电片11之间通过电子元器件12连接，从而使得电子元器件12连通。
42.由于led模组100的连接续通过导电连接螺丝4拧入导线5内部，为了方便导电连接螺丝4的连接，led灯板1上的灯板绝缘层13在设定的导电连接螺丝4连接处开孔，底壳2上的
支撑节21先对应地设置通孔22，使得导电连接螺丝4可直接与导线5相接触。同理，灯板绝缘层13的上表面设置多个空槽，将导电片11之间的凸起部111裸露，方便电子元器件12自上而下穿过空槽与导电片11直接连接，减少产品不良率。
43.上述的led模组100在制造过程中，可在导线导体52上通过塑性定型一体成型完成外部的导线绝缘层51与底壳2（包括支撑节21），通过该方式可一同完成多个led模组100的成型，同时将导电片11、灯板绝缘层13及电子元器件12通过集成的方式完成led灯板1的制作，然后将led灯板1放置在底壳2上，将led灯板1上的连接孔112对准支撑节21上的通孔22，拧入导电连接螺丝4，导电连接螺丝4穿过导线绝缘层51与导线导体52接触，将led灯板1通过导电连接螺丝4完成与导线5的连通，最后将透镜3与底壳2扣合连接，从而完成led模组100的组装。该制作过程节省了表贴的制作步骤，相较于pcb板制作更为简单，且集成的led灯板1相较于pcb板结构更为简单，整体更轻薄。
44.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。