技术特征：
1.一种led灯生产加工用倒装芯片用装置，包括底座（6），所述底座（6）的表面设置有操作台（8），所述底座（6）的顶端设置有支架（1），所述支架（1）的两端与底座（6）的顶端为固定状态，其特征在于：所述底座（6）的表面设置有显示屏，所述显示屏的一侧设置有急停按钮（4），所述显示屏的另一侧对应于底座（6）的表面设置有接头（13），所述接头（13）的两侧对应于底座（6）的表面固定有固定座（11），所述接头（13）的表面设置有防护块（7），所述防护块（7）的顶端开设有连接槽（14），且连接槽（14）的内侧设置有连接块（12），所述连接块（12）的内侧贯穿有限位杆（23），所述限位杆（23）的两端贯穿至连接槽（14）的内壁两侧为固定状态，所述限位杆（23）的表面开设有固定槽（15），所述固定槽（15）的内侧对应于限位杆（23）的表面套接有扭簧（16），所述扭簧（16）的两端与连接块（12）的内壁呈固定状态，所述防护块（7）的底端固定有凸块（10）。2.根据权利要求1所述的一种led灯生产加工用倒装芯片用装置，其特征在于：所述显示屏的侧面对应于底座（6）的表面设置有多个按钮（19），多个按钮（19）的表面对应于底座（6）的表面设置有固定板（17），所述固定板（17）的两侧与底座（6）之间均贯穿有螺栓，所述固定板（17）的后侧对应于底座（6）的内侧开设有卡槽（20），所述卡槽（20）的内侧设置有卡块（22），且卡块（22）的一端对应于卡槽（20）的内侧固定有固定块（21），所述卡块（22）的另一端与固定板（17）的后侧为固定状态。3.根据权利要求2所述的一种led灯生产加工用倒装芯片用装置，其特征在于：所述卡块（22）与固定块（21）的表面与卡槽（20）的内壁呈贴合状态，所述卡块（22）为pvc材质构件。4.根据权利要求1所述的一种led灯生产加工用倒装芯片用装置，其特征在于：所述连接块（12）的表面与连接槽（14）的内壁呈贴合状态，所述连接块（12）的横截面呈长方形结构。5.根据权利要求1所述的一种led灯生产加工用倒装芯片用装置，其特征在于：所述支架（1）的表面设置有主体（3），所述主体（3）的后侧对应于支架（1）的表面固定有轨道（2）。6.根据权利要求5所述的一种led灯生产加工用倒装芯片用装置，其特征在于：所述主体（3）的表面设置有针筒（9），所述支架（1）的表面设置有开关（5）。
技术总结
本实用新型公开了一种LED灯生产加工用倒装芯片用装置，包括底座，所述底座的表面设置有操作台，所述底座的顶端设置有支架，所述支架的两端与底座的顶端为固定状态，所述底座的表面设置有显示屏，所述显示屏的一侧设置有急停按钮，所述显示屏的另一侧对应于底座的表面设置有接头，所述接头的两侧对应于底座的表面固定有固定座；通过设计的凸块、防护块、连接块、限位杆、扭簧，改善原先接头在不使用时为暴露在外状态，导致外部杂物及灰尘进入接头内侧的现象，通过该隔离结构，在不影响正常使用的情况下，使接头在不使用的情况下进行封闭，起到隔离效果，确保不受外界干扰和影响，从而增加该装置的使用防护性。加该装置的使用防护性。加该装置的使用防护性。
技术研发人员：李元明 李元坚
受保护的技术使用者：龙岩德煜照明有限公司
技术研发日：2021.03.01
技术公布日：2021/9/24