一种灯串结构的制作方法

1.本技术涉及照明的领域，尤其是涉及一种灯串结构。


背景技术：

2.led灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，制成灯珠。
3.随着应用需求的增加，由多个灯珠以及导线制成的灯串结构，通过导线对灯串结构上每一个灯珠进行供电并且进行信号控制，从而实现对灯串上每个灯珠的点亮，每条导线的功能有所不同，但是在灯串的加工过程中，需要将导线与对应的引脚进行对应焊接加工，由于灯珠底部的引脚排布比较复杂，会影响灯串结构的加工效率，对此情况有待进一步改善。


技术实现要素：

4.为了方便将灯串内多个灯珠与导线之间的批量焊接加工，本技术提供一种灯串结构。
5.本技术提供的一种灯串结构，采用如下的技术方案：
6.一种灯串结构，包括多个并排设置的灯珠以及用于连接多个所述灯珠的导线，相邻所述灯珠形成灯珠组，所述灯珠底部并排设置多个引脚组，其中一个引脚组为信号引脚组；
7.所述引脚组远离所述灯珠底部一侧均设置有第一焊接位和第二焊接位，所述第一焊接位和所述第二焊接位均用于提供灯珠与导线的之间的焊接位置；
8.所述引脚组远离所述灯珠底部一侧均设置有导电位，所述导电位对应导线的位置进行剥线，以在导线焊接后确保导线与灯珠之间的信号传输；
9.所述灯珠组包括两个并排设置的灯珠，所述信号引脚组包括并排设置的信号输入脚和信号输出脚；
10.所述灯珠组内第一个所述灯珠上信号输入脚的导电位设置于所述第一焊接位上，
11.所述灯珠组内第一个所述灯珠上信号输出脚的导电位设置于所述第二焊接位上，
12.所述灯珠组内第二个所述灯珠上信号输入脚的导电位设置于所述第二焊接位上，
13.所述灯珠组内第二个所述灯珠上信号输出脚的导电位设置于所述第一焊接位上。
14.通过采用上述技术方案，将灯珠上的信号输入脚和信号输出脚并排设置，在将对应功能的导线进行焊接加工时，只需将导线焊接在每个灯珠组内两个灯珠的信号引脚组的导电位上，其中，灯珠组内第一个灯珠上信号输入脚的第一焊接位与导线焊接、灯珠组内第一个灯珠上信号输出脚的第二焊接位与导线焊接、灯珠组内第二个灯珠上信号输入脚的第二焊接位与导线焊接、灯珠组内第二个灯珠上第一焊接位与导电焊接，并且每一个灯珠组内的导电位都如同上述方式进行焊接，在将对应的信号输入脚和信号输出脚的导线焊接完
毕之后，将灯珠组内第一个灯珠信号输出脚的第一焊接位上和第二个灯珠信号输入脚的第一焊接位之间的导线剪去，便可以实现一个灯珠组内两个灯珠的信号传输了；同时将前一个灯珠组内第二个灯珠上信号输出脚的第二焊接位与后一个灯珠组内第一个灯珠上信号输入脚的第二焊接位之间的导线剪去，便可以实现相邻两个灯珠组的信号传输，不会因为设置有两个用于信号传输的导线而影响导线的焊接效率，便可以灯串整体的加工。
15.可选的，所述灯珠组内第一个所述灯珠和第二个所述灯珠在全部所述灯珠组位置可以同时调换设置。
16.通过采用上述技术方案，将灯珠组内两个灯珠摆放，当出现第一组灯珠组内两个灯珠的位置进行调换，通过将后续灯珠组内的两个灯珠位置进行调换，同样可以实现灯串上相邻灯珠之间信号传输。
17.可选的，所述引脚组还包括正极引脚组和负极引脚组，所述信号引脚组、所述正极引脚组以及所述负极引脚组在所述灯珠底部并排设置，所述信号引脚组位于所述正极引脚组以及所述负极引脚组之间。
18.通过采用上述技术方案，通过将信号引脚组、正极引脚组以及负极引脚组在灯珠底部并排设置，在将每个引脚组对应的导线进行焊接时，可以将每个引脚组对应的导线先提前加工成导线排组，然后可以直接将导线排组与全部灯珠焊接，省去每条导线单独焊接的步骤，可以提高加工效率。
19.可选的，所述灯珠远离所述引脚组一侧设置有安装槽；所述正极引脚组在所述安装槽内设置有对应的正极焊盘，所述负极引脚组在所述安装槽内设置有对应的负极焊盘，所述信号输入脚在所述安装槽内设置有对应的输入焊盘，所述信号输出脚在所述安装槽内设置有对应的输出焊盘。
20.通过采用上述技术方案，在全部引脚组与对应的功能导线焊接完毕之后，并且将对应位置上的导线剪去之后，在灯串通电之后，便可以通过灯珠上正极焊盘和负极焊盘实现对灯珠的通电，另外通过设置的输入焊盘和输出焊盘可以实现对灯珠信号控制。
21.可选的，所述负极焊盘上设置有控制芯片，所述输出焊盘与所述正极焊盘均设置有发光芯片。
22.通过采用上述技术方案，在灯串上每个灯珠的使用过程中，控制芯片从输入焊盘接收到控制信号，然后再对灯珠内的发光芯片输出信号，从而实现对灯珠内部发光芯片的控制，可以丰富灯珠的显示效果。
23.可选的，所述控制芯片设置在所述负极焊盘靠近所述正极焊盘的位置上，所述发光芯片设置在所述输出焊盘靠近所述负极焊盘的位置上和所述正极焊盘靠近所述负极焊盘的位置上。
24.通过采用上述技术方案，在将控制芯片与发光芯片在安装槽内进行安装时，由于控制芯片与发光芯片之间通过金属导线进行导通，将控制芯片安装在负极焊盘靠近正极焊盘的位置上，将发光芯片安装在输出焊盘靠近负极焊盘的位置上和正极焊盘靠近负极焊盘的位置上，可以缩短发光芯片和控制芯片之间的距离，可以节省所需的金属线长度。
25.可选的，所述导线对应所述导电位处设置有保护胶，所述保护胶在导线与灯珠焊接后加工设置的。
26.通过采用上述技术方案，在将灯珠和导线焊接加工完毕之后，通过设置的保护胶，
在灯串的使用过程中，可以起到保护灯珠的作用。
27.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
28.将灯珠上的信号输入脚和信号输出脚并排设置，在将对应功能的导线进行焊接加工时，只需将导线焊接在每个灯珠组内两个灯珠的信号引脚组的导电位上，其中，灯珠组内第一个灯珠上信号输入脚的第一焊接位与导线焊接、灯珠组内第一个灯珠上信号输出脚的第二焊接位与导线焊接、灯珠组内第二个灯珠上信号输入脚的第二焊接位与导线焊接、灯珠组内第二个灯珠上第一焊接位与导电焊接，并且每一个灯珠组内的导电位都如同上述方式进行焊接，在将对应的信号输入脚和信号输出脚的导线焊接完毕之后，将灯珠组内第一个灯珠信号输出脚的第一焊接位上和第二个灯珠信号输入脚的第一焊接位之间的导线剪去，便可以实现一个灯珠组内两个灯珠的信号传输了；同时将前一个灯珠组内第二个灯珠上信号输出脚的第二焊接位与后一个灯珠组内第一个灯珠上信号输入脚的第二焊接位之间的导线剪去，便可以实现相邻两个灯珠组的信号传输，不会因为设置有两个用于信号传输的导线而影响导线的焊接效率，便可以灯串整体的加工。
29.通过将信号引脚组、正极引脚组以及负极引脚组在灯珠底部并排设置，在将每个引脚组对应的导线进行焊接时，可以将每个引脚组对应的导线先提前加工成导线排组，然后可以直接将导线排组与全部灯珠焊接，省去每条导线单独焊接的步骤，可以提高加工效率。
30.在将灯珠和导线焊接加工完毕之后，通过设置的保护胶，在灯串的使用过程中，可以起到保护灯珠的作用。
附图说明
31.图1是本技术实施例一中一个灯珠组的结构示意图；
32.图2（a）是本技术实施例一中灯串未进行剪线的结构示意图；
33.图2（b）是本技术实施例一中灯串剪线后的结构示意图；
34.图3是本技术实施例一中灯珠安装槽侧的结构示意图。
35.附图标记说明：
36.1、灯珠；2、正极线；3、负极线；4、信号线；5、信号引脚组；6、正极引脚组；7、负极引脚组；8、第一焊接位；9、第二焊接位；10、导电位；11、信号输入脚；12、信号输出脚；13、安装槽；14、正极焊盘；15、负极焊盘；16、输入焊盘；17、输出焊盘；18、控制芯片；19、发光芯片；20、金属导线。
具体实施方式
37.以下为对本技术作进一步详细说明。
38.实施例一：
39.本技术实施例公开一种灯串结构，参照图1和图2，包括多个并排设置的灯珠1以及用于连接多个灯珠1的导线，在本实施例中，导线包括正极线2、负极线3以及信号线4，并且信号线4有两条；在整个灯串结构上，相邻灯珠1形成灯珠1组，即是第一个灯珠1和第二个灯珠1形成一个灯珠1组，第三个灯珠1组和第四个灯珠1组形成灯珠1组，以此类推，在灯串结构上，并排设置有多个灯珠1组，并且在灯珠1底部并排设置多个引脚组，在本实施例中，引
脚组设置有3组，并且其中一个引脚组为信号引脚组5，另外两个引脚组分别为正极引脚组6和负极引脚组7。
40.在引脚组远离灯珠1底部一侧均设置有第一焊接位8和第二焊接位9，并且第一焊接位8和第二焊接位9均用于提供灯珠1与导线的之间的焊接位置。
41.同时在引脚组远离灯珠1底部一侧均设置有导电位10，导电位10与对应的信号线4焊接之后，可以实现信号与灯珠1之间的信号传输，并且导电位10信号线4对应的位置进行剥线，以在导线焊接后确保导线与灯珠1之间的信号传输。
42.在本实施例中，参照图1和图2，信号引脚组5包括并排设置的信号输入脚11和信号输出脚12，导电位10在信号输入脚11和信号输出脚12的位置具体情况如下：
43.灯珠1组内第一个灯珠1上信号输入脚11的导电位10设置于第一焊接位8上，
44.灯珠1组内第一个灯珠1上信号输出脚12的导电位10设置于第二焊接位9上，
45.灯珠1组内第二个灯珠1上信号输入脚11的导电位10设置于第二焊接位9上，
46.灯珠1组内第二个灯珠1上信号输出脚12的导电位10设置于第一焊接位8上；
47.并且灯珠1组内第一个灯珠1和第二个灯珠1在全部灯珠1组位置可以同时调换设置，在加工过程中，若是第一个灯珠1组内第一个灯珠1和第二个灯珠1两者之间的位置进行调换，则灯串结构上其他灯珠1组内第一个灯珠1和第二个灯珠1之间的位置都需要进行调换。
48.在将导线与灯珠1的引脚进行焊接是，为了方便焊接工作，将信号引脚组5、正极引脚组6以及负极引脚组7在灯珠1底部并排设置，并且信号引脚组5位于正极引脚组6以及负极引脚组7之间。
49.灯串上的每一个灯柱均接受信号线4传输的控制信号，灯珠1的具体设置如下：
50.参照图3，在灯珠1远离引脚组一侧开设有安装槽13；并且正极引脚组6在安装槽13内设置有对应的正极焊盘14，负极引脚组7在安装槽13内设置有对应的负极焊盘15，信号输入脚11在安装槽13内设置有对应的输入焊盘16，信号输出脚12在安装槽13内设置有对应的输出焊盘17；在负极焊盘15上安装有控制芯片18，在输出焊盘17与正极焊盘14均安装有发光芯片19，在本实施例中，发光芯片19在安装槽13内设置有3个，具体的，在输出焊盘17设置有1个发光芯片19、正极焊盘14设置有2个发光芯片19。
51.在将控制芯片18与发光芯片19在安装槽13内进行安装时，由于控制芯片18与发光芯片19之间通过金属导线20进行导通，为了可以缩短发光芯片19和控制芯片18之间的距离，将控制芯片18安装在负极焊盘15靠近正极焊盘14的位置上，将发光芯片19安装在输出焊盘17靠近负极焊盘15的位置上和正极焊盘14靠近负极焊盘15的位置上，在安装槽13焊接金属导线20是，可以节省所需的金属线长度。
52.在将导线灯珠1焊接完毕之后，在导线对应导电位10处设置有保护胶（图中未示出），即是在导线焊接有灯珠1的位置封装有保护胶，并且保护胶在导线与灯珠1焊接后加工设置的，在本实施例中，保护胶采用发光胶，一方面可以激发灯珠1的发光，另一方面可以起到保护灯珠1的作用。
53.本技术实施例一种灯串结构的实施原理为：
54.将灯珠1上的信号输入脚11和信号输出脚12并排设置，在将对应功能的导线进行焊接加工时，只需将导线焊接在每个灯珠1组内两个灯珠1的信号引脚组5的导电位10上，其
中，灯珠1组内第一个灯珠1上信号输入脚11的第一焊接位8与导线焊接、灯珠1组内第一个灯珠1上信号输出脚12的第二焊接位9与导线焊接、灯珠1组内第二个灯珠1上信号输入脚11的第二焊接位9与导线焊接、灯珠1组内第二个灯珠1上第一焊接位8与导电焊接，并且每一个灯珠1组内的导电位10都如同上述方式进行焊接，在将对应的信号输入脚11和信号输出脚12的导线焊接完毕之后，在上述过程中，焊接的导线为信号线4，在将信号线4进行焊接的同时，将正极导线和负极导线同时进行焊接，正极导线焊接在正极引脚组6上、负极导线焊接在负极引脚组7上；然后将灯珠1组内第一个灯珠1信号输出脚12的第一焊接位8上和第二个灯珠1信号输入脚11的第一焊接位8之间的导线剪去，便可以实现一个灯珠1组内两个灯珠1的信号传输了；同时将前一个灯珠1组内第二个灯珠1上信号输出脚12的第二焊接位9与后一个灯珠1组内第一个灯珠1上信号输入脚11的第二焊接位9之间的导线剪去，便可以实现相邻两个灯珠1组的信号传输，不会因为设置有两个用于信号传输的导线而影响导线的焊接效率，便可以灯串整体的加工。
55.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。