一种防水性能良好的micro-LED模组的制作方法

文档序号:31291502发布日期:2022-08-27 03:21阅读:68来源:国知局
一种防水性能良好的micro-LED模组的制作方法
一种防水性能良好的micro-led模组
技术领域
1.本实用新型涉及led模组领域,尤其涉及一种防水性能良好的micro-led模组。


背景技术:

2.目前,led作为优秀的背光源被广泛应用于显示屏幕之中。随着led技术的发展,产生了micro-led显示技术,micro-led比传统的led的亮度更高、发光效率更好、消耗功率更低,具有很高的应用前景。micro-led模组常安装在照明灯具中,并且照明灯具通常通过多个micro-led模组上的灯珠共同工作以提高照明灯具的照明强度,
3.现有技术中的照明环境中通常会在户外进行照明使用,但传统的led照明灯具防水效果主要取决于外壳的密封性,当外界水汽进入到外壳的内部时,很容易侵入到micro-led模组内部导致灯珠、电路板短路损坏,且传统的micro-led模组往往与基板是固定安装的,当micro-led模组发生损坏时,不方便对损坏的micro-led模组进行更换,降低了照明灯具的照明强度,不方便使用,为此,本方案提出了一种防水性能良好的micro-led模组。


技术实现要素:

4.本实用新型提出的一种防水性能良好的micro-led模组,解决了现有技术中micro-led模组防水效果差、不方便拆卸的问题。
5.为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
6.一种防水性能良好的micro-led模组,包括基板和多个模组主体,多个所述模组主体与基板均通过卡接组件连接,所述模组主体包括安装板、安装在安装板顶部的led灯珠、套设在led灯珠外部的衔接板、固接在衔接板顶部的灯罩和安装在安装板底部、并与led灯珠电性连接的电路板,所述衔接板与安装板的顶部通过密封组件连接,所述电路板通过连接组件与基板电性连接。
7.优选的,所述密封组件包括开设在安装板顶部的多个环形结构的凹槽、固接在衔接板底部、并与凹槽对应设置的凸起和安装在安装板与衔接板上多个卡接单元,多个所述凹槽的内侧均涂设有密封胶。
8.优选的,所述卡接单元包括开设在衔接板底部的收容孔、开设在收容孔内壁上的多个卡槽、滑动套设在收容孔内侧的连接柱和安装在连接柱顶部一侧、并与卡槽相配合的的第一卡舌,所述连接柱的底部延伸至衔接板的底部、并与安装板的顶部固接。
9.优选的,所述连接柱的顶部一侧开设有水平设置的第一安装槽,所述第一安装槽的内侧底部固接有第一弹簧,所述第一卡舌位于第一安装槽的内侧、并与第一弹簧的另一端固接。
10.优选的,所述卡接组件包括固接在安装板底部的外环、滑动套设在外环内圈的内环、开设在外环内圈的多个限位槽、对应开设在内环外部的多个第二安装槽、安装在第二安装槽内侧的第二弹簧与第二卡舌和安装在外环上、并有第二卡舌相互配合的推动单元,所述内环的底部延伸至外环的底部、并与基板的顶部固接,所述第二卡舌远离第二弹簧的一
端延伸至第二安装槽的外部、并与限位槽卡接,所述外环的底部与内环的底部均固接有密封垫。
11.优选的,所述推动单元包括开设在限位槽底部的收容槽、安装在收容槽内侧的推杆、套设在推杆外部的拉簧和固接在推杆的一端的推块,所述拉簧的两端分别与推块与收容槽的内壁固接,推杆远离推块的一端延伸在外环的外部。
12.优选的,所述连接组件包括固接在电路板底部的两个承插管和固接在基板顶部、并与承插管对应设置的插杆。
13.本实用新型的有益效果:
14.1、通过凹槽、凸起、连接柱、第一卡舌、第一弹簧等相互配合,有效的提高了衔接板与安装板的接触面积,使得衔接板与安装板之间的粘接效果更好,通过连接柱辅助,保证衔接板与安装板紧密贴合,避免密封胶老化之后导致衔接板与安装板分离,进一步的保证衔接板与安装板之间的密封防水性能。
15.2、通过第二卡舌、限位槽、第二弹簧、推杆、推块、拉簧等相互配合,使得内环与外环卡接固定,在内环与外环上安装的密封环,对安装板底部的电路板进行密封防护,防止水汽进入使得电路板短路,推杆与第二卡舌相互配合,方便推动第二卡舌与限位槽分离,从而便于将模组从基板上拆卸下来。
16.本实用新型结构合理,结构稳定,操作简单,不仅有效的提高了micro-led模组的密封性能,还方便对micro-led模组进行拆卸更换,易于推广使用。
附图说明
17.图1为本实用新型的正视结构示意图。
18.图2为本实用新型的正视剖视结构示意图。
19.图3为本实用新型图2中a处的放大结构示意图。
20.图4为本实用新型图2中b处的放大结构示意图。
21.图中标号:1、基板;2、安装板;3、led灯珠;4、凹槽;5、衔接板;6、凸起;7、灯罩;8、密封胶;9、连接柱;10、卡槽;11、第一安装槽;12、第一弹簧;13、第一卡舌;14、电路板;15、承插管;16、插杆;17、外环;19、内环;20、密封垫;21、限位槽;22、第二安装槽;23、第二弹簧;24、第二卡舌;25、收容槽;26、推块;27、拉簧;28、推杆。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
23.参照图1-4,一种防水性能良好的micro-led模组,包括基板1和多个模组主体,模组主体包括安装板2、安装在安装板2顶部的led灯珠3、套设在led灯珠3外部的衔接板5、固接在衔接板5顶部的灯罩7和安装在安装板2底部、并与led灯珠3电性连接的电路板14,衔接板5与安装板2的顶部通过密封组件连接,密封组件包括开设在安装板2顶部的多个环形结构的凹槽4好固接在衔接板5底部、并与凹槽4对应设置的凸起6,多个凹槽4的内侧均涂设有密封胶8,多个凹槽4与凸起6相互配合,有效的增大了密封胶8的涂覆面积,使得衔接板5与
安装板2之间的粘接更加紧密,防止水汽进入。
24.在安装板2与衔接板5上安装有多个卡接单元,卡接单元包括开设在衔接板5底部的收容孔,在收容孔内壁上开设有多个卡槽10,在收容孔内侧滑动套设有连接柱9,连接柱9的底部延伸至衔接板5的底部、并与安装板2的顶部固接,在连接柱9的顶部一侧开设有水平设置的第一安装槽11,第一安装槽11的内侧底部安装有第一弹簧12与第一卡舌13,第一卡舌13靠近第一弹簧12的一端与第一弹簧12固接,且第一卡舌13远离第一弹簧12的一端延伸至第一安装槽11的外部、并与卡槽10卡接,向下按压衔接板5时,连接柱9运动至收容孔的内侧,在第一弹簧12的弹性作用下,第一卡舌13运动至第一安装槽11的外部、并与卡槽10卡接,使得衔接板5与安装板2紧密贴合,避免密封胶8老化之后,衔接板5与安装板2分离,进一步的保证衔接板5与安装板2之间的密封防水性能。
25.多个模组主体与基板1均通过卡接组件连接,卡接组件包括固接在安装板2底部的外环17,在外环17内圈滑动套设有内环19,内环19位于外环17内侧的一端与外环17相互吻合,内环19的底部延伸至外环17的底部、并与基板1的顶部固接,在外环17内圈开设有多个限位槽21,在内环19外部对应开设有多个第二安装槽22,在第二安装槽22内侧安装有第二弹簧23与第二卡舌24,第二卡舌24远离第二弹簧23的一端延伸至第二安装槽22的外部、并与限位槽21卡接,外环17的底部与内环19的底部均固接有密封垫20,向下按压安装板2,使得外环17沿内环19竖直向下运动,从而使得第二卡舌24与限位槽21卡接,此时两个密封垫20被挤压,对电路板14进行密封,防止水汽进入到内环19内侧,使得电路板14短路。
26.在外环17上安装有第二卡舌24相互配合的推动单元,推动单元包括开设在外环17内侧、并与限位槽21相连通的收容槽25,在收容槽25内侧安装有推杆28,在推杆28外部套设有拉簧27,在推杆28的一端固接有推块26,推杆28远离推块26的一端延伸在外环17的外部,拉簧27的两端分别与推块26与收容槽25的内壁固接,向外环17方向推动推杆28,使得推块26向限位槽21内侧运动,从而将第二卡舌24推向到第二安装槽22内侧、并与限位槽21分离,方便将外环17与内环19进行分离,从而将模块主体与基板1进行分离。
27.电路板14通过连接组件与基板1电性连接,连接组件包括固接在电路板14底部的两个承插管15和固接在基板1顶部、并与承插管15对应设置的插杆16,安装板2竖直向下运动时,承插管15向插杆16靠近,使得插杆16插入到承插管15的内侧,从而使得电路板14有基板1电性连接,便于对安装板2进行拆卸与安装。
28.工作原理:在micro-led模组生产时,将led灯珠3、电路板14分别安装在安装板2的顶部与底部,在凹槽4上涂设密封胶8,然后将衔接板5上的收容孔与多个连接柱9对齐,向下按压衔接板5,衔接板5下降,使得凸起6下降运动至凹槽4的内部,在向下按压衔接板5的同时,连接柱9运动至收容孔的内侧,在第一弹簧12的弹性作用下,第一卡舌13运动至第一安装槽11的外部、并与卡槽10卡接,使得衔接板5与安装板2紧密贴合,避免密封胶8老化之后,衔接板5与安装板2分离,进一步的保证衔接板5与安装板2之间的密封防水性能,在将模组主体安装在基板1上时,将外环17套设在内环19的外部,向下按压安装板2,使得安装板2向下运动,将两个密封垫20挤压,第二卡舌24与限位槽21卡接,承插管15套设在插杆16的外部,使得基板1与电路板14进行电性连接,当需要对模座主体进行更换时,向外环17方向推动推杆28,使得推块26向限位槽21内侧运动,从而将第二卡舌24推向到第二安装槽22内侧、并与限位槽21分离,方便将外环17与内环19进行分离,然后向上拨动安装板2,使得外环17
有内环19分离,从而将模块主体从基板1上拆卸下来。
29.在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
30.此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
31.以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
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