显示模组及显示装置的制作方法

1.本技术涉及半导体封装技术领域，尤其涉及显示模组及显示装置。


背景技术：

2.led显示屏目前主要将led器件贴装在pcb板的一面，这种封装结构使led器件长期裸露在外面，容易受潮与人为损坏，从而导致led芯片失效，还有一种方案是把led器件直接贴装在pcb灯板上面，之后在led器件上贴装一层透明保护层，这种封装方式可以解决led器件受潮与人为损坏，由于透明保护层对led器件的发光角度没有影响，无法使led器件发出的光分散的更加均匀，导致led器件发出光组合时由于出现光强的明暗差异，导致显示效果不佳。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供一种显示模组及显示装置，旨在解决led器件发出的光相互组合时引起光强的明暗差异，导致显示效果不佳的问题。
4.本技术实施例提供一种显示模组，包括：
5.驱动电路板；
6.发光组件，包括多个发光二极管芯片，所述多个发光二极管芯片位于所述驱动电路板的第一侧面，且与所述驱动电路板电连接；
7.散射膜层，设置于所述多个发光二极管芯片背离所述驱动电路板的一侧，所述散射膜层包括透光散射层。
8.可选地，所述透光散射层包括多个透光颗粒。
9.可选地，所述透光颗粒的粒径大于或等于1um，所述透光颗粒的粒径小于或等于3um。
10.可选地，所述透光颗粒的折射率大于或等于1.5，所述透光颗粒的折射率小于或等于1.55。
11.可选地，所述透光散射层的厚度大于或等于20um，所述透光散射层的厚度小于或等于25um。
12.可选地，所述显示模组包括透光封装层，所述透光封装层设置于所述驱动电路板的第一侧面，所述透光封装层覆盖所述多个发光二极管芯片，所述散射膜层设置于所述透光封装层背离所述驱动电路板的一侧。
13.可选地，所述散射膜层还包括透光支撑层，在所述驱动电路板朝向所述散射膜层的方向上，所述透光支撑层和所述透光散射层依次层叠设置；或者，在所述驱动电路板朝向所述散射膜层的方向上，所述透光散射层和所述透光支撑层依次层叠设置。
14.可选地，所述显示模组包括透光保护层，所述透光保护层覆盖于所述透光散射层背离所述驱动电路板的一侧。
15.可选地，所述驱动电路板包括电路板及驱动芯片，所述电路板包括相对的第一板
面和第二板面，所述电路板上设有驱动电路，所述多个发光二极管芯片设于所述电路板的第一板面，且与所述驱动电路电连接；所述驱动芯片设于所述电路板的第二板面，且与所述驱动电路电连接。
16.本技术实施例还提供一种显示装置，包括上述任意一项所述的显示模组，所述显示模组包括：
17.驱动电路板；
18.发光组件，包括多个发光二极管芯片，所述多个发光二极管芯片位于所述驱动电路板的第一侧面，且与所述驱动电路板电连接；
19.散射膜层，设置于所述多个发光二极管芯片背离所述驱动电路板的一侧，所述散射膜层包括透光散射层。
20.本技术的显示模组通过透光散射层将多个发光二极管芯片所发射的光进行散射，以使多个发光二极管芯片所发射的光通过透光散射层的散射而形成均匀的光线，避免多个发光二极管芯片发出的光组合时，由于光强的明暗差异导致显示效果不佳的现象，并且，由于透光散射层对多个发光二极管芯片发出的光进行了散射，使得显示模组的可视角度增加，显示模组的显示效果得到了提升。
附图说明
21.下面结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本技术的技术方案及其它有益效果显而易见。
22.图1为本技术实施例提供的一种显示模组的结构示意图；
23.图2为本技术实施例提供的又一种显示模组的结构示意图；
24.图3为本技术实施例提供的另一种显示模组的结构示意图。
25.显示模组1000驱动电路板1100发光组件1200发光二极管芯片1210第一侧面1101散射膜层1300透光散射层1310透光颗粒1311透光封装层1400透光支撑层1320透光保护层1500电路板1110驱动芯片1120第一板面1111第二板面1112第一透光胶层1001第二透光胶层1002显示模组1000a透光散射层1310a透光支撑层1320a驱动电路板1100a显示模组1000b透光散射层1310b驱动电路板1100b第一支撑面1321第二支撑面1322
具体实施方式
26.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于
本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
27.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
28.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
29.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
30.下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
31.本技术实施例提供一种显示模组及显示装置。以下分别进行详细说明。
32.图1为本技术实施例提供的一种显示模组的结构示意图。如图1所示，本技术实施例提供一种显示模组1000，显示模组1000包括驱动电路板1100、发光组件1200和散射膜层1300，其中，发光组件1200包括多个发光二极管芯片1210，多个发光二极管芯片1210位于驱动电路板1100的第一侧面1101，且与驱动电路板1100电连接，驱动电路板1100用于控制多个发光二极管芯片1210进行显示发光。
33.散射膜层1300设置于多个发光二极管芯片1210背离驱动电路板1100的一侧，散射膜层1300包括透光散射层1310，透光散射层1310用于将多个发光二极管芯片1210所发射的光进行散射，以使多个发光二极管芯片1210所发射的光通过透光散射层1310的散射而形成均匀的光线，避免多个发光二极管芯片1210发出的光组合时，由于光强的明暗差异导致显示效果不佳，并且，由于透光散射层1310对多个发光二极管芯片1210发出的光进行了散射，使得显示模组1000的可视角度增加，显示模组1000的显示效果得到了提升。
34.其中，发光二极管芯片1210的发光颜色至少为红色、绿色和蓝色中的一种或至少两种。
35.具体的，发光二极管芯片1210的发光颜色可为单色光，即，红色、绿色或蓝色，此时发光二极管芯片1210所发出的单色光经过透光散射层1310后散射的更加均匀，可视角度增大，避免了单色光相互叠加时出现光强的明暗差异导致显示效果不佳。多个发光二极管芯片1210通过板上芯片封装技术设置于驱动电路板1100上。
36.还有一些实施例中，发光二极管芯片1210的发光颜色可为双色，即，红色和绿色；或者红色和蓝色；或者绿色和蓝色。当然，发光二极管芯片1210的发光颜色也可为全彩色，即，红色、绿色和蓝色。当多个发光二极管芯片1210所发出不同波长的光入射进入透光散射层1310后，在背离驱动电路板1100的方向上发生散射，从而形成均匀的各色光线。
37.如图1所示，可选地，透光散射层1310包括多个透光颗粒1311。多个发光二极管芯片1210所发出相同波长入射散射层中的透光颗粒1311中后，在发光二极管芯片1210背离驱动电路板1100的方向上发生散射，使得相同波长的光经过透光散射层1310后散射的更加均匀；或者，当不同波长的光入射透光散射层1310中的透光颗粒1311中后，在背离驱动电路板1100的方向上发生散射，多个透光颗粒1311中的散射光在背离驱动电路板1100的方向上相互叠加，使得不同波长的光形成均匀的各色光线，从而使各色光线分散的更加均匀。其中，透光颗粒1311的形状可为规则形状或者不规则形状。
38.具体的，规则形状的透光颗粒1311的可为球形、椭球形、四面体、六面体及多面体等，容易理解的，规则形状的透光颗粒1311对不多个发光二极管芯片1210发出的光散射效果较为稳定。不规则形状的透光颗粒1311可以为表面设有不规则的凹槽或凸起的透光颗粒1311，当然，也可在规则形状的透光颗粒1311表面设置不规则的凹槽与凸起以形成不规则形状的透光颗粒1311。
39.在其它的一些实施例中，透光散射层1310中多个透光颗粒1311之间相互间隔设置，当多个透光颗粒1311相互间隔设置时，随着透光散射层1310中单位体积内透光颗粒1311的数量的增加，透光散射层1310对多个发光二极管芯片1210发出的光散射效果更好，此时，通过透光散射层1310对多个发光二极管芯片1210发出的光散射的更加均匀。
40.可选地，透光颗粒1311的粒径大于或等于1um，以使多个发光二极管芯片1210发出的光进入透光颗粒1311后，大部分的光沿着发光二极管芯片1210背离驱动电路板1100的方向上进行散射，以削弱朝向驱动电路板1100的方向散射的光；透光颗粒1311的粒径小于或等于3um，用以使透光颗粒1311对光的散射角度可使多个发光二极管芯片1210发出的光散射均匀，以消除由于光强的明暗差异导致显示效果不佳的现象。其中，透光颗粒1311的粒径可为透光颗粒1311表面相距最远的两点距离。
41.在一些实施例中，透光散射层1310中透光颗粒1311的粒径大于或等于1um，透光散射层1310中多个透光颗粒1311的粒径大小可相同，或者存在多种粒径大小，同种粒径的透光颗粒1311在透光散射层1310中均匀分布，用以削弱透光颗粒1311朝向驱动电路板1100的方向散射的光。
42.还有一些实施例中，透光散射层1310中透光颗粒1311的粒径小于或等于3um，透光散射层1310中多个透光颗粒1311的粒径大小可相同，或者存在多种粒径大小，同种粒径的透光颗粒1311在透光散射层1310中均匀分布，用以均匀散射多个发光二极管芯片1210所发
出的光。
43.当然，透光散射层1310中透光颗粒1311的粒径可同时满足大于或等于1um，且小于或等于3um，用以削弱透光颗粒1311朝向驱动电路板1100的方向散射的光，并且均匀散射多个发光二极管芯片1210所发出的光，以使显示模组1000在显示时具有较大视角的同时，还可具有一定显示亮度，提高了显示模组1000颜色的一致性，提升显示效果。例如，当多个透光颗粒1311的粒径大小相同时，透光颗粒1311的粒径大小可为2um、1.9um或2.1um等。
44.可选地，透光颗粒1311的折射率大于或等于1.5，用以将多个发光二极管芯片1210发出的光在驱动电路板1100朝向散射膜层1300的方向上均匀发散；透光颗粒1311的折射率小于或等于1.55，用以确保一定的显示亮度，避免多个发光二极管芯片1210发出的光在驱动电路板1100朝向散射膜层1300的方向上发散角度过大，导致显示亮度降低，影响显示效果。
45.其中，透光散射层1310中多个透光颗粒1311的材质较为均一，多个透光颗粒1311的折射率一般趋近于一定值。
46.在一些实施例中，透光散射层1310中多个透光颗粒1311的折射率均大于或等于1.5，在驱动电路板1100朝向散射膜层1300的方向上，多个发光二极管芯片1210发出的光入射至少一个透光颗粒1311，多个发光二极管芯片1210发出的光被至少一个透光颗粒1311均匀发散。
47.还有一些实施例中，透光散射层1310中多个透光颗粒1311的折射率均小于或等于1.55，在驱动电路板1100朝向散射膜层1300的方向上，多个发光二极管芯片1210发出的光入射至少一个透光颗粒1311，以使多个发光二极管芯片1210发出的光在发散时可确保一定显示亮度。
48.当然，透光颗粒1311的折射率可同时满足大于或等于1.5，且小于或等于1.55。此时，透光颗粒1311用于平衡发散角度和显示亮度，以使多个发光二极管芯片1210发出的光在入射透光颗粒1311后发散均匀的同时还具有一定的显示亮度。例如，透光颗粒1311的折射率可为1.52、1.51或1.53等。
49.可选地，透光散射层1310的厚度大于或等于20um，以使多个发光二极管芯片1210发出的光入射透光散射层1310后散射的更加均匀，避免局部光强出现明暗变化；透光散射层1310的厚度小于或等于25um，避免透光散射层1310对发光二极管芯片1210发出的光过度散射，导致显示模组1000的显示亮度降低，影响显示效果。其中，多个透光颗粒1311在透光散射层1310的厚度方向上均匀分布。
50.在一些实施例中，透光散射层1310主要由多个透光颗粒1311所组成，由多个透光颗粒1311所组成的透光散射层1310的厚度大于或等于20um，以使多个发光二极管芯片1210发出的光入射透光散射层1310后散射的更加均匀。
51.还有一些实施例中，透光散射层1310也主要由多个透光颗粒1311所组成，由多个透光颗粒1311所组成的透光散射层1310的厚度小于或等于25um，以避免透光散射层1310对发光二极管芯片1210发出的光过度散射，导致显示模组1000的显示亮度降低。
52.当然，透光散射层1310的厚度可同时满足大于或等于20um，且小于或等于25um，此时，主要由多个透光颗粒1311所组成的透光散射层1310可使多个发光二极管芯片1210发出的光入射透光散射层1310后散射的更加均匀，并且，可避免透光散射层1310对发光二极管
芯片1210发出的光过度散射，使得显示模组1000避免出现光强的明暗差异导致显示效果不佳的现象，同时扩大显示视角，提升了显示效果。
53.在其它的一些实施例中，透光散射层1310背离驱动电路板1100的一侧表面可设置为磨砂面，用以减少环境光的干扰，减少显示模组1000出光面的反光，让显示图象更清晰。
54.可选地，显示模组1000包括透光封装层1400，透光封装层1400设置于驱动电路板1100的第一侧面1101，透光封装层1400覆盖多个发光二极管芯片1210，散射膜层1300设置于透光封装层1400背离驱动电路板1100的一侧。透光封装层1400覆盖多个发光二极管芯片1210以隔绝发光二极管芯片1210与外部气体和液体，用于避免发光二极管芯片1210的受潮与氧化，或者被外部应力作用而损坏。
55.其中，透光封装层1400还可覆盖驱动电路板1100的第一侧面1101，用于避免驱动电路板1100的第一侧面1101被氧化，导致发光二极管芯片1210与驱动电路板1100接触不良，影响显示效果。散射膜层1300可通过第一透光胶层1001与透光封装层1400连接。
56.在一些实施例中，透光封装层1400可同时覆盖驱动电路板1100的第一侧面1101和多个发光二极管芯片1210，用于避免驱动电路板1100的第一侧面1101和发光二极管芯片1210的氧化。还有一些实施例中，透光封装层1400可仅覆盖多个发光二极管芯片1210，以避免发光二极管芯片1210因氧化而损坏。
57.在其它的一些实施例中，透光封装层1400的材质包括环氧树脂、硅胶和硅树脂中的一种；透光封装层1400也可包括环氧树脂和硅胶、环氧树脂和硅树脂、硅胶和硅树脂中的一种组合材质；当然，透光封装层1400的材质可包括环氧树脂、硅胶和硅树脂这三种材质的组合。容易理解的，透光封装层1400对多个发光二极管芯片1210的发光颜色一般没有影响。
58.可选地，散射膜层1300还包括透光支撑层1320，在驱动电路板1100朝向散射膜层1300的方向上，透光支撑层1320和透光散射层1310依次层叠设置。透光支撑层1320用于支撑透光散射层1310，以避免透光散射层1310在外部应力的作用下由于机械强度较低而出现裂纹，从而影响显示模组1000的显示效果。
59.其中，透光支撑层1320具有一定的机械强度和透光性能，透光支撑层1320除支撑透光散射层1310外，还用于使多个发光二极管芯片1210发出的光透过透光支撑层1320进入透光散射层1310。透光支撑层1320通过第一透光胶层1001与透光封装层1400连接。
60.具体的，透光散射层1310可通过喷涂或镀膜的形式设置在透光支撑层1320上，例如，透光散射层1310主要由多个透光颗粒1311所组成时，可通过喷涂将透光散射层1310设置在透光支撑层1320上，透光散射层1310的厚度可通过控制喷涂时间来调节。透光支撑层1320具体可为pet(聚对苯二甲酸乙二酯)层。
61.图2为本技术实施例提供的又一种显示模组的结构示意图。如图2所示，可选地，在驱动电路板1100a朝向散射膜层1300a的方向上，透光散射层1310a和透光支撑层1320a依次层叠设置，此时，透光支撑层1320a除起到对透光散射层1310a的支撑作用外，还可起到对透光散射层1310a的保护作用，用以避免透光散射层1310a因外部应力的作用下而造成损伤。其中，透光支撑层1320a除具有一定的机械强度和透光性能，还可具有一定的电绝缘性，用以避免显示模组1000a的漏电。具体的，透光支撑层1320a可为pet层或者无机玻璃层等。
62.图3为本技术实施例提供的另一种显示模组的结构示意图。如图3所示，可选地，显示模组1000b包括透光保护层1500，所述透光保护层1500覆盖于透光散射层1310b背离驱动
电路板1100b的一侧。透光保护层1500用以对透光散射层1310b起到保护作用，并且，在擦拭显示模组1000b时，由于存在透光保护层1500，避免了由于擦拭对透光散射层1310b造成磨损，而影响显示模组1000b的显示效果。
63.其中，透光保护层1500作为保护层应具有一定的透光性、强度、硬度和电气绝缘性，用以保护透光散射层1310b，使从透光散射层1310b出射的光通过，并且防止显示模组1000b漏电。透光保护层1500可通过第二透光胶层1002与透光散射层1310b连接。
64.具体的，透光保护层1500具体可为pet层，pet层可通过第二透光胶层1002与透光散射层1310b连接。还有一些实施例中，透光保护层1500可为无机玻璃。
65.可选地，驱动电路板1100包括电路板1110及驱动芯片1120，电路板1110包括相对的第一板面1111和第二板面1112，电路板1110上设有驱动电路(图中未示出)，多个发光二极管芯片1210设于电路板1110的第一板面1111，且与驱动电路电连接。通过驱动电路板1100驱动多个发光二极管芯片1210进行发光显示，其中，驱动芯片1120通过电路板1110上的驱动电路来控制多个发光二极管芯片1210进行发光显示。
66.其中，驱动芯片1120将控制信号传输至电路板1110上的驱动电路，驱动电路将接收的驱动芯片1120控制信号进行放大，驱动电路利用放大后的控制信号来驱动多个发光二极管芯片1210进行发光显示，以得到不同效果的显示图像。
67.具体的，驱动芯片1120可为控制单色发光二极管芯片1210显示的led驱动芯片1120、控制双色发光二极管芯片1210显示的led驱动芯片1120及控制全彩色发光二极管芯片1210显示的led驱动芯片1120。led驱动芯片1120包括通用芯片和专用芯片。
68.可选地，驱动芯片1120设于电路板1110的第二板面1112，且与驱动电路电连接。通过将驱动芯片1120设于电路板1110的第二板面1112，以减小第一板面1111上非显示区的占用面积，从而增大第一板面1111上多个发光二极管芯片1210的显示面积，以实现窄边框，从而提升显示效果。
69.其中，驱动芯片1120贴装于电路板1110的第二板面1112，且与驱动电路电连接。
70.具体的，通过将驱动芯片1120的引脚焊接于驱动电路以实现驱动芯片1120与驱动电路的电连接。
71.在其它的一些实施例中，驱动芯片1120可设于电路板1110的内部，通过在电路板1110的第二板面1112上开设凹槽，以将驱动芯片1120嵌入凹槽内，用以减小显示模组1000的厚度。
72.本技术实施例还提出一种显示装置，该显示装置包括显示模组1000，该显示模组1000的具体结构参照上述实施例，由于本技术的显示模组1000采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。具体的，该显示装置除包括显示模组1000外，还包括显示外框和支架等。显示装置的具体产品可为led显示屏，以及通过连接组件将至少两个显示模组1000拼接而组成的大屏广告屏等。
73.本技术实施例还提出一种显示模组的制作方法，该显示模组的制作方法用于制作显示模组1000，该显示模组1000的具体结构参照上述实施例，由于本显示模组的制作方法所制作的显示模组1000采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
74.一种显示模组的制作方法，包括以下步骤：
75.s100、提供驱动电路板。
76.其中，驱动电路板1100包括电路板1110及驱动芯片1120，电路板1110包括相对的第一板面1111和第二板面1112，电路板1110上设有驱动电路，驱动芯片1120与驱动电路电连接。
77.具体的，驱动芯片1120将控制信号传输至电路板1110上的驱动电路，驱动电路将接收的驱动芯片1120控制信号进行放大。
78.s200、将多个发光二极管芯片设于驱动电路板的第一表面，使多个发光二极管芯片与驱动电路板电连接。
79.驱动电路板1100用于驱动多个发光二极管芯片1210进行发光显示。其中，多个发光二极管芯片1210按照预定形状的阵列进行排列。
80.具体的，多个发光二极管芯片1210的阵列可为正方形、长方形、圆形等。驱动电路利用放大后的控制信号来驱动多个发光二极管芯片1210进行发光显示，以得到不同效果的图像。
81.s300、在驱动电路板的第一侧面设置透光封装层，使透光封装层覆盖多个发光二极管芯片。
82.通过将透光封装层1400覆盖多个发光二极管芯片1210，以隔绝发光二极管芯片1210与外部气体和液体，从而避免发光二极管芯片1210的受潮与氧化。其中，透光封装层1400还可覆盖驱动电路板1100的第一侧面1101，用于避免驱动电路板1100的第一侧面1101被氧化。
83.具体的，透光封装层1400可同时覆盖驱动电路板1100的第一侧面1101和多个发光二极管芯片1210；或者，透光封装层1400可仅覆盖多个发光二极管芯片1210。
84.s400、在透光封装层背离驱动电路板的一侧设置散射膜层，散射膜层包括透光散射层。
85.其中，透光散射层1310用于将多个发光二极管芯片1210所发射的光进行散射。
86.具体的，通过透光散射层1310对多个发光二极管芯片1210发出的光进行了散射，使得显示模组1000的可视角度增加，显示模组1000的显示效果得到了提升。
87.可选地，在透光封装层背离驱动电路板的一侧设置散射膜层，散射膜层包括透光散射层包括：
88.提供透光支撑层，透光支撑层具有相对的第一支撑面和第二支撑面；
89.在透光支撑层的第一支撑面设置透光散射层，以使透光支撑层和透光散射层形成散射膜层；
90.将散射膜层设置于透光封装层背离驱动电路板的一侧。
91.其中，透光支撑层1320用于对透光散射层1310进行支撑，避免透光散射层1310在外部应力作用下由于过度变形而产生裂纹，透光散射层1310用于将多个发光二极管芯片1210所发射的光进行散射。具体的，第二支撑面1322可与驱动电路板1100相对设置；或者，第一支撑面1321可与驱动电路板1100相对设置。
92.可选地，在透光支撑层的第一支撑面设置透光散射层，包括：
93.在透光支撑层的第一支撑面设置多个透光颗粒，以在透光支撑层的第一支撑面形
成透光散射层。
94.其中，多个发光二极管芯片1210所发出光入射透光散射层1310中的透光颗粒1311中，经过透光颗粒1311的散射，使得多个发光二极管芯片1210所发出光散射的更加均匀。避免了多个发光二极管芯片1210所发出光相互叠加时出现局部光强的明暗变化。
95.具体的，透光颗粒1311的形状可为规则形状或者不规则形状。规则形状的透光颗粒1311的可为球形、椭球形、四面体、六面体及多面体等。不规则形状的透光颗粒1311的表面可设有不规则的凹槽或凸起等。
96.可选地，显示模组的制作方法还包括：在散射膜层的透明支撑层朝向透光散射层的方向一侧设置透光保护层，透光保护层覆盖透光散射层。
97.透光保护层1500用以对透光散射层1310b起到保护作用，并且，在擦拭显示模组1000时，由于存在透光保护层1500，避免了由于擦拭对透光散射层1310造成磨损，而影响显示模组1000的显示效果。其中，透光保护层1500作为保护层应具有一定的透光性、强度、硬度和电气绝缘性，用以保护透光散射层1310b，使从透光散射层1310b出射的光通过，并且防止显示模组1000b漏电。
98.具体的，透光保护层1500具体可为pet(聚对苯二甲酸乙二酯)层，pet层可通过透光胶层与透光散射层1310b连接。还有一些实施例中，透光保护层1500可为无机玻璃。
99.在一个具体的制作实施例中，步骤可为：
100.提供待处理显示面板，待处理显示面板包括显示基板、驱动ic(集成电路，integrated circuit)以及多个发光二极管芯片1210；驱动ic贴装在待处理显示面板底面，多个发光二极管芯片1210贴装在待处理显示基板顶面，对多个发光二极管芯片1210模压一层可透光的环氧树脂。
101.提供pet层，pet层下面为第一胶层，第一胶层下面为离型层，pet层上面为ag(防眩光玻璃，anti-glare glass)层，ag层上面为第二胶层，第二胶层上面为pet保护层。
102.撕下离型膜，将第一胶层底面贴敷在模压多个发光二极管芯片1210后的环氧树脂上表面，利用压合治具对顶部的pet层进行下压，使第一胶层底面完全贴合在待处理显示面板具有发光二极管芯片1210面的环氧树脂表面；
103.对压合好的显示面板膜片，进行抽真空并固化，就完成贴合好的显示面板。
104.本实施例中ag层采用的是表面纳米处理技术，具备表面黑度一致性好、高耐磨、抗眩光等特点，并且贴合好的显示面板透光率稳定、哑光、雾度高。得到的显示面板耐脏污、易擦拭、制备过程中贴合方便，本实施例的工艺主要为贴合工序，步骤少且维护简单方便，由于自动贴合设备技术成熟，可以高效率贴合，满足生产需求，降低生产成本。
105.当然，可以根据应用环境需求，将贴装在待处理显示面板上的膜片做成不同的透光率，满足不同环境使用，容易理解的，贴装在待处理显示面板上膜片作为一种光学膜片，应尽可能降低对发光二极管芯片1210发光的影响，提高显示效果。
106.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
107.以上对本技术实施例所提供的一种显示模组及显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前
述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例的技术方案的范围。