一种基于小间距LED的光源组件及其组成的灯具的制作方法

一种基于小间距led的光源组件及其组成的灯具
技术领域
1.本技术涉及光电技术领域，具体涉及一种基于小间距led的光源组件及其组成的灯具。


背景技术：

2.近年来，随着led产业的迅速发展，led灯逐步成为主流的照明灯具。目前led光源主力的smd封装是正装芯片，需要较大的封装支架，其发光间距过大，导致发光均匀性较差，难以在整个照明空间内实现均匀的发光照明。
3.有鉴于此，设计制造出一种结构简单、发光均匀性较好的光源组件及其灯具就显得尤为重要。


技术实现要素：

4.为了解决现有led光源发光均匀性较差的技术问题，本技术提供一种基于小间距led的光源组件及其组成的灯具。
5.根据本技术的第一方面，提出了一种基于小间距led的光源组件，包括基板，所述基板上间隔设置有至少两个发光晶片，位于所述发光晶片两侧的所述基板上分别电连接有第一导电端和第二导电端，还包括发光层，所述发光层一体覆盖所述发光晶片，且所述发光晶片发出的光线通过所述发光层，其中，相邻两个所述发光晶片之间的间距≤3mm。
6.优选的，所述基板为透光基板，所述基板的透光度≥20％。
7.优选的，所述第一导电端和所述第二导电端对于420-550nm波长的光线的反射率≥60％。
8.优选的，所述发光层一体覆盖至所述第一导电端和所述第二导电端连接至所述基板的一端。
9.优选的，所述发光层为荧光粉层，所述荧光粉层中的荧光粉受到所述发光晶片发出的光线激发发出另一种波长的光线。
10.优选的，所述荧光粉层中的荧光粉粒径≤10μm，且平均粒径≤3μm。
11.优选的，所述发光晶片的边长≤200μm。
12.根据本技术的第二方面，提出了一种灯具，包括如上述的光源组件。
13.优先的，还包括灯泡、芯柱、驱动电路组件、绝缘内衬套、灯头和电气触点，所述灯泡为底部开口的壳体结构，所述光源组件、所述芯柱、所述驱动电路组件以及所述绝缘内衬套依次连接并容纳在所述灯泡内，所述灯头封闭所述灯泡底部开口，所述电气触点连接在所述灯头底部，其中，所述光源组件通过安装在所述芯柱上与所述驱动电路组件电连接。
14.优先的，所述驱动电路组件至少下端容置于所述绝缘内衬套中，所述灯头为两端开口的腔体结构，所述绝缘内衬套容置于所述灯头的腔体内。
15.优选的，所述灯泡内充有氦气和氧气气体，其中氧气占比≥1％，氦气占比≥90％。
16.与现有技术相比，本技术的有益成果在于：
17.1、对于光源组件，发光晶片直接键合在基板上，无需led封装，节省封装材料，并且发光晶片之间的间距≤3mm的设计可使光线照射的集积度达到最好的效果；发光层中荧光粉的粒径小，荧光粉被发光晶片射出的光线激发效果好；基板为透明基板，并且第一导电端和第二导电端对光线具有高反射率，从而可以更好的反射发光晶片发出的光线。综上所述，光源组件做到轻薄化、透明化、柔性化，发光均匀性好。
18.2、对于灯具，驱动电路组件至少部分容置于绝缘内衬套中，绝缘内衬套容置于灯头的腔体内，整体上可以节约灯具内部装配空间，也不会因为驱动电路组件的遮挡而降低整体出光效果和光效。
附图说明
19.包括附图以提供对实施例的进一步理解并且附图被并入本说明书中并且构成本说明书的一部分。附图图示了实施例并且与描述一起用于解释本技术的原理。将容易认识到其它实施例和实施例的很多预期优点，因为通过引用以下详细描述，它们变得被更好地理解。附图的元件不一定是相互按照比例的。同样的附图标记指代对应的类似部件。
20.图1是根据本技术具体实施例的基于小间距led的光源组件的主视剖视图；
21.图2是根据本技术具体实施例的灯丝灯的爆炸结构示意图；
22.图3是根据本技术具体实施例的灯丝灯的立体图。
23.图中各编号的含义：1、光源组件；11、基板；12、发光晶片；13、第一导电端；14、第二导电端；15、发光层；2、灯泡；3、芯柱；4、驱动电路组件；5、绝缘内衬套；6、灯头；7、电气触点。
具体实施方式
24.在以下详细描述中，参考附图，该附图形成详细描述的一部分，并且通过其中可实践本技术的说明性具体实施例来示出。对此，参考描述的图的取向来使用方向术语，例如“顶”、“底”、“左”、“右”、“上”、“下”等。因为实施例的部件可被定位于若干不同取向中，为了图示的目的使用方向术语并且方向术语绝非限制。应当理解的是，可以利用其他实施例或可以做出逻辑改变，而不背离本技术的范围。因此以下详细描述不应当在限制的意义上被采用，并且本技术的范围由所附权利要求来限定。
25.根据本技术的第一方面，提出了一种基于小间距led的光源组件，图1示出了根据本技术具体实施例的基于小间距led的光源组件的主视剖视图，如图1所示，光源组件1包括长条形的基板11，基板11的中部位置上间隔键合有多个发光晶片12，位于发光晶片12两侧的基板11上分别设置有第一导电端13和第二导电端14，第一导电端13和第二导电端14的一端通过焊接电连接在基板11的两端上，且另一端伸出基板11之外。还包括发光层15，发光层15一体覆盖发光晶片12以及第一导电端13、第二导电端14焊接至基板11上的一端，发光层15用于折射发光晶片12发出的光线，从而使得该光源组件1可以作为一个长条形结构连续出光。
26.在具体的实施例中，发光晶片12的边长≤200μm，相邻两个发光晶片12之间的间距≤3mm。如此一来，多个发光晶片12采用小间距的设计，使得光线照射的集积度达到最佳。
27.在具体的实施例中，基板11为透明基板，且透光度≥20％。发光晶片12所发射出的光线可以从基板11的正面和反面同时出光，相比现有技术需要在基板的正面和反面都设置
发光晶片来实现正反面出光，本技术只需在基板11的正面设置发光晶片12，极大的简化了结构。
28.在具体的实施例中，发光层15为荧光粉层，荧光粉层中的荧光粉受到发光晶片12发出的光线激发发出另一种波长的光线，并且荧光粉层中的荧光粉粒径≤10μm，平均粒径≤3μm。荧光粉的粒径越小，荧光粉被发光晶片12发出的光线激发效果越好，出光效果更佳。
29.在具体的实施例中，第一导电端13和所述第二导电端14同样对光线具有反射效果，并且对于420-550nm波长的光线的反射率≥60％。第一导电端13和第二导电端14通过反射发光晶片12发出的光线，可以充分的激发发光层15中未被激发的荧光粉，从而提高出光效果。
30.综上所述，本技术基于小间距led的光源组件的有益效果在于：发光晶片12直接键合在基板11上，无需led封装，节省封装材料，并且发光晶片12之间的间距≤3mm的设计可使光线照射的集积度达到最好的效果；发光层15中荧光粉的粒径小，荧光粉被发光晶片12射出的光线激发效果好；基板11为透明基板11，并且第一导电端13和第二导电端14对光线具有高反射率，从而可以更好的反射发光晶片12发出的光线。从而，光源组件1做到轻薄化、透明化、柔性化，发光均匀性好。
31.根据本技术的第二方面，提出了一种灯具，该灯具包含本技术第一方面的光源组件。
32.在具体的实施例中，灯具为灯丝灯。
33.图2示出了根据本技术具体实施例的灯丝灯的爆炸结构示意图，图3示出了根据本技术具体实施例的灯丝灯的立体图，如图2、图3所示，在具体的实施例中，该灯具还包括灯泡2、芯柱3、驱动电路组件4、绝缘内衬套5、灯头6和电气触点7。其中，灯泡2为底部开口的壳体结构，光源组件1、芯柱3、驱动电路组件4、绝缘内衬套5、灯头6和电气触点7由上到下依次连接，光源组件1通过安装在芯柱3上与驱动电路组件4电连接，光源组件1、芯柱3、驱动电路组件4和绝缘内衬套5容纳在整个灯泡2内，灯头6通过与灯泡2底部开口的螺旋配合封闭灯泡2的底部开口，电气触点7连接在灯头6的底部。
34.在具体的实施例中，灯泡2内充有氦气和氧气气体，其中氧气占比≥1％、氦气占比≥90％，其中混合气体中的氧气对近红外线波长具有吸收效果，充填该气体具有吸收近红外线避免近红外线照射人体的伤害，且氧气对蓝光波长具有散射效果，藍光波长经过氧气由不同的方向散射走了，只有少部份的藍光波长照射，因而可降低蓝光对人眼的伤害，氦气有利于加速光源组件1工作时所产生的热向灯泡2传递(再由灯泡2向外界散热)，这样，可以使得光源组件1工作在合适的温度下，以保证产品工作寿命。
35.在具体的实施例中，驱动电路组件4至少部分容置于绝缘内衬套5中，灯头6为两端开口的腔体结构，绝缘内衬套5容置于灯头6的腔体内，这样，整体上可以节约灯丝灯内部装配空间，也不会因为驱动电路组件4的遮挡而降低整体出光效果和光效。本实施例中，驱动电路组件4的下端容置在绝缘内衬套5中。
36.综上所述，本技术的灯丝灯结构简单，且整体出光效果较好。
37.显然，本领域技术人员在不偏离本技术的精神和范围的情况下可以作出对本技术的实施例的各种修改和改变。以该方式，如果这些修改和改变处于本技术的权利要求及其等同形式的范围内，则本技术还旨在涵盖这些修改和改变。词语“包括”不排除未在权利要
求中列出的其它元件或步骤的存在。某些措施记载在相互不同的从属权利要求中的简单事实不表明这些措施的组合不能被用于获利。权利要求中的任何附图标记不应当被认为限制范围。