一种背光模组的制作方法

1.本实用新型涉及显示封装领域，尤其涉及一种背光模组。


背景技术：

2.mini led背光模组的实现原理在于通过缩小led芯片尺寸，使显示面板可以容纳更多数量的led芯片，以此来实现高亮度和高动态范围的显示效果。其中，mini led背光模组的一种典型的封装结构中，其包括灯板，灯板上包括多颗发光芯片以及包覆在发光芯片上的封装胶；封装胶外是从下至上层叠设置的扩散层、光转换层和其他的光学膜片，包括但不限于增设的扩散层、增光层等等。其中，扩散层与灯板最为接近，其设置作用在于对灯板的整体出光进行混光处理，降低发光芯片的局部亮斑问题，提升显示的一致性。而在现有技术中，对于背光模组的各层膜材之间的连接通常都是通过设置于最外侧的框体来进行限位，特别是扩散层与灯板之间缺乏固定连接方式，导致扩散层容易在运输等活动中与灯板之间产生移位，从而就会影响到最终的显示效果。
3.因此，如何提升扩散层与灯板之间位置关系的可靠性，保证显示效果是亟需


技术实现要素：

4.鉴于上述相关技术的不足，本技术的目的在于提供一种背光模组，旨在解决现有技术中背光模组中，扩散层与灯板之间位置不固定，导致扩散层易移位影响显示面板的实际显示效果的问题。
5.为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种背光模组，包括：
6.外框，所述外框包括底框和侧边框，所述底框与所述侧边框围合形成容置腔；所述底框的上表面设置有至少一个定位柱，所述定位柱位于所述底框的边角区域，且所述定位柱沿所述底框上表面向上延伸；
7.灯板，所述灯板与所述外框固定连接，且所述定位柱的顶部高于所述灯板的上表面；所述灯板上设有若干蓝光芯片；
8.扩散层，所述扩散层叠放设置于所述灯板上方，且所述扩散层的边角区域设置有与所述定位柱匹配的第一定位孔，所述定位柱伸入所述第一定位孔中，且所述定位柱与所述第一定位孔之间的形状和尺寸相互匹配；
9.量子点膜，所述量子点膜设置于所述扩散层上方，用于将所述蓝光芯片发出的光经过所述扩散层之后，转换为白光；
10.增光膜片组，所述增光膜片组叠放设置于所述量子点膜的上方。
11.可选的，所述灯板上与所述定位柱对应的边角区域设置有缺口，所述定位柱经过所述缺口延伸至所述扩散层的所述第一定位孔中。
12.可选的，所述灯板上与所述定位柱对应的边角区域设置有第二定位孔，所述定位柱从下而上依次穿过所述第二定位孔和所述第一定位孔。
13.可选的，所述定位柱包括至少两个，各所述定位柱分别设置于所述底框的各所述
边角区域中。
14.可选的，所述量子点膜上与所述第一定位孔对应的位置设置有第三定位孔，所述定位柱从下而上依次穿过所述第三定位孔和所述第一定位孔；或，
15.所述量子点膜上与所述第一定位孔对应的位置设置有第三定位孔，所述增光膜片组中的增光膜片上与所述第一定位孔对应的位置设置有第四定位孔，所述定位柱从下而上依次穿过所述第三定位孔、所述第三定位孔和所述第一定位孔。
16.可选的，所述扩散层上的所述第一定位孔为通孔；
17.或，所述第一定位孔为盲孔，所述盲孔的开口方向向下。
18.可选的，所述定位柱的截面形状为圆形、椭圆形或多边形中的任意一种；所述第一定位孔的形状与所述定位柱一致。
19.可选的，所述扩散层上还设有至少一层挡光层，所述挡光层包括若干挡光凸起，所述挡光凸起的设置位置与所述蓝光芯片所在位置对应，且所述挡光凸起的尺寸大于等于所述蓝光芯片的外形尺寸。
20.可选的，所述挡光层包括两层子挡光层，分别设置于所述扩散层的上下表面，其中一层所述子挡光层中的挡光凸起的尺寸大于另一层所述子挡光层中所述挡光凸起的尺寸，且更小的所述挡光凸起的尺寸与所述蓝光芯片的外形尺寸匹配。
21.可选的，所述挡光层包括叠放设置于所述扩散层同一面上的两层子挡光层，其中一层所述子挡光层中的挡光凸起的尺寸大于另一层所述子挡光层中所述挡光凸起的尺寸，且更大的所述挡光凸起所对应的所述子挡光层靠近所述扩散层设置，更小的所述挡光凸起的尺寸与所述蓝光芯片的外形尺寸匹配。
22.本实用新型提供的一种背光模组，包括：外框，外框包括底框和侧边框，底框与侧边框围合形成容置腔；底框的上表面设置有至少一个定位柱，定位柱位于底框的边角区域，且定位柱沿底框上表面向上延伸；灯板与外框固定连接，且定位柱的顶部高于灯板的上表面；上设有若干蓝光芯片；扩散层叠放设置于灯板上方，且扩散层的边角区域设置有与定位柱匹配的第一定位孔，定位柱伸入第一定位孔中，且定位柱与第一定位孔之间的形状和尺寸相互匹配；量子点膜设置于扩散层上方，用于将蓝光芯片发出的光经过扩散层之后，转换为白光；增光膜片组叠放设置于量子点膜的上方。从而通过在外框上设置定位柱，配合扩散层上设置的定位孔实现外框与扩散层之间的位置定位，结合灯板与外框之间固定连接，进而实现了扩散层与灯板之间的相对位置的锁定，降低了扩散层与灯板之间发生移位的可能性，保证了背光模组的显示效果。
附图说明
23.图1为本实用新型实施例提供的背光模组组成结构示意图；
24.图2为本实用新型实施例提供的一种第一定位孔设置示意图；
25.图3为本实用新型实施例提供的灯板缺口设置示意图；
26.图4为本实用新型实施例提供的另一种背光模组结构示意图；
27.图5为本实用新型实施例提供的灯板第二定位孔设置示意图；
28.图6为本实用新型实施例提供的多个第一定位孔设置示意图；
29.图7为本实用新型实施例提供的又一种背光模组结构示意图；
30.图8为本实用新型实施例提供的第一定位孔为盲孔结构示意图；
31.图9为本实用新型实施例提供的一种第一定位孔形状放大示意图；
32.图10为本实用新型实施例提供的另一种第一定位孔形状放大示意图；
33.图11为本实用新型实施例提供的又一种第一定位孔形状放大示意图；
34.图12为本实用新型实施例提供的挡光层设置示意图；
35.图13为本实用新型实施例提供的一种两层子挡光层分开设置示意图；
36.图14为本实用新型实施例提供的另一种两层子挡光层分开设置示意图；
37.图15为本实用新型实施例提供的一种两层子挡光层同侧设置示意图；
38.图16为本实用新型实施例提供的另一种两层子挡光层同侧设置示意图
39.附图标记说明：
40.10-外框；11-底框；12-侧边框；13-定位柱；20-灯板；21-蓝光芯片；22-第二定位孔；30-扩散层；31-第一定位孔；40-量子点膜；41-第三定位孔；50-增光膜片组；51-第四定位孔；60-挡光层；601-子挡光层；61-挡光凸起。
具体实施方式
41.为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。
42.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。
43.本实施例提供了一种背光模组，该背光模组可以解决现有技术中扩散层30易与灯板20之间发生相对移位的问题，可以保证背光模组的最终显示效果。为了便于理解，本实施例下面对背光模组的具体结构进行示例说明。
44.请参考图1，本实施例所提供的背光模组具体可以包括：
45.外框10，外框10包括底框11和侧边框12，底框11与侧边框12围合形成容置腔；底框11的上表面设置有至少一个定位柱13，定位柱13位于底框11的边角区域，且定位柱13沿底框11上表面向上延伸；
46.灯板20，灯板20与外框10固定连接，且定位柱13的顶部高于灯板20的上表面；灯板20上设有若干蓝光芯片21；
47.扩散层30，扩散层30叠放设置于灯板20上方，且扩散层30的边角区域设置有与定位柱13匹配的第一定位孔31，定位柱13伸入第一定位孔31中，且定位柱13与第一定位孔31之间的形状和尺寸相互匹配；
48.量子点膜40，量子点膜40设置于扩散层30上方，用于将蓝光芯片21发出的光经过扩散层30之后，转换为白光；
49.增光膜片组50，增光膜片组50叠放设置于量子点膜40的上方。
50.本实用新型实施例中的背光模组的具体结构中，包括用于承载各部件的外框10，作为发光源的灯板20，作为光扩散处理的扩散层30，设置于扩散层30上用于白光转换的量
子点膜40，以及设置于量子点膜40上的增光膜片组50。其中，外框10是背光模组的支撑机构和轮廓结构，其决定了背光模组的整体形状，并用于对背光模组中的各种光学组件提供支撑；根据外框10的具体组成，其包括设置于底部的底框11，以及设置于侧边的侧边框12。底框11和侧边框12之间可以是一体成型的，这种情况下外框10可以是直接注塑成型的胶框，或者是冲压成型的铁框；或者底框11和侧边框12还可以是胶铁一体框的，胶铁一体框一般是以金属作为底框11，其侧边框12为塑料，底框11和侧边框12之间则可以通过卡扣、粘接等方式实现固定连接。一般而言，框体中底框11和侧边框12一经成型之后其位置关系和连接关系就固定了。
51.底框11与侧边框12围合形成了一个顶部开口的容置腔；容置腔内可以根据需求依次设置背光模组所需的光学部件，侧边框12对光学部件的侧边进行限位，也就是在一定范围内限制光学部件在平面上的移动；底框11则对光学部件的下方进行限位，限制光学部件向下移动，也就是对光学部件进行承载。一般而言，根据光学部件在容置腔内的叠放顺序，从下至上为灯板20、扩散层30、量子点膜40以及增光膜片组50。
52.其中，灯板20上的光源包括多个阵列设置的蓝光芯片21，蓝光芯片21通常以横纵方式等间隔的排列，每个蓝光芯片21所发出的光作为点光源，然后所有阵列设置的蓝光芯片21则由点光源组成所需的面光源。其中，蓝光芯片21指的是以蓝光led芯片作为光源的发光芯片21。本实施例中的蓝光芯片21从尺寸分类而言，可以包括mini led芯片，micro led芯片中的至少之一；从蓝光芯片21电极的分布方式而言，可以包括倒装蓝光芯片21，正装蓝光芯片21和垂直蓝光芯片21中的至少一种。
53.本实施例中的灯板20具体可以包括线路板，以及设于线路板正面上的若干蓝光芯片21；其中，线路板具体可为刚性材质，例如可以采用但不限于酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、环氧玻璃布层压板，bt树脂板，也可以采用玻璃板；本实施例的另一示例中，该线路板也可为柔性材质，例如可以采用但不限于聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、氟化乙丙烯薄膜。在一些示例中，线路板内或线路板的表面上可根据应用需求集成设置相应的电路，例如可包括但不限于与蓝光芯片21连接的电路以及驱动电路等。应当理解的是，本实施例中上述各示例中线路板正面设置有用与蓝光芯片21的电极电连接的焊盘，且该焊盘的数量以及排列方式，可根据应用需求灵活设置。例如多个焊盘在线路板上呈阵列设置，或相邻行的焊盘之间交错设置等。在本实施例的一些示例中，焊盘的材质可采用但不限于铜、银、金等。
54.本实施例中蓝光芯片21的电极可通过但不限于导电胶或焊料与对应的焊盘电连接。采用焊料时，该焊料可采用但不限于含铅焊料合金，如锡-铅(sn-pb)系合金、锡-铅-铋(sn-pb-bi)系合金或锡-铅-银(sn-pb-ag)系合金等；也可采用无铅焊料合金，例如锡-银(sn-ag)系合金、锡-铋(sn-bi)系合金、锡-锌(sn-zn)系合金、锡-锑(sn-sb)、锡-银-铜(sn-ag-cu)系合金或锡-铋-银(sn-bi-ag)系合金等。
55.为了达到面光源的显示效果，特别是减少面光源中蓝光芯片21所在位置的局部亮斑效应，在灯板20上方设置有用于光扩散处理的扩散层30，扩散层30的设置作用在于对蓝光芯片21所发出的光进行混光处理，降低局部亮斑效应，尽可能的使得面光源的整体出光均匀。根据扩散层30的硬度、形态、厚薄等的不同，扩散层30的类型可以包括扩散膜、扩散板等等，其中扩散膜对应的扩散层30厚度和硬度较低，具有较高的柔性，而扩散板则通常具有较高的厚度和硬度，其可以在相当大的面积内保持平直。其中，扩散层30的结构根据其材质
可以包括但不限于pet材质或pc材质，光线通过以pet或pc材质作为基材的扩散层30，让光出现很多的折射、反射和散射的现象，可改变光线，以满足光学分散的效果。在本实施例的一些示例中，扩散层30还可包括设置于pet或pc材质内，或设置于pet或pc材质的正面或反面的光扩散粒子，从而进一步起到修改扩散角度的效果，使得光辐照面积加大，匀称度更为优良，色度更为平稳。本实施例的扩散层30的厚度可以灵活设置，例如可设置为但不限于0.05mm至2mm。扩散层30的透光率可设置为但不限于50％至96％。
56.设置于扩散层30更上方的量子点(qd)膜，其作用在于将蓝光转换为白光，也就是将蓝光芯片21所发出的蓝光转换成白光，从而为背光模组提供白色背光源。
57.设置于量子点膜40上方的增光膜片组50光学膜片组50，其用于实现增亮效果，根据具体的增光膜结构可以设置上下增光膜。除此之外，在量子点膜40与扩散层30之间，还可以设置blt(blue light transmitting mirror film，蓝光投射镜膜)，其中设置blt作用在于强化透过蓝光以增强亮度。
58.为了避免在产品运输过程中，扩散层30与灯板20之间发生移位以影响背光模组的显示效果，在外框10上设置有定位柱13，且定位柱13具体的设置位置是在底框11边角区域，并从底框11的上表面继续向上延伸，之所以将定位柱13设置在底框11的边角区域，是为了降低对灯板20上的蓝光芯片21的设置位置的影响，在灯板20的边角区域大概率不会设置蓝光芯片21，因此可以将定位柱13相应的设置在边角区域，以实现避开灯板20上蓝光芯片21的效果。在设置定位柱13之后，灯板20仍旧设置于容置腔中，但是灯板20的位置是避开定位柱13所在位置设置，也就是在灯板20与外框10固定连接的情况下，灯板20并没有对定位柱13形成遮挡，定位柱13可以向上延伸到灯板20的顶面之上，也就是定位柱13的顶部高于灯板20的上表面。而灯板20则与外框10之间直接固定连接，其固定连接的具体方式可以是在灯板20底部设置灯板20胶，通过灯板20胶以达到灯板20与底框11之间粘接的目的，以实现灯板20与外框10之间的固定连接；或者，还可以通过卡扣、螺纹紧固件等方式，实现灯板20与外框10之间的固定连接。对于灯板20的具体结构而言，为了对蓝光芯片21的安装进行保护，灯板20上往往会覆盖封装胶层，封装胶层会将蓝光芯片21完全包裹于其内；因此，对应的灯板20的上表面，所指的通常是封装胶层的顶部。
59.在外框10上设置定位柱13的目的，是为了与扩散层30上设置的第一定位孔31相配合，其配合方式也就是定位柱13伸入第一定位孔31中。第一定位孔31的设置位置与定位柱13对应，也是位于扩散层30的边角区域，请参考图2；第一定位孔31的形状与尺寸，与定位柱13相互匹配，所表示的是第一定位孔31的形状与定位柱13一致，且第一定位孔31的尺寸与定位柱13相仿，这个相仿可以是第一定位孔31与定位柱13形成过盈配合、间隙配合或者是过渡配合等等，只要两者尺寸差距足够小即可，其中以过盈配合为最佳。通过在外框10上设置定位柱13，让定位柱13伸入扩散层30中的第一定位孔31中，以定位柱13与第一定位孔31之间形成的孔轴配合实现外框10与扩散层30之间的相对固定，从而进一步实现了扩散层30与灯板20之间的相对位置固定。
60.在一些可选实施例中，为了有效的实现灯板20位置对定位柱13的避让，也不至于影响灯板20的显示效果，灯板20上与定位柱13对应的边角区域设置有缺口，定位柱13经过缺口延伸至扩散层30的第一定位孔31中，请参考图3。灯板20上布设有阵列设置的蓝光芯片21，这些蓝光芯片21之间通常具有间隙，且灯板20上蓝光芯片21也不会布满整个线路板；因
此，可以将灯板20的边角区域设置缺口，然后将外框10上的定位柱13设置在该缺口所在的位置，通过缺口让出定位柱13的位置，而且将扩散层30对应的第一定位孔31的位置也设置在灯板20的缺口处，让定位柱13可以伸入第一定位孔31中。
61.缺口的形状可以根据灯板20上的蓝光芯片21的设置数量、密度以及灯板20边缘未设置蓝光芯片21的宽度来设定；例如，缺口的形状可以直接设置为三角形，也就是相当于在灯板20的边角上直切下一角，如图3所示；或者，缺口的形状还可以设置为矩形。
62.除此之外，灯板20边角上设置的缺口数量可以不止一个，以矩形灯板20为例，其具有四个完整的边角，那么在这些边角上可以最多设置4个相应的缺口，每个缺口处都可以设置相应的定位柱13。
63.在一些实施例中，灯板20上除了可以在边角区域设置缺口以让出定位柱13的延伸空间之外，灯板20上与定位柱13对应的边角区域还可以设置有第二定位孔22，定位柱13从下而上依次穿过第二定位孔22和第一定位孔31，请参考图4和图5。第二定位孔22作为通孔直接贯穿了灯板20的上下表面，其设置位置也与定位柱13和第一定位孔31相对应，定位柱13可以自下而上依次穿过第二定位孔22和第一定位孔31，这样同时实现了与灯板20和扩散层30之间的位置固定。
64.在一些可选实施例中，为了提升定位柱13与第一定位孔31之间配合的强度，定位柱13可以设置为包括至少两个，各定位柱13分别设置于底框11的各边角区域中，对应的第一定位孔的设置位置与数量也与定位柱想匹配，请参考图6。也就是说，定位柱13的数量可以设置更多，而一旦定位柱13的数量达到两个或者更多，对于扩散层30与外框10之间的相对位置限制就更大，可以同时限制扩散层30与外框10之间的平移和旋转，从而保证扩散层30与灯板20之间的相对位置不发生变化。
65.在一些可选实施例中，除了可以让扩散层30与灯板20之间的相对位置固定之外，为了实现其他膜材与灯板20之间的相对位置也不发生变化，请参考图7，量子点膜40上与第一定位孔31对应的位置可以设置有第三定位孔41，定位柱13从下而上依次穿过第三定位孔41和第一定位孔31；或，量子点膜40上与第一定位孔31对应的位置设置有第三定位孔41，增光膜片组50中的增光膜片上与第一定位孔31对应的位置设置有第四定位孔51，定位柱13从下而上依次穿过第三定位孔41、第三定位孔41和第一定位孔31。背光模组上的膜材除了扩散层30之外，还可以包括设置在扩散层30上方的量子点膜40以及设置在更上方的增光膜片组50，其中增光膜片组50中设置有增光膜片，可以是一片或者是两片；而除了可以在扩散层30上设置第一定位孔31，使得定位柱13可以与第一定位孔31以对扩散层30进行限位之外，扩散层30之外的其他膜材也可以设置于第一定位孔31位置对应的其他定位孔，如可以在量子点膜40上设置第三定位孔41，在增光膜片组50中的增光膜片上设置第四定位孔51，然后定位柱13可以穿过所有定位孔，实现对这些膜片的限位，防止其发生偏移。
66.在一些可选实施例中，扩散层30上的第一定位孔31为通孔；或，第一定位孔31为盲孔，盲孔的开口方向向下。如果定位柱13最终需要穿过扩散层30上的第一定位孔31，与扩散层30之上的量子点膜40、增光膜片组50中的定位孔配合，那么扩散层30上的第一定位孔31应当为通孔；而如果除扩散层30之外的其他膜材未设置定位孔，那么为了避免定位柱13对其他膜材表面造成磨损，请参考图8，扩散层30上的第一定位孔31可以设置为盲孔，这样定位柱13只会伸入第一定位孔31中而不会伸出，可以有效的保护其他的膜材不被磨损。
67.在一些可选实施例中，定位柱13的截面形状为圆形、椭圆形或多边形中的任意一种；第一定位孔31的形状与定位柱13一致，请参考图9-11。其中，圆形是最容易加工的形状，将定位柱13截面形状与第一定位孔31均设置为圆形可以减少工艺耗时，降低生产成本；而如果将定位柱13的截面形状设置为椭圆形或者多边形的话，由于椭圆形以及多边形相对于圆形而言其各个角度的尺寸是不均等的，这就导致定位柱13与第一定位定位孔之间的配合限位效果会更好，在仅设置一组定位柱13和第一定位孔31的前提下就可以限制外框10与扩散层30之间的平移或者是旋转运动。具体的，定位柱13的截面形状可以是包括三角形、矩形、平行四边形、六边形、八边形等各种形状在内的多边形，本实施例并不对其进行限定。
68.在一些可选实施例中，定位柱13的具体设置方式可以是与外框10一体成型；例如，定位柱13可以是从底框11上表面向上延伸，并与底框11一体成型，如图1所示。对于胶体一体框而言，这种设置方式可以通过对金属片冲压的方式实现，也就是在底框11上冲压出定位柱13，定位柱13的下方可以是中空的。对于全胶框而言，这种设置方式则可以直接注塑成型。
69.在一些可选实施例中，扩散层30具体可以包括设置于其上下表面至少之一的印刷层或棱镜层。根据扩散层30的光学设计原理和制造工艺，扩散层30可以分为两种类型，分别是涂布粒子型，和微透镜阵列型，其中印刷层对应于涂布粒子型，棱镜层对应于微透镜阵列型。
70.在一些可选实施例中，请参考图12，为了进一步解决背光模组上，对应于蓝光芯片21所在位置的局部亮斑问题，在扩散层30上还可以设有至少一层挡光层60，挡光层60包括若干挡光凸起61，挡光凸起61的设置位置与蓝光芯片21所在位置对应，且挡光凸起61的尺寸大于等于蓝光芯片21的外形尺寸。挡光层60的设置是直接与蓝光芯片21所在的位置对应，也就是对蓝光芯片21正上方的出光进行抑制，避免蓝光芯片21正上方出现过亮的局部显示效果；由于挡光层60上各挡光凸起61是直接与蓝光芯片21对应的，因此在这种场景下，灯板20与扩散层30之间稳定的相对位置关系就显得尤为重要，一旦灯板20与扩散层30之间发生了相对位移，就可能会严重影响到挡光层60的挡光作用，导致非但不能起到减少局部亮斑的作用，反而会加剧局部亮斑的现象，而其他位置的亮度则会更低。而实用新型实施例中通过粘接层40将扩散层30与灯板20进行粘接，可以有效的提升扩散层30与灯板20之间的相对位置的稳定性，降低扩散层30与灯板20之间发生相对位移的可能性，从而进一步提升了显示效果。
71.挡光层60中的挡光凸起61的尺寸是大于等于蓝光芯片21的外形尺寸，这是由于蓝光芯片21的出光的最高亮范围就是其正上方与其轮廓对应的位置，在这一范围内的亮度是最高的；挡光凸起61的尺寸大于等于蓝光芯片21的外形尺寸，也就可以实现挡光凸起61至少可以覆盖蓝光芯片21的外形轮廓所对应的范围，降低这一范围内的发光亮度，再结合扩散层30的对光的扩散均衡效果，可以最大限度的降低局部亮斑的出现。
72.在一些可选实施例中，请参考图13和图14，挡光层60可以包括两层子挡光层601，分别设置于扩散层30的上下表面，其中一层子挡光层601中的挡光凸起61的尺寸大于另一层子挡光层601中挡光凸起61的尺寸，且更小的挡光凸起61的尺寸与蓝光芯片21的外形尺寸匹配。由于蓝光芯片21本身是有轮廓的，且只有蓝光芯片21本身轮廓范围内的显示亮度最高，在蓝光芯片21轮廓范围之外的显示亮度会逐渐降低；如果挡光层60中的挡光凸起61
均设置为与蓝光芯片21轮廓大小一致，那么其加工精度要求过高，且无法保证挡光凸起61正好可以挡住所有的蓝光芯片21正上方的位置；如果挡光层60中的挡光凸起61设置得比蓝光芯片21更小，那么局部亮斑就无法避免；如果挡光层60中的挡光凸起61设置得比蓝光芯片21更大，那么会直接影响到背光模组的显示亮度。因此，可以设置两层子挡光层601，这两层子挡光层601中的挡光凸起61各自有一大一小两种尺寸，更小的挡光凸起61的尺寸与蓝光芯片21的外形尺寸匹配，更大的挡光凸起61的尺寸则会大于蓝光芯片21的外形尺寸。在这种情况下，尺寸更小的挡光凸起61，对于蓝光芯片21的正面出光起到主要的削减和遮挡作用，尺寸更大的挡光凸起61则对于蓝光芯片21的正面出光起到弱化的遮挡作用，两者叠加的效果就实现了在较低的加工精度下实现较好的局部亮斑的削弱。而且，两种挡光凸起61的厚度，可以沿着其中心到边缘逐渐递减，其变化趋势与蓝光芯片21的光分布曲线相适配。
73.当挡光层60包括两层子挡光层601时，这两层子挡光层601可以分别设置于扩散层30的上下表面上，可以是尺寸较大的设置于扩散层30的下表面，尺寸较小的设置于扩散层30上表面，如图13所示；或者是尺寸较大的设置于扩散层30的上表面，尺寸较小的设置于扩散层30下表面，如图14所示，在本实施例中均可。
74.在一些可选实施例中，请参考图15和图16，挡光层60还可以包括叠放设置于扩散层30同一面上的两层子挡光层601，其中一层子挡光层601中的挡光凸起61的尺寸大于另一层子挡光层601中挡光凸起61的尺寸，且更大的挡光凸起61所对应的子挡光层601靠近扩散层30设置，更小的挡光凸起61的尺寸与蓝光芯片21的外形尺寸匹配。也就是说，当挡光层60包括两层子挡光层601时，这两层子挡光层601可以叠放设置于扩散层30的同一面上，且更大的一层靠近扩散层30设置。
75.挡光层60中的挡光凸起61可以是一体成型结构，或者是非一体成型结构。例如，在一些应用场景中，可以先在扩散层30的表面上先通过印刷、模压、丝印等方式形成一层子挡光层601，待该子挡光层601固化或半固化后，再在其之上通过但不限于印刷、模压、丝印形成另一子挡光层601。此外，挡光层60还可以与扩散层30采用同一材质，也就是挡光层60与扩散层30可以一体成型。或者，其中一层子挡光层601与扩散层30一体成型，另一层子挡光层601则与扩散层30非一体成型。
76.形成挡光层60的材料可以是与扩散层30一致的pc、pet等，或者也可以是与扩散层30不一致的其他材料，如白油、油墨等等。
77.本实用新型提供的一种背光模组，包括：外框10，外框10包括底框11和侧边框12，底框11与侧边框12围合形成容置腔；底框11的上表面设置有至少一个定位柱13，定位柱13位于底框11的边角区域，且定位柱13沿底框11上表面向上延伸；灯板20与外框10固定连接，且定位柱13的顶部高于灯板20的上表面；上设有若干蓝光芯片21；扩散层30叠放设置于灯板20上方，且扩散层30的边角区域设置有与定位柱13匹配的第一定位孔31，定位柱13伸入第一定位孔31中，且定位柱13与第一定位孔31之间的形状和尺寸相互匹配；量子点膜40设置于扩散层30上方，用于将蓝光芯片21发出的光经过扩散层30之后，转换为白光；增光膜片组50叠放设置于量子点膜40的上方。从而通过在外框10上设置定位柱13，配合扩散层30上设置的定位孔实现外框10与扩散层30之间的位置定位，结合灯板20与外框10之间固定连接，进而实现了扩散层30与灯板20之间的相对位置的锁定，降低了扩散层30与灯板20之间
发生移位的可能性，保证了背光模组的显示效果。
78.应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。