一种高分子导光线条灯的制作方法

文档序号:34000398发布日期:2023-04-29 18:25阅读:21来源:国知局
一种高分子导光线条灯的制作方法

本技术涉及导光条,具体是一种高分子导光线条灯。


背景技术:

1、线条灯是一种安装于天花板上条形的向下发光照明灯具,现有的线条灯大都是由型材作为框体,并在其内设置有led灯珠、灯串等等的发光源,并再加上透光的面罩而构成。

2、申请号:202020244262.3公开了一种led导光线条灯,包括型材灯架,所述型材灯架的内侧壁安装有一线路板,所述线路板上安装有若干向所述型材灯架内侧发光的led灯珠,所述型材灯架的顶部盖设有一透明的导光条,所述型材灯架的两端分别安装有堵头内板与堵头外板,所述堵头外板盖设于所述堵头内板上。本实用新型结构简单、防水性好、对接无暗区,安装方便,发光均匀、发光柔和,能有效防止眩光。

3、申请号:201920594179.6;公开了一种线条灯结构,包括光罩和型材框体,型材框体内为内腔,型材框体的下侧为出光口,光罩安装在型材框体的出光口上,还包括导光片,导光片可快捷装拆地安装在型材框体内腔中,且导光片具有反光面,光罩与型材框体可快捷装拆连接。此线条灯结构能够显著消除发光暗部的不良效果,同时让发光更为饱满和高效,大大提升照明效果,而且其部件通过便捷的装拆连接结构,可提升组装效率,在日常使用中更灵活和便捷。

4、现有技术中的线条灯作为长时间点亮的装饰光源,其发光同时也会伴随着高温热量,但线条灯为了保证密封性,其均未设置相应的散热结构,这导致灯罩受长时间高温的影响容易变色,且影响灯珠的寿命,针对上述情况,我们推出了一种高分子导光线条灯。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种高分子导光线条灯,以解决上述背景技术中提出线条灯无散热结构的问题。

2、本实用新型的技术方案是:

3、包括线条灯框,所述线条灯框表面固定连接有顶盖,所述顶盖下表面设置有灯条,所述顶盖上表面两端固定连接有安装件,所述顶盖表面等距离设置有若干个散热鳍片,所述顶盖表面两端设置有风扇,所述线条灯框下端卡接有导光板,所述导光板内部等距离开设有散光孔。

4、进一步的,所述顶盖与线条灯框的接触面设置有密封条。

5、进一步的,所述导光板呈弧状。

6、进一步的,所述导光板两侧设置有卡条,所述线条灯框下端开设有与卡条相匹配的卡槽。

7、进一步的,所述散光孔剖面呈爆炸星型。

8、本实用新型通过改进在此提供一种高分子导光线条灯,与现有技术相比,具有如下改进及优点:

9、其一:本实用新型,灯条点亮产生的热量会传导至铝制顶盖和铝制散热鳍片处进行散热,散热鳍片可有效提高其散热面积,保证散热效果,且搭配两端的风扇可提高散热鳍片区域的空气流通性,加快散热,使得线条灯的使用寿命提升。

10、其二:本实用新型,设置的导光板呈弧状,可提高导光板的导光效果,且导光板为高分子pc材质,其抗氧化性和阻燃性较好,能够避免长期使用而变色,影响照明效果,而散光孔剖面呈爆炸星型,可进一步提高其光扩散效果。



技术特征:

1.一种高分子导光线条灯,其特征在于:包括线条灯框(1),所述线条灯框(1)表面固定连接有顶盖(2),所述顶盖(2)下表面设置有灯条(3),所述顶盖(2)上表面两端固定连接有安装件(5),所述顶盖(2)表面等距离设置有若干个散热鳍片(6),所述顶盖(2)表面两端设置有风扇(7),所述线条灯框(1)下端卡接有导光板(8),所述导光板(8)内部等距离开设有散光孔(10)。

2.根据权利要求1所述的一种高分子导光线条灯,其特征在于:所述顶盖(2)与线条灯框(1)的接触面设置有密封条(4)。

3.根据权利要求1所述的一种高分子导光线条灯,其特征在于:所述导光板(8)呈弧状。

4.根据权利要求1所述的一种高分子导光线条灯,其特征在于:所述导光板(8)两侧设置有卡条(9),所述线条灯框(1)下端开设有与卡条(9)相匹配的卡槽。

5.根据权利要求1所述的一种高分子导光线条灯,其特征在于:所述散光孔(10)剖面呈爆炸星型。


技术总结
本技术一种高分子导光线条灯,属于导光条技术领域,包括线条灯框,所述线条灯框表面固定连接有顶盖,所述顶盖下表面设置有灯条,所述顶盖上表面两端固定连接有安装件,所述顶盖表面等距离设置有若干个散热鳍片。本技术的有益效果是,灯条点亮产生的热量会传导至铝制顶盖和铝制散热鳍片处进行散热,散热鳍片可有效提高其散热面积,保证散热效果,且搭配两端的风扇可提高散热鳍片区域的空气流通性,加快散热,使得线条灯的使用寿命提升,设置的导光板呈弧状,可提高导光板的导光效果,且导光板为高分子PC材质,其抗氧化性和阻燃性较好,能够避免长期使用而变色,影响照明效果,而散光孔剖面呈爆炸星型,可进一步提高其光扩散效果。

技术研发人员:陈发胜
受保护的技术使用者:湖北泓洧装饰材料有限公司
技术研发日:20230214
技术公布日:2024/1/11
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