一种带有开合变形结构的室内效果灯具的制作方法

本技术涉及室内照明领域，具体涉及一种带有开合变形结构的室内效果灯具。

背景技术：

1、目前市场上的室内照明灯具多仅是满足照明的功能，缺乏对意境的营造这一痛点，将两者结合起来的更是少之又少，由于现有的室内照明灯具所使用的灯罩大多为一体式固定结构，结构过于单一，导致光路效果单一，没有可联动及可视效果化。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种带有开合变形结构的室内效果灯具，通过结构创新，使灯具在满足照明功能的前提下具有开合变形功能，从而呈现出不同的视觉效果。

2、本实用新型的技术方案如下：

3、一种带有开合变形结构的室内效果灯具，包括内部的开合结构和由若干块上可动外壳片、中可动外壳片及下可动外壳片所组成的球形外壳，所述开合结构包括步进电机、中轴丝杆、上下两块霍尔定位板、若干个连接结构、控制主板和主光源，所述步进电机通过齿轮与中轴丝杆连接，所述上下两块霍尔定位板螺纹活动连接在中轴丝杆的上下两端，所述上可动外壳片、中可动外壳片、下可动外壳片通过连接结构与上下两块霍尔定位板连接，所述控制主板、主光源分别设置在上下两块霍尔定位板上，所述控制主板与主光源连接组成灯光控制电路，所述控制主板与步进电机连接组成开合结构控制电路。

4、进一步的，所述上可动外壳片设有8块，所述中可动外壳片设有16块，所述下可动外壳片设有8块。

5、进一步的，所述开合结构还包括灯带副光源，所述灯带副光源设置在连接结构上，所述控制主板分别与主光源和灯带副光源连接组成灯光控制电路。

6、进一步的，所述控制主板由主控芯片、步进电机驱动电路、485接收电路、3个三通道pwm芯片、储存芯片和dc-dc芯片组成，通过所述主控芯片实现灯光控制和开合结构控制，所述步进电机、主光源、灯带副光源通过dc-dc芯片连接电源。

7、进一步的，所述主光源由三极管和48个rgb三合一灯珠组成。

8、进一步的，所述灯带副光源由三极管和16个rgb三合一灯珠组成。

9、相对于现有技术，本实用新型的有益效果在于：本实用新型通过结构创新，使灯具在满足照明功能的前提下具有开合变形功能，灯具在开、合时可分别呈现不同的视觉效果，同时外壳开合间距可调，灯光颜色可无穷变化，此外，可主从同步其它灯具，通过dmx－512可单独进行效果控制或整体控制。

技术特征：

1.一种带有开合变形结构的室内效果灯具，其特征在于：包括内部的开合结构和由若干块上可动外壳片、中可动外壳片及下可动外壳片所组成的球形外壳，所述开合结构包括步进电机、中轴丝杆、上下两块霍尔定位板、若干个连接结构、控制主板和主光源，所述步进电机通过齿轮与中轴丝杆连接，所述上下两块霍尔定位板螺纹活动连接在中轴丝杆的上下两端，所述上可动外壳片、中可动外壳片、下可动外壳片通过连接结构与上下两块霍尔定位板连接，所述控制主板、主光源分别设置在上下两块霍尔定位板上，所述控制主板与主光源连接组成灯光控制电路，所述控制主板与步进电机连接组成开合结构控制电路。

2.根据权利要求1所述的一种带有开合变形结构的室内效果灯具，其特征在于：所述上可动外壳片设有8块，所述中可动外壳片设有16块，所述下可动外壳片设有8块。

3.根据权利要求1所述的一种带有开合变形结构的室内效果灯具，其特征在于：所述开合结构还包括灯带副光源，所述灯带副光源设置在连接结构上，所述控制主板分别与主光源和灯带副光源连接组成灯光控制电路。

4.根据权利要求3所述的一种带有开合变形结构的室内效果灯具，其特征在于：所述控制主板由主控芯片、步进电机驱动电路、485接收电路、3个三通道pwm芯片、储存芯片和dc-dc芯片组成，通过所述主控芯片实现灯光控制和开合结构控制，所述步进电机、主光源、灯带副光源通过dc-dc芯片连接电源。

5.根据权利要求1所述的一种带有开合变形结构的室内效果灯具，其特征在于：所述主光源由三极管和48个rgb三合一灯珠组成。

6.根据权利要求3所述的一种带有开合变形结构的室内效果灯具，其特征在于：所述灯带副光源由三极管和16个rgb三合一灯珠组成。

技术总结
本技术公开一种带有开合变形结构的室内效果灯具，包括内部的开合结构和由若干块上可动外壳片、中可动外壳片及下可动外壳片所组成的球形外壳，开合结构包括步进电机、中轴丝杆、上下两块霍尔定位板、若干个连接结构、控制主板和主光源，步进电机通过齿轮与中轴丝杆连接，上下两块霍尔定位板螺纹活动连接在中轴丝杆的上下两端，上可动外壳片、中可动外壳片、下可动外壳片通过连接结构与上下两块霍尔定位板连接，控制主板、主光源分别设置在上下两块霍尔定位板上，控制主板与主光源连接组成灯光控制电路，控制主板与步进电机连接组成开合结构控制电路。本技术在满足照明功能的前提下具有开合变形功能，从而呈现出不同的视觉效果。

技术研发人员：钱志勇
受保护的技术使用者：广东新昇电业科技股份有限公司
技术研发日：20230404
技术公布日：2024/1/14