一种灯带连接结构的制作方法

文档序号:37074612发布日期:2024-02-20 21:28阅读:13来源:国知局
一种灯带连接结构的制作方法

本技术涉及照明装置,尤其涉及一种灯带连接结构。


背景技术:

1、现有的柔性高压灯带的连接方式主要是通过连接器的插针插入灯条的底部与灯板的焊盘接触,实现快速连接,这种采用连接器连接的结构,其优点是安装快速,但存在一个较大的安装隐患,当连接器长时间工作之后,连接器的插针与灯板的焊盘接触的位置容易接触不良,当电阻加大后,容易使接触位置产生高温,严重时引起线路高温,灯条燃烧,严重影响产品的安全使用和人们生命财产的安全。

2、因此,如何提供一种灯带连接结构,可以克服因接触不良产生的线路高温缺陷是本领域技术人员所亟待解决的技术问题。


技术实现思路

1、为了解决现有技术中的问题,本实用新型提供了一种灯带连接结构。

2、本实用新型提供了一种灯带连接结构,包括灯条、电源线、保护上壳和保护下壳,所述灯条的灯板的焊盘与所述电源线焊接,所述保护上壳与所述保护下壳连接并围合形成保护内腔,所述灯条的灯板的焊盘与所述电源线的焊接位置被所述保护上壳与所述保护下壳包裹在所述保护内腔之内,所述保护内腔充满有密封胶。

3、作为本实用新型的进一步改进,所述电源线上套有密封圈,所述密封圈夹紧在所述保护上壳与所述保护下壳之间。

4、作为本实用新型的进一步改进,所述保护上壳上设有容纳所述密封圈的上密封凹槽,所述保护下壳上设有容纳所述密封圈的下密封凹槽。

5、作为本实用新型的进一步改进,所述保护上壳和/或所述保护下壳上设有注胶口。

6、作为本实用新型的进一步改进,所述保护上壳与所述保护下壳均为透明壳体。

7、作为本实用新型的进一步改进,所述保护上壳与所述保护下壳上下卡扣连接。

8、作为本实用新型的进一步改进,所述保护上壳上设有限制所述灯条位置的上限位台阶,所述保护下壳上设有限制所述灯条位置的下限位台阶。

9、作为本实用新型的进一步改进,所述保护上壳上设有上流胶槽,所述保护下壳上设有下流胶槽。

10、作为本实用新型的进一步改进,所述保护上壳上设有上u型硅胶垫槽,所述保护下壳上设有下u型硅胶垫槽。

11、作为本实用新型的进一步改进,所述保护上壳的上u型硅胶垫槽上设有上u型硅胶垫,所述保护下壳的下u型硅胶垫槽上设有下u型硅胶垫,所述上u型硅胶垫、下u型硅胶垫被所述保护上壳、保护下壳夹紧在所述灯条上。

12、本实用新型的有益效果是:通过上述方案,将灯板的焊盘与电源线进行焊接,并增设了保护上壳和保护下壳对两者的焊接位置进行密封保护,可以有效提高灯板的焊盘与电源线连接的可靠性,克服了因接触不良产生的线路高温缺陷。



技术特征:

1.一种灯带连接结构,其特征在于:包括灯条、电源线、保护上壳和保护下壳,所述灯条的灯板的焊盘与所述电源线焊接,所述保护上壳与所述保护下壳连接并围合形成保护内腔,所述灯条的灯板的焊盘与所述电源线的焊接位置被所述保护上壳与所述保护下壳包裹在所述保护内腔之内,所述保护内腔充满有密封胶。

2.根据权利要求1所述的灯带连接结构,其特征在于:所述电源线上套有密封圈,所述密封圈夹紧在所述保护上壳与所述保护下壳之间。

3.根据权利要求2所述的灯带连接结构,其特征在于:所述保护上壳上设有容纳所述密封圈的上密封凹槽,所述保护下壳上设有容纳所述密封圈的下密封凹槽。

4.根据权利要求1所述的灯带连接结构,其特征在于:所述保护上壳和/或所述保护下壳上设有注胶口。

5.根据权利要求1所述的灯带连接结构,其特征在于:所述保护上壳与所述保护下壳均为透明壳体。

6.根据权利要求1所述的灯带连接结构,其特征在于:所述保护上壳与所述保护下壳上下卡扣连接。

7.根据权利要求1所述的灯带连接结构,其特征在于:所述保护上壳上设有限制所述灯条位置的上限位台阶,所述保护下壳上设有限制所述灯条位置的下限位台阶。

8.根据权利要求1所述的灯带连接结构,其特征在于:所述保护上壳上设有上流胶槽,所述保护下壳上设有下流胶槽。

9.根据权利要求1所述的灯带连接结构,其特征在于:所述保护上壳上设有上u型硅胶垫槽,所述保护下壳上设有下u型硅胶垫槽。

10.根据权利要求9所述的灯带连接结构,其特征在于:所述保护上壳的上u型硅胶垫槽上设有上u型硅胶垫,所述保护下壳的下u型硅胶垫槽上设有下u型硅胶垫,所述上u型硅胶垫、下u型硅胶垫被所述保护上壳、保护下壳夹紧在所述灯条上。


技术总结
本技术提供了一种灯带连接结构,包括灯条、电源线、保护上壳和保护下壳,所述灯条的灯板的焊盘与所述电源线焊接,所述保护上壳与所述保护下壳连接并围合形成保护内腔,所述灯条的灯板的焊盘与所述电源线的焊接位置被所述保护上壳与所述保护下壳包裹在所述保护内腔之内,所述保护内腔充满有密封胶。本技术的有益效果是:将灯板的焊盘与电源线进行焊接,并增设了保护上壳和保护下壳对两者的焊接位置进行密封保护,可以有效提高灯板的焊盘与电源线连接的可靠性,克服了因接触不良产生的线路高温缺陷。

技术研发人员:邱妙演
受保护的技术使用者:深圳市国盈光电有限公司
技术研发日:20230607
技术公布日:2024/2/19
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1