一种散热led灯的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电器领域，具体涉及一种散热LED灯。
【背景技术】
[0002]LED即发光二极管，发光效率高，节能效果好，早期的LED工作电流很低，散热要求不高，因此很少考虑其散热问题，随着LED发光效率的提高和工作电流的增大，现在散热问题成为LED应用的一个很棘手的问题，目前市场上的散热LED灯种类繁多，如申请号为201220413753.1的文件公开了一种散热LED灯，包括灯头、对流散热灯体及与对流散热灯体相配的灯罩，所述对流散热灯体内设有LED灯板，所述LED灯板上设有LED灯，所述对流散热灯体上设有对流腔、以及均与对流腔相通的对流口和对流槽，结构简单、成本较低，通过设置对流散热灯体结构，散热性能得到大大提高，但该散热LED灯不能够解决，如何增强LED灯的聚光效果，提高LED灯的照明能力，如何防止LED灯发生漏电、触电事故，保证LED灯的使用安全，如何减少散热时对外界环境的依赖，能够主动散热的问题。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种散热LED灯，以解决现有技术中导致的上述多项缺陷。
[0004]一种散热LED灯，包括基座和灯壳，所述灯壳和基座连接，所述基座上设有凹槽，所述凹槽底部上设有固晶胶，所述固晶胶上设有芯片，所述灯壳为环氧树脂材质，所述凹槽为圆台形，凹槽表面设有聚光层，所述基座从上到下依次为绝缘层、散热层、和铝基板，所述散热层和铝基板之间设有导热孔，所述导热孔内设有风扇，所述散热层的厚度为2mm—
2.5mmο
[0005]优选的，所述基座底部设有引脚，所述引脚与芯片之间连接有金线。
[0006]优选的，所述灯壳为半球形。
[0007]优选的，所述导热孔的直径为2mm—3mm。
[0008]优选的，所述绝缘层为酚醛塑料材质。
[0009]本发明的优点在于:环氧树脂材质的灯壳和表面设有聚光层的圆台形的凹槽，能够增强LED灯的聚光效果，提高LED灯的照明能力，基座上的绝缘层，能够防止LED灯发生漏电、触电事故，保证LED灯的使用安全，散热层和铝基板之间设置的导热孔和导热孔内的风扇，能够主动散热，减少散热时对外界环境的依赖，酚醛塑料材质的绝缘层，机械强度高、绝缘性能好。
【附图说明】
[0010]图1为本发明所述的一种散热LED灯的主视图。
[0011]图2为本发明所述的一种散热LED灯的侧视图。
[0012]图3为本发明所述的一种散热LED灯的图2的A— A剖视图。
[0013]其中:1—灯壳，2—凹槽，3—绝缘层，4一散热层，5—导热孔，6—聚光层，7—风扇，8—固晶収9—芯片，10一招基板，11—引脚，12—金线，13一基座。
【具体实施方式】
[0014]为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合【具体实施方式】，进行进一步阐述本发明。
[0015]如图1、图2和图3所示，一种散热LED灯，包括基座13和灯壳I，所述灯壳I和基座13连接，所述基座13上设有凹槽2，所述凹槽2底部上设有固晶胶8，所述固晶胶8上设有芯片9，所述灯壳I为环氧树脂材质，所述凹槽2为圆台形，凹槽2表面设有聚光层6，能够增强LED灯的聚光效果，提高LED灯的照明能力，所述基座13从上到下依次为绝缘层
3、散热层4、和铝基板10，所述散热层4和铝基板10之间设有导热孔5，所述导热孔5内设有风扇7，基座上的绝缘层，能够防止LED灯发生漏电、触电事故，保证LED灯的使用安全，散热层和铝基板之间设置的导热孔和导热孔内的风扇，能够主动散热，减少散热时对外界环境的依赖，所述散热层4的厚度为2mm—2.5mm。
[0016]值得注意的是，所述灯壳I为半球形，所述绝缘层3为酚醛塑料材质，机械强度高、绝缘性能好。
[0017]在本实施例中，所述导热孔5的直径为2mm — 3mm，所述基座13底部设有引脚11，所述引脚11与芯片9之间连接有金线12。
[0018]基于上述，本散热LED灯，具有能够增强LED灯的聚光效果，提高LED灯的照明能力，能够防止LED灯发生漏电、触电事故，保证LED灯的使用安全，能够主动散热，减少散热时对外界环境的依赖的特点。
[0019]由技术常识可知，本发明可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现，因此，上述公开的实施方案，就各方面而言，都只是举例说明，并不是仅有的，所有在本发明范围内或在等同于本发明的范围内的改变均被本发明包含。
【主权项】
1.一种散热LED灯，包括基座和灯壳，所述灯壳和基座连接，所述基座上设有凹槽，所述凹槽底部上设有固晶胶，所述固晶胶上设有芯片，其特征在于:所述灯壳为环氧树脂材质，所述凹槽为圆台形，凹槽表面设有聚光层，所述基座从上到下依次为绝缘层、散热层、和铝基板，所述散热层和铝基板之间设有导热孔，所述导热孔内设有风扇，所述隔热层的厚度为 2mm—2.5mm。
2.根据权利要求1所述的一种散热LED灯，其特征在于:所述基座底部设有引脚，所述引脚与芯片之间连接有金线。
3.根据权利要求1所述的一种散热LED灯，其特征在于:所述灯壳为半球形。
4.根据权利要求1所述的一种散热LED灯，其特征在于:所述导热孔的直径为2mm—3mm ο
5.根据权利要求1所述的一种散热LED灯，其特征在于:所述绝缘层为酚醛塑料材质。
【专利摘要】本发明公开了一种散热LED灯，涉及电器领域，包括基座和灯壳，所述灯壳和基座连接，所述基座上设有凹槽，所述凹槽底部上设有固晶胶，所述固晶胶上设有芯片，所述灯壳为环氧树脂材质，所述凹槽为圆台形，凹槽表面设有聚光层，所述基座从上到下依次为绝缘层、散热层、和铝基板，所述散热层和铝基板之间设有导热孔，所述导热孔内设有风扇，具有能够增强LED灯的聚光效果，提高LED灯的照明能力，能够防止LED灯发生漏电、触电事故，保证LED灯的使用安全，能够主动散热，减少散热时对外界环境的依赖的特点。
【IPC分类】F21V3-04, F21V5-00, F21Y101-02, F21V29-67, F21V25-00, F21S2-00
【公开号】CN104676307
【申请号】CN201310636163
【发明人】戴岳平
【申请人】苏州承源光电科技有限公司
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2013年12月3日