一种散热结构及印制电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种散热结构及印制电路板。
【背景技术】
[0002]印制电路板板通常包括介质层和导电层，其中介质层是由不易变形以及绝缘的材料组成，而导电层则由金属层形成。
[0003]在高度集中的元件分布在印制电路板板上组成电子设备的主板，电子设备在工作的同时会在主板上产生大量的热量，如果对产生的热量不及时的散发出去则会对主板上的元件产生损坏，现有通过对印制电路板上元件附近配备风扇散发热量，但是这种散热方式需要很大的空间来放置风扇以及会产生一定功耗，另有采用的散热方式是通过石墨贴在印制电路板上主要产热的区域，将热量均匀的传导至其它位置，但是石墨材料需要对平整度要求很高，增加了在印制电路板上排线的难度，并且石墨材料的价格较高会使产品的生产成本较高。
【发明内容】
[0004]针对现有技术中印制电路板散热存在的上述问题，现提供一种旨在占用空间较小，设计简单以及成本较低的散热结构及印制电路板。
[0005]具体技术方案如下:
[0006]—种散热结构，应用于设置有导电层及介质层的印制电路板，包括，散热通道，所述散热通道设置有复数条，所述复数条散热通道设置于所述介质层内；
[0007]每条所述散热通道的两端延伸至所述介质层的边缘并形成一开口，用以使所述介质层外部空气与每条所述散热通道形成空气对流。
[0008]优选的，所述复数条散热通道横向和竖向排列呈网状结构。
[0009]优选的，每条所述散热通道互相连通。
[0010]优选的，每条所述散热通道的横截面呈矩形状。
[0011]优选的，所述介质层的四周均设置有所述散热通道的开口。
[0012]优选的，横向排列的每条所述散热通道间隔相同；和/或
[0013]竖向排列的每条所述散热通道间隔相同。
[0014]优选的，所述散热通道主要由开设于所述介质层上的槽形成。
[0015]优选的，每条所述散热通道的宽度相同；和/或
[0016]每条所述散热通道的高度相同。
[0017]优选的，所述介质层设置于两层所述导电层之间。
[0018]还包括一种印制电路板，包括所述散热结构。
[0019]上述技术方案具有如下优点或有益效果:通过于介质层中设置有散热通道，并且每条散热通道互相连通并延伸出介质层形成开口，从而使外部空气与介质层中的散热通道空气连通使散热更均匀，不仅占用空间小，且设计简单，克服了现有技术中设置风扇散热占用空间大，及通过石墨材料增加印制电路板排线难度并成本较高的问题。
【附图说明】
[0020]参考所附附图，以更加充分的描述本发明的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本发明范围的限制。
[0021]图1为本发明一种散热结构的实施例的结构示意图；
[0022]图2为本发明一种散热结构的实施例的剖面示意图；
[0023]图3为本发明一种散热结构的实施例中，关于介质层的剖面示意图。
[0024]1、导电层；2、介质层；21、散热通道。
【具体实施方式】
[0025]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0026]需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0027]下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。
[0028]本发明技术方案中，包括一种散热结构。
[0029]如图1所示，一种散热结构，应用于设置有导电层1及介质层2的印制电路板，包括，
[0030]
[0031]散热通道21，散热通道21设置有复数条，复数条散热通道21设置于介质层2内；
[0032]
[0033]每条散热通道21的两端延伸至介质层2的边缘并形成一开口，用以使介质层2外部空气与每条散热通道21形成空气对流。
[0034]上述技术方案中，通过在印制电路板的介质层2内设置散热通道21，并且每条散热通道21互相连通并且两端延伸出介质层2的边缘形成开口，从而使空气在介质层2中的散热通道21中流通，使热量较高的区域热量传递至温度较低的区域从而达到热平衡整体散热。
[0035]在一种较优的实施方式中，复数条散热通道21横向和竖向排列呈网状结构。进一步的通过将复数条散热通道21设置成网状结构使整体的散热更均匀，同时也保证了介质层2的整体牢固度。
[0036]在一种较优的实施方式中，每条散热通道21互相连通。进一步的，通过使每条散热通道21都连通使得空气在散热通道21中能互相循环导通，使散热的效率更高。
[0037]在一种较优的实施方式中，如图2所示，每条散热通道21的横截面呈矩形状。
[0038]在一种较优的实施方式中，介质层2的四周均设置有散热通道21的开口。进一步的，通过将散热通道21在介质层2的四周设置有开口，使得介质层2外部的空气在介质层2的散热通道21内流通，使热量较高的区域热量传递至温度较低的区域从而达到热平衡整体散热。
[0039]在一种较优的实施方式中，横向排列的每条散热通道21间隔相同。
[0040]在一种较优的实施方式中，竖向排列的每条散热通道21间隔相同。
[0041]在一种较优的实施方式中，如图3所示，散热通道21主要由开设于介质层2上的槽形成。
[0042]在一种较优的实施方式中，每条散热通道21的宽度相同。
[0043]在一种较优的实施方式中，每条散热通道21的高度相同。
[0044]在一种较优的实施方式中，介质层2设置于两层导电层1之间。
[0045]本发明的技术方案中还包括一种印制电路板，包括散热结构。
[0046]在具体实施例中，通过在印制电路板的介质层2内设置有复数条散热通道21，并且使每条散热通道21之间互相连通并延伸出介质层2形成开口，使整体的散热通道21形成一网状结构，从而使得介质层2外的空气能与介质层2内的空气循环，使得印制电路板上温度较高的区域通过散热通道21内的空气对流使温度传递至温度较低区从而达到热平衡均匀的散热。克服了现有技术中设置风扇散热占用空间大，及通过石墨材料增加印制电路板排线难度并成本较高的问题。
[0047]上述技术方案具有如下优点或有益效果:通过于介质层2中设置有散热通道21，并且每条散热通道21互相连通并延伸出介质层2形成开口，从而使外部空气与介质层2中的散热通道21空气连通使散热更均匀，克服了现有技术中设置风扇散热占用空间大，及通过石墨材料增加印制电路板排线难度并成本较高的问题。
[0048]以上所述仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。
【主权项】
1.一种散热结构，应用于设置有导电层(I)及介质层(2)的印制电路板，其特征在于，包括，散热通道(21)，所述散热通道(21)设置有复数条，所述复数条散热通道(21)设置于所述介质层内； 每条所述散热通道(21)的两端延伸至所述介质层的边缘并形成一开口，用以使所述介质层外部空气与每条所述散热通道(21)形成空气对流。2.根据权利要求1所述散热结构，其特征在于，所述复数条散热通道(21)横向和竖向排列呈网状结构。3.根据权利要求1所述散热结构，其特征在于，每条所述散热通道(21)互相连通。4.根据权利要求1所述散热结构，其特征在于，每条所述散热通道(21)的横截面呈矩形状。5.根据权利要求1所述散热结构，其特征在于，所述介质层的四周均设置有所述散热通道(21)的开口。6.根据权利要求2所述散热结构，其特征在于，横向排列的每条所述散热通道(21)间隔相同；和/或 竖向排列的每条所述散热通道(21)间隔相同。7.根据权利要求1所述散热结构，其特征在于，所述散热通道(21)主要由开设于所述介质层(2)上的槽形成。8.根据权利要求1所述散热结构，其特征在于，每条所述散热通道(21)的宽度相同；和/或 每条所述散热通道(21)的高度相同。9.根据权利要求1所述散热结构，其特征在于，所述介质层(2)设置于两层所述导电层(I)之间。10.一种印制电路板，其特征在于，包括如权利要求1-9所述散热结构。
【专利摘要】本发明提供一种散热结构，应用于设置有导电层及介质层的印制电路板，包括，散热通道，散热通道设置有复数条，复数条散热通道设置于介质层内；每条散热通道的两端延伸至介质层的边缘并形成一开口,用以使介质层外部空气与每条散热通道形成空气对流。其技术方案的有益效果在于，克服了现有技术中设置风扇散热占用空间大，及通过石墨材料增加PCB板排线难度并成本较高的问题。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN105357859
【申请号】CN201510685089
【发明人】王慧慧
【申请人】上海斐讯数据通信技术有限公司
【公开日】2016年2月24日
【申请日】2015年10月20日