一种led灯具灯罩的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种灯具灯罩，尤其涉及一种LED灯具灯罩。
【背景技术】
[0002]LED灯具是一种新型的节能照明灯具，具有发光效率高、寿命长、启动速度快、安全、节能环保、抗震抗压、易控制等特点。LED灯具的核心发光部分是LED芯片，工作中，LED芯片会产生大量的热量，如不及时排走热量，将会对LED芯片的使用寿命造成影响，这也是影响LED灯具使用寿命的主要因素。
[0003]为了解决这一问题，大多数LED灯具都装有散热器，在一定程度上解决了散热问题，但是，在现有LED灯具的结构中，LED芯片被焊接在PCB电路板上，而PCB电路板通常安装在灯具基座上，由于灯具基座上的热量易与驱动器产生的热量容易发生热耦合，且不容易散发，使得LED灯具内部长时间保持较高温度，造成散热效率低。
【发明内容】
[0004]鉴于上述存在的问题，本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种工艺简单、散热效果好的LED灯具灯罩。
[0005]本发明提供的技术方案是:一种LED灯具灯罩，包括第一反光部、LED芯片安装部和第二反光部，所述第一反光部设置在所述LED芯片安装部的内部，所述第二反光部与所述LED芯片安装部半径较大的一端连接，所述LED芯片安装部设置多层环形LED芯片安装台，所述LED芯片安装台上安装LED芯片。
[0006]作为本发明的进一步改进，每层所述环形LED芯片安装台包括第一安装面和第二安装面，设置两个安装面，可以灵活的根据需求设计灯具出射光的光强分布。
[0007]作为本发明的进一步改进，第一安装面上安装LED芯片。
[0008]作为本发明的进一步改进，第二安装面上安装LED芯片。
[0009]作为本发明的进一步改进，第一安装面和第二安装面上均安装LED芯片。
[0010]作为本发明的进一步改进，环形LED芯片安装台的背侧安装散热鳍片，安装散热鳍片的环形LED芯片安装台的散热效果更好。
[0011]作为本发明的进一步改进，第一反光部上安装LED芯片，可以增加整灯的光通量。
[0012]与现有技术相比，采用此种技术方案的灯具灯罩，能够快速的将LED芯片产生的热量传递至灯罩外侧，进而提高散热效率，且能够避免LED芯片产生的热量与灯具驱动产生的热量发生热耦合，大大提高了 LED灯具的寿命。
【附图说明】
[0013]图1为LED灯具灯罩主视图；
[0014]图2为LED灯具灯罩沿轴线纵向截面示意图；
[0015]图3为环形LED芯片安装部沿轴线纵向截面示意图；
[0016]图1?图3中，有关附图标记为:
[0017]10、第一反光部；20、LED芯片安装部；201、第一安装面；202、第二安装面；30、第二反光部。
【具体实施方式】
[0018]为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的详细说明。
[0019]如图1、图2所示，一种LED灯具灯罩，包括第一反光部10、LED芯片安装部20和第二反光部30，第一反光部10设置在LED芯片安装部20的内部，第二反光部30与LED芯片安装部20半径较大的一端连接，LED芯片安装部20设置多层环形LED芯片安装台，LED芯片安装台上安装LED芯片。
[0020]如图3所示，每层所述环形LED芯片安装台包括第一安装面201和第二安装面202。
[0021]如图2所示，第一反光部10、第一安装面201和第二安装面202上均安装LED芯片。
[0022]以上仅是本发明的优选实施方式，应当指出的是，上述优选实施方式不应视为对本发明的限制，本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明的精神和范围内，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种LED灯具灯罩，包括第一反光部、LED芯片安装部和第二反光部，其特征在于，所述第一反光部设置在所述LED芯片安装部的内部，所述第二反光部与所述LED芯片安装部半径较大的一端连接，所述LED芯片安装部设置多层环形LED芯片安装台，所述LED芯片安装台上安装LED芯片。
2.根据权利要求1所述的LED灯具灯罩，其特征在于，每层所述环形LED芯片安装台包括第一安装面和第二安装面。
3.根据权利要求2所述的LED灯具灯罩，其特征在于，所述第一安装面上安装LED芯片。
4.根据权利要求2所述的LED灯具灯罩，其特征在于，所述第二安装面上安装LED芯片。
5.根据权利要求2所述的LED灯具灯罩，其特征在于，所述第一安装面和第二安装面上均安装LED芯片。
6.根据权利要求1所述的LED灯具灯罩，其特征在于，所述环形LED芯片安装台的背侧安装散热鳍片。
7.根据权利要求1所述的LED灯具灯罩，其特征在于，所述第一反光部上安装LED芯片。
【专利摘要】本发明提供了一种LED灯具灯罩，包括第一反光部、LED芯片安装部和第二反光部，第一反光部设置在LED芯片安装部的内部，第二反光部与LED芯片安装部半径较大的一端连接，LED芯片安装部设置多层环形LED芯片安装台，LED芯片安装台上安装LED芯片。采用此种技术方案的灯具灯罩，能够快速的将LED芯片产生的热量传递至灯罩外侧，进而提高散热效率，且能够避免LED芯片产生的热量与灯具驱动产生的热量发生热耦合，大大提高了LED灯具的寿命。
【IPC分类】F21V3-02, F21Y101-02, F21V19-00, F21V29-74
【公开号】CN104832879
【申请号】CN201510179069
【发明人】刘顺东
【申请人】家联宝（上海）光电新能源科技有限公司
【公开日】2015年8月12日
【申请日】2015年4月15日