器113附近的光源单元111入射到光学传感器113充足量的光。这使得光学传感器113以高精度来检测从布置在光学传感器113附近的光源单元111发射的光。然而，对于没有位于光学传感器113附近的光源单元111，从该光源单元111发射并朝向光学传感器113的光被分隔壁114阻挡，这防止了充足量的光入射到光学传感器113。这防止了光学传感器113以高精度来检测从没有位于光学传感器113附近的光源单元111发射的光。
[0072]因此，在本实施例中，在沿着与光源基板101 (LED基板110)垂直的方向看的情况下，各光学传感器113以与分隔壁114重叠的方式布置。
[0073]具体地，各光学传感器113设置为如图4中所示的那样。图4是示出其中一个LED基板110、光源单兀111、其中一个光学传感器113、分隔壁114和光学薄片106的位置之间的关系的示例的截面图。图4是沿着与光源基板101垂直的面获取的截面图。
[0074]在本实施例中，如图4所示，光源单元111通过分隔壁114与其它光源单元111隔离开。分隔壁114的高度一般为光源基板101 (LED基板110)和光学薄片106之间的距离的大致一半。
[0075]应该注意，不特别限制分隔壁114的高度。分隔壁114越高，越能够有效地抑制从光源单元111发射的光的扩大。
[0076]在本实施例中，如图4所示，光学传感器113设置在分隔壁114的位于与光源基板101相反侧的端部。例如，光学传感器113以分隔壁114的内部在光学传感器113和LED基板110两者之间的方式固定在LED基板110上。根据这种结构，通过将光学传感器113固定于LED基板110来将分隔壁114固定于LED基板110。
[0077]通过将光学传感器布置在如上所述的位置中，可以从多个光源单元111入射到光学传感器113充足量的光。这使得光学传感器113以高精度检测从多个光源单元111各自发射的光121。例如，如图4所示，从光源单元111发射的光121在光学薄片106反射，并且然后入射到光学传感器113。另外，如图4中所示出的，在一些情况下，从光源单元111发射的光121直接入射到光学传感器113。
[0078]应该注意，尽管本实施例说明了通过将光学传感器113固定于LED基板110来将分隔壁114固定于LED基板110的示例，但是本实施例的结构不限于此。例如，还可以设置用于将分隔壁114固定于LED基板110的固定构件。
[0079]图5A和图5B分别为示出构成分隔壁114的构件的示例的图。在本实施例中，将图5A中示出的形状为四边形的构件(四边形构件)和图5B中示出的形状为十字形的构件(十字形构件)结合以构成分隔壁114。具体地，四边形构件排列在LED基板110上以彼此邻接，十字形构件被设置为覆盖四个邻接的四边形构件(四个边形成十字)，由此构成分隔壁114。如图5B中所示，十字构件的中心设置有孔(开口部)。光学传感器113经由十字形构件的孔固定于LED基板110，由此固定分隔壁114。
[0080]构成分隔壁114的构件不限于图5A和5B中示出的这些。例如，分隔壁114可以由一个构件构成。
[0081]图6是示出背光设备的结构的示例的框图。在本实施例中，光源基板101具有8个LED基板110(1)?110⑶。由于8个LED基板110(1)?110(8)具有相同的结构，现在说明LED基板110(1)作为代表示例。LED基板110(1)具有光源单元111 (1，1)至111(1，4)。通过LED驱动器120(1，1)至120(1，4)来分别驱动光源单元111 (1，1)至111(1，4)。
[0082]在本实施例中，基于定期或特定定时来执行发光调整处理，以减少由于多个光源单元111的温度的变化和与时间相关的劣化而导致的多个光源单元111的发光特性的变化。
[0083]多个光源单元111的发光特性的变化引起多个光源单元111的发光亮度的变化，以及多个光源单元111的发光颜色的变化。结果，从背光设备发射不均匀的光。例如，多个光源单元111的发光亮度中的变化导致背光设备发光亮度不均匀的光。结果，多个光源单元111的发光颜色中的变化导致背光设备发射颜色不均匀的光。
[0084]发光调整处理可以减少从背光设备发射的光的这种亮度不均匀，以及从背光设备发射的光的颜色不均匀。
[0085]以下说明减少从背光设备发射的光的这种亮度不均匀的示例。
[0086]在通常的操作期间开启所有的光源单元111。
[0087]在发光调整处理期间，以预定顺序逐一开启多个光源单元111，并且通过相应的光学传感器113检测从各光源单元111发射的光。基于从光学传感器113获得的检测值来调整光源单元111的发光亮度。
[0088]图6示出获取用于调整光源单元111(1，1)的发光亮度的检测值的照射状态。在图6中，开启光源单元111(1，1)，而关闭其它光源单元111。从光源单元111(1，1)发射的大部分的光121 (1，1)入射到彩色液晶板105 (图6中未不出)。然而，一部分光121 (1，1)以反射光的形式从光学薄片106(图6中未示出)返回至光源单元并且入射到各光学传感器113。应该注意，如图4中所示，光121(1，1)有时直接入射到一些光学传感器113。
[0089]响应于所检测的光的亮度，各光学传感器113输出表示该亮度的模拟值(检测值)122。在由光学传感器113输出的模拟值122中，A/D转换器123选择由预先与光源单元111(1，1)相关联的光学传感器113(1，1)输出的模拟值。A/D转换器123然后将选择的模拟值转换成数字值并将该数字值124输出至微计算机125。预先与光源单元111相关联的光学传感器113用于调整该光源单元111的发光亮度。因此，以下将该光学传感器称为“调整用的光学传感器”。
[0090]针对其它光源单元111执行相同的处理。换言之，在仅开启要被处理的光源单元111的状态下，通过各光学传感器113检测该光源单元111的光。然后，A/D转换器123将预先与要调整发光亮度的光源单元111相关联的调整用的光学传感器113的模拟值转换成数字值124，并将该数字值124输出至微计算机125。
[0091]微计算机125根据通过光学传感器113获取的检测值(确切地说，数字值124)来调整光源单元111的发光亮度。在本实施例中，微计算机125针对各光源单元，根据从调整用的光学传感器获取的检测值来调整光源单元的发光亮度。具体地，将在彩色图像显示设备的制造检查时所确定的各光源单元111的目标亮度值(目标检测值)存储在非易失性存储器126中。针对各光源单元111，微计算机125将与光源单元111相关联的光学传感器113的检测值与目标值进行比较。然后微计算机125响应于比较的结果以使得检测值与目标值一致的方式来调整各光源单元111的发光亮度。例如，通过调整从微计算机125输出至各LED驱动器120的LED驱动器控制信号127来调整发光亮度。LED驱动器120响应于LED驱动器控制信号127来驱动光源单元111。LED驱动器控制信号分别表示施加至光源单元111的脉冲信号(电流或电压的脉冲信号)的脉冲宽度。在这种情况下，经由LED驱动器控制信号的调整来对光源单元111的发光亮度进行PWM控制。通过以检测值与目标值一致的方式调整各光源单元111的发光亮度，可以减少从背光设备发射的光的亮度不均匀。
[0092]应该注意，LED驱动器控制信号不限于表示脉冲宽度的信号。例如，LED驱动信号可以表示施加至各光源单元111的脉冲信号的峰值或者脉冲宽度和峰值这两者。
[0093]根据上述的本实施例，光学传感器设置在分隔壁的位于与光源基板相反侧的端部。因此，可以用数量比光源单元的数量少的光学传感器以高精度检测从具有个别分隔壁结构(各光源单元与其它光源单元相隔离开的结构)的光源设备的各光源单元发射的光。减少光学传感器的数量可以防止成本的增加。
[0094]实施例2
[0095]以下说明根据本发明的实施例2的显示设备、光源设备和用于控制这些设备的方法。
[0096]实施例1已说明了光学传感器113设置在分隔壁114的端部的示例。本实施例说明光学传感器113设置在分隔壁114内部的示例。
[0097]应该注意，省略了与实施例1相同的功能和结构的说明。
[0098]图7是示出根据本实施例的构件的位置之间的关系的示例的截面图。具体地，图7是示出其中一个LED基板110、光源单元111、其中一个光学传感器113、分隔壁114和光学薄片106的位置之间的关系的示例的截面图。
[0099]在本实施例中，如图7中所示出的，与光源基板101大致垂直(或垂直)的孔(开口部)设置在分隔壁114的靠近光学薄片106 (与光源基板101相反侧)的部分。光学传感器113设置在设置于分隔壁114中的孔的内部。
[0100]将光学传感