超耐用低成本安全节能led灯的制作方法_2

文档序号:9783835阅读:来源:国知局
内表面、端面设有散热机构的安装卡槽或者安装卡凸,该安装卡槽或者安装卡凸用于安装散热机构、以及其他附件,在该安装卡槽或者安装卡凸可以设置口,以增加安装的适应性。
[0015]本发明可以采用注塑件或者模具铸造,尤其可以采用长方形板材(或者其他形状板材)折制、卷制成具有若干弯曲的传热材料层、若干散热间隔、散热凹凸的柱状散热机构,该散热机构具有若干传热材料层、散热间隔、散热凹凸、长方形的散热通道、其他形状的散热口,使整个散热机构的外面具有直通其中部(或者中心)的通透的散热通道、散热口、散热缝口,该散热机构的端部可以形成端面,该端面或者该散热机构的传热材料层的边端面可以设置LED电路、LED芯片、LED发光体等,该散热机构的中部具有中腔,可以作为LED灯驱动电源组件的安装位(安装腔),该散热机构可以模具铸造,或者采用板材折制、卷制,板材的两端边对接或者与邻近传热材料层贴接形成柱状体,它耗材少,制造简便,制造成本低,尤其传热散热效果好、效率高,能够减少LED灯的体积,完善LED灯的外观。
[0016]本发明主要用于照明,它安全性好,结构简单、耗材少、制造简便、集成效率高、制造成本低、散热效果好、使用安全、寿命长、使用成本低,外观更加美观。
【附图说明】
[0017]图1是本发明横截面示意图。
[0018]图2是本发明散热机构展开成板材的部分示意图。
[0019]图中,1.散热机构,2.护围,3.散热缝口,4.传热材料层,5.散热间隔,6.散热凹凸,7.中腔,8.LED灯驱动电源组件,9.LED芯片,10.散热通道,11.散热口。
【具体实施方式】
[0020]如图1、图2所示,本发明超耐用低成本安全节能LED灯,包括散热机构1,在散热机构I之外设有护围2,在护围2设有散热缝口 3,散热缝口 3沿轴向开设(即使用状态的竖向开设),为长方形的狭长口,上宽下窄。
[0021]护围2呈三级圆台,三级圆台的直径由下至上依次缩减。
[0022]在护围2的内表面、端面设有散热机构I的安装卡槽(也可以设置安装卡凸)。护围2的端面安装透光端封
散热机构I具有弯曲的传热材料层4、由该传热材料层4弯曲形成的散热间隔5、散热凹凸6,该弯曲的传热材料层4展开为板材(如图2)。
[0023]传热材料层4折制或者弯曲形成具有若干散热凹凸6、若干类似V形或/和U形的散热间隔5的柱状体,在弯曲的传热材料层4设有散热口 11,在散热凹凸3的凹底、凸顶分别设有长方形的散热通道10,该长方形的散热通道10沿柱状体的散热机构I轴向开设或者横向开设。散热通道10两边的虚线为折弯处,两虚线之间为散热凹凸3的位置,两虚线之间较宽的为凸顶处,两虚线之间较窄的为凹底处。
[0024]传热材料层4折制或者弯曲形成了中腔7,中腔7具有LED灯驱动电源组件8的安装机构,该安装机构为可以镶嵌LED灯驱动电源组件8的卡槽、卡凸。
[0025]在散热机构I的端面设置了具有LED灯电路的LED芯片9。可以直接在传热材料层4的边端面设置LED灯电路,安装LED芯片9 ;也可以在传热材料层4的折边上设置LED灯电路,安装LED芯片9。
[0026]另一种实施方式是,所述散热机构采用长方形板材(如铝材)连续弯曲形成若干同心圆式的传热材料层、连续弯曲形成的若干由小到大的环形的散热间隔,该环形的散热间隔中具有间隔凸。
【主权项】
1.一种超耐用低成本安全节能LED灯,包括散热机构(I ),其特征是,在该散热机构(I)之外设有护围(2),在该护围(2)设有散热缝口(3)。2.根据权利要求1所述的超耐用低成本安全节能LED灯,其特征是,所述散热缝口(3)轴向开设,呈长方形的狭长口,上宽下窄。3.根据权利要求1所述的超耐用低成本安全节能LED灯,其特征是,在所述护围(2)的内表面或/和端面设有散热机构(I)的安装卡槽或者安装卡凸。4.根据权利要求1所述的超耐用低成本安全节能LED灯,其特征是,所述散热机构(I)具有弯曲的传热材料层(4 )、由该传热材料层(4 )弯曲形成的散热间隔(5 )、散热凹凸(6 ),该弯曲的传热材料层(4)展开为板材。5.根据权利要求4所述的超耐用低成本安全节能LED灯,其特征是,所述传热材料层(4)折制或者弯曲形成具有若干散热凹凸(6)、若干类似V形或/和U形的散热间隔(5)的柱状体,在所述弯曲的传热材料层(4 )设有散热口( 11),在所述散热凹凸(3)的凹底或/和凸顶设有长方形的散热通道(10)。6.根据权利要求4或者5所述的超耐用低成本安全节能LED灯,其特征是,所述弯曲的传热材料层(4)折制或者弯曲形成中腔(7),该中腔(7)具有LED灯驱动电源组件(8)的安装机构。7.根据权利要求4或者5所述的超耐用低成本安全节能LED灯,其特征是,在所述散热机构(I)的端面或者传热材料层的边端面设有LED芯片(9)。
【专利摘要】本发明公开了一种超耐用低成本安全节能LED灯。为了克服现有LED灯散热机构裸露,存有安全隐患,影响外观,散热机构散热不畅,效果差,制造成本高等不足,本发明在该散热机构之外设置了具有散热口的护围,所述散热机构具有弯曲的传热材料层、散热间隔,所述传热材料层展开为板材,所述传热材料层折制或者弯曲形成具有若干散热凹凸、若干类似V形或/和U形的散热间隔的柱状体,所述中腔具有LED灯驱动电源组件的安装机构,在所述散热机构的端面或者传热材料层的边端面设有LED芯片。本发明主要用于照明,它安全性好,结构简单、耗材少、制造简便、集成效率高、制造成本低、散热效果好、使用安全成本低、寿命长、外观更加美观。
【IPC分类】F21V29/00
【公开号】CN105546496
【申请号】CN201410596576
【发明人】黄子晋, 黄泰瑜
【申请人】黄子晋
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2014年10月29日
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