光源组件、背光模组及显示装置的制造方法
【专利摘要】本发明公开一种光源组件、背光模组及显示装置，涉及显示技术领域，该光源组件，包括印刷电路板、LED芯片和玻璃管，玻璃管中密封有量子点高色域材料，印刷电路板表面具有第一凹槽，第一凹槽的底面上设有LED芯片，玻璃管一部分或全部容纳在第一凹槽中，且玻璃管被固定在所述第一凹槽中。本发明用于显示装置中。
【专利说明】
光源组件、背光模组及显示装置
技术领域
[0001]本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种光源组件、背光模组及显示装置。
【背景技术】
[0002]目前，量子点高色域技术是显示技术领域发展的一大趋势。
[0003]现有的光源组件中，由于量子点高色域材料的固有特性，要求隔水和防氧，并且，量子点高色域材料不耐高温，因而在将量子点高色域材料应用到光源组件或背光模组时，通常需要封装在玻璃管或水氧阻隔膜片中。其中，将量子点高色域材料封装在玻璃管中可靠性较高。
[0004]将量子点高色域材料封装在玻璃管中的方式，需要通过套件来固定。由于现有技术中采用套件来固定封装有量子点高色域材料的玻璃管，至少存在以下问题:需将LED芯片设置在印刷电路板上，再在LED芯片上方设置有玻璃管，导致光源组件的边框厚度变大；另外，由于LED芯片直接设置在印刷电路板上，LED芯片上设有封装结构，使得玻璃管距离LED芯片的距离相对较远，导致LED芯片发出的光线，特别是入射角较大的光线会照射到LED芯片的封装结构上，经过封装结构反射后的光线再进入盛装有量子点高色域材料的玻璃管，光线在LED封装结构反射时，会有部分蓝光损失掉，导致光效相对较低。
【发明内容】
[0005]针对现有技术光源组件中的玻璃管需要套件来固定而存在的至少问题之一，本发明的实施例提供一种光源组件、背光模组及显示装置。
[0006]本发明的实施例采用如下技术方案:
[0007]—种光源组件，包括印刷电路板、LED芯片和玻璃管，所述玻璃管中密封有量子点材料，所述印刷电路板的表面具有第一凹槽，所述第一凹槽的底面上设有所述LED芯片，所述玻璃管一部分或全部容纳在所述第一凹槽中，且所述玻璃管被固定在所述第一凹槽中。
[0008]其中，所述玻璃管通过支架被固定在所述第一凹槽中。
[0009]优选地，所述玻璃管通过胶粘接的方式被固定在所述第一凹槽中。
[0010]其中，所述的光源组件，还包括第二凹槽，所述第二凹槽位于所述第一凹槽上方且与所述第一凹槽连通，所述第二凹槽的外形尺寸大于所述第一凹槽的外形尺寸，所述玻璃管容纳在所述第二凹槽中。
[0011]优选地，所述支架为具有反射性和耐温性的塑料支架，所述塑料支架的反射率大于或等于93%，耐受温度大于或等于110摄氏度；所述支架的与所述玻璃管的接触面与所述玻璃管吻合。
[0012]其中，所述第一凹槽中、所述玻璃管与所述第一凹槽之间填充有具有透过性的材料。
[0013]优选地，所述透过性的材料为硅胶。
[0014]其中，所述胶为具有反光性白色胶。
[0015]—种背光模组，所述背光模组中设有上述的光源组件。
[0016]一种显示装置，所述显示装置中设有上述的背光模组。
[0017]本发明实施例提供的光源组件、背光模组及显示装置中，由于PCBll表面具有第一凹槽，第一凹槽的底面上设有LED芯片，也就是说LED芯片是设置在PCB内部的而不是PCB的表面，因此，无需对LED芯片封装，使得光源组件的整体厚度降低；并且，第一凹槽的中容纳有玻璃管，玻璃管部分地或全部地容纳在第一凹槽中，而且，玻璃管被固定在第一凹槽中，玻璃管直接设置于LED芯片上方，从LED芯片射出的蓝光照射玻璃管中的量子点材料时，由于PCB具有第一凹槽可作为LED芯片所发出的光的混光腔，由于将玻璃管直接放置在无封装结构的LED芯片上方，玻璃管与LED芯片距离较近，使得当入射角较大的光线照射到LED芯片时，可直接进入玻璃管进行激发，避免蓝光被LED封装结构吸收，使得从LED芯片发射出来的光损失较少，从而提高了蓝光的光效。
【附图说明】
[0018]图1为本发明实施例提供的一种光源组件的截面示意图；
[0019]图2为本发明实施例提供的另一种光源组件的截面示意图；
[0020]图3为本发明实施例提供的一种背光模组的截面示意图。
【具体实施方式】
[0021]下面结合附图对本发明实施例进行详细描述。
[0022]在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
[0023]术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0024]在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0025]参见图1和图2，本发明实施例提供了一种光源组件，包括印刷电路板11、LED芯片12和玻璃管13，所述玻璃管13中密封有量子点材料14，所述印刷电路板11，简称PCB的表面具有第一凹槽15，所述第一凹槽15的底面上设有所述LED芯片12，所述玻璃管13 —部分或全部容纳在所述第一凹槽15中，且所述玻璃管13被固定在所述第一凹槽15中。
[0026]本发明实施例提供的光源组件中，由于PCBll的表面具有第一凹槽15，第一凹槽15的底面上设有LED芯片12，也就是说LED芯片12是设置在PCBll内部的而不是PCBll的表面，因此，无需对LED芯片12封装，使得光源组件的整体厚度降低；并且，第一凹槽15的中容纳有玻璃管13，玻璃管13部分地或全部地容纳在第一凹槽15中，而且，玻璃管13被固定在第一凹槽15中，玻璃管13直接设置于LED芯片12上方，从LED芯片12射出的蓝光照射玻璃管13中的量子点材料14时，由于PCBll具有第一凹槽15可作为LED芯片12所发出的光的混光腔，由于将玻璃管13直接放置在无封装结构的LED芯片12上方，玻璃管13与LED芯片12距离较近，使得当入射角较大的光线照射到LED芯片12时，可直接进入玻璃管13进行激发，避免蓝光被LED封装结构吸收，使得从LED芯片12发射出来的光损失较少，从而提尚了监光的光效。
[0027]上述实施例中，所述玻璃管13可通过支架16被固定在所述第一凹槽15中。支架16固定玻璃管13，使得玻璃管13更稳固地固定在第一凹槽15中。具体地，支架16可以包括两部分，分别位于玻璃管13的两端。
[0028]其中，所述玻璃管13还可以通过胶21粘接的方式被固定在所述第一凹槽15中。胶21粘接的方式简便、容易操作，所占用的空间也比较小，更有利于降低光源组件的整体厚度。
[0029]上述实施例中，所述的光源组件还可以包括第二凹槽22，所述第二凹槽22位于所述第一凹槽15上方且与所述第一凹槽15连通，所述第二凹槽22的外形尺寸大于所述第一凹槽15的外形尺寸，所述玻璃管13容纳在所述第二凹槽22中。这样设置，可以将第一凹槽15开设得较小，只需能够容纳LED芯片12就可以了，仅将第二凹槽22开设得较大即可，使得PCBll的结构强度更好不易变形。
[0030]上述实施例中，所述支架16可以为塑料支架，所述塑料支架的反射率大于或等于93%，耐受温度大于或等于110摄氏度；所述支架16的与所述玻璃管13的接触面与所述玻璃管13吻合。具有反射性和耐温性的塑料支架质量较轻，强度较好，并且，当LED芯片12射出蓝光、蓝光从玻璃管13中溢出时，具有反射性的塑料支架能够将蓝光重新激发，即使玻璃管13具有较高的温度，具有耐温性的塑料支架能够耐受110摄氏度以上的高温，使得塑料支架的性能更稳定、可靠，不会失效或变形。
[0031]上述实施例中，所述第一凹槽15中、所述玻璃管13与所述第一凹槽15之间填充有具有透过性的材料。透过性材料可以是硅胶，或者其他可固化、且透过率较好的材料。玻璃管13放置于LED芯片12的上方，LED芯片12射出的光能够透过玻璃管13，然后用塑料支架固定并反射从玻璃管13壁溢出的蓝光，用于重新激发量子点高色域材料14，产生白光。
[0032]上述实施例中，所述透过性的材料可为硅胶。第一凹槽15与LED芯片12之间填充硅胶或者其他材料，一方面可以支撑玻璃管13底部；另一方面，硅胶具有高透性，有利于提尚光的利用效率。
[0033]其中，所述胶21可以为具有反光性的白色胶。由于白色胶具有较高的反射特性，因此，有利于提尚光的利用效率。
[0034]参见图3，本发明实施例还提供了一种背光模组，所述背光模组中设有上述的光源组件34。该背光模组可以包括导光板31、膜片组32和面板33，由于背光模组中设有上述的光源组件34，光源组件34中的PCBll表面具有第一凹槽15，第一凹槽15的底面上设有LED芯片12，也就是说LED芯片12是设置在PCBll内部的而不是PCBll的表面，因此，无需对LED芯片12封装，使得光源组件34的整体厚度降低；并且，第一凹槽15的中容纳有玻璃管13，玻璃管13部分地或全部地容纳在第一凹槽15中，而且，玻璃管13被固定在第一凹槽15中，玻璃管13直接设置于LED芯片12上方，从LED芯片12射出的蓝光照射玻璃管13中的量子点高色域材料14时，由于PCBll具有第一凹槽15可作为LED芯片12所发出的光的混光腔，故仅有较少或几乎没有蓝光在玻璃管13表面发生反射，使得从LED芯片12发射出来的光无溢出损失，从而提高了蓝光光线的利用效率。
[0035]本发明实施例还提供了一种显示装置，所述显示装置中设有上述的背光模组。由于显示装置中的背光模组包括PCB，PCB表面具有第一凹槽，第一凹槽的底面上设有LED芯片，也就是说LED芯片是设置在PCB内部的而不是PCB的表面，因此，无需对LED芯片封装，使得光源组件的整体厚度降低；并且，第一凹槽的中容纳有玻璃管，玻璃管部分地或全部地容纳在第一凹槽中，而且，玻璃管被固定在第一凹槽中，玻璃管直接设置于LED芯片上方，从LED芯片射出的蓝光照射玻璃管中的量子点高色域材料时，由于PCB具有第一凹槽可作为LED芯片所发出的光的混光腔，故仅有较少或几乎没有蓝光在玻璃管表面发生反射，使得从LED芯片发射出来的光无溢出损失，从而提高了蓝光光线的利用效率。
[0036]在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0037]以上所述，仅为本发明的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。
【主权项】
1.一种光源组件，包括印刷电路板、LED芯片和玻璃管，所述玻璃管中密封有量子点材料，其特征在于，所述印刷电路板的表面具有第一凹槽，所述第一凹槽的底面上设有所述LED芯片，所述玻璃管一部分或全部容纳在所述第一凹槽中，且所述玻璃管被固定在所述第一凹槽中。2.根据权利要求1所述的光源组件，其特征在于，所述玻璃管通过支架被固定在所述第一凹槽中。3.根据权利要求1所述的光源组件，其特征在于，所述玻璃管通过胶粘接的方式被固定在所述第一凹槽中。4.根据权利要求1所述的光源组件，其特征在于，还包括第二凹槽，所述第二凹槽位于所述第一凹槽上方且与所述第一凹槽连通，所述第二凹槽的外形尺寸大于所述第一凹槽的外形尺寸，所述玻璃管容纳在所述第二凹槽中。5.根据权利要求2所述的光源组件，其特征在于，所述支架为具有反射性和耐温性的塑料支架，所述塑料支架的反射率大于或等于93%，耐受温度大于或等于110摄氏度；所述支架的与所述玻璃管的接触面与所述玻璃管吻合。6.根据权利要求1所述的光源组件，其特征在于，所述第一凹槽中、所述玻璃管与所述第一凹槽之间填充有具有透过性的材料。7.根据权利要求6所述的光源组件，其特征在于，所述透过性的材料为硅胶。8.根据权利要求3所述的光源组件，其特征在于，所述胶为具有反光性的白色胶。9.一种背光模组，其特征在于，所述背光模组中设有权利要求1-8任一项所述的光源组件。10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置中设有权利要求9所述的背光模组。
【文档编号】F21V19/00GK105864683SQ201510034008
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2015年1月22日
【发明人】李富琳, 乔明胜, 宋志成
【申请人】青岛海信电器股份有限公司