的使用寿命。
[0023](2)天线设置在灯壳与外层壳体之间形成的空间内，避免了天线直接裸露在外表面，同时空气对流加快了天线的散热速度；外层壳体既能更好的保护天线免受损害，而且也防止天线在通过LED照明设备高压测试时被击穿；外层壳体不会影响天线接收或发射无线信号的质量。
[0024](3)陶瓷天线热响应快，热效率高，热惯性小，高温稳定性极好，功率衰减小，耐电压冲击能力强，在LED照明设备进行高压测试时不易损坏。
[0025](4)天线在灯壳的位置能使LED照明设备适应多种实际安装场合，而且无线信号的品质不会衰减，能够在绝大部分的照明区域内实现无线信号无死角覆盖。
[0026](5)天线以环形反光罩的形式设置在灯罩中，兼有反光和信号传输两个功能，而灯罩可以避免天线受潮，保护天线通过LED照明设备的高压测试。该天线不会与灯头构成短路，可以顺利通过LED照明设备的高压测试。天线安放在外层壳体和灯壳的间隔空间中，避免了天线直接裸露在灯壳的外表面，防止出现LED高压测试时天线被击穿的情况，克服了现有的具有WiFi功能的LED照明设备的天线直接裸露在外的缺陷。
【附图说明】
[0027]图1为本实用新型结构示意图；
[0028]图2为本实用新型A-A剖面示意图；和
[0029]图3为LED光源模组剖视图。
[0030]附图标记列表
[0031]10:灯头20:灯壳21:LED芯片驱动模块
[0032]22:WIFI通信模块23:电源模块24:光源基座
[0033]25:天线26:外层壳体27:第二导热层
[0034]28:控制模块29:腔体30:灯罩
[0035]40:LED光源模组41:LED芯片42:导热基板
[0036]43:导热硅脂层51:通孔
【具体实施方式】
[0037]本实用新型提供一种具有无线通信功能的LED灯，图1为本实用新型结构示意图，如图1所示，本实用新型包括灯头10、灯壳20、灯罩30、集成电路板和LED光源模组40。灯壳20分别与灯头10和灯罩30连接。灯壳20由导热系数为10?20W/mk的高导热塑料制成。灯壳20和光源基座24通过设置在灯壳20内部的导热层进行热传导。灯壳20的内部涂覆有第一导热层。具有高导热性能的灯壳一方面作为LED灯内部器件的保护结构，另一方面作为散热器。高导热材料及时将LED光源和电子元件产生的热导向外壳上，避免过多的热流向灯壳内部的集成电路板。第一导热层采用铝、铜或石墨等高导热材料。
[0038]通过注塑成型或浇注的方式将灯壳20和第一导热层连接起来，首先通过浇注和机加工做出第一导热层的内壁结构。然后将做好的第一导热层的内壁结构置于模具内，然后浇注灯壳20的导热塑料，凝固后即形成LED灯的灯壳结构。这样的形成方式可以使灯壳20和第一导热层之间无缝紧密结合，很大程度上减少接触热阻对散热的影响。高导热塑料散热均匀，能够避免灼热点，减少零件因高温造成的变形，从而提高如强度、硬挺度等力学性能。高导热塑料质量轻，仅为铝材的50%-60%，可减少同样体积装置的质量。此方法降低了高导热塑料与高导热金属材料两个界面之间的热阻，确保导热的顺畅。
[0039]LED光源模组40设置在光源基座24上，光源基座24通过第二导热层27与灯壳20的第一导热层相连。第二导热层以围绕灯壳20内部的方式设置在灯壳20内部。第二导热层27采用具有传导方向性的高导热石墨将灯壳的金属内壁与光源基座和电子元件发热部位连接。高导热石墨的横向导热系数在1000?1500W/mk，纵向的导热系数在20?30W/mk，具有横向导热的方向性导热的特点。采用高导热石墨能够使灯壳内部的热量及时导向灯壳20并散向外界。此方式避免了灯壳内的电子元件因为温度过高而降低效率或损坏，从而产生通信模块数据丢失的问题。
[0040]如图3所示的LED光源模组剖视图，LED光源模组40包括至少一个涂覆有荧光粉的LED芯片41、导热基板42，LED芯片41设置在导热基板42上，导热基板42与光源基座24之间粘结或涂覆有导热硅脂层43。
[0041]设置LED光源模组40的光源基座24与灯壳20以卡扣和/或螺纹连接的方式连接，并且在灯壳20与LED光源模组40的卡扣和/或螺纹连接的空隙部分内设置有导热塑料层。根据一个优选实施方式，灯壳20与光源基座24之间采用卡扣固定。或者，在灯壳20的内壁设置螺纹。然后将LED光源基座24与灯壳内壁通过螺纹连接固定，同时光源基座24与灯壳内壁之间加入导热硅脂层43促进热量的传导。
[0042]如图2所示的本实用新型A-A剖面示意图。在灯壳20的靠近LED光源模组40 —端设置有外层壳体26，灯壳20与外层壳体26之间的腔体29设置有多个具有两端开口的通孔，腔体29足以容纳天线且允许外层壳体26两端空气对流的空间，使得设置在灯壳外表面的天线始终处于干燥环境中。当LED照明设备工作时，灯壳的温度比空气高，灯壳附件的空气会比较干燥，有利于保护天线免受潮湿的影响，延长天线的使用寿命。通孔能够促进外层壳体26与灯壳20之间的空气流动，加快灯壳20的散热速度。外层壳体26能够对设置其中的天线进行保护。
[0043]灯壳20靠近LED光源模组40的一端以包围的方式套设有纵向尺寸明显小于灯壳20的外层壳体26。外层壳体26明显小于灯壳的纵向尺寸，这样设计的目的在于避免外层壳体纵向尺寸过长而增加照明设备的热阻，影响设备的散热效果。虽然外层壳体26与灯壳20之间的空间会促进外层壳体26两端的对流，但若是外层壳体26与灯壳20的纵向尺寸相同，就加长了空气流动的路径。过长的流动路径无疑会减缓空气的流动速度，降低散热的效果。因此简短的外层壳体是最好的选择，既使空气以最快的速度流动又保护了天线。外层壳体设置在靠近LED光源模组40的一端，天线会得到很好的绝缘保护，而不会与灯头发生短路。
[0044]外层壳体26和灯壳20 —体成型或者以可拆卸的方式连接。在外层壳体26和灯壳20上分别设置对应的螺纹，外层壳体26和灯壳20就以可拆卸的方式套设在一起。或者，在外层壳体26和灯壳20上分别设置卡口和卡扣，将外层壳体26和灯壳20通过卡扣固定在一起。当需要更换天线的时候，可以将外层壳体26从灯壳外侧机械拆卸下来。
[0045]较佳地，天线的个数与通孔51的个数对应，布置在灯壳外表面的不同部位。这样的天线分布有利于LED照明设备所在的房间被无线信号全面无死角覆盖。无线信号覆盖范围更广，信号更佳。
[0046]LED照明设备在出厂前要经过高压测试，目的是为了测试产品的使用安全性，确保所生产的产品在客户使用时不会发生对人体伤害的事故。因此，设置在灯壳上的天线同样要经过高压测试。本实施例的天线优选陶瓷天线。陶瓷天线的工作温度为30°C?70°C，工作湿度为10%?90%。陶瓷天线的热惯性小，在高温环境中稳定，功率衰减小，耐电压冲击能力强，使用寿命长，机械强度较高。因此，在LED照明设备进行高压测试时，陶瓷天线可以承受高压的冲击，不易损坏。同时，陶瓷的热膨胀系数为3.5?