一种led光源模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED设备技术领域，具体是一种LED光源模块。
【背景技术】
[0002]LED是一种能够将电能转化为光能的半导体，LED光源以其寿命长、光效高、抗震性能好不易破损、无辐射与低功耗等传统光源无法与之比较的优点而被广泛应用于照明领域。
[0003]现有技术中，LED光源的结构一般为:包括基座和设于基座上的LED单元，LED单元由多个LED芯片串联组成、被封装于具有荧光粉的封装体内。现有的LED光源的色温及显指主要由荧光粉的特性决定，通过改变荧光粉的成份及占胶比重可以调节色温及显指，但在实际产品制造中，一种荧光粉成份及占胶比重对应一类光源，即所封装好的光源的色温及显指是固定的，无法在照明时动态调节光源色温及显指的变化。
[0004]现在阶段，在全球追求健康，环保压力，能源危机极大的情况下，半导体照明己被世界公认为一种健康节能环保的重要途径，正以更快的速度拓展其应用范围。现有技术中，LED芯片由于具有发光效率高、环保节能、使用寿命长等效果而广泛应用，随着大功率LED的应用，因大功率LED芯片亮度较高，因此，其伴随产生的热量也较高，若不及时将产生的热量传导散发出去，不仅会影响LED芯片的使用寿命，并且，容易使LED照明装置的各元器件烧坏。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的在于提供一种LED光源模块，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:
[0007]一种LED光源模块，包括基座，所述基座的外部设有散热基板，基座上表面设置有蓝光LED芯片、红光LED芯片和分别连接蓝光LED芯片和红光LED芯片的电路以及对应的焊盘，所述的基座包括主体部以及设置于主体部上的上端部，主体部包覆在一塑胶绝缘部的内部，在主体部的下端设有包覆在塑胶绝缘部内部的下端部，下端部包括外端面和内端面，下端部的外端面设置有用于与塑胶绝缘部牢固连接的阶梯部，在所述散热基板的上部设置有载膜片，载膜片朝向基座一侧设置荧光膜片。
[0008]作为本实用新型进一步的方案:所述基座的材料为铜或银或铝或铁。
[0009]作为本实用新型进一步的方案:所述下端部的直径大于主体部的直径。
[0010]作为本实用新型进一步的方案:所述上端部与LED芯片相接触，下端部的外端面与散热基板相接触。
[0011]作为本实用新型进一步的方案:所述下端部的内端面设置有与塑胶绝缘部紧密配合的纹路。
[0012]作为本实用新型进一步的方案:所述蓝光LED芯片和红光LED芯片与荧光膜片之间均存在间隙。
[0013]与现有技术相比，本实用新型中设置有蓝光LED芯片和红光LED芯片，可以通过改变电源来达到改变模块色温和显指的目的，本实用新型中的基座具有良好的导热性能，基座与散热基板相接处，芯片产生的热经基座和散热基板传导并排放到空气中，提高散热效果，加快散热速度，使芯片内部的热量及时传导出去，保证芯片的正常使用，提高芯片的使用寿命，达到使芯片散热及时，散热基板散热效果好，并且给芯片产品的生产工艺减低一定的难度，注塑后加强塑胶与散热基板的结合力，使其不易和塑胶分离，结合牢固，同时减小塑胶与散热基板结合的缝隙，防止一些异物的渗入，保证其结合强度和密合度。
【附图说明】
[0014]图1为LED光源模块的结构示意图。
[0015]图2为LED光源模块中基座截面的结构示意图。
[0016]图中:1_散热基板、2-蓝光LED芯片、3-红光LED芯片、4-基座、5-荧光膜片、6-载膜片、7-主体部、8-上端部、9-塑胶绝缘部、10-外端面、11-下端部、12-内端面、13-阶梯部。
【具体实施方式】
[0017]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0018]请参阅图1?2，本实用新型实施例中，一种LED光源模块，包括基座4，所述基座4的外部设有散热基板1，基座4上表面设置有蓝光LED芯片2、红光LED芯片3和分别连接蓝光LED芯片2和红光LED芯片3的电路以及对应的焊盘，设置有蓝光LED芯片2和红光LED芯片3，可以通过改变电源来达到改变模块色温和显指的目的，所述的基座4包括主体部?以及设置于主体部7上的上端部8，基座4的材料为铜或银或铝或铁，主体部7包覆在一塑胶绝缘部的内部，在主体部7的下端设有包覆在塑胶绝缘部9内部的下端部11，下端部11的直径大于主体部7的直径，下端部11包括外端面10和内端面12，下端部11的内端面12设置有与塑胶绝缘部9紧密配合的纹路，可以使塑胶绝缘部9紧密的包覆主体部7与下端部11，不会出现松脱的情况，连接牢固，下端部11的外端面10设置有用于与塑胶绝缘部9牢固连接的阶梯部13，上端部8与LED芯片相接触，下端部11的外端面10与散热基板I相接触，在所述散热基板I的上部设置有载膜片6，载膜片6朝向基座4 一侧设置荧光膜片5，所述蓝光LED芯片2和红光LED芯片3与荧光膜5片之间均存在间隙，以实现远程荧光粉模式下的可调色温和显指的白光LED ;基座4具有良好的导热性能，基座4与散热基板I相接处，芯片产生的热经基座4和散热基板I传导并排放到空气中，提高散热效果，加快散热速度，使芯片内部的热量及时传导出去，保证芯片的正常使用，提高芯片的使用寿命，达到使芯片散热及时，基座4散热效果好，并且给芯片产品的生产工艺减低一定的难度，注塑后加强塑胶与基座4的结合力，使其不易和塑胶分离，结合牢固，同时减小塑胶与基座4结合的缝隙，防止一些异物的渗入，保证其结合强度和密合度。
[0019]所述可调色温和显指的LED光源模块的制作方法，采用以下步骤:
[0020](I)在基座上表面分别布置好蓝光LED芯片2和红光LED芯片3连接所需的电路和对外引出的焊盘；
[0021](2)将蓝光LED芯片2和红光LED芯片3分别通过银胶、绝缘胶粘接的方式或者倒装焊的方式固定于基座上；
[0022](3)将荧光膜片5贴于载膜片上，载膜片通过导槽固定于散热基板I上方。
[0023]使用时，通过调节蓝光LED芯片2的电流来改变蓝光LED芯片2的亮度，以达到改变模块色温的目的；通过调节红光LED芯片3的电流来改变红光LED芯片3的亮度，以达到改变模块显指的目的。
[0024]对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0025]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
【主权项】
1.一种LED光源模块，包括基座，其特征在于，所述基座的外部设有散热基板，基座上表面设置有蓝光LED芯片、红光LED芯片和分别连接蓝光LED芯片和红光LED芯片的电路以及对应的焊盘，所述的基座包括主体部以及设置于主体部上的上端部，主体部包覆在一塑胶绝缘部的内部，在主体部的下端设有包覆在塑胶绝缘部内部的下端部，下端部包括外端面和内端面，下端部的外端面设置有用于与塑胶绝缘部牢固连接的阶梯部，在所述散热基板的上部设置有载膜片，载膜片朝向基座一侧设置荧光膜片。2.根据权利要求1所述的一种LED光源模块，其特征在于，所述基座的材料为铜或银或销或铁。3.根据权利要求1所述的一种LED光源模块，其特征在于，所述下端部的直径大于主体部的直径。4.根据权利要求1所述的一种LED光源模块，其特征在于，所述上端部与LED芯片相接触，下端部的外端面与散热基板相接触。5.根据权利要求1所述的一种LED光源模块，其特征在于，所述下端部的内端面设置有与塑胶绝缘部紧密配合的纹路。6.根据权利要求1所述的一种LED光源模块，其特征在于，所述蓝光LED芯片和红光LED芯片与荧光膜片之间均存在间隙。
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED光源模块，包括基座，所述基座的外部设有散热基板，基座上表面设置有蓝光LED芯片、红光LED芯片和分别连接蓝光LED芯片和红光LED芯片的电路以及对应的焊盘，所述的基座包括主体部以及设置于主体部上的上端部，主体部包覆在一塑胶绝缘部的内部，在主体部的下端设有包覆在塑胶绝缘部内部的下端部。本实用新型中设置有蓝光LED芯片和红光LED芯片，可以通过改变电源来达到改变模块色温和显指的目的，本实用新型中的基座具有良好的导热性能，基座与散热基板相接处，芯片产生的热经基座和散热基板传导并排放到空气中，提高散热效果，加快散热速度，使芯片内部的热量及时传导出去，保证芯片的正常使用，提高芯片的使用寿命。
【IPC分类】F21V23/06, F21Y101/02, F21V29/70, F21S2/00
【公开号】CN204664926
【申请号】CN201520227014
【发明人】陈东, 杨勤
【申请人】成都中照照明科技有限公司
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年4月15日