一种led灯珠保护结构的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及LED投光灯技术领域，尤其涉及一种LED灯珠保护结构。
【背景技术】
[0002]投光灯是指定被照面上的照度高于周围环境的灯具，又称聚光灯，大多采用大功率LED作为其光源，而现有技术中的LED投光灯的灯珠无保护装置，特别是当电压或电流不稳时，或温度过高时，造成LED灯珠的永久损坏。
【发明内容】
[0003]本实用新型针要解决的问题是提供一种安全稳定，降低温度，延长使用寿命的LED灯珠保护结构。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是:一种LED灯珠保护结构，包括齐纳二极管，所述齐纳二极管设置于PCB板上，该齐纳二极管与LED灯珠中的LED芯片并联设置，所述LED芯片的热沉设置于PCB板的红铜材质层凸台上，该LED芯片的正负引脚焊接于PCB板的线路铜箔层凸台上。
[0005 ] 所述LED芯片外接LED恒流驱动电源。
[0006]所述LED灯珠为大功率LED灯珠。
[0007]由于采用上述技术方案，（I)齐纳二极管能起到静电泄放作用，还能为LED灯珠提供稳定的电压和电流，防止LED因电流过大而被烧坏，确保LED的使用寿命，并实现LED显示的亮度均匀、稳定；（2)采用LED恒流驱动电源能够确保电路的高效、稳定；（3)正负引脚焊接于线路铜铂层凸台上，LED芯片的热沉连接于红铜材质层凸台上，可以使得LED灯珠的热电分离，导热系数增高，导热效果好，延长了投光灯的使用寿命。
[0008]本实用新型的有益效果是:具有安全稳定，降低温度，延长使用寿命的优点。
【附图说明】
[0009]下面通过参考附图并结合实例具体地描述本实用新型，本实用新型的优点和实现方式将会更加明显，其中附图所示内容仅用于对本实用新型的解释说明，而不构成对本实用新型的任何意义上的限制，在附图中：
[0010]图I是本实用新型的结构示意图
[0011]图2是本实用新型的结构框图
[0012]图中：
[0013]I、齐纳二极管 2、LED恒流驱动电源 3、LED芯片
[0014]4、红铜材质层凸台5、正负引脚6、线路铜铂层凸台
【具体实施方式】
[0015]如图I和图2所示，本实用新型一种LED灯珠保护结构，包括齐纳二极管I，所述齐纳二极管I设置于PCB板上，该齐纳二极管I与LED灯珠中的LED芯片3并联设置，所述LED芯片3的热沉设置于PCB板的红铜材质层凸台4上，该LED芯片3的正负引脚5焊接于PCB板的线路铜箔层凸台6上;所述LED芯片3外接LED恒流驱动电源2;所述LED灯珠为大功率LED灯珠。
[0016]齐纳二极管I能起到静电泄放作用，还能为LED灯珠提供稳定的电压和电流，防止LED因电流过大而被烧坏，确保LED的使用寿命，并实现LED显示的亮度均匀、稳定;采用LED恒流驱动电源2能够确保电路的高效、稳定;正负引脚5焊接于线路铜铂层凸台6上，LED芯片3的热沉连接于红铜材质层凸台4上，可以使得LED灯珠的热电分离，导热系数增高，导热效果好，延长了投光灯的使用寿命。
[0017]以上对本实用新型的实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本专利涵盖范围之内。
【主权项】
1.一种LED灯珠保护结构，其特征在于:包括齐纳二极管，所述齐纳二极管设置于PCB板上，该齐纳二极管与LED灯珠中的LED芯片并联设置，所述LED芯片的热沉设置于PCB板的红铜材质层凸台上，该LED芯片的正负引脚焊接于PCB板的线路铜箔层凸台上。2.根据权利要求I所述的LED灯珠保护结构，其特征在于:所述LED芯片外接LED恒流驱动电源。3.根据权利要求I所述的LED灯珠保护结构，其特征在于:所述LED灯珠为大功率LED灯珠。
【专利摘要】本实用新型属于LED投光灯技术领域，具体是涉及一种LED灯珠保护结构，包括齐纳二极管，所述齐纳二极管设置于PCB板上，该齐纳二极管与LED灯珠中的LED芯片并联设置，所述LED芯片的热沉设置于PCB板的红铜材质层凸台上，该LED芯片的正负引脚焊接于PCB板的线路铜箔层凸台上；所述LED芯片外接LED恒流驱动电源；所述LED灯珠为大功率LED灯珠。本实用新型具有安全稳定，降低温度，延长使用寿命的优点。
【IPC分类】F21V23/00, F21V29/503, F21V25/10, F21Y115/10
【公开号】CN205155883
【申请号】CN201520925073
【发明人】刘钢
【申请人】天津天新世纪照明工程有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年11月19日