一种具有密封防水结构的led模组的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种具有密封防水结构的LED模组，包括承载发光源的电路板和覆盖所述发光源发光面的透光罩以及密封圈，所述电路板的正极和负极向外延伸形成导电延伸部；以R1为半径绕所述发光源设有贯穿所述电路板的通孔，所述透光罩边缘设有用于穿过所述通孔与所述电路板联接的弹性卡扣，以大于或小于R1的R2为半径绕所述发光源在所述电路板表面形成环形槽，所述密封圈部分嵌设于所述环形槽内，所述透光罩底部设有与所述环形槽半径相等的凹陷环道用于与所述密封圈突出所述环形槽的部分耦合。本实用新型通过扣接的方式将密封圈夹持在透光罩与电路板之间，使发光源处于一个密封腔内，保持良好的密封性同时还便于拆卸维护发光源。
【专利说明】
一种具有密封防水结构的LED模组
技术领域
[0001]本实用新型涉及LED光源技术领域，尤其涉及一种具有密封防水结构的LED模组。
【背景技术】
[0002]为使LED模组光效更好，都会在灯珠的出光面上设置透光罩，但是透光罩与电路板之间密封不严会导致进水，而采用灌胶方法虽然能提高密封性，但是灌胶工艺难度高，生产周期长，而且采用灌胶会增加成本。所以人们需要一种能不需灌胶又能具有良好防水性能的模组结构。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型实施例提供一种具有密封防水结构的LED模组，不需灌胶又能具有良好防水性能。
[0004]具体的，本实用新型实施例提供了一种具有密封防水结构的LED模组，包括承载发光源的电路板和覆盖所述发光源发光面的透光罩以及密封圈，所述电路板的正极和负极向外延伸形成导电延伸部；以Rl为半径绕所述发光源设有贯穿所述电路板的通孔，所述透光罩边缘设有用于穿过所述通孔与所述电路板联接的弹性卡扣，以大于或小于Rl的R2为半径绕所述发光源在所述电路板表面形成环形槽，所述密封圈部分嵌设于所述环形槽内，所述透光罩底部设有与所述环形槽半径相等的凹陷环道用于与所述密封圈突出所述环形槽的部分親合。
[0005]本实用新型实施例中，具有以下有益效果:由于电路板表面设有防水绝缘层，而且透光罩与电路板连接后，密封圈填补了透光罩与电路板之间的缝隙。不灌胶也能保证模组的防水性，同时拆装更方便，更便于维修更换损坏的部件。
【附图说明】
[0006]为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型实施例的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0007]图1为本实用新型的结构不意图；
[0008]图2为本实用新型的结构俯视图。
【具体实施方式】
[0009]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0010]参见图1、图2所示，本实用新型实施例提供一种具有密封防水结构的LED模组，包括承载发光源2的电路板I和覆盖所述发光源2发光面的透光罩3以及密封圈4，所述电路板I的正极和负极向外延伸形成导电延伸部11;以Rl为半径绕所述发光源2设有贯穿所述电路板I的通孔，所述透光罩3边缘设有用于穿过所述通孔与所述电路板I联接的弹性卡扣31，以大于或小于Rl的R2为半径绕所述发光源2在所述电路板I表面形成环形槽，所述密封圈4部分嵌设于所述环形槽内，所述透光罩3底部设有与所述环形槽半径相等的凹陷环道用于与所述密封圈4突出所述环形槽的部分耦合。本实用新型通过扣接的方式将密封圈4夹持在透光罩3与电路板I之间，使发光源2处于一个密封腔内，保持良好的密封性同时还便于拆卸维护发光源。
[0011 ] 透光罩3可以是改变光线的光学透镜，如聚光透镜或散光透镜，且透光罩3的边缘设有弹性卡扣31，该弹性卡扣31穿过电路板I上通孔将透光罩3与电路板I固定在一起，同时，由于透光罩3与电路板I卡合时产生的压迫力使密封圈4变形，密封圈4变形后填充透光罩3与电路板I之间的缝隙，使发光源置于一个密封的环境。进一步的，密封圈4的直径大于或等于环形槽以及凹陷环道的直径，甚至可以理解为，密封圈4的截面宽度大于或等于环形槽以及凹陷环道的宽度。
[0012]以上所揭露的仅为本实用新型较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。
【主权项】
1.一种具有密封防水结构的LED模组，包括承载发光源的电路板和覆盖所述发光源发光面的透光罩以及密封圈，其特征在于，所述电路板的正极和负极向外延伸形成导电延伸部；以Rl为半径绕所述发光源设有贯穿所述电路板的通孔，所述透光罩边缘设有用于穿过所述通孔与所述电路板联接的弹性卡扣，以大于或小于Rl的R2为半径绕所述发光源在所述电路板表面形成环形槽，所述密封圈部分嵌设于所述环形槽内，所述透光罩底部设有与所述环形槽半径相等的凹陷环道用于与所述密封圈突出所述环形槽的部分耦合。
【文档编号】F21Y115/10GK205560329SQ201620293414
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年4月10日
【发明人】聂坤
【申请人】深圳市零奔洋科技有限公司