Led灯的制作方法
【专利摘要】一种LED灯，包括灯罩、基板、多颗LED芯片及散热件，所述LED芯片固定于该基板上并与该基板热连接，该基板的底部固定于该散热件上并与该散热件热连接，该基板收纳在该灯罩内，该灯罩的底部固定于该散热件上，该基板为板状结构，该基板由导热材料制成，所述LED芯片设置在该基板的侧面，所述LED芯片发出的光线朝向该灯罩的侧壁或顶部照射。该LED灯具有组装工艺简单、散热良好的优点。
【专利说明】
LED灯
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及LED照明技术领域，特别涉及一种LED灯。
【背景技术】
[0002]近年来，由于LED产业的发展迅速，LED灯具逐步取代传统的照明灯具。由于LED发光具有点光源和方向性等特性，故LED灯具很难完全代替传统白炽灯，做到全配光照明。现有一种LED灯丝，是将一组LED芯片封装在透明基板上形成LED灯丝，可以实现大角度发光，然后将多个灯丝连接形成类似钨丝灯的发光效果。目前，LED灯丝基本没有散热体，LED灯丝无法进行热传导散热，所以很难将LED芯片产生的热量传导出去，热量只能靠辐射和内部气体的对流进行导热和散热，容易造成热量的堆积，使得LED灯丝的寿命缩短。
[0003]现有的LED灯丝灯通常采用充导热气体和玻璃封泡工艺制造，此工艺对封泡的技术要求高，设备昂贵，容易导致封泡没封紧，漏气，爆炸、玻璃泡易碎等问题，长期使用会出现漏气问题，且气体的散热性能有限，只能满足小功率LED灯丝灯的开发，而一旦做大功率，LED灯丝的产生的热量无法及时散出，容易引起LED芯片的热损坏和光衰，使得整灯的光通维持率低，寿命短。
【实用新型内容】
[0004]有鉴于此，有必要提供一种组装工艺简单、散热良好的LED灯。
[0005]—种LED灯，包括灯罩、基板、多颗LED芯片及散热件，所述LED芯片固定于该基板上的上并与该基板热连接，该基板的底部固定于该散热件上并与该散热件热连接，该基板收纳在该灯罩内，该灯罩的底部固定于该散热件上，该基板为板状结构，该基板由导热材料制成，所述LED芯片设置在该基板的侧面，所述LED芯片发出的光线朝向该灯罩的侧壁或顶部照射。
[0006]与现有技术相比，本实用新型将这些LED芯片设置在板状结构的该基板上，这样，这些LED芯片产生的热量可迅速传递到板状结构的该基板上，然后通过该基板与该散热件的接触传递到该散热件上以散发出去，因此，这些LED芯片产生的热量可及时散发出去，使得该LED灯具有良好的散热效果，且无需另外充导热气体和玻璃封泡工艺，避免了专门为充导热气体和玻璃封泡而设计的复杂工艺，具有组装工艺简单、散热良好的优点。
【附图说明】
[0007]图1是本实用新型LED灯第一实施例的立体图。
[0008]图2是图1所示LED灯的剖面图。
[0009]图3是图1所示LED灯的截面。
[0010]图4是本实用新型LED灯第二实施例的立体图。
[0011]图5是图4所示LED灯的剖面图。
[0012]附图标记说明:
[0013]10、1a灯罩11顶盖
[0014]12旋转体112接触部
[0015]20基板30散热件
[0016]31固定柱311插槽
[0017]41弯折部
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图与【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细描述。
[0019]实施例一:
[0020]请参考图1至图3，本实用新型第一实施例，该LED灯，包括灯罩10、基板20、多颗LED芯片(图未示)及散热件30，所述LED芯片固定于该基板20上的上并与该基板20热连接，该基板20的底部固定于该散热件30上并与该散热件30热连接，该基板20收纳在该灯罩10内，该灯罩10的底部固定于该散热件30上。
[0021 ]本实施例中，该基板20为板状结构，该基板20由导热材料制成，这些LED芯片设置在该基板20的侧面，这些LED芯片发出的光线朝向该灯罩10的侧壁或顶部照射。该基板20为平板状结构，该基板20由透明或半透明的玻璃、陶瓷或蓝宝石制成。这些LED芯片在该基板20上相互间隔排布成条形结构，这些LED芯片设置于该基板20的一个侧面或前后两个侧面上(如图2所示)，这些LED芯片外部包覆有一个一体的荧光胶层。本实施例中这些LED芯片设置于该基板20的两面上，这些LED芯片在该基板20上排布形成U形弯折结构，包括弯折部41(如图1所示)，其中该弯折部41对应该灯罩10的顶部设置，使得该弯折部41的LED芯片发出的光线朝向该灯罩10的顶部照射，这样该灯罩10的顶部及侧壁都可被照亮。其中，该基板20位于该灯罩10内的部分的侧边靠近或抵接该灯罩10的内侧壁设置。本实施例中，该基板20位于该灯罩10内的部分的侧边抵接该灯罩10的内侧壁设置，该基板20的中部的侧边通过导热胶粘结于该灯罩10的内侧壁上与该灯罩10的内侧壁形成热连接，这样这些LED芯片产生的热量可通过该基板20传递到该灯罩10上，提高该LED灯的整灯散热效果。另外，这些LED芯片在基板20上靠近该散热件30的部分分布更密、数量相对其他部位也更多，以使这些LED芯片产生的热量更快地传递到该散热件30上。
[0022]其中，该散热件30上设有固定柱31，该固定柱31上设有插槽311，该基板20的底部插入到该插槽311中，以便固定于该散热件30上，同时这些LED芯片产生的热量可通过该基板20传递到该散热件30上以散发出去。
[0023]实施例二:
[0024]请参考图4至图5，本实用新型第二实施例，该基板20位于该灯罩1a内的部分的侧边靠近该灯罩1a的内侧壁设置。该基板20的顶部的侧边通过导热胶粘结于该灯罩1a的内侧壁上与该灯罩1a的内侧壁形成热连接。本实施例中，该灯罩10具有顶盖11及旋转体12，该顶盖11可扣合到该旋转体12上，该顶盖11的内壁凸起设有接触部112，该基板20的顶部通过导热胶粘结于该接触部112上与该灯罩1a的顶盖11的内壁形成热连接，这样这些LED芯片产生的热量可通过该基板20传递到该灯罩1a上。这些LED芯片在该基板20上排布形成折角线条结构。
[0025]也可理解的，该基板20的中部及顶部的侧边也可同时与该灯罩20的内侧壁抵接形成热连接。
[0026]综上所述，本实用新型将这些LED芯片设置在板状结构的该基板20上，这样，这些LED芯片产生的热量可迅速传递到板状结构的该基板20上，然后通过该基板20与该散热件30的接触传递到该散热件30上以散发出去，因此，这些LED芯片产生的热量可及时散发出去，使得该LED灯具有良好的散热效果，且无需另外充导热气体和玻璃封泡工艺，避免了专门为充导热气体和玻璃封泡而设计的复杂工艺，具有组装工艺简单、散热良好的优点。同时，这些LED芯片设置在板状结构的该基板的侧面，这样，这些LED芯片发出的光线即可同时照射到该灯罩10、10a的侧壁及顶部，以实现整灯发光，相对于需要将多个灯丝连接形成类似钨丝灯的结构更为简单。
[0027]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，任何本领域人员在不脱离本方案技术范围内，利用上述揭露的技术内容作些许改动的为同等变化的等效实施例。但凡脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型技术实质对以上实施例所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型保护的范围之内。
【主权项】
1.一种LED灯，包括灯罩、基板、多颗LED芯片及散热件，所述LED芯片固定于该基板上并与该基板热连接，该基板的底部固定于该散热件上并与该散热件热连接，该基板收纳在该灯罩内，该灯罩的底部固定于该散热件上，其特征在于:该基板为板状结构，该基板由导热材料制成，所述LED芯片设置在该基板的侧面，所述LED芯片发出的光线朝向该灯罩的侧壁或顶部照射。2.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于:该基板位于该灯罩内的部分的侧边靠近或抵接该灯罩的内侧壁设置。3.根据权利要求2所述的LED灯，其特征在于:该基板的中部或顶部的侧边通过导热胶粘结于该灯罩的内侧壁上与该灯罩的内侧壁形成热连接。4.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于:该灯罩具有顶盖及旋转体，该顶盖可扣合到该旋转体上，该顶盖的内壁凸起设有接触部，该基板的顶部通过导热胶粘结于所述接触部上与该灯罩的顶盖的内壁形成热连接。5.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于:该散热件上设有固定柱，所述固定柱上设有插槽，该基板的底部插入到所述插槽中。6.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于:该基板为平板状结构，该基板由透明或半透明的玻璃、陶瓷或蓝宝石制成。7.根据权利要求6所述的LED灯，其特征在于:包括多个LED芯片，所述LED芯片在该基板上排布成条形结构，所述LED芯片设置于该基板的一面或两面上，所述LED芯片外部包覆有荧光胶层。8.根据权利要求6所述的LED灯，其特征在于:所述LED芯片在该基板上排布形成U形弯折结构，包括弯折部，其中该弯折部对应该灯罩的顶部设置，使得该弯折部的LED芯片发出的光线朝向该灯罩的顶部照射。9.根据权利要求6所述的LED灯，其特征在于:所述LED芯片在该基板上排布形成折角线条结构。10.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于:所述LED芯片在基板上靠近该散热件的部分分布更密，以使该LED芯片产生的热量更快地传递到该散热件上。
【文档编号】F21Y115/10GK205640323SQ201620488788
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年5月26日
【发明人】曾茂进, 鲍永均, 曹亮亮, 黄温昌
【申请人】漳州立达信光电子科技有限公司