一种2835灯珠可增强抗拆能力的支架结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种2835灯珠可增强抗拆能力的支架结构，包括支架体，所述支架体内部设置支架功能区并且该功能区中心处固定设置IC片安装区，该IC片安装区接线端一侧带有支架底板；所述支架体内圈带有斜面并且该斜面与IC片安装区之间通过封装硅脂层固定密封，该斜面与支架体外边缘之间的区域增设PPA树脂支撑体。本实用新型有益效果为：通过改善杯口的大小并且增设PPA树脂支撑体，可增强支架抗拆能力；同时，也可减少封装胶水的用量，节约成本。
【专利说明】
一种2835灯珠可増强抗拆能力的支架结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及芯片制作技术，尤其涉及一种用于灯饰产品、照明产品等领域的2835灯珠可增强抗拆能力的支架结构。
【背景技术】
[0002]SMD是指表面贴装器件，在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。表面组装元件主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。SMD元件主要有片式晶体管和集成电路，集成电路又包括S0P、S0J、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。例如，连接件用来提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来，与板的实际连接通过表面贴装型接触。
[0003]本案需要重点指出的是，目前的2835灯珠所用的LED支架结构存在着很多缺陷，例如，普通的2835支架采用大杯口的设计，产品使用在照明灯管上时，由于灯管太长且容易弯而造成支架断裂，同时，也导致封装胶水的用量大增，成本偏高。
[0004]因此，针对以上方面，需要对现有技术进行合理的改进。
【实用新型内容】
[0005]针对以上缺陷，本实用新型提供一种有利于增强支架抗拆能力、可减少封装胶水的用量、有利于节约成本的2835灯珠可增强抗拆能力的支架结构，以解决现有技术的诸多不足。
[0006]为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案:
[0007]—种2835灯珠可增强抗拆能力的支架结构，包括支架体，所述支架体内部设置支架功能区并且该功能区中心处固定设置IC片安装区，该IC片安装区接线端一侧带有支架底板;所述支架体内圈带有斜面并且该斜面与IC片安装区之间通过封装硅脂层固定密封，该斜面与支架体外边缘之间的区域增设PPA树脂支撑体。
[0008]相应地，每个连接端外部穿过支架体露于支架体外侧;所述IC片安装区外围连接若干脉冲宽度调制连接端。
[0009]本实用新型所述的2835灯珠可增强抗拆能力的支架结构的有益效果为:
[0010]⑴总体来讲，具有集成程度较高、有利于节约成本、成品工艺简单等优点；
[0011 ]⑵通过改善杯口的大小并且增设PPA树脂支撑体，可增强支架抗拆能力；
[0012]⑶同时，也可减少封装胶水的用量，节约成本。
【附图说明】
[0013]下面根据附图对本实用新型作进一步详细说明。
[0014]图1是本实用新型实施例所述2835灯珠可增强抗拆能力的支架结构示意图；
[0015]图2是传统2835灯珠支架结构示意图。
[0016]图中:
[0017]1、支架体;2、封装硅脂层;3、IC片安装区；4、PPA树脂支撑体;5、支架功能区；6、支架底板;7、脉冲宽度调制连接端;8、传统支架支撑体。
【具体实施方式】
[0018]如图1-2所示，本实用新型实施例所述的2835灯珠可增强抗拆能力的支架结构，包括支架体I，所述支架体I内部设置支架功能区5并且该功能区中心处固定设置IC片安装区3，该IC片安装区3接线端一侧带有支架底板6;所述支架体I内圈带有斜面并且该斜面与IC片安装区3之间通过封装硅脂层2固定密封，该斜面与支架体I外边缘之间的区域增设PPA树脂支撑体4，该结构增大了传统支架支撑体8的杯口面积，增加了抗拆断力，减少支架使用过程中断裂。
[0019]同时，所述IC片安装区3外围连接若干脉冲宽度调制连接端7;每个连接端外部穿过支架体I露于支架体I外侧。
[0020]以上本实用新型实施例所述的2835灯珠可增强抗拆能力的支架结构，在IC处于工作状态时，通过IC的闪灯频率及IC电流交换来控制蓝、绿色灯进行闪烁。
[0021]上述对实施例的描述是为了便于该技术领域的普通技术人员能够理解和应用本案技术，熟悉本领域技术的人员显然可轻易对这些实例做出各种修改，并把在此说明的一般原理应用到其它实施例中而不必经过创造性的劳动。因此，本案不限于以上实施例，本领域的技术人员根据本案的揭示，对于本案做出的改进和修改，例如，IC片形状、各个连接端的设置、支架形状等，若没有产生超出本案范围之外的有益效果，则都应该在本案的保护范围内。
【主权项】
1.一种2835灯珠可增强抗拆能力的支架结构，包括支架体，其特征在于:所述支架体内部设置支架功能区并且该功能区中心处固定设置IC片安装区，该IC片安装区接线端一侧带有支架底板;所述支架体内圈带有斜面并且该斜面与IC片安装区之间通过封装硅脂层固定密封，该斜面与支架体外边缘之间的区域增设PPA树脂支撑体。2.根据权利要求1所述的2835灯珠可增强抗拆能力的支架结构，其特征在于:每个连接端外部穿过支架体露于支架体外侧。3.根据权利要求1所述的2835灯珠可增强抗拆能力的支架结构，其特征在于:所述IC片安装区外围连接若干脉冲宽度调制连接端。
【文档编号】F21V19/00GK205640770SQ201620443750
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年5月13日
【发明人】林启程
【申请人】永林电子有限公司