Led支架及具有该led支架的led灯珠的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及照明设备领域，尤其涉及一种LED支架及具有该LED支架的LED灯珠。
【背景技术】
[0002]众所周知，现有技术中的大功率的LED灯珠的封装结构都是将LED芯片通过导热硅胶正装贴装在LED支架上的导热柱上，并通过金线或合金线等导线将LED芯片正负极导接到LED支架上的正负导电引脚上，最后再封装透镜，组成完整的LED灯珠。
[0003]但是，由于LED芯片是通过导热硅胶贴装在LED支架上的导热柱上的，且导热硅胶的导热率较低，造成LED芯片所产生的热量无法快速的散发出去，当累计的热量过大温度过高时，容易造成LED芯片无法正常工作。再者，金线或合金线等导线极为细小，当LED芯片发光造成热量过大、或是导线电流过大、或是受到外力挤压或拉拽等作用时，很容易造成导线断裂，导致出现死灯的情况。而且，由于金线或合金线等导线极为细小，其所能承受电流较小，严重影响了 LED芯片工作时的功率。再者，由于LED芯片及导线都极为细小，造成导线的焊接工艺存在操作繁琐复杂、难度大及耗时长的缺点，导致LED灯珠的生产效率低下，生产成本居高不下。另外，现有的LED支架还存在结构复杂的缺点。
[0004]因此，急需要一种LED支架及具有该LED支架的LED灯珠来克服上述的缺陷。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的在于提供一种结构简单、能够快速散热、能够承受较大的电流及使LED芯片的焊接工艺更为简单的LED支架，且LED芯片装载在该LED支架上的结构还能够使LED芯片在发光造成热量过大、或是导线电流过大、或是受到外力作用时，防止出现死灯的情况。
[0006]本实用新型的另一目的在于提供一种结构简单、能够快速散热、能够承受较大的电流及使LED芯片的焊接工艺更为简单的LED灯珠，且LED芯片装载在LED支架上的结构还能够使LED芯片在发光造成热量过大、或是导线电流过大、或是受到外力作用时，防止出现死灯的情况。
[0007]为实现上述目的，本实用新型提供了一种适用于装载LED芯片的LED支架，包括正极导电基板、负极导电基板及绝缘的填充固定件，所述正极导电基板与负极导电基板呈间隙开的设置，所述填充固定件填充固定于所述正极导电基板及负极导电基板上，所述填充固定件包含凸设于所述正极导电基板与负极导电基板上的凸台及填充于所述正极导电基板与负极导电基板之间的间隙内的绝缘带，所述LED支架上具有由所述凸台贯穿至所述正极导电基板、绝缘带及负极导电基板的容置凹槽，所述正极导电基板位于所述容置凹槽内的一侧形成有一正极焊接区，所述负极导电基板位于所述容置凹槽内的一侧形成有一负极焊接区；所述LED芯片位于所述容置凹槽内，且所述LED芯片的正极导电端正对的电性焊接于所述正极焊接区上，所述LED芯片的负极导电端正对的电性焊接于所述负极焊接区上。
[0008]较佳地，所述正极导电基板、绝缘带及负极导电基板朝所述容置凹槽共同成型出一用于容置所述LED芯片的承载杯体，所述正极焊接区及负极焊接区均位于所述承载杯体内。
[0009]较佳地，所述承载杯体具有凸伸入所述容置凹槽的环形凸壁，且所述环形凸壁环绕于所述正极焊接区及负极焊接区。
[0010]较佳地，所述环形凸壁包含第一弧形凸部、第二弧形凸部、第一绝缘凸部及第二绝缘凸部，所述第一绝缘凸部填充连接于所述第一弧形凸部与第二弧形凸部相面对的一端之间，所述第二绝缘凸部填充连接于所述第一弧形凸部与第二弧形凸部相面对的另一端之间。
[0011]较佳地，所述第一弧形凸部冲压成型于所述正极导电基板上，所述第二弧形凸部冲压成型于所述负极导电基板上，第一绝缘凸部及第二绝缘凸部形成于所述绝缘带上。
[0012]本实用新型的LED灯珠包括LED支架、LED芯片及LED模顶硅胶，所述LED支架包括正极导电基板、负极导电基板及绝缘的填充固定件，所述正极导电基板与负极导电基板呈间隙开的设置，所述填充固定件填充固定于所述正极导电基板及负极导电基板上，所述填充固定件包含凸设于所述正极导电基板与负极导电基板上的凸台及填充于所述正极导电基板与负极导电基板之间的间隙内的绝缘带，所述LED支架上具有由所述凸台贯穿至所述正极导电基板、绝缘带及负极导电基板的容置凹槽，所述正极导电基板位于所述容置凹槽内的一侧形成有一正极焊接区，所述负极导电基板位于所述容置凹槽内的一侧形成有一负极焊接区；所述LED芯片位于所述容置凹槽内，且所述LED芯片的正极导电端正对的电性焊接于所述正极焊接区上，所述LED芯片的负极导电端正对的电性焊接于所述负极焊接区上，所述LED模顶硅胶模顶封装于所述容置凹槽内。
[0013]较佳地，所述正极导电基板、绝缘带及负极导电基板朝所述容置凹槽共同成型出一用于容置所述LED芯片的承载杯体，所述正极焊接区及负极焊接区均位于所述承载杯体内。
[0014]较佳地，所述承载杯体具有凸伸入所述容置凹槽的环形凸壁，且所述环形凸壁环绕于所述正极焊接区及负极焊接区；所述环形凸壁包含第一弧形凸部、第二弧形凸部、第一绝缘凸部及第二绝缘凸部，所述第一绝缘凸部填充连接于所述第一弧形凸部与第二弧形凸部相面对的一端之间，所述第二绝缘凸部填充连接于所述第一弧形凸部与第二弧形凸部相面对的另一端之间。
[0015]较佳地，所述第一弧形凸部冲压成型于所述正极导电基板上，所述第二弧形凸部冲压成型于所述负极导电基板上，第一绝缘凸部及第二绝缘凸部形成于所述绝缘带上。
[0016]较佳地，所述承载杯体内还填充有覆盖于所述LED芯片上的荧光粉。
[0017]与现有技术相比，由于本实用新型的LED支架的正极导电基板与负极导电基板呈间隙开的设置，填充固定件填充固定于正极导电基板及负极导电基板上，填充固定件包含凸设于正极导电基板与负极导电基板上的凸台及填充于正极导电基板与负极导电基板之间的间隙内的绝缘带，LED支架上具有由凸台贯穿至正极导电基板、绝缘带及负极导电基板的容置凹槽，正极导电基板位于容置凹槽内的一侧形成有一正极焊接区，负极导电基板位于容置凹槽内的一侧形成有一负极焊接区，结构简单合理；LED芯片位于容置凹槽内，且LED芯片的正极导电端正对的电性焊接于正极焊接区上，LED芯片的负极导电端正对的电性焊接于负极焊接区上。即，LED芯片是直接倒装的焊接固定在正极焊接区及负极焊接区上的，即可实现LED芯片的导电连接，而无需使用金线或合金线等导线来进行导电连接，从而当LED芯片发光造成热量过大、或是通电电流过大、或是受到外力挤压或拉拽等作用时，避免造成导线断裂，进而防止出现死灯的情况。而且，LED芯片与正极导电基板及负极导电基板均是直接焊接接触的，导电接触面积大大增加，能够承受更大的导电电流，以更好的保障LED芯片工作时的功率。再者，LED芯片直接倒装的焊接固定在正极焊接区及负极焊接区上的结构，使得LED芯片的焊接工艺更为简单，操作难度大大降低，耗时也更少，进而使得LED灯珠的生产效率大大提高，生产成本大大降低。再者，由于LED芯片是直接倒装的焊接固定在正极焊接区及负极焊接区上的，从而提高了导热率，使得LED芯片所产生的热量能够快速的传递散发出去，保障LED芯片维持于正常的工作温度，进而确保LED芯片能够正常的工作。由于本实用新型的LED灯珠具有上述的LED支架，故，本实用新型的LED灯珠也具有结构简单、能够快速散热、能够承受较大的电流、使LED芯片的焊接工艺更为简单及消除出现死灯隐患的优点。
【附图说明】
[0018]图1是本实用新型第一实施例的LED灯珠的组合立体示意图。
[0019]图2是图1的俯视图。
[0020]图3是沿图2中A-A线的剖视图。
[0021]图4是本实用新型第一实施例的LED支架装载有LED灯芯的组合立体示意图。
[0022]图5是本实用新型第一实施例的LED支架的组合立体示意图。
[0023]图6是图5的俯视图。
[0024]图7是沿图6中B-B线的剖视图。
[0025]图8是本实用新型第一实施例