专利名称：切割大尺寸砖的装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种切割大尺寸的砖的装置。
背景技术：
人们知道压制工厂能够制造大尺寸的砖，大约1×2m，而砖通常被切成更小的尺寸。在本申请人的专利申请RE99A000061中描述了一种已知的用于该目的的装置。
实质上，所述装置包括一个通常的传送带，其上放置大尺寸的砖。在传送带上方有至少一个切割单元，切割单元带有两个与传送带前进方向横切的轴，每一个轴由一台电机驱动，在每一所述轴上固定一组间隔的刀刃，每一轴的刀刃与另一轴的刀刃对齐。第一轴上刀刃的目的是切割传送带上的砖，第二轴上刀刃的目的是将所述砖分成小的尺寸。
尽管已知装置可以完成该项工作，但它是非常固定的，不能活动，且在改变刀刃位置时调整不方便，不得不彼此仔细对齐，即彼此精确地在一个平面内。
发明内容
本发明的目的是使框架具有合理和可靠的方案，以克服已有技术的缺点。
本发明通过提供一种改进的切割大尺寸砖的装置来实现所述目的。
本发明的装置包括至少一个在移动支撑表面上方的切割单元，在该支撑表面上放置一块待切割的大尺寸的砖，所述至少一个切割单元支撑多个切割工具。按照本发明每一所述的切割工具可以沿着与砖前进方向横切的方向放置，可以将大尺寸的砖切割成一系列小尺寸的砖，小尺寸的砖还可是彼此不同的。
每一个所述的切割工具通过适当的传感器装置横向地放置，操作者根据每个工具相对于待切割的在下面的砖位置通过处理器控制传感器。
每一个所述切割工具包括至少一个旋转切开刀刃(或轮)，所述切开刀刃由与所述工具刚性连接的电机驱动。
在一优选实施例中，除了所述至少一个切开刀刃(轮)，每一个工具还包括至少一个切割刀刃(或轮)，两个刀刃(或轮)顺序地放置，并且在同一垂直平面内与砖前进的方向垂直。
切割刀刃(或轮)的目的是在砖表面产生凹痕，切开刀刃(或轮)的目的是将砖恰好在所述凹痕的中心分开成小尺寸的砖。为此，切割刀刃相对于所述切开刀刃的高度是可调的。
根据本发明的切开刀刃可以快速准确地放置到位，如果有切割刀刃的话，其必然会与切开刀刃完全在同一个平面上。
在权利要求中限定了本发明的附加特征。
本发明结构上和操作上的优点通过下面结合附图的非限制性实施例将容易理解。
图1是带有本发明装置的切割组件的局部剖视俯视示意图；图2是一个本发明切割单元的局部剖视俯视图；图3是图2中III方向的局部剖视图；图4是图1中IV方向的示意图；图5是一对本发明的切割组件的俯视图；图6是图5中VI方向的视图。
具体实施例方式
图1示出放置在电机驱动传送带2上的装置1，在传送带上放有砖3。
砖3的前边与传送带2前进的方向垂直，且与装置1的轴线平行。
装置1包括一个由门架结构支撑的框架4，门架结构的立柱5如图1所示。框架4可以以通常方式相对已有形式的门架结构(图中未示出)垂直移动。
框架4支撑数个切割工具7，每一个切割工具可以相对于框架4水平移动，且被设置在所需的切割位置上。更详细地如图2和3所示，每一个所述切割工具7包括一个通过两个循环球导向器9固定到框架4上的机壳8。每一所述循环球导向器的纵向导轨90固定在框架4的下侧，且通过放在当中的球92容纳进下部93的底座91中，与机壳8刚性相连。
机壳8分别支撑两个轮子10、11，其中轮子10是断开轮而轮子11是切割轮，切割轮11的目的是操作者通过下面描述的方式将砖切割成可调的预定宽度，轮子10的目的是沿着轮11形成的开口将砖分开。
轮子11相对轮10的高度是可调的，为此，轮子11固定在机壳8的凹口13的下部12，所述下部12通过螺钉14和环行螺母15由机壳8支撑，操作者通过转动螺钉可以调整轮子11的高度。
机壳8上面有一容纳转盘17的第二凹口16，转盘17支撑使轮子10和11转动的电机18。驱动滑轮19固定在电机18的轴上，通过传送带20驱动分别固定在轮子10和11上的滑轮100和110。
每一切割工具7可相对于支撑框架4作水平移动，为此，参见图4，每一切割工具7具有一个与机壳8刚性连接的齿轮电动机21。
齿轮电动机21是已知的控制前进类型。
在电动机21的轴上固定有与带齿的传送带23啮合的链轮22，传送带23的端部固定在框架4的端部。所述传送带23与切割工具7所有的链轮22啮合。
在链轮22的旁边设有两个可空转的偏轮24，偏轮24形成一个传送带23的限制路径。
每一个切割工具7的位置由处理器控制，图中未示出，处理器根据从绝对位置传感器25获得的信号来控制，传感器25包括一个固定到框架上的元件26和多个与每个切割工具7刚性连接的磁传感器27。
磁传感器27的位置(信号)通过所述固定元件26传递给处理器，元件26通常是一个杆的形式。这些传感器是已知的，因而不多赘述。
本发明以下列方式操作。如图1所示，根据用切割砖3获得的砖的尺寸，操作者通过处理器首先将切割工具7放在所需的位置上。然后处理器控制齿轮电动机21将工具7放到适当的位置。
然后，传送带2将砖送入切割装置1。
当砖渐渐在装置1下前进时，切割工具将砖分开成小尺寸的砖。特别地，轮子11切割砖3，然后接着轮子10的动作将各种砖分开。
参阅图5和6所示，在图1-4中举出的本发明与第二单元同时出现，第二单元在与装置1的垂直方向上进行切割和分开。
所述第二单元30与前面的区别在于，在切割过程中砖贴靠的表面是固定的，但是支撑切割工具7的框架32在与传送带2前进方向垂直的方向移动。
权利要求
1.一种砖切割装置，包括一个高度位置可调的框架，框架横向地放置在移动支撑表面上方，在该支撑表面上至少放置一块待切割的砖，与所述框架相连的至少一个具有至少一个切开刀刃(或轮)的切割工具，切割工具由适当的电机驱动，其特征在于所述切割工具可以通过适当的定位装置相对于所述框架直线水平移动，以便置于所需位置上切割所述砖。
2.如权利要求1所述的装置，其特征在于至少一个切割装置还包括至少一个与所述切开刀刃顺序排列的旋转切割刀刃(或轮)，所述切割刀刃在所述切开刀刃的平面内。
3.如权利要求2所述的装置，其特征在于所述切开工具包括调整切割刀刃高度的装置。
4.如权利要求2所述的装置，其特征在于所述至少两个切开和切割刀刃由一个电机驱动。
5.如权利要求1所述的装置，其特征在于根据由适当的位置传感器决定的工具位置，由处理器控制所述至少一个切割工具相对于所述框架的位置。
6.如权利要求5所述的装置，其特征在于所述传感器是磁力控制型绝对位置传感器。
7.如上述权利要求中的一项或多项所述的装置，其特征在于它包括数个分别与位置传感器相连的切割工具。
8.如权利要求6和7所述的装置，其特征在于形成多个切割工具的每一个切割工具的位置由处理器通过所述位置的传感器读到的值进行控制。
9.如权利要求1所述的装置，其特征在于所述砖的支撑表面是传送带。
10.如上述权利要求中的一项或多项所述的装置，其特征在于每一个切割工具包括一个处理器控制的齿轮电机，控制前进型齿轮电机带动在其旁边的滑轮，绕过普通带齿传送带的一部分，传送带绕过所有切割工具并在框架两端之间相对于砖前进方向的垂直方向延伸。
11.如权利要求1所述的装置，其特征在于它包括两个所述切开工具的支撑框架，所述框架相对于所述至少一个砖的支撑表面是相互垂直的和平行的。
12.如权利要求11所述的装置，其特征在于至少一个所述框架相对于砖的支撑表面横向移动。
全文摘要
一种砖切割装置,包括一个高度位置可调的框架,框架横向放置在移动支撑表面上方,在该支撑表面上至少放置一块待切割的砖,与所述框架相连的至少一个具有至少一个切开刀刃(或轮)的切割工具,切割工具由适当的电机驱动,所述切割工具可以通过适当的定位装置相对于所述框架直线水平移动,以便置于所需位置上切割所述砖。
文档编号B23D45/00GK1348854SQ01140618
公开日2002年5月15日 申请日期2001年9月18日 优先权日2000年10月17日
发明者克劳迪奥·里奇 申请人:萨克米-伊莫拉机械合作社-股份有限合作公司