专利名称：用于制造密封圈的方法
技术领域：
本发明涉及一种用于制造密封圏的方法，在该方法中首先由板材形成
空心筒，其中板材的相接触的边缘材料接合地(stoffschliissig)连接。
背景技术：
DE 197 55 391 Al公开了这种方法。其中首先由板条制造出一空心筒， 该空心筒通过再变形转变成支承环的形状。相接触的边缘通过焊接或通过 钎焊彼此材料接合地连接。该再变形可通过滚压或深拉深实现，其中支承 环可配设有多种轮廓。因为外周侧的表面形成静态密封面，所以支承环通 常至少在外周侧需要高的表面质量，以便使密封圏相对于壳体密封。此外， 需要好的圆度和小的粗糙度。在通过钎焊的连接中不利的是，为实现好的 毛细作用，相接触的边缘的间距很小，表面可被润湿/可被附着(benetzbar )。 在通过焊接的材料接合的连接中，经常在连接部位形成凹陷的拱形，该拱 形导致材料蠕变/移动。这些凹陷的拱形可导致密封圏不密封。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种用于制造密封圏的方法，通过该方法可 制造出静态密封性高且材料需求小的密封圏。
所述目的通过权利要求1的特征来实现。有利的实施形式参见从属权 利要求。
在根据本解决方案的用于制造密封圏的方法中，首先由板材形成空心 筒，其中板材的相接触的边缘材料接合地连接，其中所述连接形成为，使 得沿着相接触的边缘至少在外周侧形成隆起，该隆起可在后续加工中被平
整。与必须在事后添加材料的凹陷的拱形相比，在后续加工步骤中对隆起 进行补偿更简单。相对于其中边缘搭接设置而相互焊接的电阻压焊，本方 法也是有利的。这种方法(电阻压焊)在连接部位导致不利的接缝和不利 的表面形状/表面结构。在电阻焊中，多余的材料包覆在分离部位旁，所述 材料之后会脱落。在根据本发明的方法中，得到特别好的表面质量和好的 静态密封性以及小的圆度偏差。分离部位的边缘可通过在两侧同心切削倒 圆的边界而精确地制造。这样，除去在每个边缘上的在空心筒成形时由于 杠杆力而不具有所希望的半径的部分。由此，在圆度偏差小的情况下也实 现了精确的、不受变形工艺影响的展开长度。在根据本发明的方法中，能 以有利的方式使用预处理(例如磷化处理)过的板材。才艮据本发明的方法， 特别是激光焊接对这种预处理仅有很小的影响。激光焊接的热影响区小， 因而对该预处理仅有很小的影响。板材的预处理比制成的支承环的预处理 成本低。
所述边缘可通过焊接彼此连接。焊接是适合于批量生产的方法，该方 法允许高度自动化。待连接的边缘无需预处理。
所述边缘可借助于激光束焊接彼此连接。在本方法中，在小的横截面 上引入高能量，由此熔化材料的区域小。接缝仅发生很小的变化。焊接工 具无磨损。
可利用焊料/助熔剂进行焊接。通过利用焊料的焊接制造出高度限定的
隆起，该隆起在一优选实施形式中具有小于0.1mm高度。该隆起可通过利 用焊料的焊接特别简单地制造。可通过选择焊料而对焊接部位的接缝产生 正面影响。
在后续加工中，可由所述空心筒切割出环形坯件。这里，首先制造出 较长的空心筒，在材料接合的连接之后由该空心筒切割出环形坯件。其中 减少了所需的焊接工艺的数量。
后续加工可通过滚压实现。这种滚压通过塑性变形减小了由于在接缝
处的变形引起的应力。也可用工具实现很高的形状多样性。
后续加工可通过深拉深实现。深拉深是一种可在短时间内制造大量零
部件的快速方法。
后续加工可通切削加工方法来实现。根据方法的不同可影响到表面质 量。此外，也可在外周中加工出其它的、复杂的几何形状。可能的切削加 工方法包括车削、铣削和磨削。
板材可具有孔。在此，板材可具有孔图案(形成图案的多个孔)。该 孔图案可实现与为制造密封装置而施加在支承环上的弹性体的更好的连 接。可通过冲裁或激光切割在板材或板条中加工出孔图案。在此有利的是，
后续加工不会影响到孔图形(Lochbild)。在后续加工中引入到板材中的 拉应力很小，因此带有孔图案的板材不会断裂。通过孔图案改善了与注塑 (aufspritzen )的弹性体的连接。在某些情况下可取消对支承环的预处理 (例如磷化处理)。孔在变形之前加工到板材中，而不受在筒形区域内的 后续加工的影响。
在所述目的的另 一解决方案中，用于密封装置的支承环可通过根据上 述权利要求之任一项所述的方法得到。
下面根据附图详细说明根据本发明的方法以及根据本发明的密封圏。 图l至4示出根据本发明的密封装置的支承环的制造工艺。 图5示出才艮据本发明的密封装置。 图6示出具有孔图案的支承环。
具体实施例方式
图1至4示出根据本发明的用于制造密封圏1的方法。其中，例如通 过滚压，首先由板材2形成空心筒3 (图1)。在下一步骤中，将形成空心 筒3的板材2的相接触的边缘4、 5材料接合地相互连接。为此，边缘4、 5相互对接并通过激光束焊接和通过供给焊料9彼此材料接合地焊接(图 2)。在此，连接这样形成，使得沿着相接触的边缘4、 5至少在外周侧上 形成隆起6 (图3)。该隆起6在一后续加工中被平整，该平整在此通过滚
压实现。在其它实施例中，该后续加工可通过深拉深或通过切削加工方法 (例如车削、铣削或磨削)来实现。为减少焊接工序，也可首先制造出空
心筒3，在后续加工之前从该空心筒3切割出环形坯件7。
图5示出具有支承环8的密封圏1。该支承环8由通过上述方法制成
的空心筒3形成。在支承环8上早期硫化有一动态密封的密封唇口 10。为
支承环8使用被磷化预处理的板材2，以改善弹性体的粘附性。
图6示出通过上述方法制成的支承环8。该支承环8配设有孔图案11，
该孔图案由在形成空心筒之前在板材2中均匀分布地冲裁出的各个孔组成。
权利要求
1. 一种用于制造密封圈(1)的方法，在该方法中首先由板材(2)形成空心筒(3)，其中板材(2)的相接触的边缘(4，5)材料接合地连接，其中所述连接形成为，使得沿相接触的边缘(4，5)至少在外周侧上形成隆起(6)，该隆起在后续加工中被平整。
2. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述边缘(4， 5)通 过焊接彼此连接。
3. 根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述边缘(4， 5 ) 借助于激光束焊接彼此连接。
4. 根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，利用焊料(9) 进行焊接。
5. 根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，在后续 加工之前从所述空心筒(3)切割出环形坯件(7)。
6. 根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其特征在于，所述后 续加工通过滚压实现。
7. 根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其特征在于，所述后 续加工通过深拉深实现。
8. 根据权利要求1至7中任一项所述的方法，其特征在于，所述后 续加工通过切削加工方法实现。
9. 根据权利要求1至8中任一项所述的方法，其特征在于，所i^il 材(2)具有孔图案(11)。
10. —种可通过根据上述权利要求中任一项所述的方法制成的用于 密封圏(1)的支承环(8)。
全文摘要
本发明涉及一种用于制造密封圈(1)的方法，在该方法中首先由板材(2)形成空心筒(3)，其中板材(2)的相接触的边缘(4，5)材料接合地连接，该连接形成为使得沿相接触的边缘(4，5)至少在外周侧上形成隆起(6)，该隆起在后续加工中被平整。
文档编号B21D53/16GK101379327SQ200780004843
公开日2009年3月4日 申请日期2007年2月1日 优先权日2006年2月10日
发明者H·施塔尔, N·施纳贝尔 申请人:卡尔弗罗伊登柏格两合公司