专利名称：数控电解机床用复合阴极的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电解机床用工具，具体地说是用于数控电解机床用复合阴极。
背景技术：
电解加工是利用金属在电解液中产生阳极溶解的原理来去除工件材料的 制造技术，能加工高强度、高硬度、高韧性的导电材料，是应用较广泛的加工 方法之一。在电解过程中，会在工件即阳极的表面生成一层极薄的氧化膜，这 层氧化膜(钝化膜)有较高的电阻，使阳极溶解过程减缓。但是对于电解磨削 由于采取的是具有磨料的电解磨轮，则可通过高速旋转的磨轮将这层氧化膜不 断刮掉，并被电解液带走。目前不同的电解加工采取的是不同的电解机床，而 不同的电解机床的阴极结构是不相同的，例电解钻孔的阴极只适宜作直线进给 运动，而电解磨削阴极只适宜在工件表面作旋转运动。实用新型内容本实用新型的目的在于提出一种能防止阳极溶解过程减缓且能适应多种 电解加工的数控电解机床用复合阴极。为达到上述目的，本实用新型采取如下技术方案-本实用新型在其基体内设有轴向中心孔，在基体下部的柱面上设有外凸的 至少1对轴向金刚砂层带，基体的下部设有与轴向孔相通的电解液流出孔。 至少有1对金刚砂层带延伸至底面相交。所述电解液流出孔在基体的底面和基体的柱面上都有设置，基体底面上的 电解液流出孔和基体柱面上的电解液流出孔均设置在非金刚砂层带区域上。所述电解液流出孔仅设置在基体的底面非金刚砂层带区域上。所述基体底面上的电解液流出孔为2个或4个，且是均匀分布。 所述基体的底面是平面或半球面。所述基体的底面上设有金刚砂层。所述电解液流出孔仅设置在基体的柱面非金刚砂层带区域上。 所述基体的底面是平面。本实用新型具有如下积极效果1、 本实用新型在基体下部的柱面上设有外凸的至少1对轴向金刚砂层带， 本实用新型基于电解机械复合加工的原理进行加工，金刚砂层带与工件接触， 金刚砂层带起到绝缘、确保电解加工间隙和刮除阳极钝化膜的作用，防止阳极 溶解过程减缓，有利于提高加工精度。2、 本实用新型既适宜进给运动，又适宜旋转运动，可以实现数控电解钻 削、数控电解切割、数控电解铣削、数控电解磨削和数控电化学抛光等加工。3、 本实用新型采用电解液内喷的方式，简化了结构。
为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据的具体实施例并 结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中 图1是适于磨削的实施例1外形示图； 图2是图1的仰视图； 图3是图1的剖视图； 图4是图3的A-A剖视图； 图5是适于抛光的实施例2外形示图； 图6是图5的仰视图； 图7是图5的B-B剖视图； 图8是图6的C-C剖视图； 图9是适于铣削的实施例3外形示图； 图10是图9的仰视图； 图11是图9的剖视图； 图12是图11的D-D剖视图； 图13是适于钻削的实施例4外形示图； 图14是图13的仰视图；图15是图13的剖视图；图16是图15的E-E剖视图；图17是适于切割的实施例5外形示图；图18是图17的仰视图；图19是图17的剖视图；图20是图19的F-F剖视图。
具体实施方式
实施例1图1 图4所示的适于磨削的实施例1具有基体1，基体采用碳钢、合金 刚和紫铜等导电材料制造。在其基体l内设有轴向中心孔l-l，在基体l下部 的柱面上电镀有外凸的2对轴向金刚砂层带2即4条金刚砂层带，金刚砂的粒 度范围是100目至W20, 4条金刚砂层带均匀分布，相对的2条为一对，2对金 刚砂层带2延伸至底面相交。非金刚砂层带区域保留基体1的导电功能。所述 基体1的底面是半球面。基体1的底面上设有与轴向孔1-1相通的电解液流出 孔1-2，基体1的柱面上同样设有与轴向孔1-1相通的电解液流出孔1-3。电解 液流出孔l-2、 1-3均设置在非金刚砂层带区域上。底面上的电解液流出孔l-2 为均匀分布的4个，柱面上的电解液流出孔l-3为4列，每列电解液流出孔的 数量随复合阴极加工工作部分的长度而变化， 一般为2-10个。在加工过程中，专用阴极夹具固定在机床主轴上，专用阴极夹具夹持复合 阴极的上部，机床主轴的旋转带动复合阴极转动，复合阴极的下部作为加工工 作部分。电解液通过专用阴极夹具被输送到复合阴极基体的轴向中心孔1-1中， 通过基体1底面上的电解液流出孔1-2和基体1柱面上的电解液流出孔1-3喷 到被加工工件表面。实施例2图5 图8所示的适于抛光的实施例2,实施例2与实施例1不同处在于， 基体l的形状有所不同，在柱体上具有四条棱，棱的高度为0.5-2mm，棱表面 上电镀金刚砂，金刚砂的粒度范围是W40至W5，设置棱的高度的目的是为 了增大电解加工间隙，减小电解作用。实施例3图9 图12所示的适于铣削的实施例3，实施例3与实施例1不同处在于， 底面上的电解液流出孔l-2为对称分布的2个，减少两个孔的目的是为了增加 电解作用面积，提高电解加工效率。金刚砂的粒度范围是200目至W40。实施例4图13 图16所示的适于钻削的实施例4，实施例4与实施例1不同处在 于，在基体1下部的柱面上设有外凸的2对轴向金刚砂层带2中有一对轴向金 刚砂层带金刚砂层带2延伸至底面相交。其底面是平面。在柱面上不设有电解 液流出孔1-2而仅在底面上设有电解液流出孔1-2，由于电解钻削的加工面是 底面，所以在柱面上不设置电解液流出？L，在底面只设置一条金刚砂带的目的 是为了增加电解加工面积，提高电解加工效率。金刚砂的粒度范围是20目至 W40。实施例5图17 图20所示的适于切割的实施例5，实施例5与实施例1不同处在 于，基体l底面上没有电解液流出孔l-2，而在柱面上设有四列电解液流出孔 1-2，每列是4个电解液流出孔l-2。所述基体l的底面是平面，底面上设有金 刚砂层3。由于电解切割加工面是圆柱面，所以在底面不设置电解液流出孔。 在底面上全部电镀金刚砂的目的是使底面绝缘。金刚砂的粒度范围是100目至 W40。
权利要求1、一种数控电解机床用复合阴极，其特征在于在其基体(1)内设有轴向中心孔(1-1)，在基体(1)下部的柱面上设有外凸的至少1对轴向金刚砂层带(2)，基体(1)的下部设有与轴向孔(1-1)相通的电解液流出孔。
2、 根据权利要求1所述的数控电解机床用复合阴极，其特征在于至少 有1对金刚砂层带(2)延伸至底面相交。
3、 根据权利要求2所述的数控电解机床用复合阴极，其特征在于所述 电解液流出孔在基体(1)的底面和基体(1)的柱面上都有设置，基体底面上的电解液流出孔(1-2)和基体柱面上的电解液流出孔(1-3)均设置在非金刚砂层带区域上。
4、 根据权利要求2所述的数控电解机床用复合阴极，其特征在于所述电解液流出孔仅设置在基体(1)的底面非金刚砂层带区域上。
5、 根据权利要求3或4所述的数控电解机床用复合阴极，其特征在于 所述基体(1)底面上的电解液流出孔(1-2)为2个或4个，且是均匀分布。
6、 根据权利要求5所述的数控电解机床用复合阴极，其特征在于；所述 基体(1)的底面是平面或半球面。
7、 根据权利要求1所述的数控电解机床用复合阴极，其特征在于所述基体(1)的底面上设有金刚砂层(3)。
8、 根据权利要求7所述的数控电解机床用复合阴极，其特征在于所述电解液流出孔仅设置在基体(1)的柱面非金刚砂层带区域上。
9、 根据权利要求8所述的数控电解机床用复合阴极，其特征在于所述基体(1)的底面是平面。
专利摘要一种数控电解机床用复合阴极，在其基体内设有轴向中心孔，在基体下部的柱面上设有外凸的至少1对轴向金刚砂层带，基体的下部设有与轴向孔相通的电解液流出孔。本实用新型基于电解机械复合加工的原理进行加工，金刚砂层带与工件接触，金刚砂层带起到绝缘、确保电解加工间隙和刮除阳极钝化膜的作用，防止阳极溶解过程减缓，有利于提高加工精度。本实用新型既适宜进给运动，又适宜旋转运动，可以实现数控电解钻削、数控电解切割、数控电解铣削、数控电解磨削和数控电化学抛光等加工。
文档编号B23H3/00GK201168839SQ20082003260
公开日2008年12月24日 申请日期2008年2月21日 优先权日2008年2月21日
发明者干为民, 徐宏力, 盛培能, 褚辉生 申请人:常州工学院