钎焊接头的制作方法

专利名称：钎焊接头的制作方法
技术领域：
本发明涉及在构成钎焊料接合物时，难以在接合界面上发生裂纹或开裂的钎焊接 头。
背景技术：
在印刷线路板上贴装电子部件等时，一直以来是采用钎焊料。现在，钎焊料合金避 免使用Pb的趋势很明显，因此转为采用不使用Pb的所谓的无铅钎焊料。目前无铅钎焊料 合金主要是锡银铜系、锡铜系两种组成。考虑到材料的容易获得性、成本、制品的可靠性等，无铅钎焊料的主流基本上是以 Sn作为主要金属、并为其选择添加金属，但本发明人开发了以Sn-Cu为基础的所谓的锡铜 系钎焊料。专利文献1 日本特开平10-107420号公报专利文献2 :W099/48639

发明内容
上述先行技术中，专利文献1是将成为钎焊接头材料的以Sn-O. 7% Cu为组成的锡 铜系钎焊料合金，专利文献2是以Sn-Cu-Ni为组成的锡铜系钎焊料合金，专利文献2涉及 本发明人的开发。但是，钎焊料所需求的物性要求钎焊作业时的湿润性或熔融钎焊料的流动性、凝 固后钎焊接头的强度、电特性等多方面的特性。但是即使是满足目前常规需求特性的钎焊 料合金，在构成接合物时，在印刷线路板与钎焊接头的接合部界面附近发生被称为裂纹的 细的龟裂或开裂。发生裂纹的钎焊接头由于接合强度降低的原因或接合面积变小，电阻增 大，成为发热着火的原因，是致命的缺陷。本发明人着眼于上述裂纹对于钎焊料接合物或钎焊接头部位来说是致命的缺陷， 进一步设想上述现象中钎焊料合金凝固时的机理可能是一个主要因素，基于此反复进行试 验，探究可减少裂纹发生的钎焊接头，通过本发明的组成解决了上述课题。本发明中，为解决上述课题，采用了由0. 01-7. 6重量％ Cu、0. 001-6重量％ Ni、其 余为Sn构成的无铅钎焊料合金，通过该组成的合金获得了钎焊接头。该组成中，Cu和Ni 的含量分别具有最大限度的范围，只要在该组成的范围内，与其他组成相比可以减少裂纹 的发生，进一步从实际应用的角度考虑，逐步确定了更有效减少裂纹的范围。S卩，作为制备 钎焊接头时使用的钎焊料合金，Ni的下限值特定为0. 01重量％，进一步优选0. 03重量％。 Ni的上限值特定为0.3重量％，进一步优选0. 1重量％。Cu的下限值特定为优选0. 1重量％，进一步优选0. 2重量％。Cu的上限值特定为 优选7重量％，进一步优选0. 92重量％。作为本发明的其他手段，包含采用选自Co、Mn、Zn中的至少一种金属取代上述构 成中的Ni。还允许含有不会极端阻碍Ni、或者是Pd、Co、Mn、ZruPt针对本发明的Sn-Cu合金所需求的作用或者功能的金属例如Ag、Sb、Bi等作为杂质。这里，杂质无需理解为例如 与ISO标准等中的杂质量一致，是指决定性地阻碍本发明的组成预期获得的效果的添加量 以上的含量。形成钎焊接头的方法通常为是通过烙铁焊、回流焊、浸焊以及流动焊。采用回流焊 时，由印刷线路板等接合物表面溶出的金属量极为有限，因此钎焊料组成本身可能即为钎 焊接头的组成。而流动焊时，接合物表面暴露于熔融钎焊料中，因此产生侵蚀现象，所使用 的钎焊料合金组成与作为结果的钎焊接头的组成可能富含几分将成为侵蚀对象的金属。但 是，熔融钎焊料的组成只要保持当初的组成，成分的变化仍是微小的，不会过多偏离最初钎 焊料合金组成，在误差范围内。因此，在权利要求所述的发明中，使用特定组成的钎焊料合 金制备的钎焊接头、和具有特定组成的钎焊接头在组成上没有大的差异。作为本发明对象 的钎焊接头的制备并不限于上述方法，按照常规钎焊接头制备方法得到的钎焊接头可全部 作为对象。为了获得优选的钎焊接头，作为温度工艺，优选在刚完成钎焊直到凝固变得稳定 的步骤中进行缓慢冷却，进行冷却速度快的骤冷时，施加在钎焊接头上的应变与钎焊料本 身相比受到被接合物的结构产生的热应变的影响更大。热应变在某一部位超过极限时，就 会在该处产生裂纹。通常钎焊料合金或印刷线路板表面的金属箔、以及引线等金属可迅速 冷却，但是含有树脂的印刷线路板导热性低，因此冷却慢。在印刷线路板的基材中使用的树 脂的热膨胀系数大，为了增加耐热性，玻璃化转变温度(TG)也升高，因此热应变自然增大。 因此，为了避免金属与树脂的耐热应变差异导致的裂纹，优选进行缓慢冷却，使它们之间的 差异没有大的影响。实质上虽然回流焊或流动焊等的钎焊方法各有不同，但冷却速度均优 选2-5 °C /秒左右的速度。以下说明本发明的Sn-Cu-Ni合金的作用。

图1是Sn-Cu 二元状态图，作为Sn和 Cu的金属间化合物的Cu6Sn5在铜浓度约为39. 1重量％以下时，是以比固相线温度更低的转 变温度187°C为界，已知在比其低温一侧产生斜方晶η ’ -Cu6Sn5，在直至固相线温度227°C 的高温一侧产生六方晶n-Cu6Sn5。由于在该状态下，凝固时伴随着温度的降低，由六方晶 固相转变为斜方晶。图2是图1状态图中要部的放大图。六方晶的晶体结构被称为所谓的 密堆积，晶体的体积最小。在该关系中，由六方晶固相转变为斜方晶时，在转变时发生体积 变化，熔融钎焊料在凝固时，随着温度的降低不可避免地在析出的Cu6Sn5金属间化合物中 发生固相转变。这样，在使用Sn系合金作为钎焊料时，由于上述现象，在凝固后的钎焊接头 上可能产生裂纹。另外，即使并未肉眼确认接合部有裂纹，但是在接合部内部也包藏有固相 转变时的变形应力，因此在有轻度撞击等外部应力时，该变形应力释放，会出现裂纹。另一方面，已知在Sn-Cu中添加Ni，则Ni与Cu6Sn5相的Cu部分置换，形成(Cu， Ni)6Sn5。根据试验，金属间化合物(Cu，ND6Sn5中的Ni浓度约为9at%时，金属间化合物 的晶体结构为六方晶，即使在常温下也可以确认在转变温度以上产生的六方晶晶体结构 n-(Cu, Ni)6Sn5。这是由于，Ni与Cu6Sn5中Cu的一部分置换，对于作为六方晶的晶体结构 稳定有贡献。图3表示M存在于合金中时金属间化合物的晶体结构，作为观察对象的试 样是将Sn-0. 7Cu-0. 05Ν 合金在约300°C左右均勻熔融、然后凝固的样品，观察对象的结 构是(Cu，Ni)6Sn5金属间化合物的晶格图像，由电子射线分析图形以及任意5处的平均值 进行元素分析。分析使用的装置是场发射透射式电子显微镜(7 4 U 〃 7 7公司制造的
4FEG-TEM)，在加速电压200keV下测定。测定方法是通过高倍率晶格观察(倍率64万倍)、 640mm相机长度的电子射线分析图形、纳米探针的能量色散式元素分析(EDS)进行。由图3 可知，存在Ni时，(Cu, ND6Sn5晶体结构是六方晶，晶体内的Ni浓度平均为9at%。表1表 示采集的5处金属间化合物本身的元素分析。[表 1]试样2的金属间化合物元素分析结果(六方晶Jl-Cu6Sn5)
at%12345Αν.SDNi8. 308. 969. 058. 866. 298. 791. 06Cu43. 9052. 3142. 2746. 0545. 6146. 133. 42Sn47. 7938. 7248. 5445. 0948. 0245. 033. 67Ni/Cu0. 190. 170. 210. 190. 140. 190. 03(Cu, Ni)/Sn1. 091. 581. 061. 221. 081. 2220在上述认识中，本发明人确认如果在Sn-Cu中适量添加Ni，则金属间化合物(Cu， 附)#115相即使在凝固过程中温度降低，也为六方晶，晶体结构稳定，可以抑制或避免由不添 加M时的Cu6Sn5从六方晶固相转变为斜方晶。由此，抑制固相转变时裂纹的发生、或者避 免在接合部包藏变形应力。作为权利要求中的添加元素的量，对于Cu来说，在状态图中发生固相转变的最大 限约为39. 1重量％，但为7. 6重量％以上时，显示由液相经由Cu3Sn相形成Cu6SndB的所谓 的包晶反应。因此，考虑到作为钎焊料合金的利用目的，是以不经由包晶反应、Cu6Sn5相由 液相直接凝固的Cu的含量7.6重量％为上限。对于下限，参照图1的相图，直至与固相线 温度平行并具有转变温度的范围的下限均适用本发明人的理论认识，由此确定为0. 01重 量％。本发明人进一步设定7重量％作为Cu的上限值。这是由于，钎焊中熔点是一个重 要的事项，因此，作为高温钎焊料，通常是温度升高至约400°C左右，因此在Sn-Cu系中，是 相当于在400°C下析出Cu6Sn5的Cu含量的量。另外，进一步设定0. 92重量％作为Cu的上 限值，关于0. 92重量％，考虑了最近了解的Sn-Cu-Ni三元系状态图中Sn-Cu的共晶点。关于Cu的下限值，发明人进一步设定了 0.1重量％和0.2重量％。这是考虑在 Sn-Cu系的无铅钎焊料合金中针对接合强度等添加Cu的实质性的效果。Ni的添加量是以6重量％作为上限的最大值，这考虑了 Cu与Ni的置换率大约为 5 1，且在Sn-Cu系中，发生固相转变的Cu的最大限度如上所述为约39. 1重量％。另外， 下限值的最小值0. 001重量％，这是由于知道在Ni浓度约为9站％时发挥保持六方晶的效 果，因此与Cu的下限值对应。而且，Ni的上限值是0. 3重量％和0. 1重量％，对于该限定， 考虑了 Ni的有效浓度9at%，与Cu的多级上限值对应。而下限值是0. 01重量％和0. 03重 量％，这与Cu的多级下限值对应。
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本发明中，上述组成中，作为与Ni置换的金属可选择性采用Pd、C0、Mn、Zn、Pt。这 些金属与Ni同样，生成与Cu6Sn5金属间化合物的Cu进行部分置换的结构的金属间化合物。 Fe也同样，是与Cu6Sn5金属间化合物的Cu进行部分置换的金属，在理论上可能处于与Pd、 C0、Mn、Zn、Pt同样的位置，但是采用Fe时，较为困难抑制对应于添加量的反应，因此在产业 实用性方面不在本发明范围之内。本发明中，主要的目的是采用与Cu6Sn5金属间化合物的Cu进行部分置换的添加金 属，并不排除以杂质水平含有象权利要求10所述的金属以外的Ag、Sb、Bi等的其它金属。发明效果本发明通过获得上述组成的钎焊接头，在Sn-Cu合金、或相对于其存在以杂质水 平含有的Ag、Sb、Bi等的组成中，可以抑制或避免Cu6Sn5金属间化合物在凝固时的固相转 变，不会发生起因于固相转变的体积变化，因此不仅可以避免凝固时的裂纹或开裂，并且即 使是凝固时暂时未产生裂纹的接合部，也可以抑制内藏变形应力，因此可以防止经时变化 导致的开裂的突然发生、或者不小心的撞击使应变释放而导致的开裂，可以提供可靠性高 的钎焊料接合部。将本发明的无铅钎焊料合金提供给市场时的形态不限于钎焊料棒，可以采用焊 膏、球形钎焊料、焊片、焊线等可以想到的所有的形态。如之前所述，钎焊可以以由通常适用 的钎焊方法得到的钎焊接头全部作为对象。附图简述图1是Sn-Cu 二元相2是图1的二元相图的要部放大3是表示(Cu，Ni)6Sn5金属间化合物的晶体结构的照片图4是分别使用Sn-Cu钎焊料和添加了 M的钎焊料得到的钎焊接头的切割样品 的截面放大照片图5是将图4的照片进一步放大的状态的照片图6是表示实施例2的回流焊条件中温度分布的曲线7是表示实施例2的金属间化合物中发生的裂纹的测定例子的照片图8是实施例2的金属间化合物截面和与Sn的界面的SEM照片图9是表示实施例3的冲击试验结果的曲线10是表示实施例Lt的测定结果的曲线图
图11是表示实施例Lt的测定结果的曲线图
图12是表示实施例Lt的测定结果的曲线图
图13是表示实施例Lt的测定结果的曲线图
图14是表示实施例Lt的测定结果的曲线图
图15是表示实施例Lt的测定结果的曲线图
图16是表示实施例L的金属间化合物的截面的照片
图17是表示实施例L的金属间化合物的截面的照片
图18是表示实施例L的金属间化合物的截面的照片
图19是表示实施例L的金属间化合物的截面的照片
图20是表示实施例L的金属间化合物的截面的照片
图21是表示实施例4的金属间化合物的截面的照片实施例1发明人使用作为锡铜系无铅钎焊料而广泛已知的Sn-0. 7Cu (数值为重量％)以及 对其添加0. 05重量％ Ni的钎焊料合金共两种制备球形钎焊料，将其按照通常的使用方法 进行回流钎焊，得到钎焊接头。图4通过电子显微镜确认各钎焊料接合部(钎焊接头部) 的切割样品的截面，是以10微米标尺进行观察。这里，照片的下层是存在于印刷线路板上 的Cu箔，上层是钎焊料。由该照片可知，左侧照片的添加了 M的钎焊料接合中，接合部完 全未见裂纹。而右侧照片所示的用Sn-0. 7Cu合金接合的样品中，不仅与Cu箔的界面、在偏 离接合部的金属间化合物中也见有裂纹。它们无法由接合部表面确认，但是在接合部内存 在上述裂纹时，发生接合强度的降低。本发明人为了进行精度更高的确认，以5微米标尺确认图4的切割样品，得到图5。 在更高倍率的确认中，只可见Sn-0. 7Cu钎焊料接合部的显著的开裂，而添加了 M的钎焊料 接合部连小的裂纹也未见存在。实施例2接着，为了对球形钎焊料确认更为详细的效果，进行以下试验。试样使用与之前的 实施例1相同的组成。球形钎焊料的制备是按照公知的球形钎焊料的制备方法调节为直径 约500 μ m。将其在一张OSP基板上放置上述两种球形钎焊料试样，按照图6所示的温度分布 进行两次回流焊，获得钎焊料接合试样(钎焊接头试样)。钎焊完成后的冷却是以2-5°C / 秒缓慢冷却，得到试样，但图6中并未标示。接着，测定出现的在金属间化合物中发生的裂 纹数目和长度。即，通过比较钎焊料接合部(钎焊接头部)或钎焊料接合界面中产生的裂 纹数目和长度，来对比接合强度。测定方法是将试样包埋在硅树脂中，制备金属间化合物截 面观察用的试样，进行截面的SEM观察和EDS元素分析。测定仪器使用日本电子制造的扫 描式电子显微镜(JSM 6460LA)，以加速电压20kV、背散射图像模式测定。金属间化合物中 的裂纹的测定和金属间化合物厚度的测定是根据日本电子制造的图像分析软件(Analysis Station 商品名)，如作为一个例子给出的图7所示进行。图中，SC钎焊料表示Sn-Cu钎焊 料，IMC表示由于凝固而产生的金属间化合物，生长的金属间化合物中画白线的部分表示裂 纹发生位置及其长度。图8是2种试样的截面SEM照片和金属间化合物的表面SEM照片， 可确认添加了 Ni的试样比Sn-Cu试样的金属间化合物微细且均勻。这是由于，Sn-Cu时的 金属间化合物是Cu6Sn5,而添加Ni时的金属间化合物中，Cu被Ni置换，形成(Cu，Ni)6Sn5, 被细分为单个的晶体。[表 2][使用BGA球试样，IMC层单位长度中钎焊料接合的试样的裂纹数和裂纹总长度]1. IMC层单位长度的裂纹数目和裂纹总长度 2.以“SC”的测定值为“100”时的“SN100C”的测定值 [合金组成]SC= Sn-0. 7Cu (重量 ％ )SCN = Sn-0. 7Cu_0. 05Ni (重量 ％ )表2给出了上述实施例2的结果，上部分的表表示两种试样中裂纹的实际数目和 总长度，下部分的表表示以未添加Ni的Sn-Cu试样的结果为100，以百分率表示添加Ni的 试样的实际数。据此，确认与Sn-0. 7Cu的试样相比，添加了 0. 05重量％ Ni的试样中，裂纹 的发生和其长度得到约二分之一的抑制。数值的根据如下。金属间化合物层单位长度的裂纹数=测定裂纹数/金属间化合物长度金属间化合物层单位长度的裂纹总长=测定裂纹长度总和/金属间化合物长度实施例3接着使用与实施例2相同组成的试样，同样通过回流焊制备接合试样(钎焊接头 试样)，对接合部进行冲击试验。其目的是确认较多发生裂纹的接合部冲击吸收能力较低 这个常识。所使用的印刷线路板是1. 6mm厚的FR-4材料，过孔盘径设定为0. 42mm,获得试 样。冲击测定所使用的仪器是高速键合测试仪(dage公司制造，4000HS)，以牵引速度为1、 10、100、200(mm/秒)的4种条件测定结果。表3表示其实测值，图9以比较曲线图的形式 表示该结果。曲线图中，三角标表示Sn-Cu试样，方形标表示其中添加了 M的试样。[表 3][使用BGA球试样，钎焊料接合的试样的牵引试验中吸收能量的测定值]1.BGA试样的牵引试验中吸收能量测定值 (单位mj)由上述冲击试验可知，添加了 Ni的试样在直至IOmm/秒的牵引速度下与Sn-Cu试 样几乎没有差异，在施加超过该牵引速度的大的能量时耐性高。实施例4为了进一步确认不仅是回流焊，在流动焊中也可以发挥本发明的目标效果，发明 人通过浸焊制成试样，进行与实施例2的说明同样的确认试验。表4表示其结果。
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表4所示的试样是调节为相对于Sn，Cu为0. 01重量％、0. 1重量％、0. 2重量％、 0. 92重量％、3重量％、7重量％和7.6重量％共7种，并且相对于各Cu的调节，按照从不添 加Ni、添加0. 001重量％、0· 01重量％、0· 03重量％、0· 05重量％、0. 1重量％、0. 3重量％
和6重量％共8种中适当选择的添加量，共计制作34种。浸焊的方法釆用常规方法。上述 制备的34种试样包埋在环氧树脂中，制备截面观察用试样，使用与实施例2同样的仪器设 备测定裂纹实际数目和裂纹长度。表5是根据Cu的添加量将表4的测定实际数值分成七组，以各自未添加Ni时的 裂纹出现为100，以百分率表示裂纹数目和裂纹总长度，该比较与表2同样。[表 5][本试验中使用的合金组成以及浸焊的钎焊料接合试样中MC层单位长度的裂纹 数目和裂纹总长度的测定值]
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(是以“Ni”= 0为100、表示IMC层单位长度的裂纹数目和裂纹总长度的表)[合金组成][IMC层单位长度的裂纹数目和裂纹总长度] 图10-15是制成曲线图的形式，以便容易直观理解表5的结果中除了 7重量％ Cu 的情况以外的试样的测定结果。省略7重量％ Cu的曲线图并没有技术含义。由这些曲线 图可容易地理解，与Sn-Cu组成比较，添加了 Ni的所有试样中，其裂纹实际数目和总长度 均飞跃性减少。特别是对Cu添加量为0. 2重量％和0. 92重量％、Ni的添加量为0. 001重 量％的试样进行试验(图12、图13)，这些情况下，与未添加Ni的试样比较，裂纹实际数目 和总长度均大幅减少，可以确认，即使是0.001重量％的Ni的添加也充分发挥效果。对于 Ni的添加量为6重量％的试样(试样No. 6和30)，出现在图10和图15的右侧方向，但由 于曲线图的关系，省略了其显示。不过由表4和表5可知，在试样No. 30中没有确认裂纹本 身，对于No. 6只能确认极小的裂纹，因此可以判断在Ni的添加量超过0. 3重量％、最高为6 重量％的范围内，呈现与其它试样大致同样的结果。图16-21表示实施例4所得的试样中 的11种试样的截面SEM照片，可通过目视对相对于Cu的五种添加量添加了 Ni的试样、和 未添加的试样进行对比。由这些照片可知，添加了 Ni的试样几乎未见象Cu6Sn5这样的针状 结晶物的生长，未见裂纹的发生。各图中所示的试样编号与表4的试样编号对应。实施例5
接着，在实施例5中，对于将Ni与Pd、C0、Mn、Zn、Pt置换的组成，为了确认其发挥 了预期效果而进行试验。试样的制备和测定按照实施例4进行。表6表示各材料的组成、 裂纹的实际数值和总长度，表7以Sn-Cu的二元组成的裂纹数目和总长度为100，以百分率 表示各组成下的裂纹数目和总长度。[表 6][用其它元素置换“Ni”所得各合金组成、以及浸焊的钎焊料接合试样中IMC层单 位长度的裂纹数目和裂纹总长度的测定值][ “Ni”置换元素的测定值] [表 7][用其它元素置换“Ni”所得各合金组成、以及浸焊的钎焊料接合试样中IMC层单 位长度的裂纹数目和裂纹总长度的测定值](以“SnO.92Cu”的测定值为“ 100”时的“Ni”置换元素的测定值) 该实施例中，Cu的添加量是0. 92重量％这一种，Pb、Co、Mn、Zn、Pt的各自添加量 也是0. 1重量％这一种，对于裂纹的发生，添加Pd与添加其它金属相比裂纹稍多一些，但是 与未添加这些金属的Sn-Cu组成的裂纹相比则减半。关于Ni的添加，由确认的实施例4可
12知，Cu的添加量以及各Pd、Co、Mn、Zn、Pt的添加量即使增减，理论上均有望获得与Ni同样 的效果。
权利要求
用合金钎焊得到的钎焊接头，该合金由0.01 7.6重量％Cu、0.001 6重量％Ni、余量Sn构成。
2.权利要求1所述的用合金钎焊得到的钎焊接头，其中，Ni的下限为0.01重量％。
3.权利要求1所述的用合金钎焊得到的钎焊接头，其中，Ni的下限优选0.03重量％。
4.权利要求1-3中任一项所述的用合金钎焊得到的钎焊接头，其中，M的上限为0.3重量％。
5.权利要求1-3中任一项所述的用合金钎焊得到的钎焊接头，其中，Ni的上限优选为0. 1重量％。
6.权利要求1-5中任一项所述的用合金钎焊得到的钎焊接头，其中，Cu的下限为0.1重量％。
7.权利要求1-5中任一项所述的用合金钎焊得到的钎焊接头，其中，Cu的下限优选为0. 2重量％。
8.权利要求1-7中任一项所述的用合金钎焊得到的钎焊接头，其中，Cu的上限为7重量％。
9.权利要求1-7中任一项所述的用合金钎焊得到的钎焊接头，其中，Cu的上限为0.92重量％。
10.权利要求1-9中任一项所述的用合金钎焊得到的钎焊接头，其中，将M与选自Pd、 Co、Mn、Zn、Pt的至少一种金属置换。
11.权利要求1-10中任一项所述的用合金钎焊得到的钎焊接头，其中，允许含有Ag、 Sb, Bi, Fe以及除了权利要求10中选择的金属以外的金属作为杂质。
12.钎焊接头，该钎焊接头由0.01-7. 6重量％ Cu、0. 001-6重量％ Ni、余量Sn构成。
13.权利要求12所述的钎焊接头，其中，Ni的下限为0.01重量％。
14.权利要求12所述的钎焊接头，其中，Ni的下限优选0.03重量％。
15.权利要求12-14中任一项所述钎焊接头，其中，Ni的上限为0.3重量％。
16.权利要求12-14中任一项所述的钎焊接头，其中，Ni的上限优选为0.1重量％。
17.权利要求12-16中任一项所述的钎焊接头，其中，Cu的下限为0.1重量％。
18.权利要求12-16中任一项所述的钎焊接头，其中，Cu的下限优选为0.2重量％。
19.权利要求12-18中任一项所述的钎焊接头，其中，Cu的上限为7重量％。
20.权利要求12-18中任一项所述的钎焊接头，其中，Cu的上限为0.92重量％。
21.权利要求12-20中任一项所述的钎焊接头，其中，将Ni与选自Pd、C0、Mn、Zn、Pt的 至少一种金属置换。
22.权利要求12-21中任一项所述的钎焊接头，其中，允许含有Ag、Sb、Bi、Fe以及除了 权利要求10中选择的金属以外的金属作为杂质。
全文摘要
本发明提供抑制裂纹发生的钎焊接头。通过由0.01-7.6重量％Cu、0.001-6重量％Ni、余量Sn构成的钎焊料合金制备钎焊接头。Cu和Ni的含量分别具有最大幅度的含量，但Ni的下限值特定为0.01重量％，进一步优选为0.03重量％。Ni的上限值特定为0.3重量％，进一步优选0.1重量％。Cu的下限值特定为0.1重量％，进一步优选0.2重量％。Cu的上限值特定为7重量％，进一步优选0.92重量％。本发明包括该组成的钎焊接头。
文档编号B23K35/26GK101896310SQ20088012055
公开日2010年11月24日 申请日期2008年10月20日 优先权日2007年10月19日
发明者西村哲郎 申请人:日本斯倍利亚社股份有限公司