专利名称：金属模板的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种金属模板，特别是有关一种具有高分子膜的金属模板。
技术背景如图1所示，现有的焊料球置放金属模板是包括外框1、粘接于外框1的支撑网2 及设置于支撑网2的开孔6的金属箔板3，金属箔板3具有多个以欲置放焊球的图形而排列 的送料孔4。如图2所示，金属模板作业时是将金属箔板3贴附于作业的基板5，与基板相反的 一侧则送入焊球，再经由送料孔4落下至基板5，以便在基板5上形成预定的图形，如图3A 所示，当焊球7经由送料孔4落至基板5上的定点后，在送料孔4靠近基板5的一侧必需与 基板5有一定的距离，使焊球7能够在金属模板取走之后能够顺利附着于基板5上，因此， 在金属箔板3与基板5接触的一面需与送料孔4有一定高度的落差，现有的金属箔板3是 以蚀刻或电铸的方式来形成这个高度，如图3A所示，是以蚀刻方式将开孔附近的金属侵蚀 以形成送料孔4与接触面的高度落差8，此蚀刻方式会造成板面平整度不足，无法与基板或 作业晶片全片积紧密贴合，会造成焊球置放不良率增加，如图3B所示，是以电铸法于金属 箔板3与基板5的接触面上形成相当数量的细小金属支柱9，来隔绝与基板上助焊剂、电子 元件或电极的接触，然而金属支柱9硬度过高容易损伤电子元件或电极，且金属支柱9的高 度不一，亦无法与基板或作业晶片全片积紧密贴合，再者，金属支柱9在金属箔板3进行清 洁作业时容易因碰撞或擦拭而断裂。
发明内容本实用新型的主要目的是提供一种金属模板，其是有关一种具有高分子膜的金属 模板，通过高分子膜与基板平整贴合，以提高工作精度及良率。为了达到上述目的，本实用新型提供一种金属模板包括一外框；—支撑网，具有一开孔、一第一设置面及一第二设置面，所述支撑网通过所述第一 设置面设置于所述外框；及一金属箔板，具有一金属箔本体及至少一高分子膜，所述金属箔本体具有多个以 既定方式排列的送料孔，所述高分子膜与所述送料孔相隔一既定距离并布设于所述金属箔 本体，所述金属箔板对应所述开孔设置于所述支撑网，且所述高分子膜与所述第二设置面 同侧。较佳的实施方式中，所述外框为金属材质。较佳的实施方式中，所述外框为铁框或铝框。较佳的实施方式中，所述支撑网是粘接于所述外框。较佳的实施方式中，所述金属箔板为铜箔板。较佳的实施方式中，所述金属箔板为镍箔板。[0014]较佳的实施方式中，所述高分子膜为高分子材质薄膜。较佳的实施方式中，所述高分子膜具有一既定厚度。本实用新型是通过所述高分子膜与基板平整贴合，使置料作业的精度及良率提
尚ο
图1是显示现有焊料球置放金属模板的立体图；图2是显示图1沿A-A线的剖面图；图3A是显示蚀刻法制成的金属箔板作业时的示意图；图3B是显示电铸法制成的金属箔板作业时的示意图；图4是显示本实用新型金属模板的立体图；图5是显示本实用新型金属模板的分解立体图；图6是显示图4的局部放大上视图；及图7是显示本实用新型的金属模板作业时的局部放大侧视图。附图标记说明〈现有>外框；2-支撑网；3-金属箔板；4-送料孔；5-基板；6_开孔；7_焊球； 8-高度落差；9-金属支柱；<本实用新型> :10_金属模板；11-外框；12-支撑网；13-金属箔板；20-基板； 30-焊球；120-开孔；121-第一设置面；122-第二设置面；130-金属箔本体；131-高分子 膜；132-送料孔；H-既定高度；X-既定距离；Y-局部区域。
具体实施方式
图4是显示本实用新型金属模板的立体图，图5是显示本实用新型金属模板的立 体图，如图所示，本实用新型的金属模板10，包括一外框11，为金属材质，由铁或铝等材料 制成；一具有一开孔120、一第一设置面121及一第二设置面122的支撑网12，所述支撑网 12通过第一设置面121设置于所述外框11，所述支撑网12可由化纤材料或金属材料制成， 通过粘合或焊接方式固接于所述外框11 ；及一具有一金属箔本体130及至少一高分子膜 131的金属箔板13，所述金属箔本体130具有多个以既定方式排列的送料孔132，排列方式 是依据欲置放焊球的作业物图形而定，所述高分子膜131与所述送料孔132相隔一既定距 离并涂布于所述金属箔本体130，所述金属箔板130对应所述开孔120与所述支撑网12连 接，且所述高分子膜131与所述第二设置122面同侧。图6是显示图4的局部放大上视图；如图所示，高分子膜131涂布于所述金属箔本 体130并距离送料孔132排列区域一既定距离X，亦即，在金属箔本体130上无送料孔132 排列的区域皆布上高分子膜131。图7是显示本实用新型的金属模板作业时的局部放大侧视图，如图所示，金属模 板10作业时是将金属箔板13通过高分子膜131贴附于作业的基板20，与基板20相反的 一侧则送入焊球，再经由送料孔132落下至基板20，以便在基板20上形成预定的图形，当 焊球30经由送料孔132落至基板20上的定点后，在送料孔132靠近基板20的一侧与基板 20距离所述高分子膜131的厚度H，使焊球30能够在金属模板10取走之后能够顺利附着于基板20上，并且可防止焊球30位置放至定位而移动到其他电极区域造成短路。 如上所述，本实用新型的金属模板10将金属箔本体130与基板20的接触面涂布 一层高分子材料制成的高强度、高密度、高细度、高抗性，高平整度的高分子膜131，因此，高 分子膜131能非常平整紧密贴合于基板20，减少因作业时机具压力造成的元件损伤，此外， 大面积涂布的高分子膜131支撑力大，稳定性高，抗机械性强，并可单层或多层布设，以提 高抗化学性并可轻易调整厚度，故本实用新型的金属模板10可提高焊料置放率及精度，并 充分降低电性不良的情况，进而达到提高金属模板使用寿命、改善工作精度及良率的目的。以上说明对本实用新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员 理解，在不脱离以下所附权利要求所限定的精神和范围的情况下，可做出许多修改，变化， 或等效，但都将落入本实用新型的保护范围内。
权利要求一种金属模板，其特征在于，包括一外框；一支撑网，具有一开孔、一第一设置面及一第二设置面，所述支撑网通过所述第一设置面设置于所述外框；及一金属箔板，具有一金属箔本体及至少一高分子膜，所述金属箔本体具有多个以既定方式排列的送料孔，所述高分子膜与所述送料孔相隔一既定距离并布设于所述金属箔本体，所述金属箔板对应所述开孔设置于所述支撑网，且所述高分子膜与所述第二设置面同侧。
2.根据权利要求1所述的金属模板，其特征在于，所述外框为金属材质。
3.根据权利要求2所述的金属模板，其特征在于，所述外框为铁框或铝框。
4.根据权利要求1所述的金属模板，其特征在于，所述支撑网是粘接于所述外框。
5.根据权利要求1所述的金属模板，其特征在于，所述金属箔板为铜箔板。
6.根据权利要求1所述的金属模板，其特征在于，所述金属箔板为镍箔板。
7.根据权利要求1所述的金属模板，其特征在于，所述高分子膜为高分子材质薄膜。
8.根据权利要求1所述的金属模板，其特征在于，所述高分子膜具有一既定厚度。
专利摘要本实用新型公开一种金属模板，包括一外框；一支撑网，具有一开孔、一第一设置面及一第二设置面，所述支撑网通过所述第一设置面设置于所述外框；及一金属箔板，具有一金属箔本体及至少一高分子膜，所述金属箔本体具有多个以既定方式排列的送料孔，所述高分子膜与所述送料孔相隔一既定距离并布设于所述金属箔本体，所述金属箔板对应所述开孔设置于所述支撑网，且所述高分子膜与所述第二设置面同侧。本实用新型是通过所述高分子膜与基板平整贴合，使置料作业的精度及良率提高。
文档编号B23K3/06GK201609797SQ20102014880
公开日2010年10月20日 申请日期2010年3月18日 优先权日2010年3月18日
发明者林宜阳 申请人:正中科技股份有限公司