专利名称：一种回流焊机的温度控制系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种回流焊机的温度控制系统，特别是涉及一种回流焊机的温度控制系统。
背景技术：
回流焊机作为片式电子元件生产和贴装工艺生产的一个主要设备，它的正确使用无疑能够进一步确保焊接质量和产品质量。一般来说，在适合的工艺条件下，回流焊工艺具有产量高、可靠性高、成本低的优势，在所有工艺因素中，回流曲线影响焊接缺陷率是最重要的因素之一，在回流焊机的使用中，最难把握的就是回流焊温度曲线的设定，不恰当的温度曲线会使元件出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷，从而影响产品质量。因此，回流焊设备的温区及温度的准确控制至关重要。在工业过程 中，温度变量是最常见的过程参数之一，具有非线性、慢时变、大滞后等特点，往往难以建立精确的数学模型。常规PID控制算法简单、性能可靠、容易实现，具有良好的动态跟踪品质和较高的稳态精度。但是，对于具有非线性、参数时变性和模型不确定性的控制对象，常规PID就难以实现了。
发明内容
为了克服上述现有技术存在的缺点，本发明的目的在于提供一种回流焊机的温度控制系统，能够对回流焊机按升温状态、恒温状态即等待、工作状态进行温度控制，能够直观、方便的观察回流焊机各温区的温度变化以及整个回流焊的温度分布，从而选择合适的焊接时间。为了达到上述目的，本发明采用的技术方案是:一种回流焊机的温度控制系统，包括K型热电偶，和K型热电偶依次电连接的温度测量模块、温度曲线设定部分、PID调节器、控制器、驱动器、PLC执行器、固态继电器以及加热器，由于回流焊的温度不能突变，所以K型热电偶检测当前的温度是信号缓慢变化的信号，将得到的实时温度传递给温度测量模块，将已设定温度曲线与实时温度计算温差，PID在调节器再重新根据温差进行调整，PLC执行器控制固态继电器控制加热管的工作，PLC执行器通过调节占空比，从而改变电阻丝两端的有效电压，达到有效控制温度的目的。所述控制系统主要分为升温状态、恒温状态、工作状态三个状态。本发明与现有技术相比具有以下优点:I 本发明设计合理，结构简单；2.本发明提出了一种结合PID调节器与通过PLC执行器通过调节占空比来控制电阻丝的电压来控制温度来确定温度曲线，达到对回流焊机按升温状态、恒温状态即等待、工作状态进行温度控制。3.其中实时温度曲线监视能够直观、方便的观察回流焊机各温区的温度变化以及整个回流焊的温度分布，从而选择合适的焊接时间。
附图为本发明控制系统的连接示意图。
具体实施例方式下面结合附图和具体实施方式
对本发明的结构原理和工作原理作进一步的说明。如附图所示，一种回流焊机的温度控制系统，包括K型热电偶，和K型热电偶依次电连接的温度测量模块、温度曲线设定部分、PID调节器、控制器、驱动器、PLC执行器、固态继电器以及加热器，由于回流焊的温度不能突变，所以K型热电偶检测当前的温度是信号缓慢变化的信号，将得到的实时温度传递给温度测量模块，将已设定温度曲线与实时温度计算温差，PID在调节器再重新根据温差进行调整，PLC执行器控制固态继电器控制加热管的工作，PLC执行器通过调节占空比，从而改变电阻丝两端的有效电压，达到有效控制温度的目的。所述控制系统主要分为升温状态、恒温状态、工作状态三个状态。本发明一种回流焊机的温度控制系统的工作原理为:将回流焊机分为升温、恒温即等待、工作三个状态。在升温状态下，控制加热器加热，直至加热器加热至一定温度；此时，进入恒温即等待PCB板通过状态，K型热电偶检测当前温度，设定温度曲线与当前检测到的温度进行温差计算，PID调节器进行调整，PLC执行器通过调节占空比，从而改变电阻丝两端的有效电压，达到有效控制温度的目的；当进入工作状态，即有PCB板通过的状态，此时回流焊机耗热会比等待状态耗热大，重新进行温度曲线调整，PLC重新根据温度曲线控制占空比，从而达到控制温度的目的。
权利要求
1.一种回流焊机的温度控制系统，其特征在于:包括K型热电偶，和K型热电偶依次电连接的温度测量模块、温度曲线设定部分、PID调节器、控制器、驱动器、PLC执行器、固态继电器以及加热器。
2.根据权利要求1所述的一种回流焊焊机的分状态温度控制系统，其特征在于:所述控制系统主要分为升温状态、恒温状态、工作状态三个状态。
全文摘要
一种回流焊机的温度控制系统，包括K型热电偶，和K型热电偶依次电连接的温度测量模块、温度曲线设定部分、PID调节器、控制器、驱动器、PLC执行器、固态继电器以及加热器，K型热电偶检测当前的温度是信号缓慢变化的信号，将得到的实时温度传递给温度测量模块，将已设定温度曲线与实时温度计算温差，PID在调节器再重新根据温差进行调整，PLC执行器控制固态继电器控制加热管的工作，PLC执行器通过调节占空比，从而改变电阻丝两端的有效电压，达到有效控制温度的目的；能够对回流焊机按升温状态、恒温状态即等待、工作状态进行温度控制，能够直观、方便的观察回流焊机各温区的温度变化以及整个回流焊的温度分布，从而选择合适的焊接时间。
文档编号B23K3/00GK103116374SQ20111036370
公开日2013年5月22日 申请日期2011年11月16日 优先权日2011年11月16日
发明者麻树波, 梁荷岩 申请人:西安中科麦特电子技术设备有限公司