专利名称：一种医疗核磁共振设备封头加工方法
技术领域：
本发明涉及一种封头的加工方法，具体地说是一种应用于医疗核磁共振设备的封头加工方法。
背景技术：
目前的医疗核磁共振设备封头一般是通过旋压方式做出外沿的R部位，由于旋压使用的是球磨，而球磨的材质为铸铁，所以在R部位有铁离子污染，会影响医疗核磁共振设备的使用。并且通过旋压方式生产出的封头底部平整度无法保证，其中心孔的同心度也不能保证，安装时会有偏差，影响核磁共振设备的使用寿命。而核磁共振设备对使用寿命要求较高，一般使用寿命在十几年，期间不进行封头更换。综上所述，现有加工方法生产出的封头均不能很好地适应医疗核磁共振设备的使用要求。
发明内容
本发明的目的就是针对上述现有技术的不足，提供一种生产出的封头同心度高，底面平整，生产效率高，使用寿命长的医疗核磁共振设备封头加工方法。本发明采用的技术方案如下
一种医疗核磁共振设备封头加工方法，其特征是其加工步骤如下
先用封头上模对不锈钢料板进行正冲，使不锈钢料板外沿形成R部位，形成封头粗制
品；
再对正冲后的封头粗制品中心开孔；
之后将封头上模拆卸后反向放置，并将上述开孔后的封头粗制品放置在反向放置的封头上1旲上；
通过中心冲压头与封头上模中心的冲压孔配合对封头粗制品进行中心冲压，形成中心
孔；
对上述封头粗制品的外沿和中心孔边进行修边，即得封头产品。所述不锈钢料板材质为316L不锈钢。所述不锈钢料板在正冲前其两侧面贴有塑料纸保护膜。所述封头广品最后对其表面进行喷石英砂处理。本发明的有益效果有
生产效率高，适合于批量生产，相对比原有技术能提高50%，封头在生产时定位稳定，精度高，产品同心度高，底面平整，生产出的封头使用寿命长。
图I为本发明的使用的封头上模的剖面结构示意图。图2是本发明的使用的封头上模的俯视图。具体实施例方式下面结合附图和实施例对本发明作进一步地说明
本发明先用封头上模I (如图1、2所示)对不锈钢料板进行正冲，使不锈钢料板外沿形成R部位，形成封头粗制品；再对正冲后的封头粗制品中心开孔；之后将封头上1旲拆卸后反向放置，并将上述开孔后的封头粗制品放置在反向放置的封头上模上；通过中心冲压头与封头上模中心的冲压孔2配合对封头粗制品进行中心冲压，即反冲，形成中心孔；然后对上述封头粗制品的外沿和中心孔边进行修边，即得封头产品。本发明中的不锈钢料板材质为316L不锈钢或304不锈钢。所述不锈钢料板在正冲前其两侧面贴有塑料纸保护膜，塑料纸保护膜的厚度很薄，可以忽略不计。本发明可以在最后对封头产品进行喷石英砂处理，起到表面保护作用，能延长产品的使用寿命。本发明在生产时可先对不锈钢板进行批量正冲和开孔，之后将封头上模拆卸后反 向安装，再对批量正冲后的封头粗制品进行批量反冲，由于封头上模在反向安装后，再次放到封头上模上进行反冲的封头粗制品R部形状与封头上模外边完全吻合，不需要对封头粗制品进行再次定位，直接放置在封头上模上即可，因而可以大大提高了生产效率。而且由于反冲时每个封头粗制口均是由同一个封头上模中心的冲压孔反冲而成，所以能保证该批量的封头产品中心孔同心度完全一致，提高了产品质量。本发明中使用的封头上模结构如图I所示，其外沿能冲压出封头产品的R部位，而中心的冲压孔则可以用于反冲出封头产品的中心孔。本发明涉及的其它未说明部分与现有技术相同。
权利要求
1.一种医疗核磁共振设备封头加工方法，其特征是其加工步骤如下 先用封头上模对不锈钢料板进行正冲，使不锈钢料板外沿形成R部位，形成封头粗制品； 再对正冲后的封头粗制品中心开孔； 之后将封头上模拆卸后反向放置，并将上述开孔后的封头粗制品放置在反向放置的封头上1旲上； 通过中心冲压头与封头上模中心的冲压孔配合对封头粗制品进行中心冲压，形成中心孔； 对上述封头粗制品的外沿和中心孔边进行修边，即得封头产品。
2.根据权利要求I所述的一种医疗核磁共振设备封头加工方法，其特征是所述不锈钢料板材质为316L不锈钢。
3.根据权利要求I所述的一种医疗核磁共振设备封头加工方法，其特征是所述不锈钢料板在正冲前其两侧面贴有塑料纸保护膜。
4.根据权利要求I所述的一种医疗核磁共振设备封头加工方法，其特征是所述封头产品最后对其表面进行喷石英砂处理。
全文摘要
本发明公开了一种医疗核磁共振设备封头加工方法,其特征是其加工步骤为先用封头上模对不锈钢料板进行正冲，使不锈钢料板外沿形成R部位，形成封头粗制品；再对正冲后的封头粗制品中心开孔；之后将封头上模拆卸后反向放置，并将上述开孔后的封头粗制品放置在反向放置的封头上模上；通过中心冲压头与封头上模中心的冲压孔配合对封头粗制品进行中心冲压，形成中心孔；对上述封头粗制品的外沿和中心孔边进行修边，即得封头产品。本发明生产效率高，适合于批量生产，相对比原有技术能提高50%，封头在生产时定位稳定，精度高，产品同心度高，底面平整，生产出的封头使用寿命长。
文档编号B21D22/02GK102632366SQ201210101028
公开日2012年8月15日 申请日期2012年4月9日 优先权日2012年4月9日
发明者杨占锋, 胡俊杰, 胡烨 申请人:宜兴华威封头有限公司