一种均匀释放蒙皮机铣应力的铣切方法
【专利摘要】本发明涉及一种均匀释放蒙皮机铣应力的铣切方法，包括以下步骤：1）将所有凹槽进行下陷深度从小到大排序，得出所有下陷深度值A1～An；2）分层铣切蒙皮上所有凹槽的位置，铣切下陷深度为A1；3）A1的凹槽排除，铣切其余凹槽下陷深度为A2；4）A1和A2的凹槽排除，铣切其余凹槽下陷深度为A3；5）参考步骤4反复操作，直到铣切下陷深度值为An；6）当铣削完所有凹槽后，再铣切门、窗等开口和蒙皮边缘余量，根据总进刀量分2次以上分层铣切，最后在蒙皮厚度方向上留出0.2～1mm厚度的材料余量不铣透，剩余的材料余量使用手工去除，并打磨。该铣切方法可均匀释放蒙皮机铣应力，其方法简便、易行，提高了蒙皮机铣的成功率。
【专利说明】一种均匀释放蒙皮机铣应力的铣切方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种均匀释放蒙皮机铣应力的铣切方法，属于一种蒙皮类零件的铣切方法。
【背景技术】
[0002]在航空钣金蒙皮的铣切加工过程中，蒙皮装夹吸附在真空平台或夹具上，使用机加的方法铣切蒙皮下陷时，被铣切的位置的材料被去除后，应力释放，会造成整个蒙皮内应力分布的重新排列，如果在铣切成形后的蒙皮时，某一局部的应力变化过于剧烈，可能会照成某个最薄弱的区域局部变形过度，甚至脱离真空平台或夹具的吸附，引起这个区域的铣切厚度超差，导致铣切失败。
【发明内容】
[0003]本发明要解决的技术问题是提供一种均匀释放蒙皮机铣应力的铣切方法，该铣切方法可均匀释放蒙皮机铣应力，其方法简便、易行，提高了蒙皮机铣的成功率。
[0004]为解决以上问题，本发明的具体技术方案如下:一种均匀释放蒙皮机铣应力的铣切方法，包括以下步骤:
1)将所有凹槽进行下陷深度从小到大排序，得出所有下陷深度值Al?An；
2)分层铣切蒙皮上所有凹槽的位置，铣切下陷深度为Al；
3)将技术要求下陷深度为Al的凹槽排除，分层铣切其余凹槽的位置，铣切下陷深度为
A2 ；
4)继续将技术要求下陷深度为Al和A2的凹槽排除，分层铣切其余凹槽的位置，铣切下陷深度为A3 ；
5)参考步骤4反复操作，即排除所有已经符合技术要求的凹槽，加工其余凹槽下陷深度值，直到分层铣切下陷深度值为An ；
6)当铣削完所有凹槽后，再铣切门、窗等开口和蒙皮边缘余量，根据总进刀量分2次以上分层铣切，最后在蒙皮厚度方向上留出0.2?Imm厚度的材料余量不铣透，剩余的材料余量使用手工去除，并打磨。
[0005]所述的对下陷深度为An的凹槽的分层铣削为，需要分2次以上进刀来铣切每个深度的凹槽，进刀次数根据总的进刀量而定，每次进刀后，都需要检查蒙皮表面是否有鼓起或变形，并检查铣切处的厚度。
[0006]本发明的均匀释放蒙皮机铣应力的铣切方法，按铣切区域整体规划铣切顺序，分层次铣切以及开口处不铣透的方法，最大程度的减小了材料去除时产生的应力不均匀情况，减少了蒙皮局部应力过大导致变形从而引起加工超差或失败的情况，提高了加工精度，提闻了广品的合格率。
【专利附图】
【附图说明】[0007]图1为蒙皮加工完成后的示意图。
[0008]图2为一次统切凹槽后的不意图。
[0009]图3为二次铣切凹槽后的示意图。
[0010]图4为三次铣切凹槽后的示意图。
[0011 ]图5为最终f先切开口和边缘的不意图。
【具体实施方式】
[0012]一种均匀释放蒙皮机铣应力的铣切方法，最终产品如图1所示，包括以下步骤:
O将所有凹槽进行下陷深度从小到大排序，得出所有下陷深度值Al?An，其中Al=Imm, A2=2mm，An=A3=3mm ；
2)分层铣切蒙皮上所有的带有凹槽的位置，将所有凹槽都按下陷深度为Al=Imm铣切，且分三次进刀，前两次进刀每次铣切0.4mm厚度，最后一次进刀铣切0.2mm厚度，如图2所示，要求每次进刀后，都需要检查蒙皮表面是否有鼓起或变形，并检查铣切处的厚度；
3)将技术要求下陷深度为Al=Imm的凹槽排除，分层铣切其余凹槽的位置，铣切下陷深度为A2=2mm，进刀方式和检查要求同步骤2，如图3所示；
4)继续将技术要求为下陷深度为Al=Imm和A2=2mm的凹槽排除，分层铣切其余凹槽的位置,铣切下陷深度为A3=3mm，进刀方式和检查要求同步骤2，如图4所示；
5)当铣削完所有凹槽后，铣切蒙皮窗口和边缘余量，分2次进刀铣切，最终铣切需在蒙皮厚度方向上留出0.5mm厚度的材料余量不铣透，剩余的材料余量使用手工去除，并打磨，如图5所示。
【权利要求】
1.一种均匀释放蒙皮机铣应力的铣切方法，其特征在于包括以下步骤: 1)将所有凹槽进行下陷深度从小到大排序，得出所有下陷深度值Al?An; 2)分层铣切蒙皮上所有凹槽的位置，铣切下陷深度为Al； 3)将技术要求下陷深度为Al的凹槽排除，分层铣切其余凹槽的位置，铣切下陷深度为A2 ； 4)继续将技术要求下陷深度为Al和A2的凹槽排除，分层铣切其余凹槽的位置，铣切下陷深度为A3 ； 5)参考步骤4反复操作，即排除所有已经符合技术要求的凹槽，加工其余凹槽下陷深度值，直到分层铣切下陷深度值为An ； 6)当铣削完所有凹槽后，再铣切门、窗等开口和蒙皮边缘余量，根据总进刀量分2次以上分层铣切，最后在蒙皮厚度方向上留出0.2?Imm厚度的材料余量不铣透，剩余的材料余量使用手工去除，并打磨。
2.如权利要求1所述的均匀释放蒙皮机铣应力的铣切方法，其特征在于:所述的对下陷深度为An的凹槽的分层铣削为，需要分2次以上进刀来铣切每个深度的凹槽，进刀次数根据总的进刀量而定，每次进刀后，都需要检查蒙皮表面是否有鼓起或变形，并检查铣切处的厚度。
【文档编号】B23C3/00GK103934492SQ201410135061
【公开日】2014年7月23日 申请日期:2014年4月4日 优先权日:2014年4月4日
【发明者】朱国栋, 郭春英, 崔修平, 吴杨 申请人:中航沈飞民用飞机有限责任公司