一种新型电焊条的制作方法

文档序号:3116691阅读:136来源:国知局
一种新型电焊条的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种新型电焊条,包括金属焊芯以及包覆在焊芯表面的药皮层,所述焊芯的截面呈圆形,所述药皮层的截面也呈圆形;所述焊芯沿圆周方向开设有若干个凹槽,所述药皮层中间均匀开设有多个圆孔,所述焊芯的前端设有倒角,所述焊芯的尾部设有夹持段。本发明通过在金属焊芯上开设有三角形凹槽,以及在药皮层的轴线方向开设有圆孔,在燃烧过程中,增大药皮层与氧气的接触面积,能够保证药皮层的充分燃烧,防止因燃烧不充分造成焊接后浮渣较多,焊点不均匀等缺陷,提高焊接的质量以及美观效果。
【专利说明】一种新型电焊条
【技术领域】
[0001]本发明涉及焊接【技术领域】,尤其涉及一种新型电焊条。
【背景技术】
[0002]焊条由焊芯及药皮两部分构成。焊条是在金属焊芯外将涂料(药皮)均匀、向心地压涂在焊芯上。焊条种类不同,焊芯也不同。焊芯即焊条的金属芯,为了保证焊缝的质量与性能,对焊芯中各金属元素的含量都有严格的规定,特别是对有害杂质(如硫、磷等)的含量,应有严格的限制,优于母材。焊芯成分直接影响着焊缝金属的成分和性能,所以焊芯中的有害元素要尽量少。现有技术中的焊条燃烧不充分,容易造成氧化,焊接后浮渣较多,焊点不均匀等缺陷,从而使焊接不牢固,影响焊接质量以及美观性较差。

【发明内容】

[0003]本发明为了克服现有技术中的不足,提供了一种新型电焊条。
[0004]本发明是通过以下技术方案实现:
一种新型电焊条,包括金属焊芯以及包覆在焊芯表面的药皮层,所述焊芯的截面呈圆形,所述药皮层的截面也呈圆形;所述焊芯沿圆周方向开设有若干个凹槽,所述药皮层中间均匀开设有多个圆孔。
[0005]作为本发明的优选技术方案,所述凹槽的数量为六个,截面呈三角形。
[0006]作为本发明的优选技术方案,所述圆孔的数量为六个,其直径为0.8mm。
[0007]作为本发明的优选技术方案,所述焊芯的前端设有倒角,倒角的角度为45度,所述焊芯的尾部设有夹持段,所述夹持段的长度为焊芯长度的1/16。
[0008]与现有的技术相比,本发明的有益效果是:本发明通过在金属焊芯上开设有三角形凹槽,以及在药皮层的轴线方向开设有圆孔,在燃烧过程中,增大药皮层与氧气的接触面积,能够保证药皮层的充分燃烧,防止因燃烧不充分造成焊接后浮渣较多,焊点不均匀等缺陷,提高焊接的质量以及美观效果。
【专利附图】

【附图说明】
[0009]图1为本发明的结构示意图;
图2为图1中的A-A剖视图。
[0010]图中:1_焊芯;2_药皮层;3_凹槽;4_圆孔。
【具体实施方式】
[0011]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
[0012]请参阅图1和图2,图1为本发明的结构示意图,图2为图1中的A-A剖视图。[0013]所述一种新型电焊条,包括金属焊芯I以及包覆在焊芯I表面的药皮层2,焊芯I能够传导焊接电流,产生电弧把电能转换成热能,同时焊芯I本身熔化作为填充金属与液体母材金属熔合形成焊缝。所述焊芯I的截面呈圆形,所述药皮层2的截面也呈圆形;所述焊芯I沿圆周方向开设有若干个凹槽3,所述药皮层2中间均匀开设有多个圆孔4。本发明通过在金属焊芯上开设有三角形凹槽3,以及在药皮层的轴线方向开设有圆孔4,在燃烧过程中,增大药皮层与氧气的接触面积,能够保证药皮层的充分燃烧,防止因燃烧不充分造成焊接后浮渣较多,焊点不均匀等缺陷,提高焊接的质量以及美观效果。
[0014]所述凹槽3的数量为六个,截面呈三角形,所述圆孔4的数量为六个,其直径为0.8mmο
[0015]所述焊芯I的前端设有倒角,倒角的角度为45度,便于引弧,所述焊芯的尾部设有夹持段,所述夹持段的长度为焊芯长度的1/16。
[0016]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种新型电焊条,包括金属焊芯(I)以及包覆在焊芯(I)表面的药皮层(2),所述焊芯(I)的截面呈圆形,所述药皮层(2)的截面也呈圆形;其特征在于:所述焊芯(I)沿圆周方向开设有若干个凹槽(3),所述药皮层(2)中间均匀开设有多个圆孔(4)。
2.根据权利要求1所述的一种新型电焊条,其特征在于:所述凹槽(3)的数量为六个,截面呈三角形。
3.根据权利要求1所述的一种新型电焊条,其特征在于:所述圆孔(4)的数量为六个,其直径为0.8mm。
4.根据权利要求1所述的一种新型电焊条,其特征在于:所述焊芯(I)的前端设有倒角,倒角的角度为45度,所述焊芯的尾部设有夹持段,所述夹持段的长度为焊芯长度的1/16。
【文档编号】B23K35/02GK103990914SQ201410215318
【公开日】2014年8月20日 申请日期:2014年5月21日 优先权日:2014年5月21日
【发明者】李佛妹 申请人:李佛妹
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