液体供应真空切割的制造方法
【专利摘要】本公开涉及一种液体供应真空切割机。在本公开的一个方面，公开了用于加工工件的位置的系统。所述系统包括工具，该工具包括第一通道，被配置为向所述位置提供真空，以及沿着第一通道形成的第二通道，在此第二通道被配置为向所述位置提供液体。所述系统同样包括用于旋转以及选择性地轴向振动所述工具的部件、用于提供液体至所述工具的部件以及用于提供所述真空至所述工具的部件。
【专利说明】液体供应真空切割机
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种液体供应真空切割机。
【背景技术】
[0002]当前，外部真空源被普遍用于去除异物碎片(FOD)，诸如由于钻孔作业造成的灰尘和残片。当加工包括金属材料的部件时，通常在加工位置大量提供液体，以用于润滑和/或冷却的目的。因而，现有的钻孔方法需要昂贵的清理，这增加了制造成本和前置时间(leadtime)。
【发明内容】
[0003]因此，液体供应真空切割机可以有实用性。
[0004]本公开的一个示例涉及用于加工工件的位置的系统。所述系统包括工具，该工具包括第一通道，被配置为提供真空至所述位置，以及沿着第一通道形成的第二通道，在此第二通道被配置为提供液体至所述位置。所述系统进一步包括用于旋转以及选择性地轴向振动所述工具的部件、用于提供液体至所述工具的部件以及用于提供真空至所述工具的部件。
[0005]本公开的一个示例涉及用于加工工件的位置的工具。所述工具包括第一通道，被配置为提供真空至所述位置，以及第二通道，被配置为提供液体至所述位置。第二通道沿着第一通道形成。
[0006]在所述工具的一个方面(其可以包括任何前述和/或后续的示例和方面的主题的至少一部分)，第一通道具有第一直径，第二通道具有第二直径，并且第二直径与第一直径的比在约0.03和约0.09之间。
[0007]在一个方面(其可以包括任何前述和/或后续示例和方面的主题的至少一部分)，所述工具同样包括切割机。
[0008]在所述工具的一个方面(其可以包括任何前述和/或后续示例和方面的主题的至少一部分)，切割机可以从所述工具去除。
[0009]在所述工具的一个方面(其可以包括任何前述和/或后续示例和方面的主题的至少一部分)，切割机包括与第二通道相通的第三通道。
[0010]在所述工具的一个方面(其可以包括任何前述和/或后续示例和方面的主题的至少一部分)，切割机包括与第一通道相通的第四通道。
[0011 ] 在一个方面(其可以包括任何前述和/或后续示例和方面的主题的至少一部分)，所述工具同样包括主体，该主体包括近侧部和与近侧部对置的远侧部。
[0012]在所述工具的一个方面(其可以包括任何前述和/或后续示例和方面的主题的至少一部分)，第一通道和第二通道形成在主体以内。
[0013]在所述工具的一个方面(其可以包括任何前述和/或后续示例和方面的主题的至少一部分)，第一通道和第二通道在近侧部和远侧部之间延伸。
[0014]在所述工具的一个方面(其可以包括任何前述和/或后续示例和方面的主题的至少一部分)，主体在远侧部中包括至少一个入口。(多个)入口与第一通道相通。
[0015]在所述工具的一个方面(其可以包括任何前述和/或后续示例和方面的主题的至少一部分)，(多个)入口侧向定向在主体中。
[0016]在所述工具的一个方面(其可以包括任何前述和/或后续示例和方面的主题的至少一部分)，(多个)入口轴向定向在主体中。
[0017]在所述工具的一个方面(其可以包括任何前述和/或后续示例和方面的主题的至少一部分)，主体包括至少一个进入端口。
[0018]在所述工具的一个方面(其可以包括任何前述和/或后续示例和方面的主题的至少一部分)，(多个)进入端口在近侧部中。(多个)进入端口与第二通道相通。
[0019]在一个方面(其可以包括任何前述和/或后续示例和方面的主题的至少一部分)，所述工具同样包括耦接至主体的近侧部的适配器。
[0020]在一个方面(其可以包括任何前述和/或后续示例和方面的主题的至少一部分)，所述工具同样包括耦接至主体的远侧部的接口。
[0021]在一个方面(其可以包括任何前述和/或后续示例和方面的主题的至少一部分)，所述工具同样包括与第二通道相通的沟槽。
[0022]在一个方面(其可以包括任何前述和/或后续示例和方面的主题的至少一部分)，所述工具同样包括可去除地耦接至接口的切割机。
[0023]在所述工具的一个方面(其可以包括任何前述和/或后续示例和方面的主题的至少一部分)，切割机包括与接口中的沟槽相通的第三通道。
[0024]在所述工具的一个方面(其可以包括任何前述和/或后续示例和方面的主题的至少一部分)，沟槽与第二通道相通。
[0025]在所述工具的一个方面(其可以包括任何前述和/或后续示例和方面的主题的至少一部分)，第二通道是直的。
[0026]在所述工具的一个方面(其可以包括任何前述和/或后续示例和方面的主题的至少一部分)，第二通道是弯的。
[0027]在所述工具的一个方面(其可以包括任何前述和/或后续示例和方面的主题的至少一部分)，第二通道通常是螺旋的。
[0028]在所述工具的一个方面(其可以包括任何前述和/或后续示例和方面的主题的至少一部分)，第二通道的至少一部分是环形的。
[0029]本公开的一个示例涉及制造用于加工工件的位置的工具的方法。所述方法包括锻压包括近侧部和与近侧部对置的远侧部的主体，锻压主体内的第一通道，以及锻压主体内的第二通道，在此第二通道沿着第一通道形成。
[0030]在一个方面(其可以包括任何前述和/或后续示例和方面的主题的至少一部分)，所述方法同样包括将适配器铜焊至主体的近侧部。
[0031]在一个方面(其可以包括任何前述和/或后续示例和方面的主题的至少一部分)，所述方法同样包括将接口铜焊至主体的远侧部。
[0032]本公开的一个示例涉及用于加工工件的位置的方法。所述方法包括在将工具旋转和选择性地轴向振动的同时将工具送进工件中，选择性地将液体通过工具提供至所述位置以及通过工具将加工碎片和液体从所述位置清除。
[0033]在所述方法的一个方面(其可以包括任何前述和/或后续示例和方面的主题的至少一部分)，将加工碎片清除包括通过工具提供真空至所述位置。
[0034]在所述方法的一个方面(其可以包括任何前述和/或后续示例和方面的主题的至少一部分)，将液体在压力下通过工具提供至所述位置。
[0035]在一个方面(其可以包括任何前述和/或后续示例和方面的主题的至少一部分)，所述方法同样包括将工具送进工件的层中，在此该层由非金属材料制成。
[0036]在一个方面(其可以包括任何前述和/或后续示例和方面的主题的至少一部分)，所述方法同样包括避免将液体提供至所述位置。
[0037]在一个方面(其可以包括任何前述和/或后续示例和方面的主题的至少一部分)，所述方法同样包括避免轴向振动工具。
[0038]本公开的一个示例涉及加工工件的位置的方法，在此该工件包括层R和层Ω。所述方法包括在以第一转动速度旋转工具以及选择性地以第一频率和第一振幅轴向振动工具的同时，以第一给送速率将工具送进层R中，在以第二转动速度旋转工具以及选择性地以第二频率和第二振幅轴向振动工具的同时，将工具以第二给送速率送进层Ω中，选择性地将液体通过工具提供至所述位置，以及通过工具将加工碎片和液体从所述位置清除。
[0039]在所述方法的一个方面(其可以包括任何前述和/或后续示例和方面的主题的至少一部分)，层R由非金属材料制成并且层Ω由金属材料制成。
[0040]在所述方法的一个方面(其可以包括任何前述和/或后续示例和方面的主题的至少一部分)，将所述工具送进层R中进一步包括避免将液体提供至所述位置。
[0041]在所述方法的一个方面(其可以包括任何前述和/或后续示例和方面的主题的至少一部分)，第一转动速度大于第二转动速度。
[0042]在所述方法的一个方面(其可以包括任何前述和/或后续示例和方面的主题的至少一部分)，将所述工具送进层R中进一步包括避免轴向振动所述工具。
[0043]在所述方法的一个方面(其可以包括任何前述和/或后续示例和方面的主题的至少一部分)，第一转动速度等于第二转动速度。
[0044]在所述方法的一个方面(其可以包括任何前述和/或后续示例和方面的主题的至少一部分)，第一转动速度大于第二转动速度。
[0045]在所述方法的一个方面(其可以包括任何前述和/或后续示例和方面的主题的至少一部分)，第一转动速度小于第二转动速度。
[0046]在所述方法的一个方面(其可以包括任何前述和/或后续示例和方面的主题的至少一部分)，第一频率等于第二频率。
[0047]在所述方法的一个方面(其可以包括任何前述和/或后续示例和方面的主题的至少一部分)，第一频率大于第二频率。
[0048]在所述方法的一个方面(其可以包括任何前述和/或后续示例和方面的主题的至少一部分)，第一频率小于第二频率。
[0049]在所述方法的一个方面(其可以包括任何前述和/或后续示例和方面的主题的至少一部分)，第一给送速率等于第二给送速率。
[0050]在所述方法的一个方面(其可以包括任何前述和/或后续示例和方面的主题的至少一部分)，第一给送速率大于第二给送速率。
[0051]在所述方法的一个方面(其可以包括任何前述和/或后续示例和方面的主题的至少一部分)，第一给送速率小于第二给送速率。
[0052]在所述方法的一个方面(其可以包括任何前述和/或后续示例和方面的主题的至少一部分)，第一振幅等于第二振幅。
[0053]在所述方法的一个方面(其可以包括任何前述和/或后续示例和方面的主题的至少一部分)，第一振幅大于第二振幅。
[0054]在所述方法的一个方面(其可以包括任何前述和/或后续示例和方面的主题的至少一部分)，第一振幅小于第二振幅。
【专利附图】
【附图说明】
[0055]如此概括地描述了本公开的示例，现将参考附图，这些附图不一定按比例绘制，并且其中，遍及几个视图，类似参考符号表示相同或者相似的部件，并且其中:
[0056]图1是飞机制造和服务方法的流程图；
[0057]图2是飞机的方框图；
[0058]图3A是根据本公开的一个方面的系统的方框图；
[0059]图3B是根据本公开的一个方面的可以通过公开的系统加工的示例性工件的透视图；
[0060]图4是根据本公开的一个方面的图3A的系统的示意性视图；
[0061]图5是根据本公开的一个方面的图4中所示的工具的透视图；
[0062]图6是根据本公开的一个方面的图3A的工具的透视截面图；
[0063]图7是根据本公开的一个方面的铰孔类型切割机和图5的工具的一部分的透视详图；
[0064]图8是根据本公开的一个方面的图3A的工具主体的一个示例的透视图；
[0065]图9是根据本公开的一个方面的图3A的工具的示例的分解透视图；
[0066]图10是根据本公开的一个方面的图3A的工具的另一示例的分解透视图；
[0067]图11是根据本公开的一个方面的图3A的工具的又一示例的分解透视图；
[0068]图12是根据本公开的一个方面的具有弯曲通道的图3A的工具的示例的示意性侧视图；
[0069]图13是根据本公开的一个方面的具有螺旋通道的图3A的工具的另一示例的示意性侧视图；
[0070]图14A是根据本公开的一个方面的具有环形通道的图3A的工具的又一示例的示意性侧视图；以及
[0071]图14B是根据本公开的一个方面的图14A的工具的示意性截面图。
【具体实施方式】
[0072]可以在如图1中所示的飞机制造和服务方法100以及如图2中所示的飞机102的背景下描述本公开的示例。在预生产期间，示例性方法100可以包括飞机102的规格和设计104以及材料采购106。在生产期间，进行飞机的组件和子配件制造108以及系统集成110。此后，飞机102可以通过验证和交付112，以投入服务114中。在被消费者使用服务的同时，为飞机102定期例行维护和保养116 (其同样可以包括修整、重新配置、翻新等)。
[0073]说明性方法100的每一个过程可以通过系统集成商、第三方和/或操作者(例如，消费者)来执行或实施。为了该描述的目的，系统集成商可以包括(不限于)任意数量的飞机制造商和主系统承包商；第三方可以包括(不限于)任意数量的卖方、承包商以及供应商；并且操作员可以是航空公司、租赁公司、军事实体、服务组织等。
[0074]如在图2中所示，通过说明性方法100制造的飞机102可以包括机身118和内部122，机身118具有多个高级系统120。高级系统120的示例包括一个或多个推进系统124、电力系统126、液压系统128以及环境系统130。可以包括任意数量的其它系统。尽管不出航空航天的示例，但本发明的原理可以应用于诸如汽车工业的其它工业。
[0075]本文中示出或者描述的装置和方法可以在制造和服务方法100中的任何一个或多个步骤期间采用。例如，对应于组件和子配件制造108的组件或者子配件可以以类似于飞机102处于服务中的同时制造的组件或者子配件的方式来加工或者制造。同样，所述装置、方法或者它们的组合的一个或多个方面可以在生产状态108和110期间，例如通过基本畅通的飞机102的装配或者降低飞机102的成本来使用。类似地，可以例如(且不限于)在飞机102处于服务中(例如，维护和保养116)的同时，利用一个或多个装置或者方法实现，或者它们的组合。
[0076]如在图3A和图3B中所示，公开的一个示例涉及用于加工工件301的位置302的系统300。系统包括工具310，该工具310包括第一通道330，被配置为提供真空至位置302，以及第二通道340，沿着第一通道330形成，在此第二通道340被配置为提供液体至位置302。该系统同样包括用于旋转以及选择性地轴向振动所述工具310的部件370、用于提供液体至工具310的部件380以及用于提供真空至工具310的部件390。
[0077]参考图3B，工件301可以包括任意数量的不同材料，所述材料包括但不限于金属、碳纤维增强塑料(CFRP)和/或其它材料。工件301的金属成份可以包括(但不限于)铝(Al)、钛(Ti)以及不锈钢。在一个示例中，工件301可以被制造为包括任意数量的不同材料的层303堆叠在一起。例如，层303a和303c可以由CFRP制成，并且层303b可以由金属制成。
[0078]再一次参考图3A，可以采用不同类型的钻头，作为用于旋转和选择性地轴向振动工具310的部件370。这种钻头可以包括(但不限于)微型啄式钻(micro-peck drill)。可以采用的市场上买得到的微型啄式钻包括(但不限于)由南卡罗来纳(South Carolina)Rock Hill 的 Desoutter 制造的 Set-Tec ST1200 ;由南卡罗来纳(South Carolina)RockHill 的 Desoutter 制造的 Set-Tec ST2200 ;和 / 或由密歇根(Michigan)Auburn Hills 的Atlas Copco Tools Inc.制造的 PFD1100。
[0079]此外，可以采用不同类型的液体源作为部件380，以用于将液体提供至工具310。例如，诸如由密歇根(Michigan)Grand Rapids的Unist Inc.制造的台风泵(Typhoonpump)的液体泵可以被用作部件380。此外，可以采用不同类型的真空源作为部件390，以用于将真空提供至工具310。在一个示例中,可以使用由Connecticut (康涅狄格)Windsor的Spencer制造的核心真空系统(Central Vacuum System)真空源作为部件390。
[0080]在图3A中，连接系统300的各种元件和/或组件的线可以表示机械的、电的、流体的、光学的、电磁的及其他耦接和/或它们的组合。同样可以存在除在图3A中描述的那些以外的耦接。连接系统300的各种元件和/或组件的虚线可以表示在功能和目的方面与通过实线所表示的那些相似的耦接；然而，通过虚线表示的耦接涉及本公开的替换或者可选的方面。同样地，在虚线中表示的系统300的元件和/或组件表示本公开的替换或者可选的方面。
[0081]例如，参考图3A和图3B，本公开的一个示例涉及用于加工工件301的位置302的工具310。所述工具包括被配置为提供真空至位置302的第一通道330以及被配置为提供液体至位置302的第二通道340。第二通道340沿着第一通道330形成，例如如在图6中所示。根据本公开的一个方面，第一通道330具有第一直径，第二通道340具有第二直径，且第二直径与第一直径的比值在约0.03和约0.09之间。第二通道340的第二直径与第一通道330的第一直径相比小很多，以保证第二通道340提供控制的量的液体，从而足够润滑和冷却工具310和工件301的位置302，而不提供将难以去除的过多量的液体。在一个方面，第一通道330可以具有约0.340英寸(8.6 mm)的直径。在另一替代中，第一通道330的直径可以是约0.800英寸(20.3 mm)。本领域技术人员将理解,第一通道330和第二通道340可以具有各种不同的尺寸。
[0082]在一个方面，参考图3A至图7，工具310同样包括切割机320。在一个方面，切割机320可从工具310上去除。切割机320可以包括与第二通道340相通的第三通道350。在一个方面，切割机320同样包括与第一通道330相通的第四通道360。
[0083]可以采用不同类型的切割尖端作为切割机(cutter，切割器)320。例如，图4至图7示出了如钻孔器的切割机320。本领域技术人员将理解，可以应用各种钻孔器。例如，参考图9至图11，同样可以采用钻尖作为切割机320。本领域技术人员将类似地理解，可以应用不同类型的钻尖。
[0084]例如，转到图3A、图6和图8，在一个方面，工具310同样包括主体355，该主体355包括近侧部820和与近侧部820对置的远侧部810。第一通道330和第二通道340形成在主体355内。第一通道330和第二通道340在近侧部820和远侧部810之间延伸。主体355在远侧部810中包括至少一个入口 365。(多个)入口 365与第一通道330相通。如图所示，(多个)入口 365在主体355中轴向取向。替换地，(多个)入口 365可以在主体355中侧向取向。主体355包括至少一个进入端口 385，以用于将液体从部件380通入。(多个)进入端口 385在近侧部820中。(多个)进入端口 385与第二通道340相通。如图所示，(多个)进入端口 385的外形通常是圆的，但本领域技术人员将理解，端口可以根据需要具有不同形状。
[0085]例如，参考图3A、图9、图10和图11，工具310同样可以包括耦接至主体355的近侧部820的适配器395。在一个方面，参考图9，工具310可以包括耦接至主体355的远侧部810的接口 900。工具310同样可以包括可去除地耦接至接口 900的切割机320。切割机320可以通过各种包括(而不限于)螺丝和扣件(未示出)的不同部件耦接至接口 900。
[0086]在一个方面，参考图10，接口 900可以包括与主体355的第二通道340相通的沟槽920。在一个方面，参考图11，切割机可以包括与接口 900中的沟槽920相通的第三通道350。沟槽920同样与主体355的第二通道340相通，并且第三通道350经由接口 900的沟槽920与第二通道340相通。
[0087]在一个方面，参考图6，第二通道340是直的。替换地，第二通道340可以是弯曲的(参照图12)。在又一个方面，第二通道340通常可以是螺旋形的，诸如螺线(参照图13)。同样，第二通道340的至少一部分可以是环形的(参照图14A和图14B)。
[0088]参考图3B、图8、图9、图10和图11，本公开的一个示例涉及制造用于加工工件301的位置302的工具310的方法。所述方法包括锻压主体355，该主体355包括近侧部820和与近侧部820对置的远侧部810 ;在主体355内锻压第一通道330 ;以及在主体355内锻压第二通道340，在此第二通道340沿着第一通道330形成。在一个方面，所述方法同样包括将适配器395铜焊至主体355的近侧部820。在一个方面，所述方法同样包括将接口 900铜焊至主体355的远侧部810。如图所示，主体355的外形通常被锻压为圆柱形。此外，所述方法可以包括将主体355机械加工为具有至少一个凹槽375。
[0089]本公开的一个示例涉及加工工件301的位置302的方法。所述方法包括将工具310送进工件301中，同时旋转以及选择性地轴向振动工具310 ;选择性地将液体通过工具310提供至位置302 ;并且通过工具310从位置302清除加工碎片和液体。清除加工碎片包括通过工具310提供真空至位置302。在压力下，通过工具310将液体提供至位置302。在一个方面，压力可以在近似30磅/平方英寸(PSI)和近似120 PSI之间。
[0090]在一个方面，所述方法同样包括将工具310送进由非金属材料制成的工件301的层中。在一个方面，将工具310送进非金属层中同样包括避免将液体提供至位置302。在一个方面，将工具310送进非金属层中同样包括避免轴向振动工具310。
[0091]本公开的一个示例涉及用于加工工件301的位置302的方法，在此工件301包括层R和层Ω。所述方法包括将工具310以第一给送(feed)速率送进层R中，同时以第一转动速度旋转工具310以及选择性地以第一频率和第一振幅轴向振动工具310 ;将工具310以第二给送速率送进层Ω中，同时以第二转动速度旋转工具310以及选择性地以第二频率和第二振幅轴向振动工具310 ;选择性地将液体通过工具310提供至位置302 ;并且通过工具310从位置302清除加工碎片和液体。
[0092]在一个方面，层R由非金属材料制成，并且层Ω由金属材料制成。在层R由非金属材料制成以及层Ω由金属材料制成时,第一转动速度可以大于第二转动速度，以及将工具310送进层R中可以包括避免将液体提供至位置302。在一个方面，将工具310送进非金属层R中同样包括避免轴向振动该工具。
[0093]在一个方面，当工具310被送进层R中时的工具310的第一转动速度等于当工具被送进层Ω中时的工具的第二转动速度。替换地，第一转动速度可以大于第二转动速度。在另一方面，第一转动速度可以小于第二转动速度。例如，最大转动速度可以近似为1000转 / 分(RPM)。
[0094]在一个方面，当工具310被送进层R中时的工具310振动的第一频率等于当工具被送进层Ω中时的工具振动的第二频率。替换地，第一频率可以大于第二频率。在另一方面，第一频率可以小于第二频率。举例来说，工具310可以具有工具310每转一周约三至七个周期的振动频率。
[0095]在一个方面，当工具310被送进层R中时的工具310的第一给送速率等于当工具被送进层Ω中时的工具的第二给送速率。替换地，第一给送速率可以大于第二给送速率。在另一方面，第一给送速率可以小于第二给送速率。例如，最大给送速率可以近似为每圈0.006英寸(近似为每圈0.1524毫米)。
[0096]在一个方面，当工具310被送进层R中时的工具310振动的第一振幅等于当工具310被送进层Ω中时的工具310振动的第二振幅。替换地，第一振幅可以大于第二振幅。在另一方面，第一振幅可以小于第二振幅。举例来说，工具310可以以在近似0.10毫米(mm)和近似0.30mm之间的振幅轴向振动。
[0097]本文中公开了装置和方法的不同示例和方面，包括各种组件、特征和功能。应当理解，本文中公开的装置和方法的各种示例和方面可以以任意的组合包括本文中所公开的装置和方法的任何其它示例和方面的任何组件、特征以及功能，并且所有这种可能性意指在本公开的精神和范围内。
[0098]本文中阐述的本公开的许多修改及其他示例将使本公开所属领域的技术人员获知在前述描述和所关联的附图中呈现的教导的益处。
[0099]因此，应当理解，本公开不限于公开的特定实施方式，并且修改及其他实施方式意指包括在所附权利要求的范围内。此外，尽管前述描述和关联的附图在元件和/或功能的某种说明性的组合的背景下描述示例性实施方式，应当理解，在不偏离所附权利要求的范围的情况下，可以通过替换执行过程提供元件和/或功能的不同组合。
【权利要求】
1.一种用于加工工件(301)的位置(302)的工具(310)，所述工具(310)包括: 第一通道(330)，被配置为提供真空至所述位置(302);以及 第二通道(340)，被配置为提供液体至所述位置(302)，其中，所述第二通道(340)沿着所述第一通道(330)形成。
2.根据权利要求1所述的工具(310)，其中，所述第一通道(330)具有第一直径，所述第二通道(340)具有第二直径，以及所述第二直径与所述第一直径的比在约0.03与约0.09之间。
3.根据权利要求1至2中任一项所述的工具(310)，进一步包括切割机(320)。
4.根据权利要求3所述的工具(310)，其中，所述切割机(320)包括与所述第二通道(340)相通的第三通道(350)。
5.根据权利要求4所述的工具(310)，其中，所述切割机(320)包括与所述第一通道(330)相通的第四通道(360)。
6.根据权利要求1至2中任一项所述的工具(310)，进一步包括主体(355)，所述主体(355)包括近侧部(820)以及与所述近侧部(820)对置的远侧部(810)。
7.根据权利要求6所述的工具(310)，其中，所述主体(355)在所述远侧部(810)中包括至少一个入口(365)，其中，所述至少一个入口(365)与所述第一通道(330)相通。
8.根据权利要求6所述的工具(310)，其中，所述主体(355)包括至少一个进入端口(385)。
9.根据权利要求8所述的工具(310)，其中，所述至少一个进入端口(385)在所述近侧部(820)中，其中，所述至少一个进入端口(385)与所述第二通道(340)相通。
10.根据权利要求6所述的工具(310)，进一步包括耦接至所述主体(355)的所述近侧部(820)的适配器(395)。
11.一种加工工件(301)的位置(302)的方法，所述方法包括: 将工具(310)送进所述工件(301)中，同时旋转以及选择性地轴向振动所述工具(310)； 选择性地将液体通过所述工具(310)提供至所述位置(302);以及 通过所述工具(310)从所述位置(302)清除加工碎片和所述液体。
12.根据权利要求11所述的方法，其中，清除所述加工碎片包括通过所述工具(310)提供真空至所述位置(302)。
13.根据权利要求11至12中任一项所述的方法，进一步包括将所述工具(310)送进所述工件(301)的层中，其中，所述层由非金属材料制成。
14.根据权利要求13所述的方法，进一步包括避免将所述液体提供至所述位置(302)。
15.根据权利要求13所述的方法，进一步包括避免轴向振动所述工具(310)。
【文档编号】B23Q11/10GK104416415SQ201410409175
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2014年8月19日 优先权日:2013年8月19日
【发明者】詹姆斯·阿尔贝特·德兰, 马修·格雷戈里·凯斯特松 申请人:波音公司