专利名称：一种智能自动金相切割机的制作方法
技术领域：
本发明涉及机械领域，具体涉及一种智能自动金相切割机。
背景技术：
现有的国内金相切割机为整体的平台，不利于不规格件的加持且很难对工件的要切割点精确定位；对不规则件也很难做到连续切割取平行的试样片，且切割机切割前需要设定切割速度，在切割过程中不能对切割速度进行调整，很容易造成一些不同材料组合在一起的复合型材料在切割时因切割速度问题引起切面组织变化等，从而影响切割取样效果；在切割过程中需要到达机器固定的极限位置才能自动停机不能及时对切割行程量进行跟踪显示；并且大多数的金相切割机采用固定进刀量、退刀量及固定的进刀退刀转换时间的三进一退模式切割，从而限制了一些特殊材料的切割效果。
发明内容
本发明的目的是提供一种智能自动金相切割机，它采用PLC控制器进行控制，自动化程度高，减轻操作人员工作强度，通过分体式双层移动定位平台精确定位及不松动被切割样件进行连续切割取样，从而满足操作人员做想要的取样规格，切割速度为无级调速且在切割过程中系统会根据被切割工件的材料硬度及规格情况，自动调整切割速度以达到对被切割样件尤其是多种材料复合件及特殊处理工艺件的最优取样效果，同时也达到了对机器自身的保护；当机器运行到设定的切割行程后自动复位并停机，满足了多种规格大小工件的最省时切割，在整个切割过程中触摸屏会一直显示时时的完成量。满足了一些只需要切割进去一定深度的要求；可以对单次的进刀量、退刀量及进退刀转换时间任意设定，从而满足各种材料选择适合的进刀、退刀及进退刀转换间隔时间，以达到更优的切割取样效果O
为了解决背景技术所存在的问题，本发明采用以下技术方案它包含外框架1、控制装置A、框架门2、切割室基板3、万向脚轮4、切割室密封罩壳5、压力棒6、切割片罩壳7、 冷却水箱8、水泵9、分体式双层移动定位平台10、平台刻度尺11、快速推进夹具12、X轴定位电机13、主轴电机14、电机座15、Z轴升降调节机构16、主轴电机罩壳17、Y轴电机18、Υ 轴电机罩壳19、同步轮20、丝杆21、光杆22、触摸屏23、防水灯28和限位组29，外框架I上安装有框架门2，外框架I的一侧连接有触摸屏23，外框架I的下方设置有万向脚轮4，外框架I的内部设置有控制装置Α，控制装置A的上方设置有水泵9，水泵9的下方连接有冷却水箱8，外框架I的上方设置有切割室基板3，切割室基板3的上方连接有切割室密封罩壳 5，切割室密封罩壳5的一侧设置有限位组29，切割室密封罩壳5的另一侧设置有压力棒6， 切割室基板3的中部设置有防水灯28，防水灯28的一侧设置有主轴电机14，主轴电机14 的下方设置有电机座15,主轴电机14的上方设置有主轴电机罩壳17,主轴电机14的一侧设置有Y轴电机18，Y轴电机18的上方设置有Y轴电机罩壳19，Y轴电机18的一侧设置有同步轮20，同步轮20通过皮带与齿轮连接，齿轮中部设置有丝杆21，主 轴电机14的一端设置有切割片罩壳7，切割片罩壳7的两侧设置有快速推进夹具12，快速推进夹具12的下方设置有分体式双层移动定位平台10，分体式双层移动定位平台10的下方设置有光杆22，分体式双层移动定位平台10上设置有平台刻度尺11，分体式双层移动定位平台10的一端设置有X轴定位电机13，X轴定位电机13的上方设置有Z轴升降调节机构16。
所述的控制装置A包含PLC控制器24、变压器25、变频器26和电器件组27，电器件组27内部设置有PLC控制器24，电器件组27的下方设置有变压器25和变频器26。
本发明的工作原理为打开防水灯28，右侧的分体式双层移动定位平台10夹持被切割样件并对切割点进行定位，触摸屏23发出控制信号至PLC控制器24，PLC控制器24控制X轴定位电机13移动分体式双层移动定位平台定位，左侧的分体式双层移动定位平台10 对被切割样件进行再次固定夹持；系统通过PLC控制器24控制冷却水箱8上的水泵9对被切割样件进行冷却；Y轴电机18通过同步轮20带动丝杆21从而带动分体式双层移动定位平台10移动，控制面板设定总切割行程及预设切割速度后，PLC控制器24控制Y轴电机18 运行；主轴电机14进行切割，控制面板设定主轴电机14转速后，PLC控制器24通过控制变频器26调整主轴电机14的转速；切割过程中系统会根据被切割样件硬度及规格情况对切割速度进行自动调整，通过变频器26反馈回PLC控制器24的电流情况，PLC控制器24自动对Y轴电机18运行速度进行调整；当加持切割样件的分体式双层移动定位平台10运行到设定行程时，PLC控制器24停止Y轴前进，并按预定速度复位，复位后自动停机。
本发明具有以下有益效果它采用PLC控制器进行控制，自动化程度高，减轻操作人员工作强度，通过分体式双层移动定位平台精确定位及不松动被切割样件进行连续切割取样，从而满足操作人员做想要的取样规格；切割速度为无级调速且在切割过程中系统会根据被切割工件的材料硬度及规格情况，自动调整切割速度以达到对被切割样件尤其是多种材料复合件及特殊处理工艺件的最优取样效果，同时也达到了对机器自身的保护；当机器运行到设定的切割行程后自动复位并停机，满足了多种规格大小工件的最省时切割，在整个切割过程中触摸屏会一直显示时时的完成量。满足了一些只需要切割进去一定深度的要求；可以对单次的进刀量、退刀量及进退刀转换时间任意设定，从而满足各种材料选择适合的进刀、退刀及进退刀转换间隔时间，以达到更优的切割取样效果。
图1为本发明的结构示意图2为本发明的组装结构示意图3为本发明中Z 轴升降调节机构结构示意图4为本发明中分体式双层移动定位平台结构示意图。
具体实施例方式
参照图1-4，本具体实施方式
采取以下技术方案它包含外框架1、控制装置Α、框架门2、切割室基板3、万向脚轮4、切割室密封罩壳5、压力棒6、切割片罩壳7、冷却水箱8、 水泵9、分体式双层移动定位平台10、平台刻度尺11、快速推进夹具12、Χ轴定位电机13、主轴电机14、电机座15、Z轴升降调节机构16、主轴电机罩壳17、Y轴电机18、Y轴电机罩壳 19、同步轮20、丝杆21、光杆22、触摸屏23、防水灯28和限位组29，外框架I上安装有框架门2，外框架I的一侧连接有触摸屏23，外框架I的下方设置有万向脚轮4，外框架I的内部 设置有控制装置A，控制装置A的上方设置有水泵9，水泵9的下方连接有冷却水箱8，外框 架I的上方设置有切割室基板3，切割室基板3的上方连接有切割室密封罩壳5，切割室密 封罩壳5的一侧设置有限位组29，切割室密封罩壳5的另一侧设置有压力棒6，切割室基板 3的中部设置有防水灯28，防水灯28的一侧设置有主轴电机14，主轴电机14的下方设置有 电机座15,主轴电机14的上方设置有主轴电机罩壳17,主轴电机14的一侧设置有Y轴电 机18, Y轴电机18的上方设置有Y轴电机罩壳19, Y轴电机18的一侧设置有同步轮20,同 步轮20通过皮带与齿轮连接，齿轮中部设置有丝杆21，主轴电机14的一端设置有切割片罩 壳7，切割片罩壳7的两侧设置有快速推进夹具12，快速推进夹具12的下方设置有分体式 双层移动定位平台10，分体式双层移动定位平台10的下方设置有光杆22，分体式双层移动 定位平台10上设置有平台刻度尺11，分体式双层移动定位平台10的一端设置有X轴定位 电机13，X轴定位电机13的上方设置有Z轴升降调节机构16。
所述的控制装置A包含PLC控制器24、变压器25、变频器26和电器件组27，电器 件组27内部设置有PLC控制器24，电器件组27的下方设置有变压器25和变频器26。
本具体实施方式
的工作原理为打开防水灯28，右侧的分体式双层移动定位平台 10夹持被切割样件并对切割点进行定位，触摸屏23发出控制信号至PLC控制器24，PLC控 制器24控制X轴定位电机13移动分体式双层移动定位平台定位，左侧的分体式双层移动 定位平台10对被切割样件进行再次固定夹持；系统通过PLC 24控制冷却水箱8上的水泵 9对被切割样件进行冷却；Y轴电机18通过同步轮20带动丝杆21从而带动分体式双层移 动定位平台10移动，控制面板设定总切割行程及预设切割速度后，PLC控制器24控制Y轴 电机18运行，主轴电机14进行切割，控制面板设定主轴电机14转速后，PLC控制器24通过 控制变频器26调整主轴电机14的转速，切割过程中系统会根据被切割样件硬度情况对切 割速度进行自动调整，通过变频器26反馈回PLC控制器24的电流情况，PLC控制器24自 动对Y轴电机18运行速度进行调整，当加持切割样件的分体式双层移动定位平台10运行 到设定行程时，PLC控制器24停止Y轴前进，并按预定速度复位，复位后自动停机。
本具体实施方式
具有以下有益效果它采用PLC控制器进行控制，自动化程度高， 减轻操作人员工作强度，通过分体式双层移动定位平台精确定位及不松动被切割样件进行 连续切割取样，从而满足操作人员做想要的取样规格；切割速度为无级调速且在切割过程 中系统会根据被切割工件的材料硬度及规格情况，自动调整切割速度以达到对被切割样件 尤其是多种材料复合件及特殊处理工艺件的最优取样效果，同时也达到了对机器自身的保 护；当机器运行到设定的切割行程后自动复位并停机，满足了多种规格大小工件的最省时 切割，在整个切割过程中触摸屏会一直显示时时的完成量；满足了一些只需要切割进去一 定深度的要求；可以对单次的进刀量、退刀量及进退刀转换时间任意设定，从而满足各种材 料选择适合的进刀、退刀及进退刀转换间隔时间，以达到更优的切割取样效果。
权利要求
1.ー种智能自动金相切割机，其特征在于它包含外框架(I)、控制装置(A)、框架门(2)、切割室基板(3)、万向脚轮(4)、切割室密封罩壳(5)、压カ棒(6)、切割片罩壳(7)、冷却水箱(8)、水泵(9)、分体式双层移动定位平台(10)、平台刻度尺(11)、快速推进夹具(12)、X轴定位电机(13)、主轴电机(14)、电机座(15)、Z轴升降调节机构(16)、主轴电机罩壳(17)、Y轴电机(18)、Y轴电机罩壳(19)、同步轮(20)、丝杆(21)、光杆(22)、触摸屏(23)、防水灯(28)和限位组(29)，外框架(I)上安装有框架门(2)，外框架(I)的一侧连接有触摸屏(23)，外框架(I)的下方设置有万向脚轮(4)，外框架(I)的内部设置有控制装置(A)，控制装置(A)的上方设置有水泵(9)，水泵(9)的下方连接有冷却水箱(8)，外框架(I)的上方设置有切割室基板(3)，切割室基板(3)的上方连接有切割室密封罩壳(5)，切割室密封罩壳(5)的一侧设置有限位组(29)，切割室密封罩壳(5)的另ー侧设置有压カ棒(6)，切割室基板(3)的中部设置有防水灯(28)，防水灯(28)的一侧设置有主轴电机(14)，主轴电机(14)的下方设置有电机座(15),主轴电机(14)的上方设置有主轴电机罩壳(17),主轴电机(14)的一侧设置有Y轴电机(18)，Y轴电机(18)的上方设置有Y轴电机罩壳(19)，Y轴电机(18)的一侧设置有同步轮(20)，同步轮(20)通过皮带与齿轮连接，齿轮中部设置有丝杆(21)，主轴电机(14)的一端设置有切割片罩壳(7)，切割片罩壳(7)的两侧设置有快速推进夹具(12)，快速推进夹具(12)的下方设置有分体式双层移动定位平台(10)，分体式双层移动定位平台(10)的下方设置有光杆(22)，分体式双层移动定位平台(10)上设置有平台刻度尺(11)，分体式双层移动定位平台(10)的一端设置有X轴定位电机(13)，X轴定位电机(13)的上方设置有Z轴升降调节机构(16)。
2.根据权利要求1所述ー种智能自动金相切割机，其特征在于所述的控制装置(A)包含PLC控制器(24)、变压器(25)、变频器(26)和电器件组(27)，电器件组(27)内部设置有PLC控制器(24)，电器件组(27)的下方设置有变压器(25)和变频器(26)。
3.根据权利要求1所述ー种智能自动金相切割机，其特征在于它的工作原理为打开防水灯(28)，右侧的分体式双层移动定位平台(10)夹持被切割样件并对切割点进行定位，触摸屏(23)发出控制信号至PLC控制器(24)，PLC控制器(24)控制X轴定位电机(13)移动分体式双层移动定位平台定位，左侧的分体式双层移动定位平台(10)对被切割样件进行再次固定夹持；系统通过PLC控制器(24)控制冷却水箱(8)上的水泵(9)对被切割样件进行冷却；Y轴电机(18)通过同步轮(20)带动丝杆(21)从而带动分体式双层移动定位平台(10)移动，控制面板设定总切割行程及预设切割速度后，PLC控制器(24)控制Y轴电机(18)运行；主轴电机(14)进行切割，控制面板设定主轴电机(14)转速后，PLC控制器(24)通过控制变频器(26)调整主轴电机(14)的转速；切割过程中系统会根据被切割样件硬度及规格情况对切割速度进行自动调整，通过变频器(26)反馈回PLC控制器(24)的电流情况，PLC控制器(24)自动对Y轴电机(18)运行速度进行调整；当加持切割样件的分体式双层移动定位平台(10)运行到设定行程吋，PLC控制器(24)停止Y轴前进，并按预定速度复位，复位后自动停机。
全文摘要
一种智能自动金相切割机，它涉及机械领域，外框架上安装有框架门，外框架的一侧连接有触摸屏，外框架的下方设置有万向脚轮，外框架的内部设置有控制装置，控制装置的上方设置有水泵，水泵的下方连接有冷却水箱，外框架的上方设置有切割室基板，切割室基板的上方连接有切割室密封罩壳，切割室密封罩壳的一侧设置有限位组，切割室密封罩壳的另一侧设置有压力棒，切割室基板的中部设置有防水灯，防水灯的一侧设置有主轴电机，主轴电机的下方设置有电机座，主轴电机的上方设置有主轴电机罩壳，它具有对操作人员及机器自身的多重保护功能，安全可靠。实现一键式无人值守自动切割取样。设备噪音低、自动化程度高，减轻操作人员工作强度。
文档编号G01N1/04GK103033395SQ201210585849
公开日2013年4月10日 申请日期2012年12月31日 优先权日2012年12月31日
发明者尉贺宝 申请人:上海中研仪器制造有限公司