铜包铝排、铝排钎焊的对接接头的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种电力设备母排连接中铜包铝排、铝排钎焊的对接接头，其主要是先将铜包铝排铣削至铝材作焊接面，去除覆铜层，需要对接的铝排开槽，加入铝基钎料进行钎焊。本实用新型避免了铜铝焊接性能差的问题，变形小，接头光滑美观，有良好的导电性。
【专利说明】铜包铝排、铝排钎焊的对接接头
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电力设备电源及配电中导电母线排连接，尤其涉及一种铜包铝排、铝排钎焊的对接接头。
【背景技术】
[0002]铜包铝排是一种以铝为基体，外层包覆铜，两种材料之间形成永久性原子间冶金结合的双金属，它是将铜的高质量稳定导电性能与铝的低成本资源，以较低的接触电阻合为一体的新型导体材料。铝作为导体材料有许多优点，但也有其固有的缺点:容易氧化，接触电阻大，不能用焊锡焊接。铝排代替铜排和铜包铝排可以节省昂贵的铜，在电力电子行业母线连接中会遇到铜铝焊接的难题，而铝之间钎焊是目前成熟的焊接工艺，即表面清洗好的工件用夹具按接头形式装配在一起，把钎料放在接头间隙附近或接头间隙之间。当工件与钎料被加热到稍高于钎料熔点温度后，钎料熔化(工件未熔化)，并借助毛细管作用被吸入和充满固态工件间隙之间，液态钎料与工件金属相互扩散溶解，冷却后即形成钎焊接头。
【发明内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是提供一种铜包铝排、铝排钎焊的对接接头，把铜、铝焊接改变为铝、铝焊接。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:先将铜包铝排铣削至铝材作焊接面，去除覆铜层，需要对接的铝排开槽、孔，填充铝基钎料进行钎焊。
[0005]对于铜包铝排和铝排是T形连接结构的，铜包铝排焊接端铣削覆铜层至铝材作焊接面，铝材表面有少许加工量，要求光滑平整；铝排焊接平面开槽，槽深不超过铝排厚度1/3，槽宽与铜包铝排厚度的单面间隙0.5?5_。
[0006]对于铜包铝排和铝排是搭接结构的，铜包铝排焊接平面开槽去除覆铜层至铝材作焊接面，铝材表面有少许加工量，要求光滑平整；铝排焊接平面开条孔或开孔，根据铝排长度可以分段实施，对于厚度为3?20mm的招排,条孔宽度为2?25mm。
[0007]本实用新型避免了铜铝焊接性能差的问题，变形小，接头光滑美观，有良好的导电性。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]下面结合附图所描述的实施方式对实用新型铜包铝排、铝排钎焊的对接接头作进一步详细的说明。
[0009]图1是铜包铝排和铝排T形连接结构断面剖视图。
[0010]图2是铜包铝排和铝排搭接结构断面剖视图。
[0011]图3是图1的T形连接结构立体图。
【具体实施方式】[0012]本实用新型以高压变频器母排和汇流排为实施例，图1示出了钎焊焊缝坡口的形式，铜包铝排I焊接端铣削至铝材作焊接面，去除覆铜层Ia后在铝材表面加工平整，铝排3焊接平面开槽放置硬钎料2，槽宽为B，铜包铝排I焊接端置入槽中，用工装固定，火焰或炉中加热后，钎料2均匀熔化流入焊缝中。
[0013]图2示出了钎焊焊缝坡口的另一种形式，铜包铝排11焊接平面铣削至铝材作焊接面，宽度为B，去除覆铜层Ila后将铝材底面加工平整，铝排33焊接平面开条孔放置硬钎料22，铜包铝排11与铝排33贴合，条孔宽B对准铜包铝排11槽宽B，钎料22加热熔化流入焊缝形成钎焊接头。
[0014]以上所述仅为本实用新型的优选实施例，而非对本实用新型做任何形式上的限制，本领域的技术人员可在上述实施例的基础上施以各种等同的更改和改进，凡在权利要求范围内所做的等同变化或修饰，均应落入本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种铜包铝排、铝排钎焊的对接接头，包括铜包铝排、铝排和钎料，其特征在于:所述铜包铝排和铝排对接开槽、开孔填充钎料。
2.按照权利要求1所述的铜包铝排、铝排钎焊的对接接头，其特征在于:所述铜包铝排和铝排是T形连接结构，铝排焊接平面开槽，槽深不超过铝排厚度1/3，槽宽与铜包铝排厚度的单面间隙0.5?5mm。
3.按照权利要求1所述的铜包铝排、铝排钎焊的对接接头，其特征在于:所述铜包铝排和铝排是搭接结构，铝排焊接平面开条孔或分段开孔，对于厚度为3?20mm的铝排，条孔宽度为2?25mm。
【文档编号】B23K1/20GK203804363SQ201420082736
【公开日】2014年9月3日 申请日期:2014年2月26日 优先权日:2014年2月26日
【发明者】刘永言, 王联华 申请人:成都深蓝高新技术发展有限公司