本发明涉及模具设计技术领域，特别是涉及一种闭式圆模座。
背景技术：
采用锻造的方法加工带孔圆盘类零件，直接冲孔零件易变形，加工误差大，在模具内加工该零件，传统模具存在上下模座拆卸麻烦，连接不可靠，工件加工时不能形成封闭空间导致工件易形成毛边等问题，解决这些问题的方法多采用人工，不利于产品的大批量生产，因此设计一种下模座和上模座拆卸方便，上下模座与上下模连接可靠，上模和下模之间可形成闭合的空间，能够实现批量生产的闭式圆模座显得非常必要。
技术实现要素：
本发明的目的就是为了克服现有技术上下模座拆卸麻烦，连接不可靠，不能形成封闭空间的缺陷，设计了一种闭式圆模座，下模座和上模座拆卸方便，上下模座与上下模连接可靠，上模和下模之间可形成闭合的空间。
本发明所要求解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现：
一种闭式圆模座，包括下模座垫板、下模座、上模座、上模座垫板，所述下模座垫板与所述下模座采用螺栓固定连接，所述上模座垫板与所述上模座也采用螺栓固定连接，其特征在于：还包括下模、上 模、顶杆、销钉，所述下模座垫板与所述下模座用螺栓连接前先由所述销钉插入两者的孔内定位，所述下模置于所述下模座上方，所述上模座垫板与所述上模座也是先由所述销钉插入两者的孔内定位，所述上模置于所述上模座的下方。
所述下模座垫板正中间加工有通孔。
所述上模座垫板正中间也加工有通孔，且孔径比所述上模座的孔径大。
所述下模座的上表面加工有沉孔，孔径与下模的外径的上下偏差为过盈配合。
所述上模座的下表面加工有沉孔，孔径与上模的外径的上下偏差为过盈配合。
所述下模的正中间加工有阶梯孔，顶杆上端的头部嵌入到阶梯孔上端直径较大的孔内，且其头部的高度比阶梯孔上端孔的高度大。
所述上模加工成阶梯轴，其中段轴的直径与下模的孔径一致。
由于采用了以上技术方案，本发明具有如下优点：
采用下模座垫板、下模座、上模座、上模座垫板、下模、上模、顶杆、销钉相结合所设计的闭式圆模座，下模座垫板和上模座垫板正中间均加工有通孔，使得下模座和上模座拆卸方便，下模座与下模形成可靠连接，上模座与上模也形成可靠连接，下模的正中间加工有阶梯孔，顶杆上端的头部嵌入到阶梯孔上端直径较大的孔内，且其头部的高度比阶梯孔上端孔的高度大，上模向下冲压时，其底面与顶杆的上表面接触，使得被加工工件中间形成通孔，上模加工成阶梯轴，其 中段轴的直径与下模的孔径一致，加工时，上模运动至下模的孔内，使得上模和下模之间形成闭合的空间。
附图说明
图1为本发明结构全剖切示意图；
图中各组件和附图标记分别为：1、下模座垫板；2、下模座；3、下模；4、上模；5、上模座；6、上模座垫板；7、顶杆；8、销钉。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。
一种闭式圆模座，包括下模座垫板1、下模座2、下模3、上模4、上模座5、上模座垫板6、顶杆7、销钉8，下模座垫板1与下模座2先由销钉8插入两者的孔内定位，再采用螺栓固定连接，上模3置于下模座2上，上模座垫板6与上模座5也是先由销钉8插入两者的孔内定位，再采用螺栓固定连接，上模6置于上模座5的下方。
下模座垫板1正中间加工有通孔，加工结束后，可以从该孔插入一根轴，方便地拆下下模座2。
上模座垫板6正中间也加工有通孔，且孔径比上模座5的孔径大，加工结束后，可以从该孔插入一根比上模座5的孔径大而比上模座垫板6中间孔径小的轴，方便地拆下上模座5。
下模座2的上表面加工有沉孔，孔径与下模3的外径的上下偏差符合过盈配合关系，下模3嵌入到下模座2的沉孔内，形成可靠连接。
上模座5的下表面加工有沉孔，孔径与上模4的外径的上下偏差 符合过盈配合关系，上模4嵌入到上模座5的沉孔内，形成可靠连接。
下模3的正中间加工有阶梯孔，顶杆7上端的头部嵌入到阶梯孔上端直径较大的孔内，且其头部的高度比阶梯孔上端孔的高度大，上模4向下冲压时，其底面与顶杆7的上表面接触，使得被加工工件中间形成通孔。
上模4加工成阶梯轴，其中段轴的直径与下模3的孔径一致，加工时，上模4运动至下模3的孔内，使得上模4和下模3之间形成闭合的空间。
本发明所公开的闭式圆模座，下模座垫板1和上模座垫板6正中间均加工有通孔，使得下模座2和上模座5拆卸方便，下模座2与下模3形成可靠连接，上模座5与上模4也形成可靠连接，下模3的正中间加工有阶梯孔，顶杆7上端的头部嵌入到阶梯孔上端直径较大的孔内，且其头部的高度比阶梯孔上端孔的高度大，上模4向下冲压时，其底面与顶杆7的上表面接触，使得被加工工件中间形成通孔，上模4加工成阶梯轴，其中段轴的直径与下模3的孔径一致，加工时，上模4运动至下模3的孔内，使得上模4和下模3之间形成闭合的空间。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。