一种焊接用锡膏及其制备方法
【专利说明】一种焊接用锡膏及其制备方法
[技术领域]
[0001] 本发明涉及锡膏，尤其涉及一种焊接用锡膏及其制备方法。
[【背景技术】]
[0002] 散热器主要由具有传热散热作用的鳍片组与一底座所组成，散热鳍片的材质通常 采用铝质，底座的材质通常采用铜质。散热器制造工艺为将鳍片与底座用锡膏以焊接的方 式完成结合。目前的锡膏无法直接将铝质的鳍片和铜质的底座焊接实现组合。而是在焊接 之前将所有的散热鳍片进行镀镍处理，其镀镍工艺给生态环境带来极大伤害，且增加了制 造工时和制造成本据测算，目前市场上的散热器，成本的30%-70%来自于铝材电镀处理费 用。
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【发明内容】
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[0003] 本发明要解决的技术问题是提供一种能够实现铝铝之间或铝铜之间不需要镀镍 就可以实现焊接的锡膏及其制备方法。
[0004] 为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是，一种焊接用锡膏，按重量百分 比由以下组分组成：
[0005] 锡粉 88 %-90 %;
[0006] 助焊膏 10%-12%;
[0007] 其中，所述的助焊膏按重量百分比由以下组分组成： 氢化松香 4 3%-5 5%;
[0008] 丁酸 5%-8?; 氟硼酸盐 环己胺
[0009] α-羡丁酸 3.· 5.%:-6:· 5%;. 2 -乙基-..1, 3- 己二醇 15 3 5?。
[0010] 以上所述的焊接用锡膏，锡粉按重量百分比由以下组分组成：
[0011] 锡 40-45%;
[0012] 铋 55-60%。
[0013]以上所述的焊接用锡膏，所述的氢化松香为全氢化松香，软化点为80°C，酸值为 165mgK0H/g〇
[0014] 以上所述的焊接用锡膏，所述的焊接用锡膏用于散热器焊接。
[0015] -种上述焊接用锡膏的制备方法，包括以下步骤：
[0016] 1)按上述的重量百分比，将2-乙基-1，3-己二醇在容器中加热到125°c-130°c，然 后加入氢化松香，搅拌直至氢化松香完全溶解；
[0017] 2)氢化松香完全溶解后，保持在125°C_130°C温度下，将丁酸和α-溴丁酸加入容 器，保持温度并搅拌直至完全溶解；
[0018] 3)停止加热，将温度降至50°C_60°C，加入氟硼酸盐和环己胺，保持温度并搅拌直 至完全溶解；
[0019] 4)将步骤3)得到的混合物用研磨机研磨，得到助焊膏；
[0020] 5)将步骤4)得到的助焊膏和锡粉在锡膏搅拌机中搅拌20-40分钟，得到所述的锡 膏。
[0021] 本发明的锡膏可以实现散热器铝鳍片免电镀直接与铜底座焊接，降低散热器的生 产成本。
[【具体实施方式】]
[0022]本发明的锡膏由两部分组成：
[0023] 锡粉，按重量百分比为88%_90%，
[0024] 助焊膏，按重量百分比为10%_12%。
[0025] 锡粉的组成及重量百分比为:锡:40-45%，铋：55-60%，优选Sn42Bi58。
[0026] 助焊膏的组成及重量百分比如下：
[0027] 氢化松香:43%_55%;
[0028] 优选为美国伊士曼(EASTMAN)公司生产的ForalTM AX-E全氢化松香，软化点为80 °C，酸值为 165mgK0H/g;
[0029] 丁酸（厂家:德国 0XEA):5%-8%;
[0030] 氟硼酸盐(厂家:安耐吉化学
[0031] 环己胺（厂家:JUNSEI):5%-10%;
[0032] α-溴丁酸（厂家:ΚΑΝΤ0):3·5%-6·5%;
[0033] 2-乙基-1,3-己二醇（厂家:WAK0):15%-35%;
[0034] 本发明的制备方法包括以下步骤：
[0035] 1)按重量百分比，将15%-35%的2-乙基-1，3-己二醇放入容器中并加热到125°(：- 130°C，然后加入43%-55%的氢化松香，保持温度并均匀搅拌直至氢化松香完全溶解；
[0036] 2)氢化松香完全溶解后，保持125 °C -130 °C恒温，将5 % -8 %的丁酸和3.5 % -6.5 % 的α_溴丁酸加入容器，保持温度并均匀搅拌直至完全溶解；
[0037] 3)停止加热，将温度降至50°C_60°C，加入10%_15%的氟硼酸盐和5%-10%的环 己胺，保持温度并均匀搅拌直至完全溶解；
[0038] 4)将步骤3)得到的混合物室温保存24H后用研磨机研磨24H，得到助焊膏；
[0039] 5)按重量百分比，将步骤4)得到的助焊膏以10 % -12 %比例与88 % -90 %的锡铋锡 粉在锡膏搅拌机真空条件下搅拌30分钟即可得到本发明的锡膏。
[0040]下面结合具体的实施例对本发明进一步说明：
[0041 ] 实施例1 [0042]原料：
[0043] l.Sn42Bi58 锡粉：880g
[0044] 2.氢化松香:54g
[0045] 3. 丁酸:6.6g
[0046] 4.氟硼酸盐：12.6g
[0047] 5.环己胺：6.6g
[0048] 6·α-溴丁酸：4.2g
[0049] 7. 2-乙基-1,3-己二醇：36g
[0050] 按照以上制备方法制得实施例1的锡膏。 [0051 ] 实施例2
[0052] 原料：
[0053] l.Sn42Bi58 锡粉：890g
[0054] 2 ·氢化松香:52.8g
[0055] 3. 丁酸：6.6g
[0056] 4 ·氟硼酸盐：13.2g
[0057] 5.环己胺：7.7g
[0058] 6·α-溴丁酸：5.5g
[0059] 7· 2-乙基-1,3-己二醇：24.2g
[0060] 按照以上制备方法制得实施例2的锡膏。 [0061 ] 实施例3
[0062] 原料：
[0063] l.Sn42Bi58 锡粉：900g
[0064] 2.氢化松香：50g
[0065] 3. 丁酸：7g
[0066] 4.氟硼酸盐：138
[0067] 5.环己胺：9g
[0068] 6.〇-溴丁酸：68
[0069] 7. 2-乙基-1,3-己二醇：15g
[0070] 按照以上制备方法制得实施例3的锡膏。 [0071] 实施例4
[0072]原料：
[0073] l.Sn42Bi58 锡粉：895g
[0074] 2 ·氢化松香:53.6g
[0075] 3. 丁酸：8.4g
[0076] 4 ·氟硼酸盐：12.6g
[0077] 5.环己胺：8.4g
[0078] 6·α-溴丁酸：6.3g
[0079] 7· 2-乙基-1,3-己二醇：15.7g
[0080] 按照以上制备方法制得实施例4的锡膏。 [0081 ] 实施例5
[0082] 原料：
[0083] l.Sn42Bi58 锡粉：885g
[0084] 2.氢化松香:57.4g
[0085] 3. 丁酸：8.6g
[0086] 4.氟硼酸盐：15区
[0087] 5.环己胺：9g
[0088] 6.〇-溴丁酸：58
[0089] 7· 2-乙基-1,3-己二醇：20g
[0090] 按照以上制备方法制得实施例5的锡膏。
[0091] 对实施例1至实施例5的性能进行检测并对散热器焊接效果进行评价，各项检测结 果见下表：
[0092]
[0093] 根据测试结果，利用本发明实施例所制备的锡膏，铜镜无穿透性腐蚀，对散热器的 铝质的鳍片和铜质的底座可实现优良的焊接。
【主权项】
1. 一种焊接用锡膏，其特征在于，按重量百分比由以下组分组成： 锡粉 88 %-90 %; 助焊膏 10%-12%; 其中，所述的助焊膏按重量百分比由以下组分组成： 氢化松香 43%-55%; 丁酸 5%-8%; 氟硼酸盐 10%-15%; 坏己胺 5%-10%; oc-溴丁酸 3. 5%-6. 5%; 2-乙基-1，3-己二醇 15?-35%。2. 根据权利要求1所述的焊接用锡膏，其特征在于，锡粉按重量百分比由以下组分组 成： 锡 40-45%; 铋 55-60 %〇3. 根据权利要求1所述的焊接用锡膏，其特征在于，所述的氢化松香为全氢化松香，软 化点为80°C，酸值为165mgKOH/g。4. 根据权利要求1所述的焊接用锡膏，其特征在于，所述的焊接用锡膏用于散热器焊 接。5. -种权利要求1所述焊接用锡膏的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： 1) 按权利要求1的重量百分比，将2-乙基-1，3-己二醇在容器中加热到125°C-130°C，然 后加入氢化松香，搅拌直至氢化松香完全溶解； 2) 氢化松香完全溶解后，保持在125 °C-130 °C温度下，将丁酸和α-溴丁酸加入容器，保 持温度并搅拌直至完全溶解； 3) 停止加热，将温度降至50°C-60°C，加入氟硼酸盐和环己胺，保持温度并搅拌直至完 全溶解； 4) 将步骤3)得到的混合物用研磨机研磨，得到助焊膏； 5) 将步骤4)得到的助焊膏和锡粉在锡膏搅拌机中搅拌20-40分钟，得到所述的锡膏。
【专利摘要】本发明公开了一种焊接用锡膏及其制备方法。焊接用锡膏按重量百分比由以下组分组成：锡粉88％?90％；助焊膏10％?12％；其中，所述的助焊膏按重量百分比由以下组分组成：氢化松香43％?55％；丁酸5％?8％；氟硼酸盐10％?15％；环己胺5％?10％；α?溴丁酸3.5％?6.5％；2?乙基?1,3?己二醇15％?35％。本发明可以实现散热器铝鳍片免电镀直接与铜底座焊接，降低散热器的生产成本。
【IPC分类】B23K35/26, B23K35/363
【公开号】CN105710556
【申请号】CN201610219160
【发明人】楚成云
【申请人】深圳市博士达焊锡制品有限公司