一种锡膏焊接装置及方法
【专利摘要】一种锡膏焊接装置及其方法，该装置包括一点胶机，用于施加焊接材料于一拼板部件；和一治具本体，用于加热所述拼板部件，以使得一模组焊接于所述拼板部件；其中，所述治具本体具有一限位槽，适于限位所述拼板部件；所述治具本体包括至少一加热平台，设置于所述限位槽内。
【专利说明】
一种锡膏焊接装置及方法
技术领域
[0001]本发明涉及一种锡膏焊接装置及方法，更进一步，涉及一种应用于摄像模组行业的锡膏焊接装置及方法。
【背景技术】
[0002]在摄像模组行业中，随着对于影像质量的不断提高，对于摄像模组的性能要求也越来越高。
[0003]摄像模组的性能主要取决于这样几个方面，首先是各组成元件的自身性能，也就是说，通过元件的更新，可以提高摄像模组的性能，可是从某种角度上来说，在摄像模组行业高度发展的现有技术下，因为技术趋于成熟，如果想要实现元件的完全更新是比较困难的事情，更多情况下能够充分利用现有元件的性能，即可实现摄像模组的性能的改进。
[0004]从整个生产流程来说，影响摄像模组性能的另一个方面是各元件的组装过程。也就是说，选择了性能优越的元件，需要将这些元件正确的安装在合适的位置，而这个方面对于摄像模组中核心部件，如PCB(Printed Circuit Board)电路板上元件的固定过程要求更尚O
[0005]众所周知，PCB电路板属于精密元件，同时在摄像模组中，模组的安装固定位置以及安装角度，都会影响模组在使用过程中所发挥的作用，比如影响模组的进光量，光轴位置等，从而影响摄像模组整体的光学性能。可见，在影像模组的PCB板上实现高质量的元件固定对于影像模组整体性能也及其重要，而且，从发展方向来说，越来越注重细节上的改进。
[0006]进一步，了解现有技术中PCB板上模组马达的固定过程。在现有技术中，模组马达是通过焊接的方式连接于PCB电路板，而且是通过纯手工作业完成整个工艺过程，这种传统的工艺方式带来诸多问题。
[0007]常规的焊接流程为:摆治具一手工焊接一外观全检一取模组。
[0008]可以看到，在常规焊接流程中，首先需要工作人员摆放治具，焊接，而在这个过程中，由于工艺精度要求高，所以，工作人员必须是有一定相应技能的人员，而且需要有熟练的技能，需要进过长周期的培训才能达到要求。因此，首先培训工作人员就是一个限制生产效率的因素，耗费劳动力力资源多，而且时间久。
[0009]其次，手工操作就意味着很大的不稳定性，每人工作人员可能不同的工作时间段的工作状态不同，从而得到的产品质量不同。而不同的工作人员之间又因为个体差异，因此得到的产品质量不同，因此产品的良率以及外观的一致性方面都得不到保障。
[0010]第三，在每个工作人员具体的工作中，由于熟练度影响，造成焊点不均匀，虚焊等技术不稳定的问题，而且在操作过程中，可能因为环境影响，操作不当而烫伤镜座。更值得一提的是，在现有的焊接方式中，被焊接的工件与焊接加热工具之间属于直接接触加热，而且操作人员需要根据经验把握焊接时间和焊接程度，因此现有的焊接方式使得对于工作人员的要求更高。
[0011]第四，从整体调高效率，解放劳动力的方面来说，纯手工作业导致效率低下，而且工作人员在工作过程中重复同样的动作，容易产生操作疲劳以及对于工作的厌倦，因此机械方式的工作都应该趋向机械操作代替。
[0012]本发明致力于对于常规的纯手工作业方式进行革新，提出一种新的焊接工艺方法以及相应的装置，从而改进现有技术中的缺陷。
【发明内容】
[0013]本发明的主要目的在于提供一种锡膏焊接装置及方法，其包括一治具本体，适于限位一拼板部件，使得操作人员作业时不需要按预定位置摆放拼板工件和模组，从而提高生产效率。
[0014]本发明的另一目的在于提供一种锡膏焊接装置及方法，其包括一治具本体，可以实现对拼板部件不同位置的局部加热，从而不需要整体加热拼板部件，防止烫伤模组。
[0015]本发明的另一目的在于提供一种锡膏焊接装置及方法，其包括一治具本体，可以实现对拼板部件多个不同位置的局部加热，从而可以同时实现多个模组的同时焊接操作。
[0016]本发明的另一目的在于提供一种锡膏焊接装置及方法，其通过一点胶机实现对拼板部件的点锡操作，避免手工作业带来的焊接问题。
[0017]本发明的另一目的在于提供一种锡膏焊接装置及方法，其通过一点胶机实现对拼板部件的点锡操作，能够保持稳定的作业过程，从而稳定产品良率，提高外观一致性。
[0018]本发明的另一目的在于提供一种锡膏焊接装置及方法，其通过一点胶机实现对拼板部件的点锡操作，通过治具本体完成模组焊接于拼板部件的工序，减少在焊接过程中手工作业，节省了劳动力，提高生产效率。
[0019]本发明的另一目的在于提供一种锡膏焊接装置及方法，所述治具本体包括多个加热平台，形成独立的加热位置，同时各加热平台之间形成通道，方便取放拼板部件。
[0020]本发明的另一目的在于提供一种锡膏焊接装置及方法，所述治具本体包括多个加热平台，在焊接过程中，加热平台从拼板部件底部加热，加热平台与模组位于拼板部件两侧，避免直接加热而烫伤模组。
[0021]本发明的另一目的在于提供一种锡膏焊接装置及方法，其可以实现多个模组同时焊接于拼板部件，每个模组加工工艺流程一致，加工条件相同，从而使得整个拼板部件上模组的良率以及外观一致性得到保障。
[0022]本发明的另一目的在于提供一种锡膏焊接装置及方法，其通过一点胶机实现对拼板部件的点锡操作，通过治具本体对模组限位及焊接，减少手工作业过程中引起的烫伤模组、焊点不均匀、银箔粘胶、拉尖等问题。
[0023]本发明的另一目的在于提供一种锡膏焊接装置及方法，其通过治具本体实现将模组焊接于拼板治具，通过控制治具本体控制焊接温度和焊接时间。
[0024]本发明的另一目的在于提供一种锡膏焊接装置及方法，其提供一种锡膏焊接新工艺，区别于传统的手工锡膏焊接工艺。
[0025]为了实现以上发明目的，本发明提供一种锡膏焊接装置，包括:
[0026]—点胶机，用于施加焊接材料于一拼板部件；和
[0027]—治具本体，用于加热所述拼板部件，以使得一模组焊接于所述拼板部件；
[0028]其中，所述治具本体具有一限位槽，适于限位所述拼板部件；所述治具本体包括至少一加热平台，设置于所述限位槽内。
[0029]为了实现以上发明目的，本发明进一步提供一种锡膏焊接方法，所述方法包括如下步骤:
[0030](A)提供一点胶机，点锡于一拼板部件和/或一模组；
[0031](B)提供一治具本体，加热焊接所述拼板部件和所述模组；
[0032](C)检查所述拼板和所述模组；和[〇〇33](D)取焊接了所述模组的所述拼板部件。
[0034]优选地，所述的锡膏焊接装置，所述加热平台凸出地设置于所述限位槽内。
[0035]优选地，所述的锡膏焊接装置，包括多个加热平台，相邻两个所述加热平台之间形成一通道。
[0036]优选地，所述的锡膏焊接装置，所述加热平台和所述通道相互间隔的设置，相互独立地同时加热，以在所述拼板多个局部位置同时加热。
[0037]优选地，所述的锡膏焊接装置，每一所述加热平台具有一凹槽，所述凹槽与外部空间连通。
[0038]优选地，所述的锡膏焊接装置，所述加热平台适于支撑于所述拼板部件，从所述拼板部件底部加热。
[0039]优选地，所述的锡膏焊接装置，所述加热平台的高度小于所述限位槽的深度。
[0040]优选地，所述的锡膏焊接装置，所述限位槽的前端与外部相连通。
[0041]优选地，所述的锡膏焊接装置，所述限位槽的上端与外部相连通。
[0042]优选地，所述的锡膏焊接装置，所述限位槽的宽度与所述拼板治具的宽度相匹配。
[0043]优选地，所述的锡膏焊接装置，所述加热平台由紫铜材质制成。
[0044]优选地，所述的锡膏焊接装置，所述治具本体由隔热材料制成。
[0045]优选地，所述的锡膏焊接装置，所述治具本体包括一控制装置，监控所述加热平台的加热时间和加热温度。
[0046]优选地，所述的锡膏焊接装置，进一步包括一点胶机，用于点锡于所述拼板部件和 /或所述模组。
[0047]优选地，所述的锡膏焊接装置，包括一压盖装置，适于按压所述拼板部件。
[0048]优选地，所述的锡膏焊接方法，(A)进一步包括步骤:(A1)程序定位调节所述点胶机。
[0049]优选地，所述的锡膏焊接方法，所述治具本体具有一限位槽，适于限位所述拼板部件。
[0050]优选地，所述的锡膏焊接方法，所述治具本体包括至少一加热平台，设置于所述限位槽内，用于加热所述拼板部件。
[0051]优选地，所述的锡膏焊接方法，所述加热平台凸出地设置于所述限位槽内。
[0052]优选地，所述的锡膏焊接方法，每一所述加热平台具有一凹槽，所述凹槽与外部空间连通。
[0053]优选地，所述的锡膏焊接方法，所述治具本体包括多个加热平台，相邻两个所述加热平台之间形成一通道。
[0054]优选地，所述的锡膏焊接方法，所述加热平台和所述通道相互间隔的设置，相互独立地同时加热，以在所述拼板多个局部位置同时加热。
[0055]优选地，所述的锡膏焊接方法，所述加热平台适于支撑于所述拼板部件，从所述拼板部件底部加热。
[0056]优选地，所述的锡膏焊接方法，所述加热平台的高度小于所述限位槽的深度。
[0057]优选地，所述的锡膏焊接方法，所述限位槽的前端与外部相连通。
[0058]优选地，所述的锡膏焊接方法，所述限位槽的上端与外部相连通。
[0059]优选地，所述的锡膏焊接方法，所述限位槽的宽度与所述拼板治具的宽度相匹配。
[0060]优选地，所述的锡膏焊接方法，所述加热平台由紫铜材质制成。
[0061]优选地，所述的锡膏焊接方法，所述治具本体由隔热材料制成。
[0062]优选地，所述的锡膏焊接方法，所述治具本体包括一控制装置，监控所述加热平台的加热时间和加热温度。
[0063]优选地，所述的锡膏焊接装置，所述点胶机包括一调节装置，用于调节施加焊接材料于所述拼板部件的位置，施加量以及平整度因素。
[0064]优选地，所述的锡膏焊接方法，所述步骤(B)进一步包括如下步骤:
[0065](B1)将所述拼板部件放入所述治具本体的限位槽；
[0066](B2)加热所述治具本体的所述加热平台；和
[0067](B3)放置所述模组于所述拼板部件对应的焊盘位置。
[0068]优选地，所述的锡膏焊接方法，所述步骤(A)与所述步骤(Bl)，(B2)以及(B3)之间没有确定的先后顺序。
[0069]优选地，所述的锡膏焊接方法，所述步骤⑶进一步包括步骤:(B4)提供一压盖， 按压所述拼板部件。
[0070]优选地，所述的锡膏焊接方法，所述步骤(B4)在所述步骤(Bl)，(B2)以及(B3)之后进行。
[0071]优选地，所述的锡膏焊接方法，所述步骤(B2)包括步骤:(B21)监控所述加热平台的焊接参数。【附图说明】
[0072]图1是现有技术的锡膏焊接工艺常规流程图。
[0073]图2A，2B是根据本发明的一优选实施例的锡膏焊接装置及方法的一治具本体示意图。
[0074]图3是根据本发明的一优选实施例的锡膏焊接装置及方法的点锡示意图。
[0075]图4是根据本发明的一优选实施例的锡膏焊接装置及方法的另一点锡示意图。
[0076]图5是根据本发明的一优选实施例的锡膏焊接装置及方法的加热焊接示意图。
[0077]图6是根据本发明的一优选实施例的锡膏焊接装置及方法的压盖过程示意图。
[0078]图7是根据本发明的一优选实施例的锡膏焊接装置及方法的治具本体的一的变形实施方式。
[0079]图8是根据本发明的一优选实施例的锡膏焊接装置及方法的整体工艺流程示意图
[0080]图9是根据本发明的一优选实施例的锡膏焊接装置及方法的方法框图。【具体实施方式】
[0081]以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。
[0082]了解【背景技术】可知，在现有摄像模组行业，模组焊接于拼板部件的常规流程工艺如图1所示，首先需要工作人员摆放拼板部件于治具平台。为了保证焊接位置定位准确性， 拼板部件需要按一定方位或一定位置摆放。在摆放好拼板部件之后，进行手工焊接；完成焊接后，对焊接后的拼板部件进行外观全检；最后从治具平台取走焊接了模组的拼板部件。
[0083]结合【背景技术】的常规工艺流程可知，现有技术的根本性问题在于纯手工作业，结合图1中，在摆拼板部件的过程中，由于没有固定装置将拼板部件固定于稳定的位置，从而保证拼板部件始终处于稳定的位置，因而首先可能出现的问题是拼板部件摆放的位置因为人为因素而出现偏差，而这种偏差由于没有参照或者标准而不容易纠正，更多的依赖于工作人员的经验；其次，在焊接的过程中，由于没有任何的固定措施，拼板部件可能在被焊接的过程中相对于治具平台产生微小的位移，这进一步造成了焊接工艺质量的不可靠；此外， 在焊接过程中，手动焊接对于焊接质量没有可靠的保证。因此，整体来看，在常规工艺流程中，手工操作是造成位置不确定或者改变的根本因素。
[0084]从上述问题入手，现有的常规工艺流程可改进的主要方向有两个方面，一方面是外部装置，也就是说，从外部装置加强对于拼板部件的固定作用，减小拼板部件在每一步骤中可能产生的位移；另一方面，操作过程，即，尽可能替代其中的手工作业，减少人为的判断或焊接作业。
[0085]从外部装置方面考虑，对于普通治具平台，由于没有放置位置的坐标参照，也不存在一定的阻挡部件，因此，当操作人员根据经验放置拼板部件时，容易产生误差。
[0086]综合考虑上述两方面因素，如果通过装置给定拼板部件的位置，限制拼板部件的可能位移，就不需要通过操作人员的经验判断平板部件的方位信息，同时减少操作过程中的拼板部件的移动，从而可以避免因前期摆放治具操作而引起的焊接质量问题，这也是本发明对于现有常规工艺流程的改进方向之一。
[0087]参照图2所示，是根据本发明的一优选实施例的锡膏焊接装置及方法提供的一治具本体10,所述治具本体10具有一限位槽11，所述限位槽11适于限位一拼板部件100。更进一步，所述限位槽11顶部与外部联通，所述限位槽11的前端与外部联通。也就是说，可以从所述限位槽11的上端将所述拼板部件1〇〇放入所述限位槽11，也可以从所述限位槽 11的前端将所述拼板部件1〇〇沿所述限位槽滑入所述限位槽11内。
[0088]更进一步，所述限位槽11的开口宽度与所述拼板部件100的宽度相匹配，从而限制所述拼板部件1〇〇在沿宽度方向的位移。进一步，所述限位槽11后端被所述治具本体10 封闭，从而限制所述拼板部件100向后的移动。
[0089]也就是说，当操作人员需要摆放所述拼板部件100时，只需要通过适当的操作方式将所述拼板部件100放置于所述治具本体10的所述限位槽11内，使所述拼板部件100 的后端靠接于所述治具本体10,所述限位槽11的限位作用就会使得所述拼板部件100不会产生沿宽度方向以及向后的位移。整个放置过程不需要操作人员的准确的经验判断所述拼板治具100的放置方位，只需要分辨所述拼板治具100的前端与后端，按所述限位槽11的方位将所述拼板部件100放置于所述限位槽11内。
[0090]换句话说，所述拼板部件100可以从所述限位槽11的上端或者前端离开所述限位槽11。当操作人员需要取出所述拼板部件100时，可以向前端抽出或者直接向上方取出所述拼板部件1〇〇。
[0091]由此可以看到，所述治具本体10的所述限位槽11的设置，解决了所述拼板部件 100放置于普通治具平台时的移动问题，不需要操作人员过多的经验判断所述拼板治具 100的方位，只需要确定所述治具本体10的位置，就确定了放入所述限位槽11内的拼板治具100的方位，从而减少了人为的操作，避免了因人为摆放拼板部件而引起的误差，同时防止在后续操作过程中，所述拼板部件100可能产生的位移。
[0092] 值得一提的是，在所述限位槽的形成方式上，所述限位槽11的形成可在一平台治具上设置而形成，也可以通过在所述平台治具上设置阻挡件，从而形成所述限位槽11。在平台治具上设置形成所述限位槽11可减少原材料的应用，也可以对原有现有技术中应用的平台治具进行改造而得到，提高原有治具的利用率。
[0093]继续考虑造成现有技术缺陷的另一个重要方面，手工操作因素。从这个方面来考虑，要在这个方面有所改进，需要进一步替代手工作业，而在焊接的过程中，手工作业主要在于两个方面，一个是点锡过程，也即是将焊接材料施加于所述拼板治具100和/或一模组治具200 ;另一个是焊接材料的加热焊接过程。根据本发明的优选实施例的应用，主要是对于模组PCB板的焊接，不能承受高温作业，因此主要采用锡膏材料作为焊接材料。了解现有技术可知，通常情况锡膏的焊接温度范围大约为170°至200°，传递的所述模组200的焊接位置的温度范围大约为160°至180°，而根据本发明的一优选实施例，所选用的焊接材料，锡膏的熔点温度为150°，低于现有技术中所采用的温度，从而实现低温焊接，减少对所述拼板100和所述模组200的热损伤。
[0094] 在现有技术中，点锡过程同样是通过操作人员的手工作业实现。因此，对于焊接材料的施加量、所施加焊接材料的平整度等影响焊接效果的因素都因为人为的因素而存在不确定性，也使得现有工艺中，相对容易出现虚焊、焊点不均匀等问题。
[0095]参照图3是根据本发明的一优选实施例的锡膏焊接装置及方法的一点胶机20施加焊接材料的示意图。所述点胶机用于施加焊接材料于所述拼板部件1〇〇和/或所述模组治具200,从而通过机器作业替代手工操作过程，所述焊接材料是指锡膏等助焊剂或焊条， 金属焊条、焊丝、金属粉末、焊剂、气体等用于的焊接的材料。
[0096] 所述点胶机20,所述点胶机20包括一程序控制系统，用于预设点锡过程的相关参数，如点锡的量，点锡方位的设定。也就是说，在点锡之前，通过所述程序控制系统预设点锡参数，从而确保点锡的工艺质量，如点胶的量，平整度等。
[0097] 进一步，在焊接过程中，焊接时间以及焊接温度的把控都是影响焊接质量的重要因素，而在现有技术中，加热焊接过程同样是通过手工作业完成，操作人员通过经验判断焊接程度，自行控制焊接温度，焊接时间等。因此需要考虑的问题是在焊接加热过程中如何减少手工作业，通过外部设备实现焊接过程。
[0098]由前述内容可以看到，在现有技术中的基础上，设置所述限位槽11，可以限制所述拼板治具100的位移，从而提高焊接的准确性，可是并没有解决加热焊接过程中存在的问题，如，加热方式的改变、加热时间和温度的控制等。进一步了解现有技术可以知道，时间于温度的控制由操作人员控制，这是焊接质量不稳定的主要因素。因此如果将加热温度和加热时间的控制有可控制的设备去完成，则可以替代手工作业，从而从根本上改进焊接工艺质量。
[0099]参照图2,图4所示，根据本发明的一优选实施例，所述治具本体10包括至少一加热平台12,用于加热所述拼板部件100,所述加热平台12设置于所述限位槽11内。
[0100] 更进一步，所述每一加热平台12分别独立地凸出设置于所述限位槽11内，形成多个相对的独立的支撑加热结构，当所述拼板部件100被限位于所述限位槽11内时，所述拼板部件100被所述加热平台12支撑加热。也就是说，在加热焊接过程中，所述模组200与所述加热平台分别位于所述拼板部件100的两侧，由现有技术中的直接手工加热方式改进为间接加热，从而防止烫伤模组。
[0101] 更进一步，多个加热平台12相互独立设置于所述限位槽11内，相邻两个加热平台12或所述加热平台12与所述治具本体10之间形成一通道13。换句话说，所述加热平台11与所述通道13相互间隔地设置于所述限位槽11内。所述通道13与外部相连通，空气通道隔离相邻的所述加热平台12,使得所述加热平台12各自独立地加热所述拼板部件 100的不同位置，形成相对独立的加热带，同时形成取放空间，提供操作位置，便于操作人员或机械手臂的操作，从所述限位槽11取放所述拼板部件100。
[0102] 值得一提的是，所述加热平台12与所述治具本体10采用不同的材质构成，所述治具本体采用导热性能较差的材料制成，便于限位、固定所述拼板部件100,同时防止烫伤操作人员。所述加热平台12采用导热性能较好，具有良好的焊接性能，熔点较高的材料制成， 如金属材料，根据本发明的一优选实施例，采用紫铜材质制成所述加热平台12,具有较高的熔点以及良好的焊接性能。
[0103] 还值得一提的是，所述治具本体10具有的所述限位槽11的高度，由所述拼板部件 200的厚度和所述加热平台12的高度共同决定，也就是说，当所述拼板部件200放置于所述加热平台12上时，所述拼板部件100能够被限位于所述限位槽11内。更进一步，所述限位槽11的高度可以大于所述拼板部件100的厚度和所述加热平台12的高度之和，也可以等于所述拼板部件100的厚度和所述加热平台12的高度之和，还可以在满足限位条件的情况下略小于所述拼板部件的厚度和所述加热平台12的高度之和。
[0104] 还值得一提的是，所述限位槽11内设置有多个加热平台12,每一所述加热平台12 形成各自的加热带，可以在一个加热带上同时进行多个模组200的焊接，同时多个加热带同时加热，进一步使得多个不同区域的多个模组200可以被同时焊接于所述拼板部件100。 也就是说，每一加热平台12可以加热焊接多个模组20,而多个所述加热平台12同时加热工作，可是实现同时量化加热焊接不同区域的模组。
[0105] 还值得一提的是，根据本发明的一优选实施例，每一所述加热平台12具有一凹槽 121，所述凹槽121连通于外部空间，所述凹槽121的设置，使得所述拼板部件100放置于所述加热平台进行加热时，受到的加热面积减小，从而提高加热的目标性，减少对所述拼板部件100以及所述模组200的热冲击，减少对模组的损伤，从而提高所述模组200的稳定性。
[0106] 根据本发明的一优选实施例，所述治具本体10进一步包括一控制装置14,用于监测、控制所述拼板部件100被所述加热平台12加热焊接过程中的温度和时间等影响焊接质量的变量。根据本发明的以优选实施例，在实验验证过程中，在加热之前，先通过所述控制装置14设置所述加热平台12的加热时间为12s，预设加热温度为180°。
[0107]参照图6所示，根据本发明的一优选实施例，所述锡膏焊接装置和方法还提供一压盖装置30,用于在加热焊接的过程中，按压所述拼板部件100,使得所述拼板部件100与所述加热平台12充分接触受热，从而将所述模组200焊接于所述拼板部件100。所述压盖装置30的形状与所述模组200的布局位置相适应。
[0108]参照图7所示，值得一提的是，所述拼板部件100设置有多个焊盘位置101，用于提供所述模组200的焊接位置，所述焊盘位置101具有良好的导热性能和焊接性能。所述模组200具有至少一引脚201，用于焊接于所述拼板部件100的焊盘位置10。换句话说，在整个焊接过程，焊接的对象是所述拼板部件100的焊盘位置101和所述模组200的引脚201。 上述内容中，关于所述拼板部件100和所述模组200的点锡、加热、焊接等操作的操作对象都是所述拼板部件100的焊盘位置101和所述模组200的引脚201。
[0109]所述加热平台12可以凸出设置于所述限位槽11内，形成多个相对独立的支撑加热结构，也就是说，所述拼板部件100被限位于所述多个加热平台12与所述限位槽11形成的上部空间内，所述加热平台也可嵌入设置于所述治具本体10。参照图5,是根据本发明一优选实施例的锡膏焊接装置及方法的治具本体10的变形实施方式，所述治具本体10包括多个加热平台12A，所述加热平台12A相间隔的嵌入所述治具本体10,与所述治具本体10 形成所述限位槽11A。
[0110]更进一步，所述治具本体10具有一通道13A，所述通道13A设置于所述限位槽11A 下方位置，与所述限位槽11A相互连通，以提供一操作位置，方便操作人员或者机械手臂等从所述限位槽11A取放所述拼板部件100。
[0111]根据本发明的上述优选实施例，本发明进一步提供一种锡膏焊接方法，所述方法包括如下步骤:
[0112](A)提供一点胶机20,点锡于一拼板部件100和/或一模组200 ;
[0113](B)提供一治具本体10,加热焊接所述拼板部件100和所述模组200 ;
[0114](C)检查所述拼板100和所述模组200 ;和
[0115](D)取焊接了所述模组200的所述拼板部件100。
[0116]在所述步骤(A)中，提供的所述点胶机20,使得现有工艺流程中手工操作点胶过程由机器点胶代替，从而减少了手工作业过程中引起的点胶不均匀、点胶位置不准确、点胶量不易控制等可能影响焊接质量的不良因素。
[0117]由于每一拼板部件100需要焊接所述模组200的所述焊盘位置101确定，在相对应的焊盘位置101需要焊接对应的模组200,因此在所述步骤(A)中，需要完成对所述拼板部件100预定位置的点锡，也就是所述焊盘位置101的点锡。所以需要设定所述点胶机20， 设定所述点胶机20的点胶位置、点胶量等参数。
[0118]所述步骤(A)进一步包括步骤:(A1)程序定位调节所述点胶机20。也就是说，根据所述模组200对应所述拼板部件100的焊盘位置101进行程序定位调试所述点胶机20。
[0119]所述步骤(A1)在进行点锡过程之前完成。
[0120]在所述步骤(B)中，先要将所述拼板部件100放入所述治具本体10,从而通过所述加热平台12加热所述拼板部件100。所述步骤(B)包括如下步骤:
[0121](B1)将所述拼板部件100放入所述治具本体10的限位槽11 ;
[0122](B2)加热所述治具本体10的所述加热平台12 ;和
[0123](B3)放置所述模组200于所述拼板部件100对应的焊盘位置101。
[0124]值得一提的是，所述步骤(A)和所述所述(B)中的执行内容没有固定的先后顺序，也就是说，可以先对所述拼板部件100和/或所述模组200进行点锡，通过所述点胶机 20将焊接材料施加于所述拼板部件100和/或所述模组200,然后将所述拼板部件100放置于所述治具本体10的所述限位槽11内的加热平台12,将所述模组200放置于所述拼板部件100上对应的焊盘位置101，然后加热所述加热平台12,将所述模组200焊接于所述拼板部件100。
[0125]也可以是不同的执行步骤:先将所述拼板部件100放置于所述治具本体10的所述限位槽11内的加热平台12上，从而将所述拼板部件100限位于所述限位槽11 ;再通过所述点胶机20对所述拼板部件100和/或所述模组200进行点锡；然后加热所述加热平台12， 加热焊接所述拼板部件100和所述模组200。
[0126]还可以是，预热所述加热平台12,再将所述拼板部件100放入所述治具本体10的所述限位槽11，再对所述拼板部件100和/或所述模组200点锡，完成焊接过程。
[0127]也就是说，点锡过程可以在所述治具本体10之外的环境中完成，也可以在所述拼板部件100放置于所述治具本体10的限位槽11内完成。所述加热平台12的加热开始，可以在所述拼板部件100没有放入限位槽11前开始，也可以在所述拼板部件100放入所述限位槽11之后开始。具体执行工艺过程，可以根据具体需要进行安排。因此，所述步骤(A) 与所述步骤(Bl)，(B2)以及(B3)之间没有确定的先后顺序，可以根据生产工艺需要安排顺序。
[0128]更进一步，为了使得所述拼板部件100和所述加热平台12充分接触，受热良好，通过所述焊盘将热量传导于所述模组200的引脚，从而使得所述模组200焊接于所述拼板部件100,提供一压盖30,用于按压所述拼板部件100,以保证所述拼板部件100的所述焊盘位置101紧贴于所述加热平台12。
[0129]所述步骤(B)进一步包括步骤:(B4)提供一压盖30,按压所述拼板部件100。所述步骤(B4)在所述步骤(Bl)，(B2)以及(B3)之后进行。
[0130]在所述步骤(B2)中，需要监测、控制所述加热平台12以及所述拼板部件100的焊接参数，如，加热时间和温度等变量，以控制焊接质量。因此，所述步骤(B2)包括步骤: (B21)监控所述加热平台12的焊接参数。焊接参数如，加热时间和加热温度等。
[0131]本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。
【主权项】
1.一种锡膏焊接装置，其特征在于，包括: 一点胶机，用于施加焊接材料于一拼板部件；和 一治具本体，用于加热所述拼板部件，以使得一模组焊接于所述拼板部件；其中，所述治具本体具有一限位槽，适于限位所述拼板部件；所述治具本体包括至少一加热平台，设置于所述限位槽内。2.如权利要求1所述的锡膏焊接装置，所述加热平台凸出地设置于所述限位槽内。3.如权利要求2所述的锡膏焊接装置，包括多个加热平台，相邻两个所述加热平台之间形成一通道。4.如权利要求3所述的锡膏焊接装置，所述加热平台和所述通道相互间隔的设置，相互独立地同时加热，以在所述拼板多个局部位置同时加热。5.如权利要求4所述的锡膏焊接装置，每一所述加热平台具有一凹槽，所述凹槽与外部空间连通。6.如权利要求2至5任一所述的锡膏焊接装置，所述加热平台适于支撑于所述拼板部件，从所述拼板部件底部加热。7.如权利要求6所述的锡膏焊接装置，所述加热平台的高度小于所述限位槽的深度。8.如权利要求6所述的锡膏焊接装置，所述限位槽的前端与外部相连通。9.如权利要求6所述的锡膏焊接装置，所述限位槽的上端与外部相连通。10.如权利要求6所述的锡膏焊接装置，所述限位槽的宽度与所述拼板治具的宽度相匹配。11.如权利要求6所述的锡膏焊接装置，所述加热平台由紫铜材质制成。12.如权利要求6所述的锡膏焊接装置，所述治具本体由隔热材料制成。13.如权利要求1所述的锡膏焊接装置，所述治具本体包括一控制装置，监控所述加热平台的加热时间和加热温度。14.如权利要求1所述的锡膏焊接装置，进一步包括一点胶机，用于点锡于所述拼板部件和/或所述模组。15.如权利要求1，5或13中任一所述的锡膏焊接装置，包括一压盖装置，适于按压所述拼板部件。16.一种锡膏焊接方法，其特征在于，包括如下步骤: (A)提供一点胶机，点锡于一拼板部件和/或一模组； (B)提供一治具本体，加热焊接所述拼板部件和所述模组； (C)检查所述拼板和所述模组；和 (D)取焊接了所述模组的所述拼板部件。17.如权利要求15所述的锡膏焊接方法，(A)进一步包括步骤:(Al)程序定位调节所述点胶机。18.如权利要求16所述的锡膏焊接方法，所述治具本体具有一限位槽，适于限位所述拼板部件。19.如权利要求18所述的锡膏焊接方法，所述治具本体包括至少一加热平台，设置于所述限位槽内，用于加热所述拼板部件。20.如权利要求19所述的锡膏焊接方法，所述加热平台凸出地设置于所述限位槽内。21.如权利要求20所述的锡膏焊接方法，每一所述加热平台具有一凹槽，所述凹槽与外部空间连通。22.如权利要求21所述的锡膏焊接方法，所述治具本体包括多个加热平台，相邻两个所述加热平台之间形成一通道。23.如权利要求22所述的锡膏焊接方法，所述加热平台和所述通道相互间隔的设置，相互独立地同时加热，以在所述拼板多个局部位置同时加热。24.如权利要求16至23中任一所述的锡膏焊接方法，所述加热平台适于支撑于所述拼板部件，从所述拼板部件底部加热。25.如权利要求24所述的锡膏焊接方法，所述加热平台的高度小于所述限位槽的深度。26.如权利要求24所述的锡膏焊接方法，所述限位槽的前端与外部相连通。27.如权利要求24所述的锡膏焊接方法，所述限位槽的上端与外部相连通。28.如权利要求24所述的锡膏焊接方法，所述限位槽的宽度与所述拼板治具的宽度相匹配。29.如权利要求24所述的锡膏焊接方法，所述加热平台由紫铜材质制成。30.如权利要求24所述的锡膏焊接方法，所述治具本体由隔热材料制成。31.如权利要求16至23中任一所述的锡膏焊接方法，所述治具本体包括一控制装置，监控所述加热平台的加热时间和加热温度。32.如权利要求16至23中任一所述的锡膏焊接装置，所述点胶机包括一调节装置，用于调节施加焊接材料于所述拼板部件的位置，施加量以及平整度因素。33.如权利要求19所述的锡膏焊接方法，所述步骤(B)进一步包括如下步骤: (BI)将所述拼板部件放入所述治具本体的限位槽； (B2)加热所述治具本体的所述加热平台；和 (B3)放置所述模组于所述拼板部件对应的焊盘位置。34.如权利要求20所述的锡膏焊接方法，所述步骤㈧与所述步骤(BI)，(B2)以及(B3)之间没有确定的先后顺序。35.如权利要求34所述的锡膏焊接方法，所述步骤(B)进一步包括步骤:(B4)提供一压盖，按压所述拼板部件。36.如权利要求35所述的锡膏焊接方法，所述步骤(B4)在所述步骤(BI)，(B2)以及(B3)之后进行。37.如权利要求36所述的锡膏焊接方法，所述步骤(B2)包括步骤:(B21)监控所述加热平台的焊接参数。
【文档编号】B23K3/00GK105983739SQ201510041588
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2015年1月27日
【发明人】吴锦, 邹新苗, 许银锋, 崔嘉辉, 范秋林, 丁余辉, 陈余天
【申请人】宁波舜宇光电信息有限公司