1.一种内孔粘套引孔制孔方法，其特征在于：所述内孔粘套引孔制孔方法适用于在带有小曲率圆弧面构件上配制装配孔作业，它包括如下步骤：
a、辅助工具的配备：配备与原机第一构件(1)上装配孔直径尺寸匹配的外圆锥面定位钻套(6)和胶垫(7)；
b、辅助工具及工件的清洁处理：去除胶垫(7)两面油污、去除外圆锥面定位钻套(6)及构件制孔位置处面的锈蚀和油污，用清洗液清洗后干燥处理，在原机第一构件(1)装配孔内壁上涂覆油脂膏；
c、新构件平面上装配孔的配制：采用粘套引孔制孔技术在新构件(4)上配制与原机第一构件平面配合的装配孔；
d、新构件小圆弧曲面上装配孔的定位：利用胶水将胶垫(7)与外圆锥面定位钻套(6)大直径端面粘接，再将外圆锥面定位钻套(6)小直径端套装在原机第一构件(1)装配孔中，在胶垫(7)的另一面涂抹胶水，通过在新构件平面装配孔与原机第一构件平面装配孔中插入定位销(5)的方法将待配制孔的新构件(4)与原机第一构件(1)对齐，使胶垫(7)与外圆锥面定位钻套(6)的大直径端位于新构件(4)与原机第一构件(1)之间，然后将新构件(4)与原机第一构件(1)夹紧，保压至设定时间后，将新构件(4)与原机第一构件(1)分离，此时胶垫(7)、外圆锥面定位钻套(6)粘接在新构件(4)的小圆弧曲面上；
e、配制新构件小圆弧曲面上的装配孔：将钻孔钻头(8)穿入外圆锥面定位钻套(6)中，在新构件小圆弧曲面上钻孔，然后利用扩孔钻头(9)扩孔，完成装配孔的配制操作。
2.根据权利要求1所述的内孔粘套引孔制孔方法，其特征在于：在所述步骤a中，所述外圆锥面定位钻套(6)包括圆柱体部分和锥头部分；所述圆柱体部分长度不大于1.5mm，圆柱体部分外径尺寸不大于第一构件(1)上装配孔直径，两者能以间隙配合或过度配合方式装配；所述锥头部分锥度与新构件(4)的圆弧曲面曲率相匹配。
3.根据权利要求2所述的内孔粘套引孔制孔方法，其特征在于：在所述步骤b中，所述清洗液为丙酮清洗液。
4.根据权利要求1或2或3所述的内孔粘套引孔制孔方法，其特征在于：在所述步骤d中，所述胶水优选502胶，新构件(4)与第一构件(1)夹紧保压时间不少于五分钟。
5.根据权利要求4所述的内孔粘套引孔制孔方法，其特征在于：在所述步骤e中，保持钻孔钻头(8)、扩孔钻头(9)的轴线与新构件圆弧曲面的切线垂直。