技术总结
卡盘的加工方法：主要包括以下步骤：回火温度154‑219摄氏度，时间3‑8分钟，1‑1.4个大气压的条件下，然后放入低表面能处理液当中进行修饰。然后在中部加工至少四个偏心的圆孔，圆孔采用钻头、镗刀、拉刀经过从粗到细的加工制作，其中制作3‑5个圆环形的台阶。然后进行蘸火处理，温度198‑206摄氏度。至少四个孔内放置爪的安装杆，然后使用惰性气体保护焊进行焊接固定，所加工的卡盘可以承受大的装量并掐可以精确旋转，提高加工的效率。
技术研发人员：刘君达
受保护的技术使用者：沈阳利泰自控技术有限责任公司
技术研发日：2016.12.15
技术公布日：2018.06.29