全激光复合增材制造方法和装置与流程

本申请涉及一种材料激光加工方法，属于材料加工领域。

背景技术：

择性激光熔化技术(Select Laser Melting)可以实现复杂结构件的成形，但成形精度低、表面光洁度差、分辨率低，一般需要后续加工来提高表面的光洁度。后续加工一般选择两种方式，一种是在增材制造中引入机加减材，这种方法可提高宏观尺度光洁度，但刀具可靠性和耐久性差，分辨率低，特别对于微通道的加工能力不足；另一种是把超快激光减材技术引入激光增材制造中，这种方法可以实现复杂内腔结构件微通道的精密成形、加工。这两种方式都面临着微通道内部有粉体残留，通道上壁面粘粉、悬垂面加工困难的问题，影响到成形工件的最终使用效果，特别是在对加工质量要求严苛的航空航天关键零部件的制造上，该方法难以满足高光洁度、高洁净度、高精度的要求，另外，这两种方法都无法实现悬垂面的加工，限制了技术的应用领域。

技术实现要素：

根据本申请的一个方面，提供了一种全激光复合增材制造方法，在激光选区熔化(SLM)的基础上，用激光精密封装的方法，解决材料内部微通道、尤其是悬垂面的成型问题，解决微通道粉体残留的问题，满足航空航天关键零部件加工高精度、高光洁度、高洁净度的要求。该全激光复合增材制造方法的增材与减材均由激光实现。该方法由激光选区熔化成型得到基体后，由脉冲激光在所述基体上减材成型以形成空腔，再对所述空腔封装，以得到具有内部空腔结构的成型材料。

优选地，所述方法包括如下步骤：

a)由激光I进行激光选区熔化得到金属材料的基体；

b)由激光II对步骤a)得到的所述基体刻蚀形成凹槽结构；所述激光II为脉冲激光；

c)在步骤b)得到的所述凹槽结构上覆盖预制板，并由激光I对所述预制板焊接封装，形成微通道；

d)步骤c)得到的微通道结构上激光选区熔化成型，得到具有微通道结构的成型材料。

优选地，所述激光I为连续波红外激光器或脉冲红外激光器。

优选地，所述激光II包括固体脉冲激光器、半导体脉冲激光器、气体脉冲激光器，所述脉冲激光器的脉宽范围为1飞秒至100毫秒。

优选地，所述金属材料包括高温合金、不锈钢、铝合金、镁合金、铜合金。所述高温合金包括镍基高温合金、钛基高温合金、钨合金、铌合金中的至少一种。本申请中，所述不锈钢是指所述高温合金以外的不锈钢。

优选地，所述步骤b)得到的凹槽结构的边缘具有凹缘，所述凹缘的深度与所述预制板的厚度一致。所述凹缘的深度与所述预制板的厚度一致，以保证封装预制板整体嵌入成型的基体，封装后其表面平整。

优选地，所述步骤c)为在步骤b)得到的所述凹槽结构上覆盖与基体相同材料的预制板，通过外部机构进行定位、并对预制板施加焊接压力，并由激光I对所述预制板焊接封装，得到具有微通道结构的成型材料。

进一步优选地，所述预制板为与基体相同材料的壁材料。

进一步优选地，所述外部机构包括微型机器臂、运动平台；焊接压力的施加方式包括机械方式、气动方式、电磁方式。

根据本申请的又一个方面，提供了一种全激光复合增材制造装置，在激光选区熔化(SLM)的基础上，用激光精密封装的方法，解决悬垂面的成型问题，解决微通道粉体残留的问题，满足航空航天关键零部件加工高精度、高光洁度、高洁净度的要求。该全激光复合增材制造装置的增材与减材均由激光实现。该全激光复合增材制造装置包括激光部、控制部和成型部，所述激光部与所述成型部光路连接，所述控制部分别与所述激光部和所述成型部电连接；

所述激光部包括第一激光光源和第二激光光源；

所述成型部包括焊接部，所述焊接部由所述控制部控制的方式与所述激光部配合增材制造。

优选地，所述第一激光光源包括连续波红外激光器或脉冲红外激光器。作为一个具体的实施方式，所述第一激光光源为连续波红外激光器。

优选地，所述第二激光光源包括固体短脉冲激光器、半导体短脉冲激光器、气体短脉冲激光器，所述短脉冲激光器的脉宽范围为1飞秒至100毫秒。

优选地，所述第二激光光源包括飞秒脉冲激光器、皮秒脉冲激光器、纳秒脉冲激光器、微秒脉冲激光器或毫秒脉冲激光器。

优选地，所述激光部包括第一光学调制系统和第二光学调制系统；

所述第一光学调制系统位于所述第一激光光源的出射激光光路上，所述第一光学调制系统调制所述第一激光光源射出的激光；

所述第二光学调制系统位于所述第二激光光源的出射激光光路上，所述第二光学调制系统调制所述第二激光光源射出的激光。

进一步优选地，所述激光部包括第一反射镜；

所述第一反射镜同时位于所述第一激光光源和所述第二激光光源的出射激光光路上，所述第一反射镜透射红外光且反射可见光；

所述第一激光光源为红外激光，所述第一激光光源的出射激光经过所述第一光学调制系统后射向并透过所述第一反射镜后进入所述成型部；

所述第二激光光源为可见光激光，所述第二激光光源的出射激光经过所述第二光学调制系统后由所述第一反射镜反射向所述成型部。

所述第一激光光源透过所述第一反射镜后的光束与所述第二激光光源被所述第一反射镜反射后的光束同光路。

进一步优选地，所述激光部包括第二反射镜；

所述第二反射镜位于所述第二激光光源的出射激光光路上，所述第二激光光源的出射激光经过所述第二反射镜反射后射向所述第二光学调制系统。

优选地，所述成型部包括成型腔、扫描振镜、铺粉系统、运动系统；

所述焊接部包括机械臂和压力施加部，所述机械臂在所述压力施加部施加压力的情况下通过所述激光部焊接以增材制造；

所述压力施加部包括机械施压、气动施压、电磁施压；

所述成型腔具备用于充入惰性气体的进气口和用于抽真空的出气口；

所述扫描振镜位于所述成型腔的顶部，反射所述激光部射出的激光并以扫描的方式射向所述成型腔的底部；

所述铺粉系统和所述运动系统位于所述成型腔的底部。

优选地，所述控制部包括计算机、激光测距仪、第三反射镜和图像传感器；

所述计算机分别与所述激光测距仪和所述图像传感器电连接；

所述第三反射镜位于所述第一激光光源射出光线的光路上，所述第一激光光源射出光线透过所述第三反射镜与所述激光测距仪的激光光束经所述第三反射镜反射后的光束同光路。

作为一个具体的实施方式，所述第一激光光源为1064nm连续波光纤激光器，所述第二激光光源为532nm皮秒激光器。

本申请能产生的有益效果包括：

本申请所提供的全激光复合增材制造方法和装置，将激光选区熔化、激光精密去除、激光精密封装融合在一起，解决悬垂面的成型问题、微通道粉体残留的问题，满足航空航天关键零部件加工高精度、高光洁度、高洁净度的要求。

附图说明

图1为本申请一种实施方式的全激光复合增材制造装置的制造过程示意图。

图2为本申请一种实施方式的全激光复合增材制造装置的制造流程图。

图3为本申请一种实施方式的全激光复合增材制造装置示意图。

图4为本申请一种实施方式的全激光复合增材制造装置示意图。

部件和附图标记列表：

具体实施方式

下面结合实施例详述本申请，但本申请并不局限于这些实施例。

如无特别说明，本申请的实施例中的原料和部件均通过商业途径购买。

实施例1

下面将结合附图，对本申请的优选实施例进行详细的描述。本申请的全激光复合增材制造装置的制造过程如图1所示，其中：

步骤S1、激光选区熔化(SLM)：采用红外激光进行复杂结构件的3D打印成形；

步骤S2、激光微细去除加工：采用超快激光(飞秒、皮秒)，在步骤S1中3D打印成形件上加工凹槽结构，并对所述凹槽结构表面进行激光抛光、精整加工，提高壁面和底面的光洁度；

步骤S3、激光精密封装：将金属片放置在步骤S2中形成的所述凹槽结构上方，采用红外激光对所述金属片与凹槽结构相接触的位置进行焊接以精密封装，使得金属片与3D打印基体材料冶金结合，形成微通道；

步骤S4、激光选区熔化(SLM)：在步骤S3封装完成的3D打印基体材料上，利用红外激光继续进行增材制造，直至完成加工。

实施例2

下面将结合附图，对本申请的优选实施例进行详细的描述。本申请的全激光复合增材制造装置的制造过程的一次微通道加工流程如图2所示，具体而言：

铺粉系统完成金属粉末铺粉后，1064nm红外连续波激光器进行金属粉末的SLM成型。

然后在测距仪和CCD视觉系统(CCD检测器)的辅助下，由532nm皮秒绿光激光在成形件上加工凹槽结构，对所述凹槽结构表面进行激光抛光、精整加工，提高壁面和底面的光洁度。

微型机器手为一套自动抓取、放置、施压的装置，其抓取、放置薄壁材料，并施加焊接压。

微型机器手与1064nm红外连续波激光器协作进行薄壁材料精密封装。

具体而言，1064nm红外连续波激光器在成形件上加工凹槽结构(微通道)后，由微型机器手抓取一块0.5mm厚的与SLM成型材料相同的薄壁材料，在CCD视觉定位系统(CCD检测器)的辅助下，精密放置在凹槽结构(微通道)上方，并施加压力，由1064nm红外连续波激光器对所述薄壁材料进行焊接封装。系统设置CCD视觉检测与激光测距系统，用于采集成型特征形貌，然后根据CAD模型比对，闭环实现自动化在线修整、清理、封装和增材。

再由铺粉系统铺粉后，由1064nm红外连续波激光器进行金属粉末的SLM成型，完成一次SLM成型基础上的微通道加工过程。以上过程即为本申请一种实施方式的全激光复合增材制造装置的制造过程。

实施例3

下面将结合附图，对本申请的优选实施例进行详细的描述。

图3为本申请一种实施方式的全激光复合增材制造装置的结构示意图，如图3所示，该装置包括：包括激光部2、控制部4和成型部6，所述激光部2与所述成型部6光路连接，所述控制部4分别与所述激光部2和所述成型部6电连接。

所述激光部2包括激光器20和激光器22。激光器20为连续波激光，激光器22为短脉冲激光。

所述成型部6包括焊接部68，所述焊接部68由所述控制部4控制，与所述激光部2配合工作。

激光器20在成型部6的底部增材制造产品基底，然后由激光器22在得到的产品基底上经减材形成凹槽结构，再由焊接部68将预制金属板放置在凹槽结构上并由激光器20焊接封装，得到微通道结构。具体而言，工作方式如图1所示，其中：

步骤S1、激光选区熔化(SLM)：采用激光器20进行复杂结构件的3D打印成形；

步骤S2、激光微细去除加工：激光器22为超快激光(飞秒、皮秒)，在步骤S1中3D打印成形件上加工凹槽结构，并对所述凹槽结构表面进行激光抛光、精整加工，提高壁面和底面的光洁度；

步骤S3、激光精密封装：焊接部68将金属片放置在步骤S2中形成的所述凹槽结构上方，采用激光器20对所述金属片与凹槽结构相接触的位置进行焊接以精密封装，使得金属片与3D打印基体材料冶金结合，形成微通道；

步骤S4、激光选区熔化(SLM)：在步骤S3封装完成的3D打印基体材料上，利用红外激光继续进行增材制造，直至完成加工。

实施例4

在实施例3的基础上，本实施例提供了一种具体的全激光复合增材制造装置，下面将结合附图，对本实施例进行详细的描述。

图4为本申请一种实施方式的全激光复合增材制造装置的结构示意图，如图4所示，该装置包括：

激光部2(图4中未标记)，其包括激光器20、激光器22、光学调制器240、光学调制器242、反射镜260、反射镜262。其中，激光器20为连续波红外激光，选用1064nm光纤激光器，用于复杂构件的3DSLM成型以及精密封装；激光器22为短脉冲激光，选择532nm的皮秒激光器，用于微通道的成型以及抛光、精整等。反射镜260为红外光透射、可见光反射型反射镜，激光器20的1064nm连续波红外激光可透过反射镜260，激光器22的532nm皮秒绿光激光会被反射镜260反射。

控制部4(图4中未标记)，其包括计算机40、测距仪42、反射镜44、CCD检测器46。测距仪42和CCD检测部46，用于采集成型特征形貌，然后根据CAD模型比对，闭环实现自动化在线修整、清理、封装和增材。

成型部6(图4中未标记)，其包括成型腔60、扫描振镜62、铺粉装置64、运动系统66、焊接部68。其中，扫描振镜62位于成型腔60顶部的光路入口，将激光部2发射来的激光光束反射向成型腔60的底部，并扫描以增材制造。成型腔60侧面具有进气口600和出气口602，进气口600用于向成型腔内充入惰性气体，出气口602用于将成型腔60中的气体抽出。

扫描振镜62为一台双波长扫描振镜，激光器20和激光器22射出的激光通过扫描振镜62进入含有惰性气体的成型腔60，两类激光通过计算机40系统的中央控制实现分时工作。

激光器20射出的激光先经过反射镜44，反射镜44位于激光器20的出射光路上，激光器20射出光线透过反射镜44，经光学调制器240调制后射向并透过反射镜260后，经扫描振镜62反射并在成型腔60底部扫描。测距仪42为激光测距仪，测距仪42发出的测距激光光束射向反射镜44并被反射，反射后的测距激光光束与激光器20射出的激光同光路，以测量激光器20正在进行激光选区熔化的部位的距离。

铺粉系统64是基于粉末床的铺粉系统，其底部为采用激光选区熔化技术(SLM)金属成型的金属粉末铺布系统。

激光器22射出的绿光激光经反射镜262反射后，经光学调制器242调制后射向反射镜260后反射。

成型腔60内的焊接部68包括一套自动抓取、放置、施压的微型机器手，用于封装薄壁材料的抓取、放置，同时对薄壁材料施压以配合激光器20的1064nm激光协作焊接进行精密封装。

控制部4的计算机40分别与激光器20、激光器22、光学调制器240、光学调制器242电连接，以控制上述部件，同时和CCD检测器46电连接，以实时监测材料加工的情况。

激光器20在成型部6的底部增材制造产品基底，然后由激光器22在得到的产品基底上经减材形成凹槽结构，再由焊接部68将预制金属板放置在凹槽结构上并由激光器20焊接封装，得到微通道结构。工作方式如图1所示，其中：

步骤S1、激光选区熔化(SLM)：采用激光器20进行复杂结构件的3D打印成形；

步骤S2、激光微细去除加工：激光器22为超快激光(飞秒、皮秒)，在步骤S1中3D打印成形件上加工凹槽结构，并对所述凹槽结构表面进行激光抛光、精整加工，提高壁面和底面的光洁度；

步骤S3、激光精密封装：焊接部68将金属片放置在步骤S2中形成的所述凹槽结构上方，采用激光器20对所述金属片与凹槽结构相接触的位置进行焊接以精密封装，使得金属片与3D打印基体材料冶金结合，形成微通道；

步骤S4、激光选区熔化(SLM)：在步骤S3封装完成的3D打印基体材料上，利用红外激光继续进行增材制造，直至完成加工。

具体而言，本实施例中，一次微通道加工流程如图2所示，铺粉系统64在成型腔60底部铺粉后，由计算机40控制激光器20的1064nm红外连续波光纤激光激光器工作，由扫描振镜62反射至成型腔60底部并扫描，进行金属粉末的SLM成型，此时计算机40控制激光器22不启动。

由计算机40控制激光器22的皮秒绿光(532nm)激光，在成形件上加工凹槽结构，在测距仪42和CCD检测器46的辅助下对所述凹槽结构表面进行激光抛光、精整加工，提高壁面和底面的光洁度。

成型腔60内设焊接部68，焊接部68为一套自动抓取、放置、施压的微型机器手，用于封装薄壁材料的抓取、放置，并施压，与激光器20的1064nm激光协作进行精密封装，具体而言，激光器22在成形件上加工凹槽结构(微通道)后，由焊接部68的微型机器手抓取一块0.5mm厚的与SLM成型材料相同的薄壁材料，在视觉定位系统(CCD检测器46)的辅助下，精密放置在凹槽结构(微通道)上方，并施加压力，由计算机40控制激光器20对所述薄壁材料进行焊接封装。系统设置CCD视觉检测与激光测距系统，用于采集成型特征形貌，然后根据CAD模型比对，闭环实现自动化在线修整、清理、封装和增材。

再由铺粉系统64在成型腔60底部铺粉后，由计算机40控制激光器20的1064nm红外连续波光纤激光激光器工作，由扫描振镜62反射至成型腔60底部并扫描，进行金属粉末的SLM成型，完成一次SLM成型基础上的微通道加工过程。以上过程即为本申请一种实施方式的全激光复合增材制造装置的制造过程。

以上所述，仅是本申请的几个实施例，并非对本申请做任何形式的限制，虽然本申请以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限制本申请，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本申请技术方案的范围内，利用上述揭示的技术内容做出些许的变动或修饰均等同于等效实施案例，均属于技术方案范围内。