1.一种手机中框的加工方法，其特征在于，包括步骤：
A1)通过铝挤设备成型出所需截面的铝挤型材；
A2)通过裁切装置将铝挤型材裁切出所需尺寸长度；
A3)通过数控机床在铝挤型材中加工内部结构，形成手机中框。
2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述铝挤设备包括等速与等压控制系统。
3.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，所述铝挤设备还包括用于牵引铝挤型材的双牵引机。
4.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，铝挤材料为6000系列铝料。
5.根据权利要求4所述的加工方法，其特征在于，铝挤材料添加组分重量比为：Si 0.2％、Fe≤0.35％、Cu≤0.1％、Mn≤0.1％、Cr≤0.9％、Mg:0.45～0.9％、Zn≤0.1％、Ti≤0.1％，其中Mg:Si＜1.73。
6.根据权利要求4所述的加工方法，其特征在于，所述步骤A1具体包括：
将铝锭加工成铝棒；
通过铝挤模具将铝棒挤出形成铝挤毛坯；
将铝挤毛坯进行矫直处理，形成铝挤型材。
7.根据权利要求6所述的加工方法，其特征在于，所述铝挤模具的预加热温度为420℃～500℃。
8.根据权利要求6所述的加工方法，其特征在于，放置铝锭装置的桶内温度为350℃～400℃。
9.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，对铝挤型材进行冷却时效处理，冷却时效为：在195℃～205℃，冷却两小时。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的加工方法，其特征在于，包括步骤：
对手机中框进行抛光、喷砂、阳极氧化、镭雕和高光处理。