手机中框的加工方法与流程

本发明涉手机部件加工技术领域，特别涉及一种手机中框的加工方法。

背景技术：

手机中框作为手机内部安装框架，位于收集TP显示屏下方，用于固定手机的PCB板和电池。传统的手机中框，首先通过数控机床加工出型材框架，接着通过数控机床加工型材框架上的背部结构，接着进行膜内注塑，最后形成手机中框。

然而，由于手机中框的中框外部框架及中框外部框架上的安装孔均通过自动化机床加工完成，加工工序多，加工时间长较长，进而导致手机中框的生产效率较低。

因此，如何提高手机中框的生产效率，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

技术实现要素：

本发明的目的是提供一种手机中框的加工方法，以提高手机中框的生产效率。

为实现上述目的，本发明提供一种手机中框的加工方法，包括步骤：

A1)通过铝挤设备成型出所需截面的铝挤型材；

A2)通过裁切装置将铝挤型材裁切出所需尺寸长度；

A3)通过数控机床在铝挤型材中加工内部结构，形成手机中框。

优选地，所述铝挤设备包括等速与等压控制系统。

优选地，所述铝挤设备还包括用于牵引铝挤型材的双牵引机。

优选地，铝挤材料为6000系列铝料。

优选地，铝挤材料添加组分重量比为：Si 0.2％、Fe≤0.35％、Cu ≤0.1％、Mn≤0.1％、Cr≤0.9％、Mg:0.45～0.9％、Zn≤0.1％、Ti≤0.1％，其中Mg:Si＜1.73。

优选地，所述步骤A1具体包括：

将铝锭加工成铝棒；

通过铝挤模具将铝棒挤出形成铝挤毛坯；

将铝挤毛坯进行矫直处理，形成铝挤型材。

优选地，所述铝挤模具的预加热温度为420℃～500℃。

优选地，放置铝锭装置的桶内温度为350℃～400℃。

优选地，对铝挤型材进行冷却时效处理，冷却时效为：在195℃～205℃，冷却两小时。

优选地，包括步骤：

对手机中框进行抛光、喷砂、阳极氧化、镭雕和高光处理。

在上述技术方案中，本发明提供的手机中框的加工方法，包括步骤：A1)通过铝挤设备成型出所需截面的铝挤型材；A2)通过裁切装置将铝挤型材裁切出所需尺寸长度；A3)通过数控机床在铝挤型材中加工内部结构，形成手机中框。

通过上述描述可知，在本申请提供的手机中框的加工方法中，在通过铝挤设备加工出铝挤型材后，再通过数控机床在铝挤型材内部加工出内部结构，铝挤设备成型快，减少自动化机床加工程序，进而有效地提高手机中框的生产效率。

附图说明

图1为本发明实施例所提供的手机中框的安装位置图；

图2为本发明实施例所提供的手机中框的结构示意图；

图3为图2所示手机中框的侧视图；

图4为图2所示手机中框的背向图；

图5为图2所示手机中框的仰视图；

图6为本发明实施例所提供的铝挤型材为条形时结构示意图；

图7为本发明实施例所提供的铝挤型材切断后的结构示意图；

图8为本发明实施例所提供的手机中框的三维结构图；

图9为本发明实施例所提供的手机中框的加工方法流程图。

其中图1-9中：1-手机中框、11-铝挤型材、2-PCB主板、3-LCD、4-TP、5-电池盖、6-手机后壳、7-手机电池。

具体实施方式

本发明的核心是提供一种手机中框的加工方法，以提高手机中框的生产效率。

为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和实施方式对本发明作进一步的详细说明。

请参考图1至图9，在一种具体实施方式中，本发明具体实施例提供的手机中框的加工方法，包括步骤：

A1)通过铝挤设备成型出所需截面的铝挤型材11。

其中，铝挤型材11的界面尺寸根据具体手机型号而定，本申请不做具体限定。为了延长手机中框1的使用寿命，优选，铝挤材料工艺主要是6000系列铝料，由于AL6063：具有中等强度，冲击性高，适合阳极氧化等外观处理，同时导电性与导热性佳，优选，铝挤材料为AL6063，。

优选的，铝挤材料各组分重量比为：Si 0.2％、Fe≤0.35％、Cu≤0.1％、Mn≤0.1％、Cr≤0.9％、Mg:0.45～0.9％、Zn≤0.1％、Ti≤0.1％，其中Mg:Si＜1.73，为了减少对强度影响，优选Mg:Si＜1.73,其余为主要成份AL，由铝锭在730～750℃熔炼而成铝棒。

更为优选的，铝挤设备包括等速与等压控制系统。由于等速与等压控制系统使此中框铝挤品形变温升保持在某一恒定范围内，使产品减少或杜绝裂纹，有效得提高了手机中框1的生产质量。

进一步，铝挤设备还包括用于牵引铝挤型材11的双牵引机。从挤压模出来的产品，需要采用双牵引机牵引，在此让挤出产品不受出料阻力，减少或杜绝裂纹局部弯拆与水波纹等缺陷。

A2)通过裁切装置将铝挤型材11裁切出所需尺寸长度。

即将铝挤型材11切断为一段一段手机中框1所需尺寸，其中具体尺寸长度根据手机型号而定，本申请不做具体限定。用较精密裁切切断，控制长度最小公差。

A3)通过数控机床(即计算机数字控制机床)在铝挤型材11中加工内部结构，形成手机中框1。具体的，铝挤型材11内部结构包括各个部件的安装孔。

A4)对手机中框1进行阳极氧化剂膜内注塑。

A5)检测收集手机中框1是否合格。

通过上述描述可知，在本申请具体实施例所提供的手机中框的加工方法中，在通过铝挤设备加工出铝挤型材11后，再通过数控机床在铝挤型材11内部加工出内部结构，铝挤设备成型快，减少自动化机床加工程序，进而有效地提高手机中框1的生产效率。

为了提高手机中框1的加工质量，优选，手机中框的加工方法中，步骤A1具体包括：

将铝锭加工成铝棒。

通过铝挤模具将铝棒挤出形成铝挤毛坯。

将铝挤毛坯进行矫直处理，形成铝挤型材11。具体将挤出铝料拉直校正，优选以上述双牵引机牵设备为主，人工监控。

具体的，由于铝挤工序是把铝棒放入高温炉中加温至460～540℃，因6000系列铝合金熔点为660℃，而在560℃以上，便会开始出现液化现象，优选，铝挤模具的预加热温度为420℃～500℃，有效地提高了手机中框1的生产效率。

为了进一步提高手机中框1的生产效率，优选，放置铝锭装置的桶内温度为350℃～400℃。进一步，优选，挤压铝锭成型温升：480～510℃，铝压速度为10M/min-60M/min(米/分钟)

具体的，对铝挤型材11进行冷却时效处理，冷却时效为：在195℃～205℃，冷却两小时。此处理是加强铝料的强度并消除应力，处理完后自然冷却，即可包装“裁切成段”的铝条。铝挤型材11该流程：铝锭-铝棒-铝挤模具挤出-效直(铝挤毛胚)-裁切成段-时效-切断-加工成产品外型毛胚，如6063-T5铝挤型机械性能：抗拉强度≥195MPa,屈服强度≥155MPa，伸长率≥8％，有效地提高了手机中框1的加工质量。

在上述方案的基础上，优选，该手机中框的加工方法，包括步骤：对手机中框1进行抛光、喷砂、阳极氧化、镭雕和高光处理。通过在模内注塑前进行上述操作，有效地提高了手机中框1的加工质量。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。