一种光耦切断成型装置的制作方法

本发明涉及光耦加工领域，特别是一种光耦切断成型装置。

背景技术：

光耦加工过程中，将光耦由光耦支架上切断是一个必经的重要加工步骤，由于上下切刀之间的水平间距较小，一般的切割设备在光耦切割过程中，上下切刀很容易发生相互碰撞的情况，不仅导致上下切刀之间的碰撞磨损，同时也无法正常切割光耦，对加工产生影响。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是提供一种光耦切断成型装置，在避免了上下切刀之间碰撞磨损造成的加工设备损坏情况的同时，能够实现光耦的切割成型一体化加工，大大提升了光耦加工效率，同时延长了设备使用寿命。

为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：一种光耦切断成型装置，包括上切刀和下切刀，其特征是：两个上切刀固定设置在上刀架下方，两个下切刀固定设置在下刀座上方，两个上切刀设置在两个下切刀之间的竖直面上；

两个上切刀相对的两个侧面为上切刀成型面，两个上切刀剩余的两个侧面为上切刀切割面，两个下切刀相对的两个侧面为下切刀切割面，上切刀底面上设有导向块，导向块设置在上切刀底面上靠近上切刀切割面的一侧，上切刀底面上靠近上切刀成型面的一侧上设有倒角；

上切刀底面与下切刀顶面之间设有光耦支架，光耦支架上设有光耦。

优选的方案中，所述的上切刀切割面和下切刀切割面在水平方向上的间距为0.01mm-0.05mm。

优选的方案中，所述的导向块立方体结构，导向块靠近上切刀切割面的一侧为倾斜面，倾斜面的上下沿之间的水平距离为0.1mm。

优选的方案中，所述的光耦支架上设有两根水平的光耦支杆，光耦设置在光耦支杆之间，光耦的引脚靠近光耦的一端搭接在光耦支杆上，引脚远离光耦的一端固定在光耦支架上。

优选的方案中，所述的光耦支杆为圆形杆，两根光耦支杆之间的间距小于两个上切刀成型面之间的间距，且同一侧的光耦支杆与上切刀成型面之间的间距为0.1mm-0.5mm。

优选的方案中，所述的下刀座上还设有压力传感器，压力传感器为两个，两个压力传感器设置在两个下切刀之间，且两个压力传感器之间的间距与两个导向块之间的间距相等。

本发明所提供的一种光耦切断成型装置，通过采用上述结构，具有以下有益效果：

（1）有效避免了光耦切断作业过程中，上下切刀之间的碰撞磨损，保证了切断作业的正常进行，从而避免了对生产效率的影响，同时延长了设备使用寿命；

（2）实现了光耦切断与成型的一体化，在进行光耦切断的过程中，同时实现了光耦引脚的成型作业，大大提升了加工效率。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明：

图1为本发明的整体结构示意图。

图2为本发明的切割过程中的结构示意图。

图3为本发明的导向块结构示意图。

图4为本发明的光耦支架结构示意图

图中：上切刀1，下切刀2，光耦支架3，导向块4，倒角5，上刀架6，下刀座7，上切刀切割面8，下切刀切割面8’，上切刀成型面9，光耦10，引脚11，光耦支杆12，压力传感器13，倾斜面401。

具体实施方式

如图中，一种光耦切断成型装置，包括上切刀1和下切刀2，两个上切刀1固定设置在上刀架6下方，两个下切刀2固定设置在下刀座7上方，两个上切刀1设置在两个下切刀2之间的竖直面上；

两个上切刀1相对的两个侧面为上切刀成型面9，两个上切刀1剩余的两个侧面为上切刀切割面8，两个下切刀2相对的两个侧面为下切刀切割面8’，上切刀1底面上设有导向块4，导向块4设置在上切刀1底面上靠近上切刀切割面8的一侧，上切刀1底面上靠近上切刀成型面9的一侧上设有倒角5；

上切刀1底面与下切刀2顶面之间设有光耦支架3，光耦支架3上设有光耦10。

优选的方案中，所述的上切刀切割面8和下切刀切割面8’在水平方向上的间距为0.01mm-0.05mm。将间距控制在0.01mm-0.05mm，保证了引脚与光耦支架连接位置的顺利切断，避免间距太小造成的上下切刀碰撞以及间距太大无法切断的情况。

优选的方案中，所述的导向块4立方体结构，导向块4靠近上切刀切割面8的一侧为倾斜面401，倾斜面401的上下沿之间的水平距离为0.1mm。所设置的倾斜面401，能够有效避免上下切刀的碰撞，对上切刀进行导向，放置上下切刀直接碰撞造成的设备磨损以及对正常加工的影响。

优选的方案中，所述的光耦支架3上设有两根水平的光耦支杆12，光耦10设置在光耦支杆12之间，光耦10的引脚11靠近光耦10的一端搭接在光耦支杆12上，引脚11远离光耦10的一端固定在光耦支架3上。

优选的方案中，所述的光耦支杆12为圆形杆，两根光耦支杆12之间的间距小于两个上切刀成型面9之间的间距，且同一侧的光耦支杆12与上切刀成型面9之间的间距为0.1mm-0.5mm。

优选的方案中，所述的下刀座7上还设有压力传感器13，压力传感器13为两个，两个压力传感器13设置在两个下切刀2之间，且两个压力传感器13之间的间距与两个导向块4之间的间距相等。所述的传感器与控制器连接，控制器与上刀架6连接，当导向块4与下刀座7之间接触并产生一定压力之后，控制器能够控制上刀架6归位，避免导向块4与下刀座7之间的挤压磨损。

本装置的具体工作原理如下：

携带有光耦10的光耦支架3随着输送装置在上切刀1与下切刀2之间移动，当光耦10移动至两个上切刀1之间时，上切刀1下移，上切刀切割面8与下切刀切割面8’对引脚11与光耦支架3连接位置进行切断，此时上切刀1继续下移，上切刀成型面9和光耦支杆12配合，使引脚11靠近光耦10的一端下压使其弯折，当上切刀1下移至导向块4与压力传感器13接触的时候，压力传感器13感应到压力信号，将信号传输至控制器，控制器控制上切刀1复位，完成一次光耦切割成型作业。

技术特征：

技术总结
一种光耦切断成型装置，包括上切刀和下切刀，其特征是：两个上切刀固定设置在上刀架下方，两个下切刀固定设置在下刀座上方，两个上切刀设置在两个下切刀之间的竖直面上；两个上切刀相对的两个侧面为上切刀成型面，两个上切刀剩余的两个侧面为上切刀切割面，两个下切刀相对的两个侧面为下切刀切割面，上切刀底面上设有导向块，导向块设置在上切刀底面上靠近上切刀切割面的一侧，上切刀底面上靠近上切刀成型面的一侧上设有倒角。采用上述结构，在避免了上下切刀之间碰撞磨损造成的加工设备损坏情况的同时，能够实现光耦的切割成型一体化加工，大大提升了光耦加工效率，同时延长了设备使用寿命。

技术研发人员：徐百灵
受保护的技术使用者：徐百灵
技术研发日：2017.06.02
技术公布日：2018.12.11