一种提高焊接性能的触点焊接面结构的制作方法

本发明涉及焊接技术领域，具体涉及一种提高焊接性能的触点焊接面结构。

背景技术：

在触点焊接中，通常采用钎焊，如电阻钎焊、感应钎焊等，而钎焊必然产生气体和焊渣。这些必须排出焊接区域，否则就会在焊接面上形成空洞和夹渣，焊接强度和焊接面积大幅下降。此种焊接的触点用在产品上就会形成熔焊、掉点，使寿命大幅缩短。由于焊接产生的气体和焊渣必须在粘稠的熔融态焊料中运动才能排出焊接区域，所以气体和焊渣很不容易完全排出，而由于触点生产工艺，触点的焊接面平面度不容易保证，有的甚至在中心形成凹坑，这样气体和焊渣就更难以排出，且很容易在凹坑处聚集形成空洞和夹渣。

技术实现要素：

本发明的目的就是为了解决上述问题而提供一种提高焊接性能的触点焊接面结构。

本发明的目的通过以下技术方案实现：

一种提高焊接性能的触点焊接面结构，包括触点焊接面，所述触点焊接面的表面设有用于排出焊接产生的气体和焊渣的槽簇，所述槽簇由多个直线凹槽组成，所述直线凹槽以焊接触点的中心部位为起点向外辐射。本技术方案中，直线凹槽可根据需要设计成多条，这样把焊接面分成若干区域，越靠近焊接中心，两条槽之间的面积越小，气体和焊渣越容易排出，可避免形成较大的片状焊接缺陷，这种结构能大大改善或消除感应钎焊的痼疾，即中心空洞或夹渣缺陷。

进一步地，所述的直线凹槽的深度从触点向外逐渐加深，焊接时焊剂分解产生的气体向上运动，焊渣也是比焊料轻，也向上运动，这种倾斜的槽更容易排出气体和焊渣。

进一步地，所述的直线凹槽的深度在0.05-0.1mm，宽度在0.1-0.3mm，以免气体和焊渣聚集，直线凹槽的开槽深度及宽度不宜过大，以免影响焊接面本身。

进一步地，所述的直线凹槽的截面可以是v型、方形等任何形状，具体根据实际需要设定。

进一步地，所述直线凹槽的起点为圆周，圆周的尺寸根据需要而定，优选直径为1-3mm，可避免所有槽都同时起始于原点，在中心形成一个交点坑，产生点状焊接缺陷的问题。

进一步地，所述直线凹槽设有4-12个，以起点为中心两两对称布置，直线凹槽可以连续，也可以是分段。

与现有技术相比，本发明可以解决传统触点结构常见的焊接问题，即通过设置用于排出焊接产生的气体和焊渣的槽簇，将焊接时分解的气体和夹渣顺利排出，避免在凹坑处聚集形成空洞和夹渣，能消除片状焊接缺陷，可大大改善或消除感应钎焊中心空洞及夹渣的缺陷。

附图说明

图1为现有触点焊接面结构的示意图；

图2、3为本发明触点焊接面结构的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。

对比例

现有平面触点焊接面结构如图1所示，该焊接面结构存在以下缺陷：粘稠的熔融态焊料均匀充满两焊接平面间，气体和焊渣不容易完全排出；由于触点生产工艺，触点的焊接面平面度不容易保证，有的甚至在中心形成凹坑，这样气体和焊渣就更难以排出，而且很容易在凹坑处聚集形成空洞和夹渣；由于焊接面整片均匀连通，容易形成片状焊接缺陷；钎焊的痼疾，中心空洞或夹渣缺陷明显。

实施例

如图2，本发明触点焊接面结构的示意图，包括触点焊接面，触点焊接面的表面设有用于排出焊接产生的气体和焊渣的槽簇，槽簇由多个直线凹槽组成，直线凹槽以焊接触点的中心部位为起点向外辐射。优选的技术方案，直线凹槽的深度从触点向外逐渐加深，直线凹槽的深度在0.05-0.1mm，宽度在0.1-0.3mm，以免气体和焊渣聚集，焊接时焊剂分解产生的气体向上运动，焊渣也是比焊料轻，也向上运动，这种倾斜的槽更容易排出气体和焊渣，直线凹槽的截面可以是v型、方形等任何形状，本实施例设为v型。为避免所有槽都同时起始于原点，在中心形成一个交点坑，产生点状焊接缺陷的问题，直线凹槽的起点可以根据需要设定为圆周，圆周直径在1-3mm，如图3所示。直线凹槽根据需要设置4-12个，本实施例设有8个，以起点为中心两两对称布置。直线凹槽可以连续，也可以是分段。

本技术方案中，直线凹槽可根据需要设计成多条，这样把焊接面分成若干区域，越靠近焊接中心，两条槽之间的面积越小，气体和焊渣越容易排出，可避免形成较大的片状焊接缺陷，这种结构能大大改善或消除感应钎焊的痼疾，即中心空洞或夹渣缺陷。本发明可以解决传统触点结构常见的焊接问题，可大大改善或消除感应钎焊中心空洞或夹渣的缺陷。

技术特征：

技术总结
本发明涉及一种提高焊接性能的触点焊接面结构，包括触点焊接面，所述触点焊接面的表面设有用于排出焊接产生的气体和焊渣的槽簇，所述槽簇由多个直线凹槽组成，所述直线凹槽以焊接触点的中心部位为起点向外辐射。与现有技术相比，本发明可以解决传统触点结构常见的焊接问题，可将焊接时分解的气体和夹渣顺利排出，避免在凹坑处聚集形成空洞和夹渣，能消除片状焊接缺陷，可大大改善或消除感应钎焊中心空洞或夹渣的缺陷。

技术研发人员：李新叶
受保护的技术使用者：德力西电气有限公司
技术研发日：2017.11.21
技术公布日：2018.04.13