技术特征：
技术总结
本发明公开了一种有机高分子改性的喷印用无铅焊膏，按重量百分比计，包括70‑90wt％的SnBi焊料颗粒以及10％‑30％的助焊剂；所述助焊剂，由溶剂、活性剂、触变剂、有机高分子化合物及松香组成；所述有机高分子化合物为分子量10000‑20000、粒径≤20μm、分解温度为200‑220℃的聚合物，采用上述技术方案，通过特定分子量及粒径的有机聚合物对焊膏进行改性，在焊膏受力发生滑动时，起到一个小颗粒对大颗粒焊料的润滑作用，提高了焊膏的流动性。
技术研发人员：周健;李赛鹏;蒋成明;郝建;田爽;薛烽;白晶
受保护的技术使用者：张家港市东大工业技术研究院;东南大学
技术研发日：2017.12.05
技术公布日：2018.05.08