本实用新型涉及一种定位技术，尤其涉及一种PCB定位热熔装置。
背景技术：
目前，对PCB的定位、固定技术是直接通过螺丝将PCB板固定在塑料或金属外壳上，或者通过焊锡点在金属外壳上，或者采用多扣位形式的固定，或者通过热熔塑胶的方式进行焊接。
但是，现有的操作方式存在以下缺陷：
一次只能对一个位置进行固定，同时由于没有专业装置导致温度和压力在行程中不可控制。
技术实现要素：
为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种PCB定位热熔装置，其热熔温度和传动压力可控。
本实用新型的目的采用如下技术方案实现：
一种PCB定位热熔装置，包括机架，所述机架上设有操作台和控制箱，操作台与控制箱之间设有行程机构、热熔机构和用于固定待热熔器件的定位机构；所述行程机构包括驱动电机、移动板以及在驱动电机的带动下可在高度方向上往复运动的行程轴，行程轴的一端连接控制箱，另一端连接移动板的上端面；热熔机构连接在移动板的下端面，定位机构固定在操作台上，且位于热熔机构的下方；操作台上设有操作按键，操作按键、驱动电机和热熔机构均与控制箱电性连接。
进一步地，所述热熔机构包括多个连接在移动板的下端面的焊接头和与焊接头连接的发热管，发热管与控制箱电性连接。
进一步地，热熔机构还包括用于控制焊接头移动的移动机构。
进一步地，所述移动机构包括气缸、驱动轴、滑块和设置在移动板的下端面的滑轨，驱动轴的一端连接气缸，另一端连接滑块，以使滑块在滑轨上移动，滑块连接焊接头，气缸连接控制箱。
进一步地，所述滑轨的延伸方向为X轴方向。
相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：
(1)本实用新型通过在操作台操作以输入各种参数数据，实现自动对传动压力，热熔温度的精准控制；
(2)可以实现一次性对多个焊接点进行焊接，节省时间。
附图说明
图1为本实用新型的一种PCB定位热熔装置的结构示意图。
图中：1、机架；2、操作台；21、操作按键；3、控制箱；4、定位机构；5、行程轴；6、移动板；7、焊接头；8、气缸。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
如图1所示，本实用新型提供一种PCB定位热熔装置，其包括机架1，所述机架1上设有操作台2和控制箱3，操作台2位于控制箱3的下方，控制箱3设置在机架1的顶部，操作台2设置在机架1的底部。操作台2与控制箱3之间设有行程机构、热熔机构和定位机构4。定位机构4用于固定待热熔器件，本实用新型中，定位机构4首先将外壳固定好进行定位，再将PCB板对应外壳塑料定位柱位置放置在外壳上，之后配合其他机构对焊接点进行热熔焊接。行程机构包括驱动电机、移动板6以及在驱动电机的带动下可在高度方向上往复运动的行程轴5，行程轴的一端连接控制箱3，另一端连接移动板6的上端面。驱动电机的安装位置可以设定在控制箱3内部。热熔机构连接在移动板6的下端面，定位机构4固定在操作台2上，且位于热熔机构的下方；操作台2上设有操作按键21，操作按键21、驱动电机和热熔机构均与控制箱3电性连接。操作按键21用于供用户输入参数数据，或者是进行控制操作，输出操作指令至控制箱3。
本实用新型中，热熔机构包括多个连接在移动板6的下端面的焊接头7和与焊接头7连接的发热管，发热管与控制箱3电性连接。热熔机构还包括用于控制焊接头7移动的移动机构。具体来讲。移动机构包括气缸8、驱动轴、滑块和设置在移动板的下端面的滑轨，驱动轴的一端连接气缸8，另一端连接滑块，以使滑块在滑轨上移动，滑块连接焊接头。其中，滑轨的延伸方向为X轴方向。也就是，气缸8在控制箱3的操控下，最终驱动焊接头7在X轴方向上移动，从而可以在X轴上对焊接点定位焊接。
上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。